润优新材料42亿元高纯石英制品及半导体硅基新材料项目开工
据武义发布消息显示，近日，浙江省“千项万亿”重大项目集中开工仪式举行。位于金华市武义县的浙江润优新材料科技有限公司年产4万吨高纯石英制品及半导体硅基新材料项目参与了此次集中开工活动。， 据武义发布消息显示，近日，浙江省“千项万亿”重大项目集中开工仪式举行。位于金华市武义县的浙江润优新材料科技有限公司年产4万吨高纯石英制品及半导体硅基新材料项目参与了此次集中开工活
查看详情2023-7-10 10:04:00
中微公司南昌生产研发基地项目正式建成，并投入使用
7月7日，中微公司在南昌举办新厂落成仪式，宣布其旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微”）的生产研发基地项目正式建成并投入使用。该项目于2019年启动建设，占地面积约130亩，目前已投产的一期项目建筑面积约14万平方米。， 7月7日，中微公司在南昌举办新厂落成仪式，宣布其旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微”）的生产研发基地项目正式建成并投入使用。该项目于2019年启动
查看详情2023-7-10 10:03:00
国内一存储企业回应：库存水位+产品进度...
7月5日，存储器设计公司东芯股份公布投资者关系活动记录表，披露了其库存水位情况、产品进度及未来布局等方面。， 7月5日，存储器设计公司东芯股份公布投资者关系活动记录表，披露了其库存水位情况、产品进度及未来布局等方面。 01 SLC NAND以工业类应用市场为主 东芯股份指出，SLC NAND的应用市场以偏高可靠性需求的工业类应用市场为主，
查看详情2023-7-7 17:33:00
"BBCube 3D”技术来袭，带宽比DDR5高30倍，比HBM2E高4倍
近日，日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现了全世界最高的性能，为更快、更高效的计算铺平了道路。这种创新的堆叠架构实现了比迄今最先进的存储器技术更高的数据带宽，同时也最大限度地减少了访问每个数据字节所需的能量。， 近日，日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现了全世界最高的性能，为更快、更高效的计算铺平了道路。这种创新的堆叠架构实现了比迄今最先进
查看详情2023-7-7 14:16:00
GPU需求有多旺盛？台积电生产不过来，英伟达或将订单外包三星
据中国台湾媒体援引韩媒消息称，由于台积电产能供应日益紧张，英伟达正计划将部分AI GPU外包给三星制造。， 据中国台湾媒体援引韩媒消息称，由于台积电产能供应日益紧张，英伟达正计划将部分AI GPU外包给三星制造。 半导体业内人士透露，英伟达正在与三星就相关生产合同进行谈判，他们的性能验证讨论是基于最先进工艺。 不过，韩国大多数业内人士认为，三星从英伟达获得大规模订单的可能性并不高，但
查看详情2023-7-7 14:16:00
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约
据西电广州第三代半导体创新中心消息显示，近日，在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上，西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC Carrier Technologies Pte Ltd（以下简称“ICCT”）合作共建的“氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心”项目成功签约。， 据西电广州第三代半导体创新中心消息显示，近日，在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上，西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC Carrie
查看详情2023-7-7 14:16:00
近100家！如何看待2023年Q2芯片融资？
据全球半导体观察不完全统计，2023年第二季度共有近百家芯片企业完成融资。该季，受益于下游应用的技术更迭和需求增长，第三代半导体、AI芯片、半导体设备、汽车芯片、通信芯片等领域屡屡俘获资本的“芳心”。， 2023年以来，芯片行业仍然受需求侧逆风困扰，各领域的发展曲线走向不一。业界曾叹言，芯片行业融资难以再现前两年的繁华景象，各方资本的投资焦点已纷纷转移。 而事实上，芯片融资情况到底如何？本文收集了今
查看详情2023-7-7 14:06:00
应对全球半导体供应链重构，这家国际存储大厂有新动作
7月6日，中国商务部转载韩国《东亚日报》报道称，SK海力士将加大对高科技半导体企业投资。， 7月6日，中国商务部转载韩国《东亚日报》报道称，SK海力士将加大对高科技半导体企业投资。 值得一提的是，SK Square此前已在其官网宣布，将与SK海力士、Shinhan Financial Group和LIG Nex1等建立合作伙伴关系，成立一家针对外国芯片制造商的投资公司TGC Square，各方将
查看详情2023-7-7 14:06:00
长电科技：5G毫米波天线AiP模组产品已量产
7月6日，长电科技在投资者互动平台表示，公司已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。在通信应用方面，海外市场已经实现了5G毫米波的商用，针对相关需求，公司已率先在客户导入5G 毫米波 L-PAMiD产品和测试的量产方案。， 7月6日，长电科技在投资者互动平台表示，公司已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。在通信应用方面，海外市场已经实现了5G毫米波的商用
查看详情2023-7-7 11:58:00
甬矽电子：二期项目部分厂房已启用
7月6日，甬矽电子在投资者互动平台表示，公司的二期项目目前部分厂房已启用，后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进，产能也将根据投资计划和市场情况逐步进行释放。， 7月6日，甬矽电子在投资者互动平台表示，公司的二期项目目前部分厂房已启用，后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进，产能也将根据投资计划和市场情况逐步进行释放。 据甬矽电子介绍，二期项目中包括bumping、晶圆级封装等产
查看详情2023-7-7 11:44:00
瑞能半导体拟持5000万元入股中电化合物，确保SiC衬底和外延供应稳定性
7月4日，瑞能半导体发布公告，公司拟投资5000万元获得中电化合物半导体有限公司（下称“中电化合物”）1.4663%的股权，资金来源为公司自有资金。， 7月4日，瑞能半导体发布公告，公司拟投资5000万元获得中电化合物半导体有限公司（下称“中电化合物”）1.4663%的股权，资金来源为公司自有资金。 资料显示，瑞能半导体成立于2015年，专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合，主
查看详情2023-7-7 11:34:00
环球晶圆上半年营收达365.1亿元，创下历年最佳纪录
7月6日，硅晶圆大厂环球晶圆公布今年6月营收，合并营收达63.1亿元，月成长幅度5.85%，年增加幅度1.06%，创下单月营收历史次高纪录。， 7月6日，硅晶圆大厂环球晶圆公布今年6月营收，合并营收达63.1亿元，月成长幅度5.85%，年增加幅度1.06%，创下单月营收历史次高纪录。 环球晶圆今年第二季合并营收达179亿元，与第一季相较减少3.87%，较去年同期上升2.03%。今年上
查看详情2023-7-7 11:22:00
利用荧光成像技术动态监测糖尿病发展和治疗进程
利用荧光成像技术动态监测糖尿病发展和治疗进程，糖尿病（DM）通常有胰岛素的合成及释放异常的表现。研究表明，2014年18岁以上的糖尿病患者人数（4.22亿）是1980年（1.08亿）的四倍。
查看详情2023-7-7 11:14:00Qorvo高性能解决方案事业部总经理Roger Hall：布局关键射频技术，提供最优系统级解决方案
Qorvo高性能解决方案事业部总经理Roger Hall：布局关键射频技术，提供最优系统级解决方案，射频S
查看详情2023-7-7 11:08:00
月增6.45%！南亚科公布6月营收：下半年DRAM市场有机会相对改善
存储器大厂南亚科公告6月营收，金额新台币24.58亿元，较5月增加6.45%，较2022年同期减少53.05%，创2023年单月新高，连四个月营收成长。累计第二季营收70.27亿元，较第一季增加9.37%，较2022年同期减61.02%。上半年营收134.52亿元，较2022年同期减少64.58%。， 存储器大厂南亚科公告6月营收，金额新台币24.58亿元，较5月增加6.45
查看详情2023-7-6 17:54:00
国内碳化硅市场东风至，变局来！
中国碳化硅市场在2023年迎来了变局。我国SiC企业在不断发展中逐渐打入国际供应链，国内碳化硅市场发展亦持续火热。， 中国碳化硅市场在2023年迎来了变局。我国SiC企业在不断发展中逐渐打入国际供应链，国内碳化硅市场发展亦持续火热。 英飞凌与天科合达、天岳先进宣布“牵手”合作，两家国内厂商将为英飞凌供应6英寸SiC材料； 三安光电和意法半导体共同宣布，将斥资50亿美元在重庆建立一座8
查看详情2023-7-6 14:00:00
日本将新增一座12英寸晶圆代工厂
7月5日，力积电宣布与日本SBI控股株式会社（SBI）达成协议，打算在日本建立一座12英寸晶圆代工厂。关于投资金额、持股比重及设厂地点等其他细节，后续会协商确定。， 7月5日，力积电宣布与日本SBI控股株式会社（SBI）达成协议，打算在日本建立一座12英寸晶圆代工厂。关于投资金额、持股比重及设厂地点等其他细节，后续会协商确定。 这项协议是由力积电董事长黄崇仁与SBI代表董事，总裁兼首席执行官Yosh
查看详情2023-7-6 14:00:00
三星宣布2025年推出首个GAA制程先进封装
此前媒体爆料，三星宣布，2025年推出全球首款使用全环绕栅极晶体管(GAA)制程3D先进封装，提供客户从代工生产到先进封装完整解决方案。， 此前媒体爆料，三星宣布，2025年推出全球首款使用全环绕栅极晶体管(GAA)制程3D先进封装，提供客户从代工生产到先进封装完整解决方案。 据韩国媒体BusinessKorea报导，近日三星代工业务总裁崔世英讲述三星晶圆代工蓝图，计划2025年将GAA制程芯片扩展
查看详情2023-7-6 14:00:00
中核纪元之光碳化硅材料生产项目预计10月底投产
据安塞宣传消息，中核纪元之光碳化硅材料生产项目于今年2月份开工建设，预计10月底完成所有建设项目，正式投产。，据安塞宣传消息，中核纪元之光碳化硅材料生产项目于今年2月份开工建设，预计10月底完成所有建设项目，正式投产。 位于安塞高新区的中核纪元之光碳化硅材料生产项目是由中核汇能陕西（能源）有限公司投资建设，属省级新材料产业链重点项目，项目总投资6亿元。 该项目占地15.6亩，新建年产50000片碳化硅衬底生产线，包括碳化硅粉料、高纯半绝缘碳化硅单晶衬底、N型碳化硅碳单
查看详情2023-7-6 11:26:00
碳化硅又一交易敲定！瑞萨电子与Wolfspeed签署10年供应协议
7月6日，瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延片的10年供应承诺。Wolfspeed高品质碳化硅晶圆的供应，为瑞萨电子将于2025年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。， 7月6日，瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。瑞萨电子将交付20亿美元定金以确保Wolfspeed碳化硅裸晶圆和外延片
查看详情2023-7-6 9:47:00
Wolfspeed 8英寸厂向中国客户批量出货SiC MOSFET！
根据Wolfspeed的最新消息，随着其在纽约州莫霍克谷工厂的投产，Wolfspeed已经开始向中国终端客户批量出货碳化硅MOSFET，首批供应的产品型号为C3M0040120K。莫霍克谷器件工厂后续还将开始更多产品型号碳化硅器件的样品申请，并批量出货中国市场。， 根据Wolfspeed的最新消息，随着其在纽约州莫霍克谷工厂的投产，Wolfspeed已经开始
查看详情2023-7-6 9:46:00
工信部：1-5月集成电路产量1401亿块
近日，工业和信息化部运行监测协调局公布1-5月份电子信息制造业运行情况。根据数据，1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比下降0.3%，降幅较1-4月份收窄0.1个百分点，增速分别比同期工业、高技术制造业低3.9个和1.7个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业增加值与去年， 近日，工业和信息化部运行监测协调局公布1-5月份电子信息制造业运行情况。根据数据，1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比下
查看详情2023-7-6 9:45:00
560亿大项目上马，绍兴又有“芯”动作
集成电路被誉为电子信息产品的“心脏”，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。， 集成电路被誉为电子信息产品的“心脏”，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。 在国产化浪潮趋势推动下，近年来，各大地方政府都在积极推动半导体产业的发展，而绍兴亦积极主动融入集成电路产业生态圈。 最新消息是，7月4日，在绍兴市举行的197个重点项目开竣工活动中
查看详情2023-7-5 15:32:00
全球笔电出货量预估：Q2季增15.7%，Q3季增6.5%
据TrendForce集邦咨询预估，今年第二季全球笔记本电脑出货量将达4,045万台，季增15.7%，为连续六个季度以来首次恢复成长，但与去年同期相比则仍衰退11.6%。展望第三季，预期全球笔记本电脑出货量会持续成长至4,308万台，季成长幅度收敛至6.5%。， 据TrendForce集邦咨询预估，今年第二季全球笔记本电脑出货量将达4,045万台，季增15.7%，为连续六个季度以来首次恢复成
查看详情2023-7-5 15:32:00
SK海力士获得韩国战略物资自律遵守贸易交易者最高等级AAA级
2023年7月5日，SK海力士宣布，公司在SK集团旗下企业中首次从韩国产业通商资源部获得了战略物资*自律遵守贸易交易者企业最高等级AAA级。， · 公司的战略物资自律遵守体制卓越性得到了韩国政府的认可 ·为避免半导体被大规模杀伤性武器等不正当利用，在出口管理上竭尽全力 ·
查看详情2023-7-5 15:31:00
