功率半导体 碳化硅 氮化镓 ， 当地时间5月15日，纳微半导体公布截至2023年3月31日的第一季度未经审计财务业绩。公司2023年第一季度净销售额增至1340万美元，较2022年一季度同比接近翻番，较2022年第四季度增长8%。按公认会计准则和非公认会计准则两种口径计算，2023年第一季度毛利率升至41.1%，2022年第四季度为40.6%。 纳微半导体联合创始人兼首席执行官Gene Sher
中芯国际 长电科技 比亚迪半导体 ， 近日，浙江省发展改革委公布了2023年省重点建设项目形象进度计划。根据项目名单，此次上榜的项目共534个，总投资3.5万亿元。 据全球半导体观察不完全统计，此次共有近15个半导体产业项目上榜，涉及功率半导体、碳化硅、半导体封装、光刻材料、半导体硅片等，如杭州士兰集昕微年产36万片12英寸生产线项目、嘉兴斯达微电子高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目
汽车电子 功率半导体 碳化硅 ， 当前，凭借高电压、大电流、高温、高频率、低损耗等独特优势，碳化硅功率器件已经成为新能源汽车、5G通讯、轨道交通、智能电网等市场新的增长点。 据TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处预测，2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%。与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，预期至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美
半导体 消费电子 IC载板 ， 近日，日本被动元件大厂京瓷宣布了两个重要决定：一是退出面向消费者的手机业务；二是重金投入半导体业务。 关于退出手机业务，京瓷于5月16日宣布，正式退出面向消费者的手机业务（仍将继续为企业客户提供服务），该流程预计将于2025年3月完成。 据京瓷公布的财报显示，今年2月，京瓷亏损了22.7亿日元（约合1.16亿元人民币）。京瓷表示，随着盈利能力的下降，
存储器 ASML 美光科技 ， 知情人士称，美国美光科技公司准备在日本广岛的工厂安装荷兰ASML公司的先进芯片制造设备EUV（极紫外光刻机），以制造下一代存储芯片（DRAM）。而其也将获得日本政府提供的约2000亿日元（15亿美元）的补贴。 日本经济产业大臣西村康稔之后证实了美光在日的进一步投资。他指出，日本政府正与台积电讨论扩大在日投资的可能性，美光也有意在广岛开始大规模生产先进存储芯片。
IC设计 CMOS传感器 模拟芯片 ， 5月18日，杭州地芯科技有限公司（以下简称：地芯科技）在上海发布了全球首款基于CMOS工艺的支持4G的线性CMOS PA——GC0643。GC0643是一款4*4mm多模多频功率放大器模块（MMMB PAM），它应用于3G/4G手持设备（包括手机及其他手持移动终端）以及Cat1.物联网设备，支持的多频段多制式应用。本模块还支持可编程MIPI控制。
存储器 SSD固态硬盘 NAND Flash ， 5月17日，NAND闪存解决方案提供商Solidigm推出Solidigm D5-P5430，以进一步扩展其D5产品系列。该全新QLC固态硬盘（SSD）为主流和读取密集型工作负载提供了优化支持。 D5-P5430针对主流工作负载（如电子邮件/统一通信、决策支持系统、对象存储和虚拟桌面基础设施）和读取密集型工作负载（如内容分发网络、数据湖/管道、视频
存储器 存储器封测 ， 据丽水经济技术开发区消息，5月16日，第二十四届中国浙江投资贸易洽谈会“投资浙里”高峰论坛组织重大外资项目签约仪式，丽水经开区成功签下一单重点外资项目，计划总投资2亿美元，成为丽水经开区有史以来引入的单体项目投资额最大的外资项目。 此次签约的重点外资项目为顶米科技Memory存储器产品封测及研究院项目。项目计划总投资2亿美元，达产后可形成年产10亿片集成电路芯片产能，预计可
半导体材料 功率半导体 封装基板 ， 据东台高新区消息，连日来，江苏东台高新区富乐华半导体科技先后迎来5批来自德国、日本、新加坡的采购商和供应商。据介绍，富乐华集团今年开票销售目标20亿元，前四个月实现开票销售同比增长98.5%。目前，公司在手订单已安排到第三季度。 官网显示，江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AM
鸿海 英飞凌 车用半导体 ， 近日，英飞凌与鸿海宣布已签订一份合作备忘录，双方将在电动汽车领域建立长期的合作关系，共同致力于开发具备高能效与先进智能功能的电动汽车。 根据此次协议，双方将聚焦于碳化硅(silicon carbide, SiC )技术在电动汽车高功率应用的使用，例如牵引逆变器 、车载充电器以及DC-DC转换器等。英飞凌通过运用对于车用系统专业知识、车用技术以及碳化硅产品资源，结合鸿
IoT构建数字经济底座，IOTE 2023 第十九届国际物联网展•上海站在5月17日正式启幕！，IoT构建数字经济底座，IOTE 2023 第十九届国际物联网展•上海站在5月17日正式启幕！2023，是我国正式推动数字经济以来的第8年，也是沉寂三年之后经济复苏的第1年，目前我国数字经济占GDP比重已达41.5%，规模至50.2万亿元。以物联网、云计算、大数据等作为支撑的数字经济成为稳增长促转型的重要引擎。从这些数据来看：2022年电子信息制造业营业收入达到15.4万亿元；
车联网的内涵主要指：车辆上的车载设备通过无线通信技术，对信息网络平台中的所有车辆动态信息进行有效利用，在车辆运行中提供不同的功能服务。可以发现，车联网表现出以下几点特征：车联网能够为车与车之间的间距提供保障，降低车辆发生碰撞事故的几率;车联网可以帮助车主实，
三星 台积电 格芯 ， 比利时微电子研究中心（Imec）宣布，包括台积电、格芯（GlobalFoundries）、三星（Samsung）等半导体大厂加入其永续半导体技术与系统（SSTS）研究计划。SSTS计划于2021年启动，集结了整个半导体业的关键要角，包含系统商、（设备）供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂，以协助芯片价值链降低对生态的影响。 Imec指出，因应气候变迁的忧患意识升高，全球各地的
功率半导体 安森美半导体 MOSFET ， 近日，安森美宣布与Kempower达成战略协议，将为后者提供EliteSiC MOSFET和二极管，用于可扩展的电动汽车（EV）充电桩。 双方此项合作使得Kempower能采用包括安森美EliteSiC产品在内的各种功率半导体技术，开发电动汽车充电方案套件。这些器件将用于有源AC-DC前端以及初级侧和次级侧的DC-DC转换器。 据介绍，通
芯片制造 半导体制造 EUV光刻机 ， 据日本经济新闻报道，芯片制造商Rapidus表示，已完成1台EUV光刻设备的筹备，预估2027年开始量产，2030-2039年营收将达1万亿日元。 资料显示，Rapidus成立于2022年，由丰田、索尼、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家企业共同出资设立，旨在提升本土半导体制造实力。 根据此前的消息显示，Rapidus不
功率半导体 安森美半导体 碳化硅 ，据外媒报道，安森美半导体正在考虑投资20亿美元用于提高广泛用于帮助扩大电动汽车续航里程的碳化硅芯片的生产。 报道指出，安森美半导体高管表示，公司正考虑在美国、捷克共和国或韩国进行扩张，他们的目标是到2027年占据碳化硅汽车芯片市场40%的份额。 据安森美半导体首席执行官Hassane El-Khoury介绍，其碳化硅芯片生产目前主要集中在位于韩国富川市的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产方式，这意味着无论选择哪个地点，都可以将
2023-05-12 15:02:09 作者：国际电子商情综合报道 国际电子商情12日讯 据新浪科技报道，智能手机制造商OPPO宣布将终止其芯片公司ZEKU（哲库）的业务。，据报道，OPPO旗下芯片设计公司哲库科技发送内部信，称公司做出股东决定，自2023年5月12日起解散哲库科技（上海）有限公司(ZEKU)及其全资子公司、分公司，并终止所有劳动合同。信中指出，对于尚未入职报到的应届生，可选择加入OPPO其他部门，或接受“N+3”补偿金。另外，有媒体还爆出消息称，O
国际电子商情16日讯 据外媒报道，为了应对存储芯片需求下滑，两家全球知名的存储厂商正在加快并购谈判。，据路透社引用消息人士的说法指出，两家全球知名的存储芯片厂商——铠侠（Kioxia）和西部数据（Western Digital） 正在加快合并谈判，并敲定交易结构。而促成这样结果的原因，在于低迷且疲弱的存储市场状况，加大了这两家存储芯片大厂的合并压力。报道表示，全球市场需求暴跌，加上供过于求的情况，给铠侠与西部数据带来沉重压力。若这两家公司的快闪存储器业务可以进一步合并，可能会提高其在面
安森美与Kempower就电动汽车充电桩达成战略协议 ，安森美领先的EliteSiC MOSFET和二极管技术将是Kempower的电动汽车快充方案的关键2023 年 5 月 16 日—智能电源和智能感知技术的领导者安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），宣布与Kempower达成战略协议，将为Kempower 提供EliteSiC MOSFET和二极管，用于可扩展的电动汽车（EV）充电桩。双方此项合作使得Kempower能
半导体存储器 金泰克 半导体技术 ，5月16日-18日，第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，金泰克携系列重磅产品亮相，展示最新创新成果。 本届展会以“芯机会 智未来”为主题，展示以芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示的半导体产业链，现已成为华南区规模最大、半导体产业链最全、活动内容最丰富的半导体行业盛会。本届展会设50,000平方米展出面积，汇聚600+精选优质展商，预计参会观众将达50,000人次，将充分展示半
半导体设备 半导体元器件 ， 5月15日，天宸股份发布公告称，公司拟以自有资金5亿元人民币，投资设立全资子公司“天宸绿色能源科技（芜湖）有限公司”（以下简称“天宸绿色能源”），经营范围拟为一般项目：光伏设备及元器件制造；光伏设备及元器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件与机电组件设备制造等。 天宸股份表示，本次公司新设子公司，有助于推动公司发展新的业务领域，优化公司业
集成电路 半导体设备 ， 5月15日，晶升装备发布公告称，公司拟与南京浦口经济开发区管理委员会签署《项目投资协议》及其他相关补充协议（以下合称“投资协议”或“本协议”），拟设立全资子公司南京晶采半导体科技有限公司（暂定名，以工商登记机关核准为准），在浦口经济开发区投资南京晶升浦口半导体晶体生长设备生产及实验项目。 根据公告，预计项目投资总额为1亿元，项目实施主体为南京晶采半导体科技有限公司。该公司
碳化硅 第三代半导体 ， 5月15日，希科半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“希科半导体”）官微宣布，公司完成了Pre-A轮融资，投资机构包括云懿资本、天堂硅谷和晨道资本。 希科半导体表示， 未来希科半导体将不断提高技术水平，扩大市场份额，快速成长为一家碳化硅外延技术国际领先、为客户提供最高性价比产品的高科技企业。 同时，希科半导体称，近期公司已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功
芯片设计 半导体材料 第四代半导体 ， 根据东乡县融媒体中心官方消息，5月14日，在浙江省杭州市举行的甘肃省重点产业招商推介会上，东乡县与杭州鑫磊半导体科技有限公司（以下简称“鑫磊半导体”）签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。 该项目规划总投资15亿元，计划购置200
兆易创新推出超小尺寸FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash，5月16日，兆易创新官微宣布推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需求。GD25LE128EXH现已量产，另外同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月底提供样片。
