启泰传感车用芯片量产线和传感器生产项目开工
汽车电子 传感器 MEMS ， 6月12日，安徽启泰传感科技有限公司车用金属基MEMS压敏芯片量产线和传感器生产项目在安徽桐城经开区开工。 启泰传感安徽桐城生产基地占地78亩，主要生产车用金属基MEMS压敏芯片和传感器，设计年产芯片3000万颗。项目总投资10亿元，将建设洁净生产车间、电子研发中心、联合厂房和相关配套设施，全面达产后预计年产值30亿元。 据桐城市政府官网信息，湖南启
查看详情2023-6-14 10:38:00
精创半导体检测设备该项目签约，投资总额5亿元
半导体设备 IC测试 ， 据周市发布消息，6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介会在“创新之都”深圳举行，总投资305.2亿元的38个重大项目签约落地。在此次招商推介会中，周市镇成功签约落地3个重大项目，计划总投资10.5亿，预计年产出14.5亿元等。 其中，精创半导体检测设备该项目由深圳精创视觉科技有限公司设立，规划生产半导体行业检测设备，主要产品有高精度固晶机、LDI曝光机等，致力于打造成为
查看详情2023-6-14 9:55:00
英特尔与台积电竞争晶圆代工关键！ 正洽谈Arm成为IPO策略投资者
晶圆代工 英特尔 ARM ， 英特尔力拚重返半导体业巅峰，发展晶圆代工成为关键所在，知情人士表示，软银（SoftBank）旗下英国芯片设计公司安谋（Arm）正与英特尔（Intel）在内的潜在策略投资对象洽谈，以成为Arm首次公开募股（IPO）的主要投资者。 Arm今年4月份向美国监管机构，秘密提交美国股票市场上市申请，希望筹集多达100亿美元的资金，为今年最大规模的IPO奠定基础，由于IPO主要是
查看详情2023-6-14 9:08:00
HBM：SK海力士、三星、美光三分天下
SK海力士 三星 ChatGPT ，半导体产业步入下行周期之际，2023年ChatGPT的“走红”为产业带来新的发展方向：AI人工智能。 ChatGPT正掀起一场声势浩大的AI浪潮，AI时代下，为满足海量数据存储以及日益增长的繁重计算要求，半导体存储器领域也迎来新的变革，HBM技术从幕后走向台前，未来前景可期。 突破“内存墙”瓶颈，HBM应运而生 HBM（High Bandwidth Memory）即高带宽存储器
查看详情2023-6-13 14:31:00
国家发改委：在集成电路等战略性新兴产业深入推进产教融合
集成电路 芯片 ，6月13日，国家发改委等部门印发《职业教育产教融合赋能提升行动实施方案(2023—2025年)》提到，到2025年，国家产教融合试点城市达到50个左右，试点城市的突破和引领带动作用充分发挥，在全国建设培育1万家以上产教融合型企业。 《实施方案》指出，在新一代信息技术、集成电路、人工智能、工业互联网、储能、智能制造、生物医药、新材料等战略性新兴产业，以及养老、托育、家政等生活服务业等行业，深入推进产教融合，培养服务支撑产业重大需求的技能技术人才。 当前
查看详情2023-6-13 14:31:00
交易金额约4358亿，这起半导体并购案传来新进展
芯片 大数据 博通 ，当地时间6月12日，据路透社报道，欧盟将有条件批准美国半导体厂商博通对云计算公司VMware的收购案，交易金额约610亿美元（约合人民币4358.8亿元）。 报道引述知情人士消息称，欧盟委员会最终是否批准这笔交易，主要取决于博通向竞争对手提供的互操作性补救措施。一名知情人士表示，博通的其中一项补救措施侧重于光纤通道主机总线适配器(FC HBAs) 根据路透社的报道，欧盟反垄断监管机构定于7月17日就该交易做出决定。对此，欧盟委员会和博通拒绝发表
查看详情2023-6-13 14:31:00
10亿元译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地奠基
集成电路 晶圆 先进封装 ， 6月9日，译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地开工仪式在东莞市常平镇译码半导体新一代产业圆区举行，标志着该基地正式进入了建设阶段。 译码半导体介绍称，其东莞新一代集成电路研发生产总部基地占地约25亩，总投资额达10亿元，是译码半导体未来十年内中国区域战略布局中重要的一部分。该基地的设立将为公司在研发设计、生产加工、供应链等方面提供更加完备、高效的支持，有力推动
查看详情2023-6-13 10:31:00
总投资2.28亿美元，晶汇半导体IC晶圆半导体项目签约
半导体 晶圆 IC芯片 ， 据淮安区发布消息，6月10日，淮安区举行IC晶圆半导体项目签约仪式。 IC晶圆半导体项目由朱桥镇和区退役军人事务局共同引进，东莞晶汇半导体有限公司（以下简称“晶汇半导体”）投资建设。项目计划固定资产总投资2.28亿美元(约15亿元人民币)，总占地面积100亩，计划分三期投资建设。项目主要进行晶圆的研磨、切割和封装等，一期竣工投产后，预期可实现开票销售3亿元。
查看详情2023-6-13 10:31:00
九峰山-华大九天联合实验室“神舟实验室”揭牌
芯片设计 化合物半导体 EDA ， 据湖北九峰山实验室消息，6月7日，九峰山-华大九天联合实验室“神舟实验室”正式揭牌。 “神舟实验室”将针对化合物半导体EDA软件中电路设计和PDK模型中的难点、痛点进行集中攻关，在打造产业生态圈、建设共性服务平台、人才培养、推动产学研融合发展等方面开展一系列合作，为推动化合物半导体EDA软件从底层物理模型到芯片仿真设计的完整生态作出贡献。 “神舟
查看详情2023-6-13 10:31:00
格科微：12英寸CIS项目达到大规模量产条件
集成电路 芯片 ， 6月12日，格科微发布公告称，公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线于2022年8月31日投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率。 目前，该项目已完成首批设备的安装调试，顺利产出了良率符合预期的合格产品，并通过了长期信赖性测试验收，达到大规模量产条件。随着更多设备安装并投产，产能将同步释放提升，最终将实现月产20000片晶圆的产能。
查看详情2023-6-13 10:10:00
纳芯微助力汽标委LIN收发器芯片标准制定，推动汽车芯片产业高质量发展
2023年5月22至26日，全国汽车标准化技术委员会（下简称“汽标委”）汽车电子与电磁兼容分标委（SAC/TC114/SC29）在济南召开了“2023年汽车芯片标准研究工作组第一次系列会议”，2023年5月22至26日，全国汽车标准化技术委员会（下简称“汽标委”）汽车电子与电磁兼容分标委（SAC/TC114/SC29）在济南召开了“2023年汽车芯片标准研究工作组第一次系列会议”。其中，由纳芯微牵头的《汽车局域互联网络（LIN）收发器芯片技术要求及试验方法》标准起草组会议正式召开。纳芯微的企业代表同
查看详情2023-6-13 9:35:00
Flex Power Modules将1/4砖型DC/DC转换器的额定功率提升至1600W（连续）、2320W（峰值）
Flex Power Modules，其1/4砖非隔离式DC/DC转换器系列引入了一款新产品，可将功率密度提升至新的水平。这款BMR351具有40-60 V的输入电压范围，并提供标称值为12.2 V的非隔离但完全稳压的输出电压。其额定输出电流为连续136 A（最大1600 W），并可在长达500 ms下输出峰值电，Flex Power Modules，其1/4砖非隔离式DC/DC转换器系列引入了一款新产品，可将功率密度提升至新的水平。这款BMR351具有40-60 V的输入电压范围，并提供标称值为12
查看详情2023-6-13 9:35:00
欧盟批准81亿欧元公共资金支持芯片研发项目
国际电子商情12日讯 日前有外媒报道称，欧盟委员会已批准为半导体研究项目提供81亿欧元（约合87亿美元）的公共资金补贴，这是该集团强化本地芯片供应链举措的一部分，国际电子商情12日讯 日前有外媒报道称，欧盟委员会已批准为半导体研究项目提供81亿欧元（约合87亿美元）的公共资金补贴，这是该集团强化本地芯片供应链举措的一部分。这一项新的“欧洲共同利益重要项目”名为“IPCEI ME/CT”，在当地时间6月8日已被欧盟批准，支持微电子和通信技术的研究、创新和首次工业应用。成员国包括奥地利、
查看详情2023-6-13 9:29:00
国际电子商情12日讯 日前，又有一家中国芯片公司被美国国土安全部纳入实体清单。该公司迅速作出回应…
6月11日晚间，纳思达公告称，6月10日，公司获知美国国土安全部将公司及其部分珠海本地子公司列入“维吾尔强迫劳动预防法”的实体清单中。，6月11日晚间，纳思达公告称，6月10日，公司获知美国国土安全部将公司及其部分珠海本地子公司列入“维吾尔强迫劳动预防法”的实体清单中。纳思达坚决表示，公司一直严格遵守业务开展所适用的法律法规，恪守国际劳工保护适用标准，充分保障劳动者的合法权益。公司持续致力为所有员工提供平等、友善、积极的工作氛围和职业发展机会。
查看详情2023-6-13 9:26:00
聚焦芯片研发，上汽通用五菱与电科芯片签署协议
芯片设计 汽车芯片 ， 近日，上汽通用五菱与电科芯片举行战略合作协议签署仪式。 上汽通用五菱官方消息显示，双方将以此次为战略合作协议签约为契机，基于用户使用场景，在芯片研发领域深入开展合作，以全面“2C”为导向，坚持走自主创新的道路，携手助力芯片国产化，推动“一二五工程”项目成果实现新突破。 上汽通用五菱总经理沈阳表示，公司与电科芯片的合作是偶然性与必然性的有机统一，并期待双方能够
查看详情2023-6-12 17:38:00
IPO、项目签约，这家半导体大厂迎两大动态
晶圆代工 华虹半导体 先进制程 ，后摩尔时代下，随着追求高精度制程工艺的节奏放缓，先进制程研发陷入瓶颈期，特色工艺则成为了提升芯片性能的另一蹊径。 以华虹半导体为首的芯片厂商一直在深耕特色工艺晶圆代工领域，近日华虹半导体连续传来两条新消息。 华虹无锡二期项目签约 据新华日报报道，6月8日，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约仪式在南京举行。 资料显示，华虹半导体制造无锡公司（以下称“华虹制造
查看详情2023-6-12 14:14:00
欧盟批准210亿欧元IPCEI项目，受益者包括英飞凌、博世和蔡司
晶圆制造 传感器 半导体制造 ， 据eeNews报道，欧盟委员会今天正式批准了第二个欧洲共同利益重要微电子项目(IPCEI)，其中68个项目的支出高达210亿欧元。 这是继2018年达成的第一个ICPEI协议之后，该协议让英飞凌和博世在德累斯顿和奥地利的工厂以及卡尔蔡司的亚10纳米光
查看详情2023-6-12 11:50:00
中国芯片：进口额下跌24.2%，出口额下降17.2%
集成电路 芯片 ，近日，中国海关公布了2023年5月全国进出口重点商品量值表（美元）。 △全球半导体观察根据海关数据整理 数据显示，今年5月，中国集成电路产品进
查看详情2023-6-9 15:51:00
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点
半导体 汽车芯片 第三代半导体 ， 近期半导体产业多个项目迎来最新进展，涉及范围包括半导体材料、封装、设计、制造、设备，功率半导体、第三代半导体等。 总投资30亿，同兴达半导体封装项目签约江苏昆山 6月7日，2023昆山市（深圳）招商推介会举行，期间，同兴达半导体封装项目签约落户江苏昆山。 据“金千灯”消息显示，深圳同兴达科技股份有
查看详情2023-6-9 15:51:00
22家单位共同建设，北京再添集成电路产业重磅平台
集成电路 人工智能 半导体产业 ，6月8日，北京集成电路产教联合体正式成立。据北京商报介绍北京集成电路产教联合体由北京经济技术开发区管委会牵头，北京电子科技职业学院联合北京工业大学、北方工业大学、北京集成电路卓越工程师创新研究院等科教机构，以及北方集成电路技术创新中心、中芯国际、北方华创等22家单位共同建设。 该联合体将面向集成电路关键领域，打破院校企业壁垒，培育集成电路全产业链人才，打造高水平科研教学团队，高规格、高水平共建集实践教学、社会培训、真实生产和技术服务功能为一体的开放
查看详情2023-6-9 15:51:00
功率半导体发展如火如荼，国产企业有望弯道超车
来源：全球半导体观察， 功率半导体发展如火如荼，伴随着5G、物联网、新能源等行业的迅速发展，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率及抗辐射能力的SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等为代表的第三代半导体材料进入快速发展阶段，功率半导体正从传统硅基功率器件IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、MOSFET（金氧半场效晶体管），走向以SiC和GaN为代
查看详情2023-6-9 13:33:00
物联世界･智感未来| 2023国际AIoT生态发展大会成功举办
智能制造 智能终端 AIoT ， 2023年6月8日，全球领先的专业电子机构媒体AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的【2023国际AIoT生态发展大会】在深圳科兴科学园国际会议中心隆重举办。 作为年度AIoT生态盛会，本届大会聚焦工业物联网&机器人、智能家居&
查看详情2023-6-9 10:20:00
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
台积电 半导体封测 晶圆 ， 6月8日，台积电宣布先进封测厂六厂正式启用，成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All-in-one)自动化先进封装测试厂，为TSMC-SoIC(系统整合芯片)制程技术量产做好准备。 先进封测厂六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试等多种TSMC3DFabric先进封装及硅堆叠技术产能规划，并对生
查看详情2023-6-9 10:20:00
滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目全面封顶
芯片 芯片设计 ， 据滨海发布消息，日前，滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目实现主体结构全面封顶。目前，项目施工已转入二次结构和水电安装施工阶段。 滨海高新区电子芯片研发平台基础设施项目于2022年9月开工，预计将于2023年底完工，项目是天津市重点项目，是美丽“滨城”建设“十大工程”中的“新基建”项目之一，项目完工后将成为滨海高新区芯片研发企业的又一重要孵化平台。 封面图片来
查看详情2023-6-9 9:34:00
元旭半导体天津生产基地项目开工
芯片 第三代半导体 ， 据滨海发布消息，6月8日，元旭半导体天津生产基地项目正式开工，项目将打造第三代半导体芯片垂直整合制造模式的样板案例。 元旭半导体天津生产基地项目配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，集成了晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个重要产业链环节，将重点开展新一代Micro-LED半导体集成显示的垂直整合制造。建成后，将达成年产30000平方米Mini/Mic
查看详情2023-6-9 9:34:00
