手机芯片 北斗芯片 通信芯片 ，据人民网报道，目前，国内首颗北斗短报文手机芯片量产已突破千万，在手机中应用技术已经发展成熟。 中国电科导航领域首席专家王振岭介绍，目前，这款芯片可以接入任何手机，同时北斗也打通了短报文平台与三大运营商的连接，任何手机内置这一块芯片后，即可连接北斗卫星，发送消息给北斗。 智能手机北斗短报文通信射频基带一体化芯片攻克了大众手机应用体制弱信号情况下快速捕获、可靠译码等关键技术，创新实现“不换卡、不换号、不增加外设”的大众手机“一号双网”设计
自动驾驶 半导体材料 半导体元器件 ， 据常熟国家高新区消息，5月27日，常熟吴越天使基金发布会暨合作签约仪式举行。 常熟吴越天使基金由常熟市发展投资有限公司发起，苏州天使母基金、常熟开晟母基金、常熟国家大学科技园等共同出资设立，常熟市国发创业投资有限公司与苏州元禾原点联合管理，总规模5亿元，首期规模1.8亿元。 常熟吴越天使基金将围绕新能源材料和部件、自动驾驶和智慧座舱、半导体材料
联发科 芯片 英伟达 ， 5月29日，联发科（MediaTek）宣布与英伟达（NVIDIA）合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。 联发科表示，通过此次合作，MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现
DRAM 存储器 SK海力士 ， ·实现现有DDR5 DRAM最高运行速度和基于‘HKMG’工艺的超低功耗 ·期待成功完成最高性能的1b DDR5 DRAM 产品验证 ·“开始量产最先进的1b工艺，以业界最高DRAM竞争力水平改善今年下半年业绩”
芯片 半导体材料 功率半导体 ， 近日，四川佳威高纯电子化学试剂生产项目刷新了进度。据“安逸安居”消息，四川佳威化学材料有限公司总经理石佳威表示，佳威化学整体项目一共有21栋建筑，目前10栋建筑已经封顶，现已到达了一个正负零的施工节点，预计今年10月份，所有土建工程就能全部完成。目前，整体施工进度基本上是达到了40％左右。 消息显示，四川佳威高纯电子化学试剂生产项目占地130亩，计划总投资8亿元，
芯片 晶圆测试 芯片测试 ， 据苏州浒墅关发布消息，5月28日，国内独立第三方芯片及晶圆测试服务商苏州芯昱安电子科技有限公司（以下简称“芯昱安”）在浒墅关正式启动运营。 消息显示，芯昱安是芯信安电子科技有限公司的全资控股子公司，公司基于CDTO模式，提供芯片全生命周期的测试服务，涵盖从产品设计到量产的全流程定制化产品测试。 芯昱安专注高端芯片测试，尤其擅长复杂SoC芯片和复杂数模混
集成电路 华润微电子 ， 据复旦大学官微消息，5月26日，复旦大学微电子学院与华润微电子有限公司签署合作备忘录。双方将在微电子领域人才培养、科研项目等方面进一步加强合作。 消息指出，未来双方可在三方面开展合作。一是在人才培养方面，深化工程硕博士联合培养。二是在行业领域方面，聚焦微电子、生物医药等复旦优势学科，进行科研创新。三是在地区发展方面，华润集团发轫于香港，扎根在珠三角，复旦创办于上海，在粤港
类比半导体推出集成比较器的高精度电流检测放大器CSA315系列，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出集成比较器的高精度电流检测放大器CSA315系列。该系列芯片支持模拟电压输出并集成双比较器和电压参考。CSA315系列能够在共模电压从-6V到80V的范围内对分流电阻上的电压进行检测，其带宽为420kHz，共模抑制比典型值为160dB。CSA315系列电流检放大器广泛适用于通信、消费电子、汽车等行业，包括感应负载电流监
集成电路 芯片 人工智能 ，近日，中共广东省委、广东省人民政府出台了关于新时代广东高质量发展的若干意见（以下简称意见）。意见指出，要坚持制造业当家，强化高质量发展的产业根基。 意见指出，推进制造强省建设，聚焦大产业、大平台、大项目、大企业、大环境，加快实现产业体系升级发展，在新的高度挺起广东现代化建设的产业“脊梁”。 意见称，广东着力发展先进制造业，打造梯次型产业格局，争创国家先进制造业集群。推动20个战略性产业集群发展，重点加快发展集成电路、新能源汽车、新型储能、
功率半导体 碳化硅 第三代半导体 ，5月28日，在北京（国际）第三代半导体创新发展论坛上，6个第三代等先进半导体项目签约北京顺义，包括国联万众碳化硅功率芯片二期、晶格领域液相法碳化硅衬底生产、特思迪减薄-抛光-CMP设备生产二期、铭镓半导体氧化镓衬底及外延片生产项目等，预计总投资近18亿元。 近年来，顺义区抢抓第三代半导体技术和产业发展的重要窗口期，多措并举，形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，产业集群效应初显，产业生态正逐步完善。 据北
三星 ASML 半导体制造 ，据日经新闻网报道，半导体巨头三星电子计划未来20年投资300兆韩元（约合人民币1.6万亿元），借由效仿台积电模式，在韩国首尔附近打造新的半导体制造聚落。 报道称，三星这一举措成功吸引了全球半导体厂商竞相在当地投资，包括美国应用材料（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）等半导体大厂的主管正与首尔周边京畿道政府办公室，讨论投资计划、基础建设发展及税收优惠政策。 其中，应用材料公司正在寻求建立一个新的研发中心，并计划在
存储器封测 半导体存储器 时创意 ， 近日，深圳时创意电子有限公司（以下简称“时创意”）完成A轮2.8亿元战略融资。本轮融资将主要用于公司人才梯队建设、高尖端设备引入及持续研发的投入。本次融资将会进一步增强公司的综合实力，有望实现跨越式增长，为上市打下坚实的基础。 存储市况经过一年的绵延跌势之后，可以用“供需博弈加紧、行情加速磨底”来形容。如此市况下企业承受的压力可想而知。据统计，本轮下行周期下，
功率半导体 碳化硅 第三代半导体 ， 据北青社区报顺义版消息，5月28日，在中关村论坛上，北京（国际）第三代半导体创新发展论坛举办。 现场，北京市顺义区人民政府与北京国联万众半导体科技有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、清控华创（北京）能源互联网技术研究院有限公司、北京晶格领域半导体有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京漠石科技有限公司等在会上进行一系列项目签约，总投资额近18亿元。其中，包括
晶圆 半导体材料 功率半导体 ， 据苏锡通科技产业园区消息，5月23日，2023年苏锡通科技产业园区投资环境推介会在苏州举办。 本次活动集中签约24个项目，总投资近200亿。半导体耗材项目、高端功率半导体、广岛铝汽车零部件二期等12个重大制造业项目以及艾录高性能光伏背板膜、远洋氨酪酸药品、泰将半导体晶圆切割研磨胶带、医用高分子微孔滤膜等12个专精特新项目、科创项目、人才项目与园区达成落地意向并签约
集成电路 芯片 人工智能 ， 5月29日，中共广东省委 广东省人民政府关于新时代广东高质量发展的若干意见（以下简称“《若干意见》”）。 《若干意见》指出，建设现代化产业集群。着力发展先进制造业，打造梯次型产业格局，争创国家先进制造业集群。推动20个战略性产业集群发展，重点加快发展集成电路、新能源汽车、新型储能、海洋牧场等产业，新增若干个万亿元级产业集群。瞄准人工智能、量子技术等领域抢占制高点，前瞻
汽车芯片 功率半导体 车用半导体 ， 5月26日，吉利科技旗下晶能微电子与浙江温岭新城开发区签订项目合作协议。晶能微电子将在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地，积极推动半导体产业高质量发展。 资料显示，晶能微电子专注于新能源领域的芯片设计与模块创新，发挥芯片设计+模块制造+车规认证能力，为新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能、新能源船舶等客户提供性能优越的功率产品和服务。 晶能微电
集成电路 DRAM芯片 半导体存储器 ，“芯”闻摘要 DRAM厂商营收排名 TSS 2023定档6月 大厂最新动态捕获 50亿集成电路产业基金成立 二手机市场规模几何 1 DRAM厂商营收排名 据TrendForce集邦咨询研究显示，今年第一季DRAM产业营收约96.6亿美元，环比下降21.2%，已续跌三个季度。出货量方面仅美光有上升，其余均衰
安森美公布收入增长战略计划，预期达到半导体行业平均增速的三倍，安森美公布收入增长战略计划，预期达到半导体行业平均增速的三倍精益求精的执行，及对汽车和工业领域趋势的关注，推动了安森美取得优异业绩，并为今后的战略奠定了基础2023 年 5 月 26日—智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON），于美国时间2023年5月16日在纽约市举行了投资者大会，主题是 “加速迈向可持续生态系统”，重点介绍了公
第23届立嘉国际智能装备展览会今日盛大开幕，制造盛宴，处处点睛！ ，立嘉展，终于来了“2023第23届立嘉国际智能装备展览会”今日（26号）在重庆国际博览中心盛大开幕。展会以“融”为主题，聚焦智能化、数字化制造，集中展示近年来装备制造业取得的新成果。开展首日，团体观众陆续登场，名企云集处处点睛，先锋观点目不暇接。团体观众陆续登场吹响采购的号角开幕首日，展会人气直线上升，众多团体观众陆续抵达展会现场，采购号角就此吹响。中国
金泰克 ，工欲善其事，必先利其器。随着信息技术不断发展，海量数据持续增加，对存储设备的速度、容量提出更高要求，SSD主流市场逐步向PCIe4.0转换。 5月26日，金泰克旗舰级PCIe4.0 SSD战虎G7000全面发售，7400MB/s超高读速，2TB大容量，释放强大性能，为游戏电竞、设计剪辑、3D渲染、在线直播等场景加速赋能，助力用户畅享高效工作和娱乐生活。
半导体 芯片设计 ， 近日，龙营半导体宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由复星创富、石雀投资领投，台湾晶技跟投。通过本次融资，龙营半导体将进一步加速其车用先进半导体技术的研发，扩展其产品组合，应用于ADAS及其相关的传感器模块。 资料显示，龙营半导体是一家提供混合信号模拟芯片的Fabless半导体设计公司，将其专有的算法技术和SaϕIC™相位调制架构（以下简称“SAFIC”）集成到汽车和手机市场的
芯片 第三代半导体 ， 近期，瀚薪科技完成由建信(北京)投资基金（系建设银行控股子公司）领投的超5亿元B轮融资。 据介绍，瀚薪科技是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高新技术企业，是国内极少数能够大规模量产车规级碳化硅MOSFET、二极管，并规模出货给全球知名客户的本土公司。瀚薪科技2020至2022年营业收入年复合增长率超过300%。 瀚薪科技的产品应用领
半导体设备 碳化硅 化合物半导体 ， 近期，德龙激光在投资者互动平台回复投资者表示，公司已完成SiC晶锭切片技术的工艺研发和测试验证，并取得了头部客户批量订单，这条回复的背后意味着国产碳化硅产业链又在一关键领域取得占位。 01 改善SiC良率的关键技术 由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶锭切割成为SiC器件制造核心瓶颈，对SiC器件的良
存储器 半导体 ， 近日，德明利在投资者关系活动记录表中披露称，公司目前在建的存储器智能制造项目，在公司现有存储产品线的基础上进行扩产与智能化升级，以扩大公司生产经营规模，提升公司存储产品先进制造水平，提高公司在存储行业的领先地位。 该项目拟利用中厨大厦改造装修建设eMMC产品线及研发中心。项目计划在2023年三季度建成并进入批量生产阶段，届时公司系列存储模组产能在原大浪工厂产能基础上得以扩充。
