恩智浦二季度营收优于预期,汽车芯片营收同比增长9%至18.66亿美元
当地时间7月24日,恩智浦半导体公布了截至7月2日止的2023年第二财报。财报显示,恩智浦二季度营收32.99亿美元,同比下滑0.4%,环比增长6%,优于5月1日发布的财测中间值(32.00亿美元)。, 当地时间7月24日,恩智浦半导体公布了截至7月2日止的2023年第二财报。财报显示,恩智浦二季度营收32.99亿美元,同比下滑0.4%,环比增长6%,优于5月1日发布的财测中间值(32.00亿美元)
当地时间7月24日,恩智浦半导体公布了截至7月2日止的2023年第二财报。财报显示,恩智浦二季度营收32.99亿美元,同比下滑0.4%,环比增长6%,优于5月1日发布的财测中间值(32.00亿美元)。, 当地时间7月24日,恩智浦半导体公布了截至7月2日止的2023年第二财报。财报显示,恩智浦二季度营收32.99亿美元,同比下滑0.4%,环比增长6%,优于5月1日发布的财测中间值(32.00亿美元)
据上海果纳半导体消息,7月24日,浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶。, 据上海果纳半导体消息,7月24日,浙江果纳半导体技术有限公司晶圆传输设备及相关零部件新建项目FAB厂房封顶。 此前消息显示,2022年8月,上海果纳半导体晶圆传输设备整机模块及关键零部件项目签约入驻嘉兴海宁经济开发区。该项目总投资2.3亿元,固定资产投资不低于1.85亿元,总用地面积约40
据南太湖发布消息,湖州经开集团相关项目负责人表示,位于康山万亩大平台的半导体装备产业园一期,最快将于明年上半年全部交付。, 据南太湖发布消息,湖州经开集团相关项目负责人表示,位于康山万亩大平台的半导体装备产业园一期,最快将于明年上半年全部交付。 消息介绍称,半导体装备产业园是南太湖新区半导体产业园下设三大产业园之一,一期占地106亩,共有9个单体建筑,包含2个标准厂房及1个研发厂房,建成后主要承担半
据“吴中发布”公众号消息,7月24日,清研半导体高品质碳化硅单晶材料及装备项目签约仪式在澹台湖畔举行,苏州清研半导体科技有限公司正式落户吴中经开区,未来将投资50亿元用于第三代半导体材料的研发与产业化。, 据“吴中发布”公众号消息,7月24日,清研半导体高品质碳化硅单晶材料及装备项目签约仪式在澹台湖畔举行,苏州清研半导体科技有限公司正式落户吴中经开区,未来将
未来几个月有望在终端侧运行超100亿参数的模型,日前,在2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上,高通全球副总裁孙刚发表演讲时谈到,目前高通能够支持参数超过10亿的模型在终端上运行,未来几个月内超过100亿参数的模型将有望在终端侧运行。大模型在终端侧运行的重要性生成式AI正在快速发展,数据显示,2020年至2022年,生成式AI相关的投资增长425%,初步预估生成式AI市场规模将达到1万亿美元。
结合并收入为7.3059万亿韩元,营业亏损为2.8821万亿韩元,净亏损为2.9879万亿韩元, ·结合并收入为7.3059万亿韩元,营业亏损为2.8821万亿韩元,净亏损为2.9879万亿韩元 ·HBM3、DDR5 DRAM等高端产品销售良好,因而营业收入增长、营业亏损幅度收窄 ·
车载网络架构复杂化,车用电感如何提供助力?,当前,国内汽车市场正掀起一股C.A.S.E.潮流,C.A.S.E.即“Connectivity联网”、“Autonomous自动化”、“Sharing and Service分享与服务”,以及“Electric电动化”的缩写),是当下汽车行业发展的四大主流趋势,现在的汽车电子市场处于风起云涌的变革期。车载网络性能的提升给汽车整体功能的升级带来了重要的助力。现在的车载电子控制系统在不断升级,大量传感器和ECU之间的数据交换
受消费电子等下游应用需求冲击,半导体行业陷入下行,当前全行业都在企盼回春,与此同时资本的目光正时刻追随着产业转动。近日,多家企业宣布获得资本融资,涉及EDA、模拟芯片、车规级芯片、第三代半导体等领域。, 受消费电子等下游应用需求冲击,半导体行业陷入下行,当前全行业都在企盼回春,与此同时资本的目光正时刻追随着产业转动。近日,多家企业宣布获得资本融资,涉及EDA、模拟芯片、车规级芯片、第三代半导体等领域。
当地时间7月24日,据彭博社报道,为确保关键零部件的供应,德国政府计划拨款200亿欧元用来支持半导体制造业,期望能在全球地缘政治紧张局势加剧之际扶持本国的科技产业,其中75%的资金已经确定补贴英特尔与台积电,至于其余的50亿欧元,预估英飞凌、博世可能是潜在的受益者。, 当地时间7月24日,据彭博社报道,为确保关键零部件的供应,德国政府计划拨款200亿欧元用来支持半导体制造业,期望能在全球地缘政治紧张局势加剧
基于HfO2的铁电存储器(FeRAM)由于其高速、良好的可微缩性和CMOS工艺兼容性备受关注。, 基于HfO2的铁电存储器(FeRAM)由于其高速、良好的可微缩性和CMOS工艺兼容性备受关注。 但FeRAM的特性对温度极其敏感,性能受温度影响很大。如何减轻温度对FRAM阵列性能的影响,使其能在高温下实现高可靠性操作需要更加深入研究。 针对这一问题,中科院微电子所刘明院士团
7月20日,台积电举办2023年第二季度线上法说会,解说了二季度业绩及释放后续展望。, 7月20日,台积电举办2023年第二季度线上法说会,解说了二季度业绩及释放后续展望。 数据显示,台积电营收和归母净利润分别下滑10%和23.3%,台积电表示宏观(环境)比之前想象的要弱,台积电二度下调2023年全年收入预期——从原来预期下降4%-6%改为同比下降10%,台积电总裁魏哲家还表示,即便AI(人工智能)
近日,芯百特微电子(无锡)有限公司(以下简称“芯百特”)宣布完成新一轮近亿元融资,投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等,融资资金将用于研发投入和设备采购等。同时,芯百特宣布成都子公司正式成立,聚焦第三代半导体射频芯片研发设计生产,开拓公司新的产品线。, 近日,芯百特微电子(无锡)有限公司(以下简称“芯百特”)宣布完成新一轮近亿元融资,投资方包括扬州启正、无锡惠开、惠之成等,融资资金将用于研发投入和设备采购等。同时
据天眼查信息,近日,重庆三安半导体有限责任公司(以下简称“重庆三安半导体”)成立,注册资本18亿元,经营范围包含半导体器件专用设备制造;电子专用材料制造;电子元器件制造;集成电路芯片及产品制造等。, 据天眼查信息,近日,重庆三安半导体有限责任公司(以下简称“重庆三安半导体”)成立,注册资本18亿元,经营范围包含半导体器件专用设备制造;电子专用材料制造;电子元器件制造;集成电路芯片及产品制造等。 股权
据合肥经开发布消息,近日,安徽壹月科技有限公司(以下简称“壹月科技”)半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基仪式举行。, 据合肥经开发布消息,近日,安徽壹月科技有限公司(以下简称“壹月科技”)半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目奠基仪式举行。 壹月科技半导体高纯电子工艺设备生产制造基地项目位于合肥新桥科技创新示范区,占地约20亩,总投资约3.2亿元,主要从事半导体电子级化学品、特气供应系统、半
据浦东发布消息,上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目开工。, 据浦东发布消息,上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目开工。 该项目计划2025年竣工,位于上海市浦东新区泥城镇,总投资金额16亿元。计划新建11.89万平方米的现代化标准厂房,包括科研办公楼、生活配套楼、3栋独立厂房和1栋独立仓库。 项目建设的自动化生产线将满足先端集成电路技术节点产业需求。建成投产后将为半导体芯片提供
据丽水经济技术开发区消息,目前,浙江晶引半导体生产项目研发办公区域施工进度已完成总工程量35%,生产制造区已有序进场开展施工工作。7月份将相继完成浇筑塔吊基础、1号主厂房砖胎模进场施工、精装修方案初步设计等系统工程,预计在2024年下半年竣工投产。, 据丽水经济技术开发区消息,目前,浙江晶引半导体生产项目研发办公区域施工进度已完成总工程量35%,生产制造区已有序进场开展施工工作。7月份将相继完成浇筑塔吊基础
7月19日,全球半导体制造商罗姆(ROHM Semiconductor)在深圳召开媒体交流会。会上,罗姆宣布已开发出EcoGaNTM Power Stage IC “BM3G0xxMUX-LB”,面向数据服务器等工业设备和AC适配器等消费电子设备的一次侧电源。, 7月19日,全球半导体制造商罗姆(ROHM Semiconductor)在深圳召开媒体交流会。会上,罗姆宣布已开发出EcoGaNTM
近期,上海市经济和信息化委员会发布了第五批专精特新“小巨人”企业名单,206家企业上榜第五批专精特新“小巨人”企业,逾30家半导体企业上榜,其中不乏聚辰半导体、英韧科技等存储相关公司身影。, 近期,上海市经济和信息化委员会发布了第五批专精特新“小巨人”企业名单,206家企业上榜第五批专精特新“小巨人”企业,逾30家半导体企业上榜,其中不乏聚辰半导体、英韧科技等存储相关公司身影。 资料显示,聚辰半导体
7月23日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体披露重要信息:已实现3款国内空白车规级芯片首次流片。, 7月23日,湖北省车规级芯片产业技术创新联合体披露重要信息:已实现3款国内空白车规级芯片首次流片。 此前,受全球疫情影响、芯片供应不足、汽车产业结构调整等多重因素叠加,汽车整车厂出现芯片短缺问题。不过,伴随新能源智能网联汽车技术发展,车规级芯片需求呈现出爆发式增长。实现芯片自主可控,已成为中国芯片产
在ChatGPT、数据中心等带动下,高端GPU需求激增,GPU大厂英伟达迎来“甜蜜的烦恼”。近期,外媒报道由于先进封测产能吃紧,英伟达正考虑增加新供应商,分散HBM3及2.5D封装订单。, 在ChatGPT、数据中心等带动下,高端GPU需求激增,GPU大厂英伟达迎来“甜蜜的烦恼”。近期,外媒报道由于先进封测产能吃紧,英伟达正考虑增加新供应商,分散HBM3及2.5D封装订单。 《The Elec》报道
7月24日,华虹半导体发布公告称,公司首次公开发行人民币普通股(A 股)并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过,并已经中国证监会同意注册(证监许可〔2023〕1228 号)。, 7月24日,华虹半导体发布公告称,公司首次公开发行人民币普通股(A 股)并在科创板上市的申请已经上交所上市审核委员会审议通过,并已经中国证监会同意注册(证监许可〔2023〕1228 号)。 0
据江阴高新区发布消息,江苏长进微电子材料有限公司(以下简称“长进微电子”)在新厂房投入资金进一步完善研发实验室及研发测试设备,新增2条中试量产线以及百级净化车间,目前中试线设备已到位,本月开始调试及试产测试,具备规模化的量产能力。, 据江阴高新区发布消息,江苏长进微电子材料有限公司(以下简称“长进微电子”)在新厂房投入资金进一步完善研发实验室及研发测试设备,新增2条中试量产线以及百级净化车间,目前中试线设备已到位,
据中国光谷消息,7月20日,奕斯伟科技集团与武汉市、武汉东湖新技术开发区合作项目签约。, 据中国光谷消息,7月20日,奕斯伟科技集团与武汉市、武汉东湖新技术开发区合作项目签约。 资料显示,奕斯伟科技集团是一家专注于集成电路产业及其生态链建设的企业集团,核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链孵化三大领域。该集团旗下奕斯伟材料科技公司专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发和制造,是国内少数能量
7月21日,市政府印发《重庆市先进制造业发展“渝西跨越计划”(2023—2027年)》(以下简称“《计划》”)。, 7月21日,市政府印发《重庆市先进制造业发展“渝西跨越计划”(2023—2027年)》(以下简称“《计划》”)。 《计划》提出,到2027年,渝西地区规上工业企业实现营收
“芯”闻摘要, “芯”闻摘要 国内再添一所集成电路学院 北京新名单公布 存储厂商开启突围赛 中芯国际换帅 陶氏化学一工厂突发爆炸 1 国内再添一所集成电路学院 7月16日,华南理工大学集成电路学院正式揭牌。据“华南理工大学”介绍,华南理工大学于1958年创办半导