安森美和上能电气携手引领可持续能源应用的发展，安森美和上能电气携手引领可持续能源应用的发展两家公司合作开发高性能储能和太阳能组串式逆变器方案，以实现可持续的未来2023 年 5 月 16日—智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布上能电气（Sineng Electric）将在其公用事业级太阳能逆变器和引领业界的200 kW 储能系统（ESS）中集成安森美的EliteSiC碳化硅（SiC）MOSFET和
功率半导体 新能源汽车 碳化硅 ，尽管全球半导体步入周期“寒冬”，但功率半导体细分赛道仍稳步增长，不仅英飞凌等国际功率半导体龙头最新财季业绩向好并上调对2023财年业绩展望，并且在前沿碳化硅领域拓展中国供应链“朋友圈”，为经历特斯拉“减碳”风波的碳化硅产业注入强心剂。 证券时报记者·e公司记者从业内人士了解到，当前从光伏到新能源汽车，碳化硅下游市场需求依旧旺盛，特别是车用级碳化硅衬底产能仍偏紧，国产碳化硅正在从产业化向商业化加速迈进。与此同时，今年国内碳化硅成本将加速下降，中低端产
半导体材料 半导体产业 ， 近日，日本富士胶片株式会社官网显示，将收购半导体材料厂商Entegris旗下开展半导体工艺化学 (HPPC) 业务的集团企业CMC Materials KMG Corporation（以下简称“KMG”）的100%股权，交易金额为7亿美元（约合人民币48.71亿元）。 半导体制程化学品是半导体工艺中的核心产品，其主要应用于半导体清洗、干燥工艺中的异物去除，以及蚀刻（
三星 高通 铠侠 ， 近日，多家半导体大厂传来新动态。在合作上，三星和Naver拟联手打造生成式AI与AI芯片、三星和特斯拉或在汽车芯片领域寻求合作、铠侠和西部数据或加快合并事宜；在扩产动态上，ADI启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划、鸿海将在印度特伦甘纳邦建厂... 三星和Naver拟联手推出AI芯片 据外媒消息，韩国两大科技巨头三星电子和Naver
集成电路 芯片设计 通信芯片 ， 据天眼查信息，近日，成都克瑞斯兴芯半导体科技有限公司（以下简称“克瑞斯兴芯半导体”）成立，注册资本1亿元，经营范围含集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；人工智能应用软件开发等。 股东信息显示，克瑞斯兴芯半导体由深圳市中兴微电子技术有限公司（以下简称“中兴微电子”）全资持股。 另据官网信息，中兴微电子成立于2003年，是一家
存储器 半导体制造 ， 成都发布消息显示，5月15日，四川省政府与华为技术有限公司在成都签署战略合作协议。 会见中，四川省委书记王晓晖表示，希望华为公司深度参与四川现代化进程，继续把目光聚焦四川、把创新资源投向四川、把科技成果转化在四川，持续深化与我省高校、科研院所、企事业单位在数据存储、高
芯片测试 国产芯片 控制芯片 ， 5月15日，国芯科技发布公告称，公司全资子公司广州领芯科技有限公司（以下简称“广州领芯”）研发的第一代RAID控制芯片改进量产版CCRD3316以及其适配卡近日于公司内部测试成功。 公告指出，广州领芯成功研发的RAID控制芯片CCRD3316是在原有第一代Raid控制芯片客户验证和使用反馈的基础上，进行完善和优化设计的改进量产版产品。 相比原产品，
近期，韩媒报道韩国电子元器件厂商AMOTECH正与北美电动汽车客户讨论扩大电装用MLCC产品供应。该公司去年开始向北美客户供应部分电装用MLCC，不过供应链不大，此次供应有望实现大批量MLCC供应。， 近期，韩媒报道韩国电子元器件厂商AMOTECH正与北美电动汽车客户讨论扩大电装用MLCC产品供应。该公司去年开始向北美客户供应部分电装用MLCC，不过供应链不大，此次供应有望实现大批量MLCC供应。为满足电装MLCC批量供应需求，A
封装测试 IC载板 ， 5月12日，越亚FCBGA封装载板生产制造项目（南通越亚二期）开工仪式举行。 南通越亚半导体有限公司（以下简称“越亚半导体”）计划建设南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）计划于2023年开工，总投资21.5亿元人民币。按照投资计划，二期新建厂房、倒班楼、变电站，总建筑面积约7.3万㎡，购置激光钻机、曝光机等研发生产和检测设备500余台/套，建成FCBGA封装载板先
半导体芯片 功率半导体 ， 据南光谷消息，5月12日，大功率蓝光半导体激光器产业化项目与江夏经济开发区和江夏科投集团签约。 消息显示，大功率蓝光半导体激光器产业化项目，为武汉鑫威源电子科技有限公司投资10亿元打造。此项目从事蓝光大功率光半导体激光器相关材料、芯片、封装等的设计与技术开发以及产品的研发、制造和销售。 封面图片来源：拍信网
SK海力士 SSD NAND Flash ， · Soldigm董事会任命SK海力士社长兼Solidigm首席商务官卢钟元、Solidigm高级副总裁兼数据中心总经理David M. Dixon为公司的首席执行官 ·“Solidigm加速与SK海力士的实力结合，创造并最大化协同效应” ·
三星 芯片设计 ， 5月14日，据日经新闻报道，三星电子将在日本建立芯片开发设施，预计投资超过300亿日元。 报道称，三星计划新建的芯片开发设施，位于东京西南部的横滨，将专注于“后端”生产，也就是将晶圆封装成最终产品。该工厂预计将雇佣数百名员工，并于2025年开始运营。据悉，这里目前也是三星日本研究所的所在地。 值得一提的是，韩国经济日报今年3月曾报道称，三星已于2022年年底重组
汽车芯片 MCU IGBT ，在汽车电动化和智能化大趋势面前，汽车工业正经历着前所未有的产业变革，车载芯片正迎高速发展阶段。近日有消息称，海外龙头高通将收购以色列汽车芯片公司Autotalks，加码车联网技术。此外，在今年上海车展上，百度Apollo和蔚来等十余家汽车品牌均展出了在英伟达DRIVE Hyperion计算平台上运行的车型，智能汽车芯片开启算力之争。 根据公开数据，传统燃油车所需汽车芯片数量为600—700颗，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的
半导体存储器 西部数据 铠侠 ， 据外媒路透社报道，由于存储芯片需求下滑，铠侠和西部数据正积极推进合并事宜，两家公司希望整合其闪存业务提高竞争力，力抗三星等竞争对手。 报道称，根据目前正在制定的计划，合并后的公司将由铠侠持有43% 的股份，西部数据持有37%的股份，其余由两家公司的现有股东持有。 据悉，目前，这项合并案尚未做出任何决定，细节可能会发生变化。 受消费终
IC芯片 新一代信息技术产业 ， 近日，安徽省新一代信息技术产业基金成功落地合肥经开区，母基金规模125亿元，母子基金总规模不低于300亿元。 安徽省新一代信息技术产业基金由安徽启航鑫睿私募基金管理有限公司作为基金管理人，安徽省财金投资有限公司、合肥市高质量发展引导基金有限公司、长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司等共同出资成立。 基金采取“参股子基金和直接投资”的母子基金架构，重点投
闪存芯片 西部数据 铠侠 ， 近日，铠侠公布2022财年第四财季（2023年1-3月）的业绩报告。该季铠侠营业收入为2452亿日元（约18亿美元），同比下降约12%。NAND Flash bit出货量环比增长约15%；ASP单价下滑达26%-29%。 铠侠表示，近期市场需求仍然疲软，但随着客户库存消耗加上闪存原厂减产效应逐渐奏效，预计今年下半年闪存市场供需关系将逐渐好转。 而为应对
从一季度十家碳化硅产业链企业业绩，看后市发展趋势，碳化硅衬底龙头营收大涨，价格下行压力拖累利润在这次统计的企业中，涉及碳化硅衬底产品的有Wolfspeed、ST、安森美、天岳先进、露笑科技、晶盛机电、三安光电。不过比如ST、安森美等半导体大厂主要是通过收购布局碳化硅衬底，为自家功率半导体业务保障供应，碳化硅衬底也没有在公司营收中体现。另外像露笑科技、晶盛机电、三安光电由于都各自拥有规模较大的主营业务，比如露笑科技早期的漆包线、目
智能安防相机的核心不是AI，仍是图像传感器，如今的安防监控相机都选择了以AI驱动作为卖点，或是在机内进行AI处理或是上传至云端进行AI计算。但无论安防相机拥有多大的算力，如果图像传感器获得的信号质量差，依然达不到这类产品所谓的安全标准。所以在AI技术的飞速发展下，也并没有降低图像传感器的要求，反倒是进一步提高了传感器参数。高感光度对于任何用于监控和安防的相机传感器来说，最重要的一点就是做到高感光度，因为这类设备往往发挥作用的场景
英飞凌 碳化硅 PCB ， 5月11日，英飞凌和Schweizer Electronic宣布携手合作，通过创新进一步提升碳化硅（SiC）芯片的效率。双方正在开发一款新的解决方案，旨在将英飞凌的1200V CoolSiC™芯片直接嵌入PCB板，以显著提高电动汽车的续航里程，并降低系统总成本。 两家公司通过在PCB中嵌入一个48V的MOSFET器件，将性能提高了35%。英飞凌科技车规级高压分立器件
半导体设备 碳化硅 第三代半导体 ， 5月12日，科友半导体宣布，公司自主研发出两种不同加热方式的PVT法晶体生长炉，完成了国产自主1至4代感应炉和1至3代电阻炉的研发，形成大尺寸低成本碳化硅产业化制备系列技术，并实现了6英寸碳化硅单晶衬底的规模生产和批量供货，8英寸碳化硅单晶衬底的小批量生产及供货，向碳化硅晶体生长企业提供涵盖设备、材料及技术服务等全产业链的解决方案。 突破如下：热场及耗材国产化
制造/封测， 近日，半导体封装量产服务商晶方科技发布公告称，公司拟在新加坡投资设立的全资子公司名称为“OPTIZ TECHNOLOGY PET.LED.”（具体名称以核准登记为准），拟投资额度为3000万美元，由公司以自有资金出资。 晶方科技表示，公司本次投资旨在建立公司海外业务中心、研发工程中心与投融资平台，以此为基础在周边东南亚国家布局生产与制造基地，以更好贴近海外客户需求，实现可持续增长；利用
半导体 集成电路 芯片 ， 据钢铁冶金开发区消息，5月10日，智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房项目主体结构封顶完成。 消息介绍称，智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目由包头贝兰芯电子科技有限公司投资建设，该项目总投资15亿元，占地32亩，主要建设无尘智能化生产车间和测试车间、软件研发中心、产品工程部等，建筑面积5万平方米；主要生产智能智造第三代半导体芯片（微电子中央控制处理芯片），包括MC
2023-05-10 17:19:38 作者：ESMC-国际电子商情，国际电子商情10日讯，据外媒报道，印度计划重新开放100亿美元奖励及援助的申请程序，以鼓励印度芯片制造...据彭博社报道，有知情人士透露，印度将重新努力吸引潜在的芯片制造商进入该国，计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励本地芯片制造。政府最初只给公司45天的时间提交申请。报道指出，印度政府承诺为建造芯片制造厂的成本提供高达一半的资金，但20
IC设计， 近日，多家知名半导体公司宣布了新的人事公告，涉及芯片设计公司紫光国微、晶圆代工厂商中芯国际以及存储厂商美光科技。 01 紫光国微：马道杰辞任总裁，谢文刚接任 5月11日，紫光国微发布公告称，因工作安排原因，马道杰先生申请辞去公司总裁职务，辞去上述职务后，马道杰先生继续担任公司第七届董事会董事长、董事会提名委员会委员职务。
制造/封测， 5月10日，日本车用电子供应商电装株式会社DENSO和晶圆代工大厂联电日本子公司USJC共同宣布，两家公司合作生产的绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）已在USJC的12英寸晶圆厂进入量产。预计到2025年，每月产量将达到10,000片晶圆。 联电指出，随着电动车的迅速普及，汽车制造商致力寻求提高动力总成效率的同时，也需要顾及电动车的成本效益。 据悉，DENSO和USJC合
