“巨无霸”来袭，华虹公司登顶A股年内最大IPO
历时逾9个月，华虹公司于8月7日正式上市，募资212亿元，成为年内最大IPO，也是科创板史上第三大IPO（募资额仅次于中芯国际、百济神州）。当日，华虹公司开盘价58.88元/股，涨超13%。截至7日上午收盘，华虹公司股价上涨5.50%，最新报价为54.86元/股，市值为941.34亿元。， 历时逾9个月，华虹公司于8月7日正式上市，募资212亿元，成为年内最大IPO，也是科创板史上第三大IPO（募资
查看详情2023-8-7 14:32:00
全球碳化硅产能大战一触即发！
上周，功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚居林建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂，居林厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。， 上周，功率半导体大厂英飞凌宣布，计划在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚居林建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂，居林厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元。 有意思的是，今年2月Wolfspeed计划在德国萨尔州建
查看详情2023-8-7 14:32:00
成都新政策：打造具有全球影响力的“存储谷”
8月4日，成都市经济和信息化局和成都市新经济发展委员会印发了《成都市加快大模型创新应用推进人工智能产业高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”）的通知。， 8月4日，成都市经济和信息化局和成都市新经济发展委员会印发了《成都市加快大模型创新应用推进人工智能产业高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”）的通知。 《若干措施》指出要推进算力产业自主可控。围绕“算力”“存力”“运力”等关键领
查看详情2023-8-7 14:32:00
碳化硅企业致瞻科技与韩国企业INTECH FA达成战略合作
8月3日，致瞻科技(上海)有限公司（以下简称“致瞻科技”）与韩国企业INTECH FA举行了战略合作协议签署仪式，双方就加深合作达成一致，共同致力于将碳化硅功率模块，新能源车电驱和新型高功率密度电源模块等行业领先的产品推向韩国、日本、东南亚、以及北美市场。 ， 8月3日，致瞻科技(上海)有限公司（以下简称“致瞻科技”）与韩国企业INTECH FA举行了战略合作协议签署仪式，双方就加深合作达成一致，共同致力于将碳化
查看详情2023-8-7 14:17:00
英特尔PowerVia背后供电提升6%运算频率，预计Intel 20A采用
处理器大厂英特尔日前介绍了PowerVia背后供电技术，并指出Intel 20A将是旗下首个采用PowerVia背后供电技术及RibbonFET全环绕栅极电晶体的节点制程，预计将于2024年上半年达到生产准备就绪的阶段，应用于未来量产消费性的ARL处理器平台，而目前正在晶圆厂启动First Stepping的， 处理器大厂英特尔日前介绍了PowerVia背后供电技术，并指出Intel 20A将是旗下首个采用Pow
查看详情2023-8-7 13:30:00
射频芯片厂Qorvo：预计2024财年收入将同比增长
8月2日，射频芯片厂商Qorvo宣布了公司2024财年第一季度的财务业绩，截至2023年7月1日。， 8月2日，射频芯片厂商Qorvo宣布了公司2024财年第一季度的财务业绩，截至2023年7月1日。 数据显示，按公认会计原则计算，Qorvo 2024财年第一季度的收入为6.51亿美元，毛利率为35.2%；营业亏损为4800万美元，每股亏损为0.44美元。按非公认会计原则计算，毛利率为42.9%，营
查看详情2023-8-7 11:11:00
碳化硅材料生产项目签约江苏淮安
据淮安区发布消息，8月3日，江苏淮安区举行碳化硅材料生产项目签约仪式。， 据淮安区发布消息，8月3日，江苏淮安区举行碳化硅材料生产项目签约仪式。 碳化硅材料生产项目由该区委组织部引进，香港科挺智能有限公司投资建设。项目位于广州路以北、经十九路以东，占地约70亩，建筑面积约60000平方米，新建半导体碳化硅粉体和制品的制备、烧结、加工、纯化和清洗生产线。 香港科挺智能有限公司董事长表示
查看详情2023-8-7 11:11:00
杨学山：数字价值产生于数字化转型的具体场景
8月3日，北京大学教授、工业和信息化部原副部长、大数据产业生态联盟荣誉顾问杨学山出席大数据与数字经济大会暨2023（第八届）中国大数据产业生态大会开幕式，并发表主旨报告。杨学山表示，要把数实融合落在实处，建设以实体经济为支撑的现代化产业体系，数字工具、数字技术、，8月3日，北京大学教授、工业和信息化部原副部长、大数据产业生态联盟荣誉顾问杨学山出席大数据与数字经济大会暨20
查看详情2023-8-7 10:27:00
未来已来，AIGC开启服务贸易新时代
与AI虚拟人一起聊天作画、生成自己的AI数字分身、呼唤AI助理帮你写一份年中总结……火遍全球的生成式人工智能技术正在重塑各行各业，服务贸易领域也不例外。即将于9月2日—6日在首钢园举行的2023年中国国际服务贸易交易会电信、计算机和信息服务专题展（以下简称“服贸会ICT展，与AI虚拟人一起聊天作画、生成自己的AI数字分身、呼唤AI助理帮你写一份年中总结……火
查看详情2023-8-7 10:04:00
韩国研究机构：1—6月全球动力电池装车量同比增长50.1%
全球动力电池企业交出半年答卷。韩国电池市场研究机构SNE Research 8月3日公布的数据显示，今年上半年，全球动力电池装车量为304.3吉瓦时（GWh），同比增长50.1%，其中，中国企业市场份额占比超过六成。，全球动力电池企业交出半年答卷。韩国电池市场研究机构SNE Research 8月3日公布的数据显示，今年上半年，全球动力电池装车量为304.3吉瓦时
查看详情2023-8-7 10:02:00
GPU短缺严重；三大原厂HBM开发进度曝光；英特尔布局深圳…
“芯”闻摘要， “芯”闻摘要 三大原厂HBM开发进度曝光 GPU短缺严重 半导体公司大手笔扩产 英特尔布局深圳 2nm晶圆代工“新贵”积极找客户 1 三大原厂HBM开发进度曝光 根据TrendForce集邦咨询调查显示，2023年HBM（High Bandwid
查看详情2023-8-7 9:18:00
汽车半导体“乘胜”追击
截至8月3日，全球前五大汽车半导体原厂德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨已全部发布最新季度财报。在消费电子需求疲软的情况下，汽车半导体厂商营收正逐步回暖，更有企业最新季度营收已实现同比增长。汽车半导体正领跑半导体全行业，穿越下行周期。，截至8月3日，全球前五大汽车半导体原厂德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨已全部发布最新季度财报。在消费电子需求疲软的情况
查看详情2023-8-7 9:15:00
兴森科技：拟对广州兴森引入16亿战略投资，推进FCBGA封装基板项目建设
8月2日，兴森科技发布公告称，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资，并引入国开制造业转型升级基金（有限合伙）等5名战略投资者，拟增资金额合计为16.05亿元。， 8月2日，兴森科技发布公告称，为推进FCBGA封装基板项目建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司增资，并引入国开制造业转型升级基金（有限合伙）等5名战略投资者，拟增资金额合计为16.05亿元。
查看详情2023-8-4 17:16:00
存储器大厂拟17.3亿元新台币扩建高雄厂
据中国台湾媒体《工商时报》报道，华邦电董事会于8月3日核准17.3亿元新台币资本支出预算案，将用在高雄厂扩建上，8月起陆续投资。， 据中国台湾媒体《工商时报》报道，华邦电董事会于8月3日核准17.3亿元新台币资本支出预算案，将用在高雄厂扩建上，8月起陆续投资。 据华邦电经营层在第一季法说会上表示，预估2023年资本支出为121亿元新台币，年减70.34％，大部分用于高雄厂建厂及提升制程品质、新制程研
查看详情2023-8-4 17:16:00
扩产：英飞凌官宣50亿欧元投资、英特尔规划数十亿美元扩建
AI芯片、碳化硅等半导体细分领域的逆势增长，给予行业更多信心。在全球半导体产业低迷周期，英飞凌、英特尔仍在蛰伏扩产蓄能，为今后的产业复苏做准备，以抢占未来市场机会。， AI芯片、碳化硅等半导体细分领域的逆势增长，给予行业更多信心。在全球半导体产业低迷周期，英飞凌、英特尔仍在蛰伏扩产蓄能，为今后的产业复苏做准备，以抢占未来市场机会。 英飞凌官宣：扩大碳化硅产能
查看详情2023-8-4 14:27:00
竞赛：2nm晶圆代工“新贵”找客户、大厂公布先进工艺良率
在AI、高性能计算等技术驱动下，晶圆代工产业先进制程日益受到关注。近期，产业迎来新进展：2nm“新玩家”Rapidus被报道正在积极寻找目标客户；英特尔重返晶圆代工领域，最近公布了先进制程Intel 3工艺良率情况。， 在AI、高性能计算等技术驱动下，晶圆代工产业先进制程日益受到关注。近期，产业迎来新进展：2nm“新玩家”Rapidus被报道正在积极寻找目标客户；英特尔重返晶圆代工领域，最近公布了先进制程Intel
查看详情2023-8-4 14:27:00
存储器市场NAND、DRAM此消彼长？
近期，韩国《京乡新闻》引用半导体业界消息表示，随着对人工智能服务器领域投资的扩大，对高带宽存储器（HBM）、DDR5等高附加值DRAM的需求不断增加。与之相反，NAND市场需求持续萎缩。， 近期，韩国《京乡新闻》引用半导体业界消息表示，随着对人工智能服务器领域投资的扩大，对高带宽存储器（HBM）、DDR5等高附加值DRAM的需求不断增加。与之相反，NAND市场需求持续萎缩。 这一背景下，已经有存储厂
查看详情2023-8-4 14:27:00
“后起之秀”氮化镓新动态：签约、量产、应用…
据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，到2026年，全球GaN功率元件市场规模将从2022年的1.8亿美金成长到13.3亿美金，复合增长率高达65%。， 据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，到2026年，全球GaN功率元件市场规模将从2022年的1.8亿美金成长到13.3亿美金，复合增长率高达65%。 氮化镓因具备宽禁带、高频率、低损耗、抗辐射强等优势，
查看详情2023-8-4 14:27:00
台积电产能告急，外溢订单花落谁家？
近日，台积电董事长刘德音在股东会上透露，受益于AI需求增加，台积电的先进封装CoWoS订单暴涨，陷入产能供不应求的状态。同时，有媒体爆料称，受台积电CoWoS产能不足影响，英伟达考虑将其所需的第三代HBM（高带宽内存）及2.5D封装订单的10%交由三星电子。，近日，台积电董事长刘德音在股东会上透露，受益于AI需求增加，台积电的先进封装CoWo
查看详情2023-8-4 11:10:00
新型储能全年新增装机有望达到20GW，超过去十年总和
新型储能是指除抽水蓄能以外的新型储能技术，包括锂离子电池、液流电池、压缩空气、飞轮储能、储热蓄冷、氢储能等。，“截至6月底，我国已投运的新型储能累计装机突破20GW；今年1-6月，新投运的新型储能装机达8GW，超过去年全年水平。预计今年，新型储能新增装机将达到15至20GW，超过过去十年的总和。”8月2日，中关村储能产业技术联盟理事长、中国能源研究会储能专委会主任委员陈海
查看详情2023-8-4 11:09:00
近20亿元浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工
据常山发布消息，8月3日，在常山县2023年三季度重大项目“三集中”仪式后，浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工仪式举行，标志着常山正式成为全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。， 据常山发布消息，8月3日，在常山县2023年三季度重大项目“三集中”仪式后，浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工仪式举行，标志着常山正式成为全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。 常山发布消息称，浙江大和半导体产
查看详情2023-8-4 10:04:00
总投资20亿元，富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约总投资20亿元，富乐德半导体产业项目传感器子项目完成签约
据丽水经济技术开发区消息，8月2日，富乐德半导体产业项目传感器子项目在水街基金产业园正式完成签约。， 据丽水经济技术开发区消息，8月2日，富乐德半导体产业项目传感器子项目在水街基金产业园正式完成签约。 富乐德半导体产业项目是落地丽水经开区的百亿级制造业项目，也是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台的标志性项目。项目总投资120亿元，主要建设12英寸抛光片生产线、传感器等项目，其中12英寸抛光片生产线
查看详情2023-8-4 9:28:00
印度芯片产业：现实与野望
近日，AMD宣布，计划在未来五年内向印度投资4亿美元，在卡纳塔克邦班加罗尔建设其全球最大的设计中心，以加强在印度的业务发展。印度政府表示，希望将印度打造成全球半导体制造中心，其目标是到2028年，将印度的芯片市场规模提升至当前的四倍，达到800亿美元。，
查看详情2023-8-4 9:10:00
集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目通过验收
据华进半导体消息，2023年7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。项目的结题验收，标志着创新中心在集成电路封测相关领域的探索取得了阶段性成果。， 据华进半导体消息，2023年7月31日，集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心能力建设项目验收会在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行。项目的结题验收，标志着创新中心在集成电路封测相关领
查看详情2023-8-3 15:39:00
