半导体CVD设备国产化进行到哪步了？
近日，微导纳米发布官方消息，公司的首台半导体CVD薄膜沉积设备顺利发货。， 近日，微导纳米发布官方消息，公司的首台半导体CVD薄膜沉积设备顺利发货。 CVD设备需求提升 薄膜沉积分为物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）两大类，前者使用物理的方法（如蒸发、溅射等）使镀膜材料汽化，在基体表面沉积成膜，后者则利用气态或蒸汽态的物质在气相或气固
查看详情2023-7-24 9:50:00
碳化硅领域又双叒迎强强合作！
受益于汽车电动化浪潮，第三代半导体领域碳化硅发展势头猛烈，厂商亦积极拥抱合作、助力碳化硅应用不断普及，碳化硅时代日益临近。， 受益于汽车电动化浪潮，第三代半导体领域碳化硅发展势头猛烈，厂商亦积极拥抱合作、助力碳化硅应用不断普及，碳化硅时代日益临近。 强强合作，碳化硅加速“上车” 7月19日，安森美宣布与博格华纳扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，
查看详情2023-7-21 15:26:00
半导体初创公司143亿建厂，逾百家厂商已布局Chiplet
据新加坡联合早报报道，半导体初创公司Silicon Box将斥资20亿美元（约合人民币143.43亿元）在新加坡淡滨尼设立先进半导体制造代工厂，巩固新加坡作为全球半导体制造枢纽的地位。， 据新加坡联合早报报道，半导体初创公司Silicon Box将斥资20亿美元（约合人民币143.43亿元）在新加坡淡滨尼设立先进半导体制造代工厂，巩固新加坡作为全球半导体制造枢纽的地位。 Silicon Box成立于
查看详情2023-7-21 15:26:00
全球多家半导体厂商再落子—收购案曝光
当前，全球半导体逆流之下，厂商们仍在持续布局下一步棋子，从收购上看，博通、罗姆、高通、Cadence等半导体大厂正在不断扩充阵营，加强护城河。， 当前，全球半导体逆流之下，厂商们仍在持续布局下一步棋子，从收购上看，博通、罗姆、高通、Cadence等半导体大厂正在不断扩充阵营，加强护城河。 其中，博通以690亿美元收购VMware的交易案获欧盟委员会批准，这是目前全球芯片行业最大的收购案；罗姆与Sol
查看详情2023-7-21 15:26:00
倪光南：中国已经到了全面用半导体存储替代机械存储的时代
7月20日，中国工程院院士倪光南在2023世界半导体大会上表示，中国已经到了全面用半导体存储替代机械存储的时代。， 7月20日，中国工程院院士倪光南在2023世界半导体大会上表示，中国已经到了全面用半导体存储替代机械存储的时代。 目前国内算力中心的存力相对不足，不能充分发挥投资效益。据倪光南介绍，中国目前主要用机械硬盘存储，先进半导体存储技术滞后，而中国已经到了全面用半导体存储替代机械存储的时代，目
查看详情2023-7-21 14:58:00
SK海力士在韩国业内首次同时获得合规管理体系和 反贿赂管理体系国际认证
2023年7月21日，SK海力士宣布，同时获得了英国标准协会（BSI，British Standards Institution）的合规管理体系标准(ISO 37301)*和反贿赂管理体系标准(ISO 37001)**认证。， · 通过ISO标准认证确保了针对合规管理的国际公认 ·“将持续成长为受
查看详情2023-7-21 13:59:00
台积电2023第二季法说会内容全文
台积电7月20日举行第二季法说会，《科技新报》透过AI工具转录并由编辑稍做修饰，由台积电董事长刘德音、执行长魏哲家、财务长黄仁昭进行的台积电营运状况报告全文，第一时间为读者带来最全面的法说会讯息。， 台积电7月20日举行第二季法说会，《科技新报》透过AI工具转录并由编辑稍做修饰，由台积电董事长刘德音、执行长魏哲家、财务长黄仁昭进行的台积电营运状况报告全文，第一时间为读者带来最全面的法说会讯息。
查看详情2023-7-21 13:58:00
英诺赛科再推两款GaN器件，在工业市场挖掘新蓝海！
近期，为了推进GaN在高频市场的应用，英诺赛科基于150V电压平台推出了 INN150FQ032A 和 INN150FQ070A 两款中低压 GaN。， 近期，为了推进GaN在高频市场的应用，英诺赛科基于150V电压平台推出了 INN150FQ032A 和 INN150FQ070A 两款中低压 GaN。 其中 INN150FQ032A 采用 FCQFN 4mmx6mm 封装，体积小巧，且开关损耗低，
查看详情2023-7-21 13:58:00
聚焦氮化镓，东科半导体新厂区投用
据马鞍山经开区消息，7月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司（以下简称“东科半导体”）新厂区正式揭牌投用。， 据马鞍山经开区消息，7月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司（以下简称“东科半导体”）新厂区正式揭牌投用。 消息称，此次投入使用的新厂区占地52亩，新建厂房5.1万平方米，主要从事氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片、氮化镓应用模组封装线的研发、生产和销售。全部达产后，预计可实现年销售收入
查看详情2023-7-21 9:01:00
盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成，并投入使用
据“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式，标志着盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成并投入使用，也意味着公司总投资12亿美元的三维多芯片集成封装项目稳步推进，跨入， 据“盛合晶微SJSEMI”消息，2023年7月20日，盛合晶微半导体（江阴）有限公司（简称“盛合晶微”）举行了J2B厂房首批生产设备搬入仪式
查看详情2023-7-21 9:01:00
中国大陆内存模组厂从追赶到蜕变
上世纪90年代随着Intel Celeron系列处理器推出，早期的DRAM无法满足使用需求以及带宽带来的困扰，直到进入DDR内存时代，DRAM数据在上升和下降时候各进行一次数据传输，从此内存模组速度走上了快车道，中国大陆内存模组厂商也迎来了蜕变发展时期。， 上世纪90年代随着Intel Celeron系列处理器推出，早期的DRAM无法满足使用需求以及带宽带来的困扰，直到进入DDR内存时代，DRAM数据在上升和下降时
查看详情2023-7-20 17:53:00
开发新业务，海希通讯1亿元布局碳化硅模组模块
7月19日，海希通讯发布开展新业务的公告，拟使用自有资金对全资子公司海希智能科技（浙江）有限公司增资1亿元开展碳化硅模组模块、新能源相关产品等业务。， 7月19日，海希通讯发布开展新业务的公告，拟使用自有资金对全资子公司海希智能科技（浙江）有限公司增资1亿元开展碳化硅模组模块、新能源相关产品等业务。
查看详情2023-7-20 15:42:00
年增54%，预估2023年车用TDDI出货量约3,800万颗
根据TrendForce 集邦咨询最新车用面板研究报告指出，随着疫情趋缓，汽车市场回归成长轨道，加上车内面板用量持续提升下，预期2023年车用面板出货数量将突破2亿片，达2.05亿片的水平，年成长5.1%。， 根据TrendForce 集邦咨询最新车用面板研究报告指出，随着疫情趋缓，汽车市场回归成长轨道，加上车内面板用量持续提升下，预期2023年车用面板出货数量将突破2亿片，达2.05亿片的水平，年成长5.
查看详情2023-7-20 15:35:00
于燮康：2023年Q1国内集成电路产业销售额2053.6亿元
7月20日，据《科创板日报》报道，中国半导体行业协会于燮康在2023世界半导体大会上介绍，据中国半导体行业协会初步统计，2023第一季度，中国集成电路产业销售额2053.6亿元，与2022年一季度基本持平。， 7月20日，据《科创板日报》报道，中国半导体行业协会于燮康在2023世界半导体大会上介绍，据中国半导体行业协会初步统计，2023第一季度，中国集成电路产业销售额2053.6亿元，与2022年一季度基本持平。
查看详情2023-7-20 15:35:00
喜讯！热烈庆祝嘉合劲威（POWEV)获评专精特新“小巨人”
2023年7月14日，深圳市中小企业服务局公示了深圳市第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单，嘉合劲威(POWEV)名列其中。， 2023年7月14日，深圳市中小企业服务局公示了深圳市第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单，嘉合劲威(POWEV)名列其中。 根据《优质中小企业梯度培育管理暂行办法》，专精特新“小巨人”企业认定需同时满足专
查看详情2023-7-20 15:26:00
京仪装备科创板IPO成功过会
近日，上交所官网显示，北京京仪自动化装备技术股份有限公司（以下简称“京仪装备”）科创板IPO已通过上市委会议。京仪装备此次公开发行股票数量不超过4200万股，拟募资9.06亿元。， 近日，上交所官网显示，北京京仪自动化装备技术股份有限公司（以下简称“京仪装备”）科创板IPO已通过上市委会议。京仪装备此次公开发行股票数量不超过4200万股，拟募资9.06亿元。
查看详情2023-7-20 15:25:00
ASML将聘请从飞利浦离职的百名研究人员
据路透社报道，荷兰半导体设备制造商ASML7月18日表示，将聘用100名即将离开飞利浦的研究人员。飞利浦发言人证实，此举是其重组的一部分。， 据路透社报道，荷兰半导体设备制造商ASML7月18日表示，将聘用100名即将离开飞利浦的研究人员。飞利浦发言人证实，此举是其重组的一部分。 据悉
查看详情2023-7-20 15:25:00
存储器价格跌幅收敛，本土厂商如何加速突围？
7月19日，佰维存储发布公告称，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。， 7月19日，佰维存储发布公告称，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金。
查看详情2023-7-20 15:25:00
总价值超10亿美元，安森美与博格华纳扩大碳化硅战略合作
7月19日，安森美宣布与博格华纳，扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。长期以来，双方已在广泛的产品领域开展战略合作，其中即包括EliteSiC器件。， 7月19日，安森美宣布与博格华纳，扩大碳化硅（SiC）方面的战略合作，协议总价值超10亿美元。博格华纳计划将安森美的EliteSiC 12
查看详情2023-7-20 11:01:00
大唐恩智浦宣布DNB系列电池管理AFE芯片实现大规模商用
近日，汽车半导体公司大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称“大唐恩智浦”）宣布车规级电池管理芯片DNB1168正式投入大规模量产，同时，公司已突破近百万级数量的客户订单，这意味着电池在线CT检测技术正大规模迈向商用。， 近日，汽车半导体公司大唐恩智浦半导体有限公司（以下简称“大唐恩智浦”）宣布车规级电池管理芯片DNB1168正式投入大规模量产，同时，公司已突破近百万级数量的客户订单，这意味着电池在线CT检测技术正大规模
查看详情2023-7-20 11:01:00
招商启动 | 2023第23届西部智能电子暨电子智造与微电子博览会
招商启动 | 2023第23届西部智能电子暨电子智造与微电子博览会，招商启动 | 2023第23届西部智能电子暨电子智造与微电子博览会
查看详情2023-7-20 10:41:00
四川中兆永烨半导体一期项目投产，主要建设半导体储存芯片封装、测试生产线
据蓬安县人民政府官网消息，7月19日，四川中兆永烨半导体有限公司（以下简称“中兆永烨半导体”）一期项目在蓬安电子信息产业园正式投产，预计年产值可达3亿元以上。， 据蓬安县人民政府官网消息，7月19日，四川中兆永烨半导体有限公司（以下简称“中兆永烨半导体”）一期项目在蓬安电子信息产业园正式投产，预计年产值可达3亿元以上。 一期项目主要建设半导体储存芯片封装、测试生产线，生产产品包括TF卡、超薄U盘、高
查看详情2023-7-20 10:40:00
总投资50亿元，浙江旺荣年8英寸功率器件项目预计9月投入生产
据丽水经济技术开发区消息，目前，浙江旺荣年8英寸功率器件项目处于主体建设阶段，土建已基本完成，机电已完成全部进度的80%。预计8月份可实现设备进场及调试，9月份实现通线试生产。， 据丽水经济技术开发区消息，目前，浙江旺荣年8英寸功率器件项目处于主体建设阶段，土建已基本完成，机电已完成全部进度的80%。预计8月份可实现设备进场及调试，9月份实现通线试生产。 消息显示，浙江旺荣半导体有限公司8英
查看详情2023-7-20 9:19:00
力特半导体与江苏无锡签订增资扩产项目协议
据空港硕放消息，7月17日，位于无锡空港经开区的力特新地块竣工仪式举行，此次竣工的新地块占地13.8亩，总投资9000万美元。无锡高新区与力特半导体（无锡）有限公司签署了增资扩产项目战略合作协议。， 据空港硕放消息，7月17日，位于无锡空港经开区的力特新地块竣工仪式举行，此次竣工的新地块占地13.8亩，总投资9000万美元。无锡高新区与力特半导体（无锡）有限公司签署了增资扩产项目战略合作协议。 根据
查看详情2023-7-20 9:04:00
全国首家省级集成电路产业计量测试中心在光谷成立
据中国光谷消息，近日，“湖北省集成电路产业计量中心”（以下简称“中心”）通过国家集成电路领域相关专家组考核验收，成为全国第一家省级集成电路产业计量测试中心。， 据中国光谷消息，近日，“湖北省集成电路产业计量中心”（以下简称“中心”）通过国家集成电路领域相关专家组考核验收，成为全国第一家省级集成电路产业计量测试中心。 消息称，湖北省集成电路产业计量中心由湖北省市场监管局批准、依托中国船舶集团第七〇九研
查看详情2023-7-19 16:55:00
