7月8日，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”开工仪式在临港新片区地块举行。， 7月8日，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”开工仪式在临港新片区地块举行。 据强华股份官微介绍，其临港项目坐落于临港新片区天骄路飞舟路交叉处，由上海强华实业股份有限公司投资兴建，中国电子系统工程第三建设有限公司承建。本项目占地32亩，建筑面积约45000平方米，主要用于生产8英寸-12英寸高纯、高精
据天眼查信息，近日，长三角一体化示范区（浙江嘉善）嘉芯半导体设备科技有限公司（以下简称“嘉芯半导体”）发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司、深圳市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙）。目前嘉芯半导体的注册资本为4.12亿元人民币。， 据天眼查信息，近日，长三角一体化示范区（浙江嘉善）嘉芯半导体设备科技有限公司（以下简称“嘉芯半导体”）发生工商变更，新增股东比亚迪股份有限公司、深圳市创启开盈创业投资合伙企业（有限
7月11日，联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，面向主流5G设备。天玑6100+采用6nm制程，搭载2个ArmCortex-A76大核和6个ArmCortex-A55能效核心。， 7月11日，联发科（MediaTek）宣布推出全新天玑6000系列移动芯片，面向主流5G设备。天玑6100+采用6nm制程，搭载2个ArmCortex-A76大核和6个ArmCortex-A55能效核心。
北京2023年7月11日 /美通社/ -- 汽车工程正迈向新的"汽车4.0时代"。从汽车1.0时代由研发定义的产品特性与创新，到2.0时代的机电一体化造车，再到3.0时代沿着全球价值链的产品和过程的数字化，直至4.0时代的研发全面数字化，这无疑对今天的汽车研发提出了更多挑战。，
近日存储市场出现新的讯号。结合几大原厂最新财报数据及市场动态显示，库存水位调整有所成效，市场出现了一些回温的迹象。目前在库存压力下，存储价格还在下跌，但情势或将有好转。TrendForce集邦咨询认为，预计第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3~8%，第四季有望止跌回升，， 近日存储市场出现新的讯号。结合几大原厂最新财报数据及市场动态显示，库存水位调整有所成效，市场出现了一些回温的迹象。目前在库存压
在7月11日慕尼黑上海电子展上，至讯创新科技（无锡）有限公司展出了基于19nm 2D SLC NAND闪存的全新量产产品，带来了存储行业在二维闪存芯片领域的最新突破。， 在7月11日慕尼黑上海电子展上，至讯创新科技（无锡）有限公司展出了基于19nm 2D SLC NAND闪存的全新量产产品，带来了存储行业在二维闪存芯片领域的最新突破。
近日，《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题，在线发表了松山湖材料实验室/北京大学教授刘开辉、中国科学院院士王恩哥团队，松山湖材料实验室/中国科学院物理研究所研究员张广宇团队及合作者最新研究成果。， 近日，《科学通报》以《模块化局域元素供应技术批量制备12英寸过渡金属硫族化合物》为题，在线发表了松山湖材料实验室/北京大学教授刘开辉、中国科学院院士王恩哥团队，松山湖材料实验室/
受复杂的国际形势影响，为避免半导体供应链脱钩风险，近年全球各地都在大力发展本土半导体产业，日本也是其中之一。， 受复杂的国际形势影响，为避免半导体供应链脱钩风险，近年全球各地都在大力发展本土半导体产业，日本也是其中之一。 在1980年代，日本曾是全球半导体产业的领头羊，巅峰时期日本半导体在全球市占份额超过50%。不过，在国际形势变化等多重因素影响下，随后日本半导体产业开始走下坡路，仅剩下半导体材料与
据日本媒体日刊工业新闻7月10日报道，晶圆代工厂商台积电将在日本熊本县建设的第二座晶圆厂（日本二厂）将在2024年4月动工、2026年开始生产12纳米制程芯片。， 据日本媒体日刊工业新闻7月10日报道，晶圆代工厂商台积电将在日本熊本县建设的第二座晶圆厂（日本二厂）将在2024年4月动工、2026年开始生产12纳米制程芯片。 根据报道，台积电日本二厂预计总投资将超过1万亿日元(约合74亿美元)。据悉，
据内江经开区消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行。， 据内江经开区消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行。 该项目由FerroTec（中国）集团旗下子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司投资10亿元新建，占地约120亩，共建设10余万平方米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，引入国内外先进的高温烧结炉、精密氧化炉、真空
据鄂州政府网消息，7月7日，江城伟业半导体成套设备配套总部基地项目在葛店经开区正式签约。， 据鄂州政府网消息，7月7日，江城伟业半导体成套设备配套总部基地项目在葛店经开区正式签约。 据悉，该项目总投资为5亿元，注册资本500万元，建设周期为1年。项目主要建成集生产、研发半导体生产线通风相关成套设备的总部基地，建设综合办公楼、研发中心、十条生产车间以及仓库。项目建成达产后，可实现年产值约3亿元。
7月4日，省委省政府举行“千项万亿”重大项目集中开工活动。， 7月4日，省委省政府举行“千项万亿”重大项目集中开工活动。 该项目总投资约120亿元，总用地约400亩，主要建设12英寸抛光片项目和传感器、功率器件等半导体项目，2023年度计划投资10亿元。首期建成后将形成年产360万片300mm半导体抛光片的生产能力，产品具有代替进口产品等特点，预计可实现年产值22亿元。 此外，近年来
7月8日，在上海举行的世界人工智能大会“引领未来，赋能焕新”浦东论坛上，一系列计划、名单、项目的发布和落地。包括舆芯半导体芯片项目， 7月8日，在上海举行的世界人工智能大会“引领未来，赋能焕新”浦东论坛上，一系列计划、名单、项目的发布和落地。包括舆芯半导体芯片项目 据舆芯半导体官微介绍，舆芯半导体芯片项目针对车规级应用设计，包括入门级车规AI MCU、主流车规AI MCU和高端运动控制处理器。这些
据“安塞宣传”公众号消息，中核纪元之光碳化硅材料生产项目目前已完成基础工程和厂房主体建设，正在进行装饰装修和设备进场前的准备工作，预计今年10月底项目正式投产使用。， 来源：全球半导体观察整理
据“最内江”公众号消息，近日，内江市举行2023年第三季度重大项目现场推进活动。，来源：全球半导体观察整理 据“最内江”公众号消息，近日，内江市举行2023年第三季度重大项目现场推进活动。 其中，投资约22亿元的能斯特（内江）
近期，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天天成正式具备了国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力。， 近期，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）宣布完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天天成正式具备了国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力。
近日，据路透社报道，美国芯片制造商博通将在西班牙投资欧盟支持的芯片项目。， 近日，据路透社报道，美国芯片制造商博通将在西班牙投资欧盟支持的芯片项目。 报道称，博通CEO Charlie Kawwas表示，该博通将投资欧盟支持的一项计划，以提高西班牙的半导体产能。Kawwas在周四的一篇推文中表示：“我们决定根据西班牙的半导体支持计划和欧盟芯片法案的原则，投资西班牙的半导体生态系统。”
根据韩国媒体 BusinessKorea 报导，三星电子即将进军氮化镓 （GaN）市场，目的是为了满足汽车领域对功率半导体的需求。， 根据韩国媒体 BusinessKorea 报导，三星电子即将进军氮化镓 （GaN）市场，目的是为了满足汽车领域对功率半导体的需求。 报导引用知情人士的说法指出，三星电子近期在韩国、美国举办的“2023三星晶圆代工论坛”活动宣布，将在2025年起，为消费级、资料中心和汽
近日，在安徽大学牵头下，合肥综合性国家科学中心“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”正式揭牌。， 近日，在安徽大学牵头下，合肥综合性国家科学中心“集成电路先进材料与技术产教研融合研究院”正式揭牌。 据“安徽省科技厅”介绍，这是合肥综合性国家科学中心第六个研究院，研究院聚焦安徽省集成电路产业发展，推动原始创新、技术创新和产业人才培养，填补了合肥综合性国家科学中心在集成电路领域新型研发机构的空白。
TrendForce集邦咨询：Intel Sapphire Rapids MCC传暂停供货，对第二季出货表现影响有限， TrendForce集邦咨询：Intel Sapphire Rapids MCC传暂停供货，对第二季出货表现影响有限 Intel于今年第一季量产的Sapphire Rapids（以下称SPR） Xeon 服务器CPU传出瑕疵问题。日前Intel已
当数据成为重组全球要素资源、重塑全球经济结构、改变全球竞争格局的关键力量，数据库作为存储与处理数据的关键技术，成为全球经济新的驱动引擎。，当数据成为重组全球要素资源、重塑全球经济结构、改变全球竞争格局的关键力量，数据库作为存储与处理数据的关键技术，成为全球经济新的驱动引擎。中国通信标准化协会副理事长兼秘书长代晓慧表示，“十四五”是我国数字经济发展和数据要素市场培育的关
内蒙古鄂尔多斯市康巴什区持续打造智能网联汽车产业示范应用区，在城区主要街道投放应用了5G技术的自动驾驶车辆，助力智慧城市基础设施建设，内蒙古鄂尔多斯市康巴什区持续打造智能网联汽车产业示范应用区，在城区主要街道投放应用了5G技术的自动驾驶车辆，助力智慧城市基础设施建设。图为日前自动驾驶出租车在康巴什区街头进行联调联试。王 正摄（人民视觉）
7月10日，国产数字EDA全流程解决方案提供商国微芯宣布完成首轮数亿元对外融资，由安信乾宏、广州立丰共同领投。， 7月10日，国产数字EDA全流程解决方案提供商国微芯宣布完成首轮数亿元对外融资，由安信乾宏、广州立丰共同领投。 本轮融资将主要用于国微芯深度打造国产数字芯片全流程 EDA 工具系统，并加快实现产品规模化量产、应用及强化核心技术队伍建设。进一步夯实国微芯数字EDA全流程服务能力，为数字产业
百亿大项目进展；存储器价格涨跌幅预测；多家厂商闯关科创板， “芯”闻摘要 存储器产品价格涨跌幅预测 数百亿大项目进展 半导体厂商闯关科创板 全球首颗AI全自动设计CPU问世 三星透露闪存新消息 1 存储器产品价格涨跌幅预测 据TrendForce集邦咨询最新研究
7月7日，易卜半导体首条先进封装生产线如期正式通线。此次通线意味着，易卜半导体具备了先进封装的量产能力，并为公司的Chiplet等一系列先进封装自主专利技术提供了样品开发和量产验证能力。， 7月7日，易卜半导体首条先进封装生产线如期正式通线。此次通线意味着，易卜半导体具备了先进封装的量产能力，并为公司的Chiplet等一系列先进封装自主专利技术提供了样品开发和量产验证能力。 易卜半导体表示，公司将持
