建设产业创新载体方面，加快建设制造业创新中心、技术创新中心、产业创新中心，提升集成电路、智能传感器国家制造业创新中心发展能级， 近日，上海市政府印发《上海市推动制造业高质量发展三年行动计划（2023-2025年）》（简称《行动计划》）指出，到2025年，“2+（3+6）+（4+5）”现代化产业体系不断夯实，工业增加值超过1.3万亿元，占地区生产总值比重达25%以上，工业投资年均增长5%，制造业支撑全市经济发展的功能
美光将向力成西安1,200名全体员工提供新劳动就业合同。新的投资项目还将额外增加500个就业岗位，使美光在中国的员工总数增至4,500余人。， 6月16日，美光科技在其官微宣布，计划在西安封测工厂投资逾43亿元人民币，其中包括收购力成西安资产。 据披露，美光科技计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公司已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在
半导体封测 半导体材料 半导体产业 ， 当前，虽然全球半导体市场仍处于下行周期，但新能源汽车、5G通讯、人工智能、光伏等领域的快速发展，半导体市场前景依然值得期待。 近年来，国内半导体产业项目投资不断，而近期，一批项目亦迎来了新的进展，涉及半导体封测、材料、制造等领域。 总投资30亿，安世半导体封测厂扩建项目摘牌 6月12日，安世半
晶圆代工 半导体存储器 第三代半导体 ， 2023年6月16日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2023集邦咨询半导体峰会暨产业高层论坛”在深圳成功举办。
为了应对地缘政治形势，日本已经在加大对半导体制造和研发的投资。增加的资金将使该国能够加速尖端技术的发展，增强其在全球舞台上的竞争力。其中，他们特别关注芯片制造领域的挑战，为了应对地缘政治形势，日本已经在加大对半导体制造和研发的投资。增加的资金将使该国能够加速尖端技术的发展，增强其在全球舞台上的竞争力。其中，他们特别关注芯片制造领域的挑战。
存储器 SSD 固态硬盘 ， 近期，中国工程院院士倪光南对外表示，“SSD（固态硬盘）取代HDD（机械硬盘）时机已经到来。” 近年国内存储市场增长迅速，但主要使用HDD。倪光南认为，目前HDD市场均被外企垄断，在HDD领域寻求突破异常困难。而半导体存储作为更为先进的存储技术，未来发展空间巨大。 “闪存和SSD均属于半导体存储范畴，闪存指的是存储介质，即闪存颗粒。SSD指的是存储设备
NAND Flash 恩智浦半导体 SSD主控芯片 ， 6月14日，全球NAND闪存主控芯片供应商慧荣科技宣布进入恩智浦（NXP）合作伙伴计划，扩大车用市场生态系统，成为注册合作伙伴，并参加6月13至14日于美国加州圣塔克拉拉所举办的NXP Connects。 通过合作伙伴关系，慧荣科技的NAND存储解决方案及图形显示SoC能与NXP众多的车用电子产品相结合，提供效能及稳定的品质，以满足汽车行业的
集成电路 IC设计 半导体产业 ， 据北京亦庄消息，6月13日，北京集成电路产教融合基地项目已于日前取得建筑工程施工许可证，将全面进入建设阶段。该项目预计于2025年9月竣工。 该项目总用地面积26943.38平方米，总建筑面积105524平方米。未来，四栋地上11层、地下3层的教学科研楼将在此拔地而起，除了教室、实验实习用房、图书馆、行政办公用房等，还配备了食堂、师生活动用房、地下车库，以及近6
智能制造 智能终端 华勤通讯 ， 据“无锡太湖湾科创城”消息，近日，位于无锡高新区太湖湾科创城的华勤技术无锡研发中心二期项目举办封顶仪式，完成二期主体结构封顶。 二期项目位于净慧东道与三江路交叉口东南侧，占地面积约20亩，总建筑面积58690平方米。主要建设两栋高层科研办公楼，意在满足配合一期的办公功能的同时，结合现有的景观系统，打造出高效、生态、人性化的科研办公环境。 研发中心一
集成电路 IC设计 ， 据“爽爽贵阳 文昌云岩”消息，6月9日，贵州集成电路设计研究院揭牌仪式暨贵州省集成电路前沿论坛在云岩区协同创新工业集中发展区举行。 贵州集成电路设计研究院由贵州黔芯智造工程与技术研究有限公司、北京华大九天股份有限公司、贵州大学大数据与信息工程学院联合建立，旨在瞄准集成电路“卡脖子”难题，充分整合电子信息、计算机、通信等行业优势资源，打破技术壁垒，强化交叉融合，聚焦集成电路科
Transphorm FET 使用简单的半桥栅极驱动器实现了高达 99% 的效率， 验证了在超过 1 kW 的宽功率范围内具有成本效益的设计方案 ，Transphorm推出SuperGaN FET 的低成本驱动器解决方案加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 6 月 15 日 –新世代电力系统的未来, 氮化镓（GaN）功率转换产品的全球领先供应商Transphorm, Inc.（Nasdaq: TGAN）
半导体 德州仪器 ，当地时间6月13日，美国半导体公司德州仪器（Texas Intrusments）宣布马来西亚扩张计划，在吉隆坡和马六甲开设两座新的装配和测试工厂，潜在投资高达146亿令吉（约合人民币226.3亿元）。 德州仪器指出，其中一座新设施建设的地点位于吉隆坡现有的组装与测试厂房旁边，工程预计今年晚些时候开始，最早会在2025年投入生产运作。这座设施预计潜在投资96亿令吉（约合人民币148.8亿元），并创造1300个就业机会，将改建为拥有超过100万平方英尺洁净室空间的组
存储芯片 半导体芯片 ，据韩联社报道，韩国科学技术信息通信部14日公布的数据显示，ICT产品出口额已连续11个月下降，今年5月的出口额更是较去年同期暴跌28.5%。 根据韩国科学技术信息通信部的数据，韩国ICT产品在5月的出口额为144.5亿美元，同比下降了28.5%。值得注意的是，5月，几乎所有产品类别的ICT出口都出现了下滑。 从细分领域来看，占ICT总出口近半数的半导体出口额为75亿美元，同比下降35.7%。而显示器、手机、电脑及周边设备、通讯设备的出口额分别
芯片 云计算 ，光计算在AI领域呈现高速的发展，具有广阔的应用前景。近日，中国科学院半导体研究团队研制出一款超高集成度光学卷积处理器，这标志着我国在光计算方面有了重大突破。 据了解，光计算是一种利用光波作为载体进行信息处理的技术，具有大带宽、低延时、低功耗等优点，提供了一种“传输即计算，结构即功能”的计算架构，有望避免冯·诺依曼计算范式中存在的数据潮汐传输问题。 近年来，光计算备受关注。目前，硅光芯片在所有芯片类型中增速最高，有机构预测，到2027年左右，基于硅光芯
芯片设计 半导体制造 ARM ， 业界消息显示，软银集团旗下的Arm正与其部分大客户和终端用户进行谈判，希望在其首次公开发行（IPO）中引入一个或多个主要投资者。其中一名知情人士称，Arm正在与至少10家公司进行谈判，其中包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子。
集成电路 半导体制造 新洁能 ， 6月14日，新洁能发布关于拟与专业投资机构共同投资合伙企业暨关联交易的公告。 据披露，新洁能和无锡临芯投资有限公司（以下简称“无锡临芯投资”）拟共同投资无锡临尚创业投资合伙企业（有限合伙）。合伙企业采用有限合伙形式，合伙目标认缴企业规模11,000.
存储器 存储芯片 江波龙 ， 6月13日，江波龙发布公告称，公司以现金通过子公司 Lexar Europe B.V.购买 SMART Modular Technologies do Brasil‐Indústria e Comércio de Componentes Ltda.（以下简称“SMART Brazil”）及其全资子公司 SMART Modula
第18届中博会融通创新展和未来产业展将于近期举办，附件一（融通创新展）： 第18届中博会融通创新展和未来产业展将于近期举办 为深入贯彻落实习近平总书记关于实施制造强国战略重要论述精神，坚定不移把高质量发展作为现代化建设的首要任务，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新发展
看精彩 买实惠 新能源汽车融通创新展区即将亮相第18届中博会，看精彩 买实惠 新能源汽车融通创新展区即将亮相第18届中博会 新能源汽车产业的高速发展，在产业链、供应链优势突出，而且很多核心技术已实现超越，领先全球。同时，政策持续多端发力，为新能源汽车市场释放更大的消费潜力；第18届中博会
大数据 人工智能 元宇宙 ， 6月13日，上海市科学技术委员会印发《上海市“元宇宙”关键技术攻关行动方案（2023—2025年）》（以下简称《行动方案》），提出到2025年，前沿优势领域相关科学问题研究取得重要突破，原始性创新成果持续涌现；聚焦技术优势和必争领域掌握一批关键技术，底层技术支撑能力持续提升；以重点场景需求为牵引，加快“元宇宙”技术体系化突破；
5G通信 通信芯片 WiFi6 ， 近日，唯捷创芯披露最新调研纪要称，公司主流产品为 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E，主要应用在手机和路由器之中，目前已实现大规模量产出货；同时，今年会推出 WiFi 7 产品，目前已在客户端送样和推广。 同时，公司通过多年的技术积累，具备了领先
AI芯片 国产CPU 国产芯片 ， 据“沐曦MetaX”消息，6月14日，沐曦宣布AI训练GPU MXC500成功点亮，芯片功能测算完成，MXMACA 2.0计算平台基础测试完成。 据了解，MXC500是沐曦对标A100/A800的算力芯片，目标算力FP32 15TFlops（A100 FP32 19.5 TFLOPS），通用GPU架构，兼容CUDA，预计年底规模出货。 资料显示，
功率半导体 IGBT 第三代半导体 ， 据常金控集团消息，6月13日，常金控旗下常州新北区一期科创投资中心（以下简称“科创基金”）与上市公司江苏宏微科技股份有限公司（以下简称“宏微科技”）联合出资成立常州芯动能半导体有限公司（以下简称“芯动能半导体”）。 芯动能半导体公司是由常州新北区重点投资，联合区内上市公司宏微科技，并引进一批领军博士团队，三方共建的合资公司，芯动能半导体将注重前沿技术开发，围
DRAM 存储器 三星 ，据《科创板日报》报道，三星电子高级研究员Lee Kyung-han近日指出，计划年内量产CXL 2.0 DRAM。 Lee Kyung-han表示，随着ChatGPT等大模型发展，新内存相关需求增加，“除了内存容量和速度之外，对CXL的需求也在增加。”三星在CXL 2.0 DRAM中安装了内存池功能，该功能可以降低数据中心的建设预算。另外，三星计划在年内量产CXL 2.0 DRAM。 继2022年5月研发出其首款基于CXL 1.1的CX
半导体 芯片设计 科创板 ，近日，多家半导体企业IPO迎来最新进展，其中信芯微、豪恩汽电、蓝箭电子、先锋精科、毅兴智能、新莱福在列。 信芯微科创板IPO获受理，募资15亿元投建MCU/显示芯片等项目 6月12日，上交所正式受理了青岛信芯微电子科技股份有限公司（以下简称“信芯微”）科创板上市申请。 公开资料显示，信芯微是一家专注于显示芯片及AIoT智能控制芯片的Fabless模式芯片设计公司，致力于为各类显示面板及
