闪存进入立体堆叠时代之后，在存储大厂推动下，闪存堆叠层数越来越高，目前已经突破200层大关。不过，大厂对于层数的追求永不止步，根据韩媒The Elec报道，三星存储业务高管近日对外表示，2030年V-NAND可以叠加到1000多层。闪存市场层数堆叠竞争愈演愈烈，未来存储产品容量有， 闪存进入立体堆叠时代之后，在存储大厂推动下，闪存堆叠层数越来越高，目前已经突破200层大关。不过，大厂对于层数的追求永不止步，根据韩媒
7月4日，碳化硅衬底厂商天岳先进在投资者互动平台表示，公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与国际半导体知名企业加强合作，包括英飞凌、博世集团等全球知名企业。， 7月4日，碳化硅衬底厂商天岳先进在投资者互动平台表示，公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与国际半导体知名企业加强合作，包括英飞凌、博世集团等全球知名企业。 碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料，和传统材料相比具有更加优异
6月30日，2023 SiFive RISC-V中国技术论坛系列活动在深圳收官。会上，RISC–V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanović表示，RISC-V的发展势不可挡，预计到2025年，RISC-V内核数将增至800亿颗。RISC-V架构将拥有更好的处理器和生态系统，未来两到三年有望超越， 6月30日，2023 SiFive RISC-V中国技术论坛系列活动在深圳收官。会上，
据金港潮消息，6月30日，润邦半导体材料科技有限公司（以下简称“润邦半导体”）二期半导体光刻胶项目奠基仪式举行。， 据金港潮消息，6月30日，润邦半导体材料科技有限公司（以下简称“润邦半导体”）二期半导体光刻胶项目奠基仪式举行。 润邦一期项目的建设起步于2020年9月，坐落在张家港保税区泛半导体产业园。经过3年的发展，已成长为具有独立研发和生产组织能力的半导体核心材料高科技企业，与国内龙头企业形成了
据合肥日报报道，近日，合肥高新区集成电路总部基地全面竣工，即将投用。该项目占地170亩，总建筑面积33.4万平方米，总投资18亿元，共18栋单体。， 据合肥日报报道，近日，合肥高新区集成电路总部基地全面竣工，即将投用。该项目占地170亩，总建筑面积33.4万平方米，总投资18亿元，共18栋单体。 该项目由高新区直属产业园区开发运营商合肥高新股份建设运营，主要建设内容为独栋总部、标准化厂房、公共服务平
近日，深圳市工业和信息化局公布集成电路专项扶持计划2023年资助计划（第一批），资助24个项目，共计下达资金2657.76万元。， 近日，深圳市工业和信息化局公布集成电路专项扶持计划2023年资助计划（第一批），资助24个项目，共计下达资金2657.76万元。 具体来看，在支持设计企业购买EDA设计工具软件方面，获资助的企业包括国民技术、辉芒微、宏芯宇、中科蓝讯、英集芯、汇顶科技、力合微电子、芯茂微
7月2日，苏州固锝发布公告称，公司的马来西亚全资孙公司AIC SEMICONDUCTOR SDN.BHD.（以下简称“AICS”）的生产经营需求，公司拟以自有资金2520万元人民币向全资子公司固锝电子科技（苏州）有限公司（以下简称“固锝电子科技”）进行增资，并在本轮增资完成后由固锝电子科技向， 7月2日，苏州固锝发布公告称，公司的马来西亚全资孙公司AIC SEMICONDUCTOR SDN.BHD.（以下简称“A
《决定》提出，要坚定不移推进工业兴省制造强省、推动三次产业高质量融合发展、纵深推进创新驱动引领产业发展、强化现代化产业体系建设支撑保障，其中，集成电路等电子信息产业被重点提及。， 近日，中共四川省委发布《关于深入推进新型工业化加快建设现代化产业体系的决定》（以下简称《决定》）提到，到2027年，制造强省建设取得新成效，制造业增加值占比明显提高，战略性新兴产业增加值占规模以上工业增加值比重达到30%，培育电子信息、装
近日，有消息称，IBM正大力扶持日本芯片制造初创企业Rapidus，IBM一位高管表示，新兴的晶圆代工业务对确保长期的全球供应至关重要。， 近日，有消息称，IBM正大力扶持日本芯片制造初创企业Rapidus，IBM一位高管表示，新兴的晶圆代工业务对确保长期的全球供应至关重要。 据路透社报道，IBM全球副总裁兼IBM东京研究院院长Norishige Morimoto近期表示，“当谈到2nm工艺技术时
自科创板成立以来，众多国内半导体厂商均选择在该板块开启资本上市之路。尤其是港股芯片厂商中芯国际和华虹半导体的回A板块也是选择科创板。， 自科创板成立以来，众多国内半导体厂商均选择在该板块开启资本上市之路。尤其是港股芯片厂商中芯国际和华虹半导体的回A板块也是选择科创板。 目前科创板半导体上市公司包括中芯国际、中芯集成、晶合集成、中微公司、华润微、格科微、安凯微、美芯晟、中科飞测、颀中科技、卓胜微、盛美
据厦门火炬高新区官微消息，近日，位于同翔高新城的三优光电产业园项目顺利封顶。， 据厦门火炬高新区官微消息，近日，位于同翔高新城的三优光电产业园项目顺利封顶。 据悉，三优光电产业园项目总建筑面积约4.8万平方米，包括两栋厂房，一栋办公综合楼。项目于2022年年底开工，计划建设周期24个月
晶圆代工龙头台积电日前在日本举行了一次会议，除了介绍了N3E节点制程的进展及其带来的性能提升之外，该公司还提供了下一代N2节点制程的路线规划。， 晶圆代工龙头台积电日前在日本举行了一次会议，除了介绍了N3E节点制程的进展及其带来的性能提升之外，该公司还提供了下一代N2节点制程的路线规划。 台积电业务开发资深副总张晓强在会议上描述了公司的加速成长，指出2022财年的资本支出达到了54亿美元。此外，台积
据中新集团官微消息，近日，6月29日上午，中新嘉善现代产业园重大产业项目集中开工奠基仪式隆重举行，本次共有7个产业项目参与集中开工，计划总投资超39亿元，达产后预计年产值超152亿元， 据中新集团官微消息，近日，6月29日上午，中新嘉善现代产业园重大产业项目集中开工奠基仪式隆重举行，本次共有7个产业项目参与集中开工，计划总投资超39亿元，达产后预计年产值超1
7月4日，中船特气发布公告称，为发展壮大高纯电子气体产业，提高行业竞争力，满足集成电路、液晶面板等行业客户需求，公司拟在邯郸市肥乡区建设年产150吨高纯电子气体项目。该项目预计总投资约4.89亿元，将根据项目建设进度分批次投入，项目拟购置土地约530亩，新建建筑面积约， 7月4日，中船特气发布公告称，为发展壮大高纯电子气体产业，提高行业竞争力，满足集成电路、液晶面板等行业客户需求，公司拟在邯郸市肥乡区建设年产150
近日，位于厦门同翔高新城的三优光电产业园项目封顶，该项目已累计投入超2.5亿元。， 近日，位于厦门同翔高新城的三优光电产业园项目封顶，该项目已累计投入超2.5亿元。 三优产业园建设总建筑面积约近5万平方米，建设内容包括：厂房两栋、办公及综合楼1栋。项目建设总投资约为人民币 2.5 亿元，预计建设周期 24 个月。 工程于2022年底开工，历经六个月如期封顶。下一步将在新厂房建设智慧生
近日，总投资67亿美元（约合人民币485.54亿元）的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工。， 近日，总投资67亿美元（约合人民币485.54亿元）的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工。 资料显示，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目分两期建设，其中一期项目已经成功投产，二期项目总投资67亿美元，聚焦车规级芯片，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英
“AI热潮”中，以GPU为首的芯片把握着AI技术发展的“命脉”、推进着技术不断迭代。与此同时，AI的发展也已开始反哺芯片制造，如今AI更在短短5个小时内生成了一个工业规模的RISC-V CPU核心。， “AI热潮”中，以GPU为首的芯片把握着AI技术发展的“命脉”、推进着技术不断迭代。与此同时，AI的发展也已开始反哺芯片制造，如今AI更在短短5个小时内生成了一个工业规模的RISC-V CPU核心。
近日，德明利发布A股定增预案，公司计划向特定对象发行股票募集资金不超过12.5亿元。根据公告，德明利此次募集资金扣除发行费用后募资将全部用于PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目， 近日，德明利发布A股定增预案，公司计划向特定对象发行股票募集资金不超过12.5亿元。根据公告，德明利此次募集资金扣除发行费用后募资将全部用于PCI
6月28日，大连金普新区举行今年第二季度部分招商项目集中签约仪式，本次集中签约的35个项目，总投资184.31亿元，其中包括大特气体高纯电子气研发生产项目。， 6月28日，大连金普新区举行今年第二季度部分招商项目集中签约仪式，本次集中签约的35个项目，总投资184.31亿元，其中包括大特气体高纯电子气研发生产项目。 大特气体高纯电子气研发生产项目由大连大特气体有限公司投资建设，投资总额1.8亿元，项
“芯”闻摘要，“芯”闻摘要HBM最新需求量预估美光宣布减产30%紫光展锐人事变动长飞光纤60亿建半导体项目JSR或1万亿日元被收购1HBM最新需求量预估据TrendForce集邦咨询研究显示，目前高端AI服务器GPU搭载HBM已成主流，预估2023年全球HBM需求量将年增近六成，来到2.9亿GB ，2024年将再成长三成。TrendF
据合肥工业大学官微消息，6月28日，合肥工业大学与中国科学技术大学签署联合培养协议，面向国家对芯片领域高水平创新型人才的迫切需求，携手共同培养高水平芯片人才。， 据合肥工业大学官微消息，6月28日，合肥工业大学与中国科学技术大学签署联合培养协议，面向国家对芯片领域高水平创新型人才的迫切需求，携手共同培养高水平芯片人才。 据安徽日报报道，近年来，中国科学技术大学积极与国内外知名高校和企业合作，全力培养
据中信集团消息，6月29日，中新嘉善现代产业园重大产业项目集中开工奠基仪式举行。本次共有7个产业项目参与集中开工，计划总投资超39亿元，达产后预计年产值超152亿元， 据中信集团消息，6月29日，中新嘉善现代产业园重大产业项目集中开工奠基仪式举行。本次共有7个产业项目参与集中开工，计划总投资超39亿元，达产后预计年产值超152亿元。 其中，广楚科技智能传感器项目，用
碳化硅也要上天！飞机的电气化进展，从混合动力开始，在汽车电气化的发展中，碳化硅的应用已经成为行业共识，采用碳化硅二极管以及开关管组成的功率模块相比硅基模块，在应用中能够缩小模块体积50%以上、消减电子转换损耗80%以上。在系统设计中可以简化散热系统，降低热预算，同时减小电容电感体积，从而降低系统综合成本。当然不止电动汽车，在大功率应用中SiC能够发挥的空间很大，其中甚至还包括飞机。最近空客与ST签署了一项电力电子研发合作协议，合作内容将会集中在开发适用于空客的航天
美团20亿元收购王慧文光年之外，生成式AI并购潮起？！，生成式AI并购潮起从目前的情况来看，在经历了几个月的投资热之后，大型企业对生成式AI初创公司的大规模并购潮似乎已经开始。美团收购光年之外只是其中之一。就在前几日，大数据巨头Databricks 宣布已签署最终协议，将以13亿美元（约合94亿元人民币）的价格，收购位于旧金山的人工智能初创公司MosaicML 。MosaicML于2021年成
今日，MEMS厂商芯动联科成功登陆科创板，芯动联科本次公开发行5521万股，占发行后总股本的比例为13.8%。发行价格为26.74元/股，对应市盈率99.96倍。， 今日，MEMS厂商芯动联科成功登陆科创板，芯动联科本次公开发行5521万股，占发行后总股本的比例为13.8%。发行价格为26.74元/股，对应市盈率99.96倍。 截至成文，芯动联科大涨94%，每股报52元，总市值达208亿元。
