• 半导体厂商,如何搭乘SiC东风?

    深蓝汽车与斯达半导体组建了一家全新合资公司名为“重庆安达半导体有限公司”。, 据斯达半导体公众号消息,深蓝汽车与斯达半导体组建了一家全新合资公司名为“重庆安达半导体有限公司”。 双方将围绕车规级功率半导体模块开展合作,共同推进下一代功率半导体在新能源汽车领域的商业化应用,助力中国新能源汽车产业高质量发展。 2022年,斯达半导体应用于新能源汽车主驱逆变器的IGBT模块持续放量,合计配

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    2023-6-21 17:11:00
  • 重点研发“卡脖子”项目,同济大学氧化镓材料项目签约江苏无锡

    6月20日,同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区。, 6月20日,同济大学第四代半导体氧化镓材料项目落地江苏省无锡市高新区。 据“无锡高新区在线”介绍,同济大学第四代半导体氧化镓材料项目利用同济大学在晶体领域的技术成果、持续创新力和影响力,由同济大学国家级创新技术团队联袂世界领先的半导体单晶生长和加工装备制造企业连城数控、半导体衬底片加工企业青岛华芯在无锡高新区设立。

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    2023-6-21 17:11:00
  • ASML:数值孔径0.75超高NA EUV光刻设备2030年登场

    据日本媒体报导,光刻机设备龙头阿斯麦(ASML)执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示,半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术,满足半导体发展。, 据日本媒体报导,光刻机设备龙头阿斯麦(ASML)执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示,半导体产业需要

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    2023-6-21 17:11:00
  • 中山芯承半导体封装基板正式连线

    中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”)封装基板连线仪式在高平工业区举行, 据三角发布消息,6月19日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”)封装基板连线仪式在高平工业区举行。 芯承半导体核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板产品开发经验,致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元,其中一期投资10亿元,二期投资20亿元,目前项

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    2023-6-21 11:40:00
  • 纬湃科技与罗姆达成超10亿美元长期碳化硅供应协议

    纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元(到2030年)的长期碳化硅供应合作伙伴关系。, 6月19日,纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元(到2030年)的长期碳化硅供应合作伙伴关系。 此次在雷根斯堡签署的长期供应协议是基于2020年双方签署的合作开发协议。两家客户将在其电动汽车动力总成中采用纬湃科技集成了罗姆碳化硅芯片的先进逆变器。纬湃科技最早将于2024年投入首批量产,时间上早于最初设定的目标。

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    2023-6-21 11:38:00
  • 气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目

    气派科技表示,本项目通过购置先进的功率器件封装测试生产设备,通过功率器件封装测试生产线的建设,扩大功率器件封装测试的产销规模,优化公司产品结构,提高盈利能力。, 6月21日,气派科技发布公告称,拟本次发行股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,且募集资金总额不超过1.3亿元(含本数,下同),同时不超过本次发行前公司总股本的30%,在扣除相关发行费用后的募集资金净额拟投资于第三代半导体及硅功率器件先进封测项目。

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    2023-6-21 9:53:00
  • 总投资10亿元,基侑电子半导体刻蚀设备生产项目正式签约

    基侑电子成立于2011年,是一家以生产半导体湿法蚀刻清洗相关设备的企业。, 据微讯广丰消息,6月19日,半导体刻蚀设备生产项目签约仪式举行。 半导体刻蚀设备生产项目由昆山基侑电子科技有限公司(以下简称“基侑电子”)投资,总投资10亿元,位于上饶高新区霞峰电子信息产业园,用地面积约30亩,主要生产晶圆刻蚀机、清洗机等设备。项目达产达标后,预计年产值可达15亿元人民币。 资料显示,基侑电

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    2023-6-21 9:53:00
  • 翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基,预计2024年5月首批约5条产线投产

    浙江翠展微电子有限公司迁扩建年产300万套IGBT模块项目奠基仪式在嘉善经济技术开发区举行, 6月19日,浙江翠展微电子有限公司迁扩建年产300万套IGBT模块项目奠基仪式在嘉善经济技术开发区举行。 翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目,计划工期7个月,2024年1月交付首期工厂,装修期3个月,设备调试期1个月,预计2024年5月首批约5条产线正式投产,全部300万套IGBT模块产线预计在202

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    2023-6-21 9:53:00
  • 关于图像传感器的像素误区

    图像传感器的应用日益普及,特别是在安防、工业和汽车应用领域。很多汽车现在都配备了至少五个以上基于图像传感器的摄像头。但是,图像传感器技术不同于标准半导体技术,存在着一些错误认知。,关于图像传感器的像素误区作者: 安森美智能感知事业部Geoff Ballew图像传感器的应用日益普及,特别是在安防、工业和汽车应用领域。很多汽车现在都配备了至少五个以上基于图像传感器的摄像头。但是,图像传感器技术不同于标准半导体技术,存在

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    2023-6-21 9:16:00
  • 对标苹果M系列芯片?高通或与日月光、矽品共同开发新品

    今年第一季度,高通召集了日月光投控与旗下矽品等封测代工(OSAT)公司,并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部,历时约3个月至2023年6月左右,计划开发新品,希望对标苹果M系列芯片。, 据台湾地区媒体引述供应链人士消息称,高通计划与日月光、矽品共同开发新品,旨在对标苹果M系列芯片。 今年第一季度,高通召集了日月光投控与旗下矽品等封测代工(OSAT)公司,并与OSAT端研发人员在高通圣地牙哥总部,

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    2023-6-20 14:53:00
  • 总投资超2000亿,全球将再添2座晶圆厂

    英特尔于2022年11月获得了该项目的土地,预计第一家工厂将在欧盟委员会批准激励方案后的4-5年内投入生产。鉴于目前的时间表和投资规模,英特尔计划在这些设施中部署比最初设想的更先进的埃米时代技术。, 近期,此前宣布重回晶圆代工领导地位的半导体大厂英特尔宣布了多起投资计划,例如斥资250亿美元在以色列建设新工厂,预计将于2027年投产;计划在波兰建造一个新的半导体封装和测试工厂,投资额高达46亿美元。

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    2023-6-20 14:39:00
  • 中微广州签约落地,进一步补齐广东设备制造领域短板

    广东微技术工业研究院是省、市政府重点谋划推动的重大项目,是面向集成电路企业、大学及研究单位开放的公共研发平台,是集产业链、创新链、人才链、资金链为一体的创新之举。 ,6月17日,广东省集成电路产业现场会议上,举行了中微广州公司落户签约仪式和广东微技术工业研究院揭牌仪式。 现场,广州市增城区人民政府与中微半导体设备(上海)股份有限公司签订合作协议。中微公司多年来专注半导体设备领域,产品覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游半导体应用。 增城区委书记赵国生在签约仪式上致

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    2023-6-20 14:39:00
  • 重庆大学国家卓越工程师学院在两江新区揭牌

    重庆大学国家卓越工程师学院在两江新区揭牌,该学院是首批10所国家卓越工程师学院建设试点单位之一。, 据重庆两江新区消息,6月19日,重庆大学国家卓越工程师学院在两江新区揭牌,该学院是首批10所国家卓越工程师学院建设试点单位之一。 重庆大学常务副校长、重庆大学国家卓越工程师学院院长刘汉龙

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    2023-6-20 14:39:00
  • 英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls,下一代量子芯片将于2024年推出

    Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片,利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。, 6月15日,英特尔发布包含12个硅自旋量子比特(silicon spin qubit)的全新量子芯片Tunnel Falls,继续探索量子实用性,以解决重大难题。Tunnel Falls是英特尔迄今为止研发的最先进的硅自旋量子比特芯片,利用了英特尔数十年来积累的晶体管设计和制造能力。

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    2023-6-20 11:27:00
  • 60亿元!上汽集团拟参设基金,完善芯片产业生态布局

    上汽集团发布公告称,公司、子公司上汽金控拟与恒旭资本、尚颀资本共同投资“上海上汽芯聚创业投资合伙企业(有限合伙)”,基金采用投资子基金及直投项目的方式,重点关注半导体产业链上下游、汽车智能化电动化网联化驱动下芯片相关的关键技术产品等。, 6月19日,上汽集团发布公告称,公司、子公司上汽金控拟与恒旭资本、尚颀资本共同投资“上海上汽芯聚创业投资合伙企业(有限合伙)”,基金采用投资子基金及直投项目的方式,重点关注半导体产

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    2023-6-20 11:27:00
  • 盛吉盛半导体武汉项目签约

    盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司致力于推进半导体设备和关键零部件国产化,核心业务包括国产设备研发及生产、零部件与服务、半导体设备升级优化三大板块。, 据武汉经开区消息,6月19日,“携手长三角 共构新格局”2023武汉招商引资推介大会在上海举办。此次签约的项目涵盖智能网联汽车、集成电路、汽车及零部件和检验检测等领域。其中,签约项目包括盛吉盛半导体武汉项目。 资料显示,盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司

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    2023-6-20 11:27:00
  • 天府新区集成电路设计创新公共平台(天府ICC)发布

    天府新区集成电路设计创新公共平台(天府ICC)发布活动暨四川天府集成电路产业创新联盟发布仪式成功举行, 据南天府消息,6月16日,由四川天府新区管委会主办,成都天投集团承办,电子科技大学天府协同创新中心协办,会同省内集成电路企业、科研院校、行业协会等单位,天府新区集成电路设计创新公共平台(天府ICC)发布活动暨四川天府集成电路产业创新联盟发布仪式成功举行。 天府新区集成电路设计创新公共平台由成都天投

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    2023-6-20 10:21:00
  • 中电化合物与韩国Power Master公司签署战略合作协议

    中电化合物公司是由中国电子下属的华大半导体投资的一家做碳化硅SiC晶体、衬底、外延片和GaN外延片产品的专业化宽禁带半导体材料制造企业。, 2023年6月15日,中电化合物韩国Power Master公司签署了长期供应SiC材料的协议,包括8吋。 据此前消息显示,中电化合物公司是由中国电子下属的华大半导体投资的一家做碳化硅SiC晶体、衬底、外延片和GaN外延片产品的专业化宽禁带半导体材料制造企业。

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    2023-6-20 10:21:00
  • 对图像传感器的认识误区:传感器类型

    如今,摄像头已随处可见,工厂、车辆、公共建筑、街道……其数量还在不断增多。大部分摄像头依靠图像传感器将场景中的光线转换为电子图像,因而推升了对图像传感器的需求。但图像传感器种类繁多,功能特性各不相同,设计人员需要熟悉不同传感器的不同功能特性,才能为特定应用, 如今,摄像头已随处可见,工厂、车辆、公共建筑、街道……其数量还在不断增多。大部分摄像头依靠图像传感器将场景中的光线转换为电子图像,因而推升了对图像传感器的需求。但图像传感器种类繁多,功能特性各

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    2023-6-20 9:32:00
  • SK海力士车载存储解决方案研发实力获得国际认证

    SK海力士解决方案开发担当副社长安炫表示:“在车载存储解决方案的质量竞争力最为重要的时刻,获得了全球整车企业所采纳的认证,对此感到非常高兴,公司今后将继续为开发车载半导体存储器和提高质量而做出努力。”, ·采用德国西门子公司解决方案,获得具有国际公信力的ASPICE等级2认证 ·“通过获国际认证的NAND闪存解决方案产品,迎合车载半

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    2023-6-20 9:17:00
  • 中芯集成三期12英寸中试线量产,第1万片晶圆下线

    中芯集成三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式举行。, 6月17日,中芯集成三期12英寸中试线量产暨第10000片晶圆下线仪式举行。 6月1日,中芯集成公告称,其及子公司中芯先锋与绍兴滨海新区芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造(绍兴)有限公司之投资协议》,投资建设中芯绍兴三

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    2023-6-19 16:27:00
  • 广州南沙创建第三代半导体产业集群,75亿碳化硅芯片项目量产

    《广州南沙科学城总体发展规划(2022—2035年)》正式印发, 近日,《广州南沙科学城总体发展规划(2022—2035年)》正式印发。《规划》提出支持第三代半导体产业技术创新战略联盟发展,聚焦新能源汽车、充电桩、光伏逆变、能源互联网、新型显示等方向,加快功率元器件、先进封装和关键元器件等关键核心技术攻关,引导制造业企业向南沙科学城集聚,创建第三代半导体产业集群。 事实上,近年来,在政府的大力扶持下

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    2023-6-19 15:51:00
  • 魏少军:中国要重新理解半导体产业的全球化

    清华大学集成电路学院教授魏少军对外做了题为《半导体产业的再全球化》的演讲。, 近期,清华大学集成电路学院教授魏少军对外做了题为《半导体产业的再全球化》的演讲。由于国际形势变化、疫情等多重因素影响,半导体全球化过程被中断,供应链出现碎片化。魏少军表示,逆全球化思潮下,当前中国半导体产业面临较严峻挑战。 魏少军强调,中国集成电路产业要坚定向前发展,中国的超大芯片市场地位短期内不会改变。中国要重新理解半导

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    2023-6-19 15:51:00
  • 台积电开始为苹果及英伟达试产2纳米芯片

    事实上,台积电除了先进制程之外,也透过先进封装技术来维持技术的领先。, 据外媒报导,全球晶圆代工龙头台积电不但已开始开发2纳米制程,拉大了与竞争对手的差距,而且最近也开始准备为Apple和NVIDIA开始试产2纳米产品。另外,为了进一步开发2纳米制程技术,台积电将派遣约1,000名研发人员前往目前正在建设中的Fab 20晶圆厂工作。 外媒Patently apple报导指出,三星电子于2022年

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    2023-6-19 15:51:00
  • 半导体大厂投资新动态:英特尔近300亿美元建新厂、美光加码中国和印度

    在德州仪器宣布投资约226亿元在马来西亚建设半导体封测厂后,英特尔、美光也加入了投资大营。有消息称,英特尔表示将斥资250亿美元在以色列建设新工厂,并计划在波兰46亿美元建半导体封测厂;美光表示计划在中国投资逾43亿元强化中国西安的封装测试工厂,在印度投资超10亿美元, 在德州仪器宣布投资约226亿元在马来西亚建设半导体封测厂后,英特尔、美光也加入了投资大营。有消息称,英特尔表示将斥资250亿美元在以色列建设新工厂

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    2023-6-19 14:24:00