• 高芯众科半导体总部项目签约苏州吴江

    半导体 晶圆 , 据吴江开发区消息,6月8日,2023吴江(上海)协同发展投资说明会在上海虹桥举行。会上,53个项目集中签约,总投资208.6亿元。签约项目包括高芯众科半导体总部项目。 企查查信息显示,苏州高芯众科半导体有限公司成立于2020年12月21日,是一家半导体元件再利用技术服务商,业务覆盖12寸、8寸、6寸等制程异常晶圆的回收、分类、去膜、研磨、清洗及检测等再利用技术服务,以及半导体、光

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    2023-6-9 9:34:00
  • 广汽研究院将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组,首款搭载车型预计2024年量产

    中兴通讯 汽车电子 5G通信 , 据中兴通讯消息,近日,广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院(以下简称“广汽研究院”)宣布5G V-Box量产开发项目将率先搭载应用中兴通讯车规级5G模组。双方于6月1日联合召开了5G V-Box项目启动会。 中兴通讯将提供国内首个基于全自研芯片平台打造的车规级5G R16 ZM9300模组,应用于广汽研究院自主研发的车载通信终端平台化项目,首款搭载车型预计202

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    2023-6-9 9:34:00
  • 中金岭南韶关冶炼厂成功自主合成砷化镓多晶

    半导体材料 砷化镓 , 据广东国资消息,近日,广晟集团控股上市公司中金岭南所属韶关冶炼厂在稀贵金属绿色回收与提取实验室半导体衬底材料中试团队的努力下,韶冶厂成功自主合成第一炉砷化镓多晶。 此次合成的砷化镓多晶,是以高纯镓和高纯砷为原料进行配料,并在真空状态下高温合成,完整性好,成品率为95%,电学性能指标优异,完全满足了砷化镓单晶制备要求。 据了解,中金岭南(韶关)功能材料产业园的

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    2023-6-9 9:31:00
  • 228亿,意法半导体 x 三安光电,他们在谋划什么?

    意法半导体 碳化硅 三安光电,6月7日,国际半导体大厂意法半导体和国内化合物半导体知名厂商三安光电宣布,双方已签署协议,将在重庆建立一个新的8吋碳化硅器件合资制造厂。 据披露,该合资工厂由意法半导体和三安光电全资子公司湖南三安半导体有限责任公司(以下简称“湖南三安”)共同设立。注册资本为6.12亿美元,其中湖南三安持股比例为51%,意法半导体持股比例为49%。 意法半导体/三安光电联手 228亿合建碳化硅厂

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    2023-6-8 14:31:00
  • 应对英特尔Alder Lake系列竞争,AMD调整CPU供货和价格

    AMD 英特尔 CPU ,根据外媒报导,自从英特尔推出混合架构设计的Alder Lake系列处理器以后,就暂时稳住了消费市场的颓势,反过来对竞争对手AMD造成压力。 因此,虽然AMD在2022年发布了采用Zen 4架构的Ryzen 7000系列CPU,但受制于价格等因素,初期未能获得让人满意的结果。而进入2023年之后,再推出带有3D垂直暂存(3D V-Cache)技术的型号,AMD的销售情况开始逐渐恢复活力。 报导指出,AMD在2023年第二季开始,进行了一连串的

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    2023-6-8 14:31:00
  • 国际团队开发出一种“3D光量子存储器”原创技术

    存储器 芯片技术 , 包括韩国蔚山科学技术研究院在内的国际联合团队最近开发出一种“3D光量子存储器”原创技术,在光射态纳米粒子(ANP)中发现了可控制无限反复闪烁的“纳米晶体双向光开关”现象。 ANP是团队在2021年开发的物质。当时,团队在掺杂镧系金属的纳米粒子中诱导超微纳米晶体内的连锁放大反应,并由此找到了发出极端放大的光束现象和ANP。研究成果当时以《自然》封面论文形式刊发。

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    2023-6-8 14:31:00
  • 士兰微:不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复

    集成电路 士兰微电子 车用半导体 , 6月7日,士兰微发布公告称,公司于2023年6月7日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意杭州士兰微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2023]1202号),同意公司向特定对象发行股票的注册申请。公司本次发行应严格按照报送上海证券交易所的申报文件和发行方案实施。本批复自同意注册之日起12个月内有效。 据此前公告,士兰微本次拟向不超3

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    2023-6-8 10:08:00
  • 张江高科向子公司增资13亿元,加速上海集成电路设计产业园整体开发进程

    集成电路 IC设计 半导体产业 , 6月6日,张江高科发布公告称,本公司拟以自有资金向上海张江集成电路产业区开发有限公司增资人民币13亿元,增资完成后,后者的注册资本为人民币20.6亿元。该事项已经公司八届十八次董事会审议通过。 公告显示,上海张江集成电路产业区开发有限公司成立于2001年4月,是张江高科全资子公司,注册资本7.6亿元,主要负责上海张江集成电路设计产业园的开发和运营。截至2023年

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    2023-6-8 9:36:00
  • 年产30万片半导体用硅片,江苏东煦电子项目开工奠基

    半导体硅片 半导体材料 , 据“今日清江浦”消息,6月6日,江苏东煦电子项目开工奠基。 江苏东煦电子项目计划投资3亿元,用地30亩,建成投产后,可形成年产400万件电子级胶带、30万片半导体用硅片、100台AOI视检设备的生产能力,预计实现年产值10亿元。 消息显示,上海东煦电子科技有限公司(日本东熙电子株式会社于2008年设立),为国家高新技术企业,拥有多项发明专利,其拳头产品电

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    2023-6-8 9:22:00
  • 芯塔电子完成近亿元Pre-A轮融资,加码车规级碳化硅

    汽车芯片 碳化硅 第三代半导体 , 近日,安徽芯塔电子科技有限公司(以下简称“芯塔电子”)宣布完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投,兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。 芯塔电子创始人兼CEO倪炜江表示,目前,芯塔电子车规级碳化硅模块产线已经在浙江湖州完成落地,将于2023年底前完成通线。

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    2023-6-8 9:22:00
  • 第一季全球智能手机产量仅2.5亿支,近十年来首季新低|TrendForce集邦咨询

    智能手机 , TrendForce集邦咨询:第一季全球智能手机产量仅2.5亿支,近十年来首季新低 全球经济低迷持续冲击消费市场信心,据TrendForce集邦咨询调查,2023年第一季全球智能手机产量仅2.5亿支,相较2022年同期衰退19.5%,衰退幅度不仅为历年最大,季度生产量也创下自2014年以来的历史新低。 受惠旗舰机Galaxy S23系列上市,三星

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    2023-6-8 9:10:00
  • 池州经开区:聚企成链 壮大半导体产业

    功率半导体 半导体制造 分立器件 , 近日,据池州日报消息,池州市召开半导体产业集群工作专班推进会,明确池州半导体产业发展进入“二次创业”的新阶段,要把良好的发展势头保持下去。 据悉,池州市半导体产业起步于2011年,经过10余年的发展历程,目前基本形成从IC设计、晶圆制造、封装测试

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    2023-6-8 9:08:00
  • SK海力士宣布量产世界最高238层4D NAND闪存

    存储器 SK海力士 NAND Flash , · 开始量产并同时与全球智能手机客户公司进行验证 ·以业界最高层、超小型产品,确保最高水平的成本和品质竞争力 ·“以NAND技术竞争力为基础,期待下半年业绩回升” 2023年6月8日,SK海力士宣布,已开始量

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    2023-6-8 9:08:00
  • PCIM Asia 2023迎来多家全新展商

    PCIM Asia 2023迎来多家全新展商,新闻稿 PCIM Asia 2023迎来多家全新展商 同期高端论坛深耕电力电子四大热点 电力电子行业的领航展会PCIM Asia - 上海国际电力

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    2023-6-7 17:52:00
  • DRAM大厂:Q3产品价格可望回稳?

    DRAM芯片 南亚科 半导体存储器 , 6月5日,DRAM大厂南亚科公布2023年5月自结合并营收为新台币23.09亿元,月增加2.17%、年减少62.74%,仍创下今年新高水准。累计前5月合并营收为新台币109.94亿元,年减少66.42%。 据中国台湾媒体《中时新闻网》引述南亚科总经理提到,DRAM市况预期第三季产品价格可望回稳。 南亚科总经理认为,以今年整体状况而言,DRAM

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    2023-6-7 14:31:00
  • 深圳福田、无锡、宁波、武汉多地新政发布,半导体扶持力度再升级

    半导体 集成电路 半导体产业 ,近日,深圳福田、池州、宁波、无锡、武汉多地半导体新政策接续发布,促进当地半导体行业创新发展。 深圳福田:支持半导体与集成电路产业集群发展 近日,福田区科技创新局印发《深圳市福田区支持半导体与集成电路、生物医药和软件与信息技术服务产业集群发展若干措施》(以下简称《若干措施》),以推动战略性新兴产业集群化发展,形成创新引领的产业生态体系,强化战略性新兴产业在福田区现代产业体系中发挥支撑作用,打造一批各

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    2023-6-7 14:30:00
  • 第三代半导体高歌猛进,谁将受益?

    碳化硅 氮化镓 第三代半导体 ,“现在的新车,只要能用碳化硅的地方,便不会再用传统功率器件”。功率半导体大厂意法半导体(ST)曾以此言表达碳化硅于新能源汽车市场的重要性。 当下,在全球半导体行业的逆流中,第三代半导体正闪烁着独特的光芒,作为其代表物的碳化硅和氮化镓顺势成为耀眼的存在。在此赛道上,各方纷纷加大马力,坚定下注,一部关于第三代半导体的争夺剧集已经开始上演。 一、三代半方兴未艾 产业进入高速成长期

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    2023-6-7 14:06:00
  • 晶圆代工大厂公布最新营收,全年资本支出不变

    晶圆代工 联电 半导体产业 , 晶圆代工大厂联电公布2023年5月自结合并营收,金额来到新台币187.78亿元,较4月增加1.72%,较2022年同期减少达23.14%,为2023年次高成绩。累计,2023年前5个月营收为914.49亿元,较2022年同期减少17.35%,也为同期次高成绩。 先前联电法说时曾表示,由于市场需求仍低迷、客户持续库存调整,未见明确复苏迹象。因此,预期2023年第二季晶

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    2023-6-7 11:54:00
  • 武汉:探索设立光谷电子元器件和集成电路国际交易平台

    集成电路 电子信息产业 电子元器件 , 5月23日,武汉市人民政府办公厅印发《武汉市推进进口贸易促进创新示范区建设实施方案》(以下简称《方案》),明确了促进重点产业提质增效,包括支持引进先进科研设备、做大做强光电子信息产业等方向。 其中,在做大做强光电子信息产业方面。要探索设立光谷电子元器件和集成电路国际交易平台,打造上下游供应链和产业链集聚融合的电子元器件贸易基地。支持企业扩大符合国家《鼓励进口

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    2023-6-7 11:54:00
  • 赛微电子:子公司聚能创芯将获2.8亿元增资

    氮化镓 第三代半导体 赛微电子 , 6月2日,赛微电子发布公告称,公司控股子公司青岛聚能创芯微电子有限公司(以下简称“聚能创芯”)根据其业务发展需要,拟由湖州中金启合股权投资合伙企业(有限合伙)等机构共同出资2.8亿元对聚能创芯进行增资,其中2666.72万元计入注册资本,25333.28万元计入资本公积。 根据公告,本次增资完成后,聚能创芯的注册资本将由9524万元增加至1.22亿元,公司放弃聚

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    2023-6-7 11:54:00
  • 中国台湾首颗8英寸SiC衬底问世!富士康版图再扩大

    富士康 碳化硅 第三代半导体 ,根据相关媒体报道,富士康旗下的子公司Taisic Materials(盛新材料科技)成功制造出了中国台湾的首片8英寸SiC衬底,该公司此前仅有制造6英寸SiC衬底的能力。 盛新材料成立于2020年,是中国台湾为数不多可同时生产6英寸导电型和半绝缘型SiC衬底的厂商,其在高品质长晶领域,有着技术优势。从成立不久后就成功生长出了直径4英寸SiC晶体,随后又向6英寸开始进发。 根据此前的相关报道,盛新材料去年的6英寸SiC衬底大概月产能在4

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    2023-6-7 9:54:00
  • 越南分区停电,三星、富士康、立讯等工厂或受影响

    三星 富士康 立讯精密 , 据海外媒体报道,由于越南遭逢热浪侵袭,用电激增,电力系统难以负荷。政府正在关闭部分公共照明,减少政府办公室用电,并呼吁工厂将运营时间切换到非用电高峰期,以保持电力系统的运转。多家公司已同意尽可能削减电力消耗。 据悉,越南境内北部工业区将被迫分区停电,当地官

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    2023-6-7 9:36:00
  • 筹集15亿美元发展芯片计划,英特尔计划出售Mobileye部分持股

    自动驾驶 芯片设计 英特尔 , 当地时间6月5日,自动驾驶技术公司Mobileye提交给美国证券交易委员会(SEC)的申报文件显示,其最大股东英特尔计划出售3500万股Mobileye Global A类普通股。 据路透社报道,该交易价值约15亿美元。完成出售后,英特尔在Mobile

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    2023-6-7 9:19:00
  • 工信部明确全面推进6G技术研发

    移动通信 5G通信 6G , 据人民日报消息,近期工信部表示,将持续增强移动通信、光通信等领域全产业链优势,前瞻布局下一代互联网等前沿领域,全面推进6G技术研发。 10年来,我国信息通信业取得了跨越式发展,建成全球规模最大、技术领先的网络基础设施,移动通信网络实现从“3G突破”、“4

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    2023-6-7 9:19:00
  • 国产存储新势力来袭,三款新品齐发

    存储器 存储芯片 芯片设计 , 近日,长江万润半导体发布了三款存储产品:企业级2.5寸 SATA 3.0 SSD、消费级PCIe Gen4.0 SSD和嵌入式eMMC。企业级型号为ME600,消费级型号为MC7000、嵌入式eMMC型号为MM100。 企业级SSD ME600

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    2023-6-7 9:18:00