总投资近600亿,这个12英寸晶圆厂获逾220亿补贴
汽车芯片 晶圆制造 半导体制造 , 路透社报道,当地时间6月5日,法国经济和财政部表示,将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元(约合人民币221.12亿元)援助,并于当天与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。目前相关项目已经获得欧盟批准,欧盟同意在法国援助下推进该项目。 该半导体新工
汽车芯片 晶圆制造 半导体制造 , 路透社报道,当地时间6月5日,法国经济和财政部表示,将为一家半导体新工厂提供约29亿欧元(约合人民币221.12亿元)援助,并于当天与厂商签署了法国官方提供相关援助的协议。目前相关项目已经获得欧盟批准,欧盟同意在法国援助下推进该项目。 该半导体新工
市场观察, TrendForce集邦咨询:6月中国市场NAND Flash Wafer部分容量合约价有望小幅翻扬,然市场库存仍偏高 据TrendForce集邦咨询调查,5月起美、韩系厂商大幅减产后,已见到部分供应商开始调高wafer报价,对于中国市场报价均已略高于3~4月成交价。因此,TrendForce集邦咨询预估6月在模组厂启动备货下,主流容量512Gb NA
芯片封装 封装基板 , 近日,据固达建材消息显示,广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶,正在完成相关附属配套工程建设。 据悉,广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板有限公司投资建设,总投资约58亿元,用地面积约14万平方米,总建筑面积约3
碳化硅 氮化镓 第三代半导体 , 近期,纳微半导体宣布,该公司的GeneSiC碳化硅功率半导体器件已经被用于埃克塞德科技集团(Exide Technologies)的下一代高频快速充电桩。该高频充电桩将220伏交流电转换为24至80伏的直流电,为搭载了铅酸电池和锂电池的工业车辆充电。
半导体材料 第三代半导体 , 据中建中新消息显示,6月2日,青岛华芯晶元第三代半导体化合物晶片衬底项目封顶。 据悉,该项目系青岛市重点项目,位于青岛市高新区科海路以北、科韵路以南、规划东22号线以东、华贯路以西,建筑面积6.2万平方米。
集成电路 半导体制造 , 据北京集成电路学会官微消息,6月2日,北京集成电路学会成立大会在北京经济技术开发区集成电路研发及总部基地朝林广场举行。 据北京集成电路学会秘书长陈小男介绍,北京集成电路学会是在国家重点鼓励、扶持集成电路产业的战略大背景下成立的。北京作为国家集成电路产业的重要
芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证,芯原低功耗蓝牙整体解决方案完成蓝牙5.3认证大幅降低客户设计风险并加速产品上市时间,深化芯原在物联网领域的布局2023年6月6日,中国上海——芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)今日宣布其低功耗蓝牙整体解决方案已完成蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布的蓝牙5.3认证。该整体解决方案包括芯原自主研发的射频(RF)IP、基带IP及软件协议栈等,为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等
晶圆代工 芯片制造 半导体产业 ,自2022年二季度以来,半导体周期下行趋势逐渐蔓延至晶圆代工行业,终端市场的需求疲软致使IC设计厂商进行砍单,供应链持续调整库存,产能松动趋势明显。过去一年内业界关键词便由涨价、缺货、扩产切换至降价、砍单、减产。各代工厂动态正在释放出明确的信息:晶圆代工行业已进入下行周期。 根据TrendForce报告显示,2022年第四季前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退,环比减少4.7%,约335.3亿美元,且面对传统淡季及大环境的不确定性,预期20
汽车芯片 瑞萨电子 通信芯片 ,6月2日,瑞萨电子宣布针对专注于高性能无线产品的无晶圆厂半导体公司Panthronics AG(以下简称“Panthronics”)的收购,在获得必要的监管批准后,于日本标准时间2023年6月2日成功完成。 资料显示,被收购方Panthronics一直致力于为支付、物联网、资产跟踪和无线充电提供易于应用、体积小且高效的先进近场通信(NFC)芯片组和软件,其总部位于奥地利格拉茨。 此次收购让瑞萨电子获得了得以把握不断增长的NFC市场机遇
集成电路 IC设计 半导体产业 ,近日,成都市经信局发布《关于印发成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则的通知》(以下简称“实施细则”)。 《实施细则》围绕“聚人才、强设计、补制造”等方面,从促进集成电路人才政策、集成电路设计产业政策、集成电路制造业政策、完善产业生态环境政策四方面拿出“真金白银”,推动集成电路产业高质量发展。 聚人才 企业核心团队最高奖励1000万 “聚人才”方面,《实施细则
汽车电子 汽车芯片 新能源汽车 , 据上海嘉定消息,近日,安亭镇22-10地块项目成功拿地,今年年底,国际汽车芯片创新总部将在该地块启动建设。项目总投资3.3亿元,预计2025年7月竣工,2026年达产。 该项目东至基地边界、南至昌吉路、西至墨玉路、北至基地边界,是安亭镇原“银安宾馆”所在地。地块占地面积近7000平方米,将新建一幢面积超过3万平方米的商务楼。建成后,计划引进20家以上芯片企业入驻
台积电 英伟达 先进制程 , 就在英伟达创办人兼董执行帐黄仁勋表明,下一代芯片仍将由晶圆代工龙头台积电来代工生产,因为中国台湾生产仍具有优势之后,现在外界传出,英伟达的下一代旗舰级显卡──RTX5090将使用台积电的3纳米制程技术,预计将在2024年年底前推出。 根据外媒Hardwaretimes的报导,英伟达在2022年推出的RTX40系列显卡,代号为Ada Lovelace,而下一代英伟达R
半导体设备 汽车芯片 碳化硅 , 据北京亦庄消息,近日,北京中电科电子装备有限公司(以下简称“北京中电科”)碳化硅全自动减薄机顺利交付并批量市场销售。该设备是碳化硅全自动减薄机最新研发成果的集中体现,重要技术指标和性能对标国际先进水平。 该机器汇集了北京中电科自主研发的核心零部件气浮主轴与气浮载台、超低速亚微米级运动控制技术,晶圆厚度分区域自动控制等多项最新研发关键技术,不仅加工一致性好、面型精度
集成电路 新一代信息技术产业 , 据北京集成电路学会消息,6月2日,北京集成电路学会成立大会在北京经济技术开发区集成电路研发及总部基地朝林广场举行。 消息显示,北京集成电路学会是由北京地区集成电路领域内的高校、研究院所以及企业等自愿联合发起成立,由北京市社会团体登记管理机关核准登记的非营利性社会团体,业务主管单位是北京市科学技术协会。 目前,北京集成电路学会共有百余名会员,涵盖北京
智能手机 苹果公司 , 6月2日消息,苹果公司正在制定扩大和振兴其零售连锁店的计划,旨在进一步深入中国和亚洲其他地区。与此同时,苹果会对美国和欧洲的现有门店进行翻新。 知情人士透露,苹果正在讨论到2027年时在亚太地区开设15家新店,在欧洲和中东开设5家新店,在美国和加拿大再开设4家
闪存芯片 SSD固态硬盘 铠侠 , 6月1日,铠侠宣布开始运营两个新的研发设施——位于横滨技术园区的旗舰大楼和Shin Koyasu技术前沿——以加强公司在闪存和固态硬盘(SSD)方面的研发能力。未来,神奈川县的其他研发职能将转移到这些新的研发中心,以提高研究效率。 随着新旗舰大楼的加入,横滨科技园区的规模将几乎翻一番,使铠侠能够扩大其评估闪存和SSD产品的能力,从而提高整体产品开发和产品质量。S
集成电路 半导体产业 ,近日,国家知识产权局公布关于支持建设集成电路产业知识产权运营中心的函。国家知识产权局在发给上海市知识产权局的函中表示,支持紫光展锐(上海)科技有限公司建设集成电路产业知识产权运营中心(以下简称运营中心)。而这也是上海市首个国家级产业知识产权运营中心。 据“上海知识产权”介绍,该中心将融合知识产权服务资源,着力推动知识产权转化实施,促进知识产权高质量创造和高效益运用,助推产业高质量发展,进一步增强产业链供应链稳定性和竞争力。 国家知识产权局将在
存储芯片 半导体芯片 半导体产业 ,当地时间6月1日,韩国产业通商资源部发布《5月进出口动向》报告。数据显示,韩国5月出口额为522.4亿美元,同比下降15.2%,已经连续第八个月下降;进口额为543.4亿美元,同比下降14.0%。 分析认为,韩国5月出口额大幅减少主要是由于半导体出口持续不振。韩国5月半导体出口额为73.7亿美元,同比减少了36.2%,这也是韩国半导体出口自2022年8月以来连续10个月减少。 韩国芯片行业的活动是衡量全球电子需求的一个重要指标,其
台积电 晶圆代工 联电 ,6月1日下午,中国台湾地区南部科学园区发生压降情况。对于压降事件的发生,南科管理局指出,台电丰华D/S变电所下午2时59分因161kV GIS隔离开关故障,发生电力压降,造成台南园区及高雄园区部分厂商电压骤降。 资料显示,台积电和联电分别为全球排名第一和第三的晶圆代工厂商,均在台南拥有多座晶圆厂。而此次事件也引发了业界对企业运营状况及全球半导体产能的高度关注。 对此,台积电和联电均在当天作出了回应。 台积电
比亚迪半导体 , 国家知识产权局官网显示,比亚迪半导体股份有限公司“芯片及其数据存储方法”专利公布,申请公布日为5月30日,申请公布号为CN116185704A。
量子计算机 云计算技术 量子芯片 , 据国盾量子消息,5月31日,新一代量子计算云平台发布,并接入“祖冲之号”同款176比特超导量子计算机。该平台刷新了我国云平台的超导量子计算机比特数记录,也是国际上首个在超导量子路线上具有实现量子优越性潜力、对外开放的量子计算云平台,将进一步推动量子计算软硬件发展及生态建设。 新一代量子计算云平台由量子创新研究院提供“祖冲之号”同款量子计算芯片,用户可操纵的量子
半导体 芯片 半导体材料 , 5月30日,由北京凯德石英股份有限公司(以下简称“凯德石英”)投资建设的全资子公司北京凯芯新材料科技有限公司高端石英制品产业化项目开工点火仪式在北京举行, 据北京日报客户端报道,此次建设的项目总投资5亿元,将重点打造8英寸、12英寸高端石英部件研发及产业化生产线,预计达产后可形成年产高端石英制品超10万件的生产能力。目前,新工厂已建成高端火加工和冷加工两条生产线,可满
汽车电子 安森美半导体 碳化硅 , 5月31日,纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元(约17.5亿欧元)的碳化硅产品10年期供应协议,以满足纬湃科技在电气化技术方面的强势增长。 纬湃科技将向安森美提供2.5亿美元(2.3亿欧元)的投资,用于采购碳化硅晶圆生长、晶圆生产以及外延片等所需的新设备,以提前锁定碳化硅的产能。这些设备将用于生产碳化硅的晶圆,以支持纬湃科技在该方面不断增长的业务需求。