逆风之下，全球各方展露半导体雄心
近日，富士康的一条新闻令业界感到震惊：根据富士康发布公告，该集团已退出与印度Vedanta（韦丹塔）价值195亿美元的半导体合资企业。该合资企业于2022年2月成立，是印度半导体激励措施的早期参与者之一。， 近日，富士康的一条新闻令业界感到震惊：根据富士康发布公告，该集团已退出与印度Vedanta（韦丹塔）价值195亿美元的半导体合资企业。该合资企业于2022年2月成立，是印度半导体激励措施的早期参与者之一。
查看详情2023-7-17 10:31:00
韩国政府推进“化合物功率半导体”研发项目，总费用近1400亿韩元
据外媒报道，韩国正在推进一项价值约1400亿韩元的研发项目，目标是成为“化合物功率半导体技术强国”。， 据外媒报道，韩国正在推进一项价值约1400亿韩元的研发项目，目标是成为“化合物功率半导体技术强国”。 韩国产业通商资源部部长李昌洋7月13日在国家研究开发项目评估综合委员会上宣布，“
查看详情2023-7-17 10:31:00
华为官宣！涉及4G/5G手机等多项专利许可收费标准
7月13日，华为在其2023创新和知识产权论坛上公布了三项专利许可收费标准，分别为手机、Wi-Fi和物联网。， 7月13日，华为在其2023创新和知识产权论坛上公布了三项专利许可收费标准，分别为手机、Wi-Fi和物联网。 手机方面，华为对4G和5G手机设置的许可费率上限分别为每台1.5美元和2.5美元； Wi-Fi方面，华为对Wi-Fi 6消费类设备设置的许可费率为每台0.5美元；
查看详情2023-7-14 14:36:00
山东新政发布，半导体产业被提及
近日，山东省人民政府办公厅印发《实施先进制造业“2023突破提升年”工作方案》（以下简称《工作方案》）。， 近日，山东省人民政府办公厅印发《实施先进制造业“2023突破提升年”工作方案》（以下简称《工作方案》）。 《工作方案》提出，力争2023年在强创新、强产业、强企业、强平台、强融合、强投资上实现新突破新提升，其中，半导体产业被重点提及。 例如，《工作方案》提出，着力推进产业基础再
查看详情2023-7-14 14:36:00
AI市场需求持续提升，晶圆代工厂商急扩CoWoS先进封装产能
受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而，受到CoWoS先进封装产能有限的情况下，市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭、台中的先进封装产能。， 受惠于生成式人工智能应用市场的成长，在各云端运算供应商与IC设计公司发展人工智能芯片的情况下，台积电相关订单持续火爆。然而，受到CoWoS先进封装产能有限的情况下，市场传出台积电持续扩产竹南、龙潭
查看详情2023-7-14 14:36:00
实力说话！南宁泰克半导体有限公司与北京忆恒创源科技有限责任公司达成战略合作
南宁泰克半导体有限公司和北京忆恒创源科技有限责任公司正式达成战略合作，未来双方就存储产品的研发生产等业务领域展开深度合作，携手共赴广阔未来!， 南宁泰克半导体有限公司和北京忆恒创源科技有限责任公司正式达成战略合作，未来双方就存储产品的研发生产等业务领域展开深度合作，携手共赴广阔未来! 忆恒创源（Memblaze）主要从事企业级eSSD的研发、设计与销售，主要产品及服务包括企业级eSSD、技术服务及技
查看详情2023-7-14 14:36:00
教育部：针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题，集中力量开展科研攻关
7月12日，教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示，将针对核心技术“卡脖子”问题，加强组织科研攻关。， 7月12日，教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示，将针对核心技术“卡脖子”问题，加强组织科研攻关。 怀进鹏指出，教育部将围绕集成电路、工业母机、仪器仪表、生物医药等战略性、基础性、先导性产业培育一批重大科技项目，集中力量开展科研攻关。怀进鹏表示
查看详情2023-7-14 14:05:00
传鸿海与台积电、日厂TMH洽谈，在印度设半导体厂
印媒《经济时报》报导，鸿海正与台积电和日本TMH集团洽谈在印度建立半导体厂的技术和合资合作事宜。， 印媒《经济时报》报导，鸿海正与台积电和日本TMH集团洽谈在印度建立半导体厂的技术和合资合作事宜。 鸿海本周宣布与印度Vedanta集团组成合资公司一事告吹。消息人士透露，鸿海已与台积电和TMH洽谈一段时间，可能很快就敲定先进制程和传统制程芯片的合作细节。日本TMH负责提供半导体解决方案及设备的运营和维
查看详情2023-7-14 14:01:00
晶盛机电：预计2023年上半年净利超20亿
7月12日，晶盛机电发布业绩预告，预计2023年上半年归属于上市公司股东的净利润约20.52亿元~22.93亿元，同比增长70%~90%。， 7月12日，晶盛机电发布业绩预告，预计2023年上半年归属于上市公司股东的净利润约20.52亿元~22.93亿元，同比增长70%~90%。 业绩变动主要原因是，报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，进一步强化“装备+材
查看详情2023-7-14 13:34:00
景嘉微：拟募资42亿元，加强布局GPU芯片领域
7月13日，景嘉微发布公告称，长沙景嘉微电子股份有限公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过42亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目。， 7月13日，景嘉微发布公告称，长沙景嘉微电子股份有限公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过42亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于高性能通用GPU芯片研发及产业化项目、通用GPU先进架构研发中心建设项目
查看详情2023-7-14 13:34:00
见证飞跃，光耀未来——第十七届慕尼黑上海光博会圆满闭幕
2023年7月13日，第十七届慕尼黑上海光博会在国家会展中心（上海）圆满落下帷幕。为期三天的展会共计有1160家企业参展，总展出面积超过80,000平方米。吸引了94,648名专业观众莅临现场共襄盛举。， 2023年7月13日，第十七届慕尼黑上海光博会在国家会展中心（上海）圆满落下帷幕。为期三天的展会共计有1160家企业参展，总展出面积超过80,000平方米。吸引了94,648名专业观众莅临现场共襄盛举。
查看详情2023-7-14 10:14:00
泽石科技SSD产品获得德国知名消费电子品牌批量订单
泽石科技公众号消息，近日，泽石科技SSD产品成功获得德国知名消费电子品牌批量订单，标志着泽石科技首次进入欧洲电子市场；该品牌产品在欧洲市场应用广泛，是欧洲最大的电脑和黑色家电制造商之一。， 泽石科技公众号消息，近日，泽石科技SSD产品成功获得德国知名消费电子品牌批量订单，标志着泽石科技首次进入欧洲电子市场；该品牌产品在欧洲市场应用广泛，是欧洲最大的电脑和黑色家电制造商之一。 资料显示，泽石科技成立于
查看详情2023-7-13 15:57:00
博通、罗姆分别主导，全球两大并购案迎来新进展
日前，分别由国际半导体大厂博通和罗姆主导的两起并购案传来新的进展。其中，博通收购VMware交易案获欧盟委员会批准；而罗姆为扩产SiC功率器件，计划收购Solar Frontier原国富工厂资产。， 日前，分别由国际半导体大厂博通和罗姆主导的两起并购案传来新的进展。其中，博通收购VMware交易案获欧盟委员会批准；而罗姆为扩产SiC功率器件，计划收购Solar Frontier原国富工厂资产。
查看详情2023-7-13 13:49:00
半导体大厂豪赌HBM产能！
ChatGPT效应下人工智能话题火热，带动HBM（高带宽存储器）持续受到关注。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预估2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。， ChatGPT效应下人工智能话题火热，带动HBM（高带宽存储器）持续受到关注。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预估2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。
查看详情2023-7-13 13:49:00
纬创印度厂或6亿美元出售，iPhone第四家组装厂是？
据彭博社近日报导，印度塔塔集团最快8月将收购代工厂纬创印度厂，成交金额超过6亿美元。， 据彭博社近日报导，印度塔塔集团最快8月将收购代工厂纬创印度厂，成交金额超过6亿美元。 报道引述匿名消息指出，塔塔集团已接近与纬创达成协议，最快今年8月将买下纬创印度厂，这标志着印度本土公司首次进入iPhone组装市场。 报道进一步指出，为了入主纬创印度南部卡纳塔卡省（Karnataka）工厂，双方
查看详情2023-7-13 13:49:00
Axcelis宣布：向碳化硅芯片制造商批量出货Purion Power系列离子注入机
7月11日，半导体离子注入解决方案供应商Axcelis Technologies，Inc.（以下简称“Axcelis”）宣布，其向全球领先的碳化硅（SiC）功率器件芯片制造商批量出货Purion Power系列™离子注入机系统。， 7月11日，半导体离子注入解决方案供应商Axcelis Technologies，Inc.（以下简称“Axcelis”）宣布，其向全球领先的碳化硅（SiC）功率器件芯片制造商批量出货Pu
查看详情2023-7-13 11:45:00
应用材料推出新型Vistara晶圆制造平台，第一批正交付给存储器客户
7月11日，应用材料公司宣布推出新型Vistara晶圆制造平台，这是该公司十多年来晶圆制造平台最重要的一次创新，旨在为芯片制造商提供应对日益增长的芯片制造挑战所需的灵活性、智能性和可持续性。， 7月11日，应用材料公司宣布推出新型Vistara晶圆制造平台，这是该公司十多年来晶圆制造平台最重要的一次创新，旨在为芯片制造商提供应对日益增长的芯片制造挑战所需的灵活性、智能性和可持续性。 据介绍，Vist
查看详情2023-7-13 11:04:00
博通计划在西班牙投资10亿美元建设半导体工厂
据Construction Europe报道，美国芯片制造商博通正计划在西班牙建设一家制造工厂，项目价值高达10亿美元。， 据Construction Europe报道，美国芯片制造商博通正计划在西班牙建设一家制造工厂，项目价值高达10亿美元。 博通CEO查理·卡瓦斯(Charlie
查看详情2023-7-13 10:41:00
上海临港艾为车规实验测试中心奠基
艾为电子是东方芯港第一批落户企业，是国内模拟IC设计行业的领军企业之一，从声光电射手5大产品线扩展到40多个子类1000多款产品，布局了手机、AIoT、工业、汽车等领域。， 据上海临港消息，7月11日，位于临港新片区国际创新协同区的艾为车规实验测试中心项目正式动工，现场举行奠基仪式。 艾为车规实验测试中心项目总占地面积约40.8亩，建筑面积超11万平方米。作为一项技术基础设施建设项目，艾为布局车规实
查看详情2023-7-13 10:15:00
成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入
据成都高新西区消息，近日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式。，据成都高新西区消息，近日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式。 芯未半导体是高新西区首家面向新能源场景的功率半导体器件和集成组件制造企业，项目投产后，可提供从IGBT芯片背面加工-模块封测代工-集成组件的一条龙代工服务，为包括功
查看详情2023-7-12 16:11:00
签约、竣工、投产...近20个半导体项目迎新进展
近日半导体行业动态频频，一批半导体项目先后签约、竣工、投产，涵盖了半导体设计、材料、制造、设备等多个领域。， 近日半导体行业动态频频，一批半导体项目先后签约、竣工、投产，涵盖了半导体设计、材料、制造、设备等多个领域。 成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入 据成都高新发展消息，近日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首
查看详情2023-7-12 14:37:00
全球超20座晶圆厂将逐年完工，台积电新厂或建7nm生产线？
近日，日刊工业新闻援引消息来源报道称，晶圆代工龙头厂商台积电将于明年4月起在日本兴建第二座晶圆厂。， 近日，日刊工业新闻援引消息来源报道称，晶圆代工龙头厂商台积电将于明年4月起在日本兴建第二座晶圆厂。 台积电新厂进度曝光？集邦咨询：或建立7纳米先进制程产线 报道称，台积电计划2024年4月起在日本熊本县菊阳町兴建第二座晶圆厂，并希望在2026年底
查看详情2023-7-12 14:37:00
半导体大厂又放弃部分业务
根据外媒报导，英特尔（Intel）已经证实，将停止对NUC（Next Unit of Compute，下一代计算单元）业务的直接投资，并转变策略，让其生态系统合作伙伴继续推动NUC的创新和成长。这是继4月份宣布将服务器整机业务出售给神达(MiTAC)之后，英特尔再次结束系统业务领域直接投资。， 根据外媒报导，英特尔（Intel）已经证实，将停止对NUC（Next Unit of Compute，下一代计算单元）业
查看详情2023-7-12 14:36:00
欧盟、日本正在加速推动芯片计划实施
当地时间7月11日，欧洲议会通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划，并制定了应对芯片短缺的紧急措施。， 当地时间7月11日，欧洲议会通过了一项通过促进生产和创新确保欧盟芯片供应的计划，并制定了应对芯片短缺的紧急措施。 该立法将支持通过吸引投资和建设产能来提高欧盟供应安全的项目。在与理事会代表的会谈中，欧洲议会议员为用于芯片相关的研究和创新，争取到了33亿欧元。将创建一个能力中心网络，以解
查看详情2023-7-12 14:36:00
华为增资至约406.41亿元
据天眼查信息，近日，华为技术有限公司发生工商变更，注册资本由约405.41亿元人民币增至约406.41亿元人民币。该公司由华为投资控股有限公司100%持股。， 据天眼查信息，近日，华为技术有限公司发生工商变更，注册资本由约405.41亿元人民币增至约406.41亿元人民币。该公司由华为投资控股有限公司100%持股。 工商信息显示，华为技术有限公司成立于1987年9月，法定代表人为赵明路，经营
查看详情2023-7-12 11:36:00
