总投资3亿元，澳柯玛半导体智能制造项目投产
据“i沂南”消息，8月22日，澳柯玛（临沂）电子科技有限公司半导体智能制造项目投产。本次投产的半导体智能制造项目总投资3亿元，生产的半导体模组可广泛用于智能家电、通讯、装备等领域。， 据“i沂南”消息，8月22日，澳柯玛（临沂）电子科技有限公司半导体智能制造项目投产。本次投产的半导体智能制造项目总投资3亿元，生产的半导体模组可广泛用于智能家电、通讯、装备等领域。 据悉，该项目建成后，可实现年产800
查看详情2023-8-24 9:19:00
倪光南：RISC-V架构成为中国许多领域CPU架构首选
8月23日，2023 RISC-V中国峰会（RISC-V Summit China 2023）在北京召开。中国工程院院士倪光南在会议上表示，开源RISC-V架构对世界芯片领域技术创新和产业变革注入了强大的动力，RISC-V架构采取开源模式使得它的技术会更迅速地反馈，它成果能更容易地共享，对推动全球芯片产业， 8月23日，2023 RISC-V中国峰会（RISC-V Summit China 2023）在北京召开。
查看详情2023-8-24 9:19:00
台积电产能紧缺，三星或将为AMD提供封装、HBM服务
近期，韩媒报道三星电子第四代HBM（HBM3）以及封装服务已经通过AMD品质测试。， 近期，韩媒报道三星电子第四代HBM（HBM3）以及封装服务已经通过AMD品质测试。 AMD的Instinct MI300系列AI芯片计划采用三星HBM3及封装服务，该芯片结合中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）及HBM3，预计今年第四季发布。 台积电产能紧缺，三星或将为AMD提供封装、HBM服
查看详情2023-8-23 14:55:00
市场需求不显，2023年半导体大厂投资下滑？
《日本经济新闻》近期报道，全球半导体厂商设备投资正在踩刹车，通过美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂商设备投资计划可知，2023年全球10家主要半导体企业投资额将同比减少16%，降至1220亿美元，为四年来首次出现减少。， 《日本经济新闻》近期报道，全球半导体厂商设备投资正在踩刹车，通过美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等全球主要10大半导体厂商设备投资计划可知，2023年全球10家主要半
查看详情2023-8-23 14:55:00
火山引擎宣布：自研视频编解码芯片已成功出片，与英伟达合作
8月22日，火山引擎视频云发布自研视频编解码芯片，携手英伟达发布多媒体处理框架BMF（Babit MultiMedia Framework），宣布全面开源。， 8月22日，火山引擎视频云发布自研视频编解码芯片，携手英伟达发布多媒体处理框架BMF（Babit MultiMedia Framework），宣布全面开源。 据介绍，该芯片具备高密度、高压缩率和低成本的优势，相比行业主流硬件编码器压缩效率提升
查看详情2023-8-23 12:13:00
中芯国际新专利已获授权！
近日，据国家知识产权局官网消息，中芯国际专利名称为“晶圆的清洗方法”的法律状态为已获授权，公开号为CN111584340B。， 近日，据国家知识产权局官网消息，中芯国际专利名称为“晶圆的清洗方法”的法律状态为已获授权，公开号为CN111584340B。
查看详情2023-8-23 12:13:00
美光向美商务部提出资金申请，以支持存储器芯片制造厂建设
据钜亨网报道，美光于8月21日表示，需要联邦政府资金和投资税收抵免来发展其位于爱达荷州首府波伊西(Boise)和纽约州的存储器芯片制造厂。， 据钜亨网报道，美光于8月21日表示，需要联邦政府资金和投资税收抵免来发展其位于爱达荷州首府波伊西(Boise)和纽约州的存储器芯片制造厂。 该公司表示，已根据《芯片法案》(CHIPS Act)向美国商务部提出资金申请。该法案只在推动半导体供应链多元化。
查看详情2023-8-23 9:54:00
鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新进展！
近日，据“新赛罕V”消息，鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新进展。， 近日，据“新赛罕V”消息，鑫环十万吨颗粒硅项目、鑫华一万吨半导体级多晶硅项目传来新进展。 鑫环十万吨颗粒硅项目 鑫环十万吨颗粒硅项目由内蒙古鑫环硅能科技有限公司实施，总投资98.8亿元，于2022年11月开工建设，年产颗粒硅10万吨、气相二氧化硅1万吨。颗粒硅
查看详情2023-8-23 9:37:00
芝奇推出DDR5-6400 CL32 AMD EXPO高速内存套装
2023年08月22日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际因应AM5平台最新 AGESA 1.0.0.7c所带来的更强内存超频效能，宣布提升旗下专为AM5平台打造的 DDR5 Trident Z5 Neo RGB 焰锋戟超频内存套装规格，此系列原本提供最高至DDR5-6000 频率的套装，本次新增高达DDR，
查看详情2023-8-23 9:15:00
外媒：存储大厂目标年底NAND库存正常化
据韩媒《Etnews》引述业内人士21日透露，三星已制定生产计划，目标年底NAND库存正常化，即6-8周。今年年初，三星电子NAND库存超过20周，最高飙升至28周，但最近已降至18周，有达到顶点后下降的趋势。， 据韩媒《Etnews》引述业内人士21日透露，三星已制定生产计划，目标年底NAND库存正常化，即6-8周。今年年初，三星电子NAND库存超过20周，最高飙升至28周，但最近已降至18周，有达到顶点后下降的
查看详情2023-8-22 17:08:00
GPU成"香饽饽"，英国或将斥资1亿英镑采购
近期，外媒报道英国首相里希·苏纳克（Rishi Sunak）计划斥资1亿英镑购买数千颗高性能人工智能芯片。， 近期，外媒报道英国首相里希·苏纳克（Rishi Sunak）计划斥资1亿英镑购买数千颗高性能人工智能芯片。 据悉，英国官员始终在与英伟达、AMD和英特尔等IT巨头讨论，为“国家人工智能研究资源”采购芯片。这项工作由科学资助机构英国研究与创新(UK Research and Innovati
查看详情2023-8-22 14:34:00
半导体成熟制程市况疲软，“热停机潮”蔓延？
近日媒体消息显示，半导体成熟制程市况疲弱，晶圆代工厂为进一步降低成本，以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生产线启动“热停机（Warm Shutdown）”，据中国台湾经济日报最新报道，“热停机潮”已蔓延至联电、世界先进、力积电等厂商，反映出业者预期短期内， 近日媒体消息显示，半导体成熟制程市况疲弱，晶圆代工厂为进一步降低成本，以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生产线启动“热停机（Warm
查看详情2023-8-22 14:34:00
四川将发布元宇宙专项政策，CPU、存储芯片等成“关键词”
近日，四川省经济和信息化厅公开《四川省元宇宙产业发展行动计划（2023-2025年）（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》），提出到2025年，全省元宇宙相关产业规模达到2500亿元，产业综合竞争力达到全国领先，初步建成具有重要影响力的元宇宙产业发展高地。， 近日，四川省经济和信息化厅公开《四川省元宇宙产业发展行动计划（2023-2025年）（征求意见稿）》（以下简称《征求意见稿》），提出到2025年，全省元宇宙
查看详情2023-8-22 14:34:00
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！
为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。， 为了满足高性能运算、AI、5G等应用需求，高端芯片走向小芯片设计、搭载HBM内存已是必然，因此封装形态也由2D迈向2.5D、3D。随着芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技
查看详情2023-8-22 14:34:00
新华三集团与澜起科技达成战略合作
据“新华三”消息，近日，紫光股份旗下新华三集团与澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）签署战略合作协议。根据合作协议，双方将充分发挥各自的技术、业务与资源的整合优势，持续推进计算、存储、网络、安全等产品技术领域的深度合作，加强技术创新和产品研发，共同， 据“新华三”消息，近日，紫光股份旗下新华三集团与澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）签署战略合作协议。根据合作协议，双方将充分发挥各自的技术、业务与资
查看详情2023-8-22 11:50:00
士兰微：2023年上半年IGBT业务营收同比增长300%以上
近日，士兰微发布2023半年度业绩报告。2023年上半年，公司营业总收入为44.76亿元，较2022年同期增长6.95%，公司利润总额为-6066万元，比2022年同期减少108.83%。， 近日，士兰微发布2023半年度业绩报告。2023年上半年，公司营业总收入为44.76亿元，较2022年同期增长6.95%，公司利润总额为-6066万元，比2022年同期减少108.83%。 其中
查看详情2023-8-22 11:08:00
瞻芯电子第二代SiC MOSFET首款产品通过车规级认证，正式开启量产交付
8月20日，瞻芯电子官微表示，其依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线，开发了第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品，其中IV2Q12040T4Z (1200V 40mΩ SiC MOSFET)于近日获得了AEC-Q101车规级可靠性认证证书，而且通过了新能源行业头部企业的导入测试，正式开启量产交付。， 8月20日，瞻芯电子官微表示，其依托自建的碳化硅(SiC)晶圆产线，开发了第二代碳化硅(SiC)MOSFET产品，其
查看详情2023-8-22 11:08:00
芯原股份临港研发中心落成启用，重点发展Chiplet业务、RISC-V等业务
8月18日，芯原股份在临港芯原大厦举行了临港研发中心开业典礼。该中心启用后，将依托临港新片区的产业集群优势，重点发展Chiplet业务、完善自动驾驶软件平台、推进物联网软件平台的研发以及推动RISC-V生态的发展。未来五年内，芯原临港研发中心的员工将发展至500人规模，其中， 8月18日，芯原股份在临港芯原大厦举行了临港研发中心开业典礼。该中心启用后，将依托临港新片区的产业集群优势，重点发展Chiplet业务、完善
查看详情2023-8-22 10:26:00
中国首次完成航天器官芯片实验项目
据中国新闻网报道，8月18日，载人航天工程空间应用与发展情况介绍会在北京召开，中国航天员系统副总设计师李莹辉表示，在中国空间站任务期间，科研团队完成了国内首例太空器官芯片研究，这也是国际上首例人工血管组织芯片研究，标志中国成为国际上第二个具有在轨开展器官芯片， 据中国新闻网报道，8月18日，载人航天工程空间应用与发展情况介绍会在北京召开，中国航天员系统副总设计师李莹辉表示，在中国空间站任务期间，科研团队完成了国内首
查看详情2023-8-22 10:25:00
梁新清：DIC2023为未来显示搭起世界桥梁
八月下旬，盛夏的尾巴刚刚溜走，秋收的季节已踏上征程。“今年确实比以往任何一年都忙！”梁新清见到记者时不禁感叹道。身为中国光学光电子行业协会液晶分会(以下简称CODA)常务副理事长兼秘书长的他，正在精心筹备着一场久违的“年度盛宴”。，
查看详情2023-8-22 9:39:00AI透过胸片估测患者年龄
科技日报北京8月21日电 (记者刘霞)日本科学家开发出一种先进的人工智能(AI)模型，能利用患者的胸部X射线影像准确估计其实际年龄。更重要的是，当发现估计年龄与真实年龄出现较大差异时，AI还可揭示患者罹患慢性病的情况。此项发现标志着医学影像学的巨大飞跃，为改进早期疾病，科技日报北京8月21日电 (记者刘霞)日本科学家开发出一种先进的人工智能(AI)模型，能利用患者的胸部X射线影像准确估计其实际年龄。更重要的是，当发现估计年龄与真实年龄出现较大差
查看详情2023-8-22 9:18:00列入全国科普日专项行动，腾讯科学小会给青少年普及AI编程
列入全国科普日专项行动，腾讯科学小会给青少年普及AI编程，8月20日，由清华大学、中国宋庆龄基金会、腾讯公司共同举办的腾讯青少年科学小会在清华大学新清华学堂举行。本届小会是2023全国科普日科普专项行动、宋庆龄少年儿童未来科学日系列活动，主
查看详情2023-8-21 17:56:00
签约、开工、投产…国内又一批半导体项目有新进展
近期，国内半导体行业动态频频，签约、开工、投产等消息不断传出，项目涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、车规级芯片等领域，涉及企业包括有研硅、朗科科技、长电科技、艾为电子等。， 近期，国内半导体行业动态频频，签约、开工、投产等消息不断传出，项目涵盖第三代半导体、封装测试、半导体材料、车规级芯片等领域，涉及企业包括有研硅、朗科科技、长电科技、艾为电子等。 韶关首家芯片半导体封测企业
查看详情2023-8-21 14:47:00
国内两个集成电路学院迎新动态
“CEC中国电子”消息，8月18日中国电子与南京航空航天大学围绕共建集成电路学院和大数据研究院进行深入交流并签署合作备忘录。， “CEC中国电子”消息，8月18日中国电子与南京航空航天大学围绕共建集成电路学院和大数据研究院进行深入交流并签署合作备忘录。 中国电子表示，中国电子与南航签署战略合作协议，就人才联合培养、科研协同攻关、科技成果转化、创新平台共建等方面开展深入合作，并取得阶段性成效。希望双方
查看详情2023-8-21 14:47:00
硅晶圆过剩或将持续至2025年？
受消费性电子需求持续不振，IC设计投单保守、晶圆代工部分产能稼动率低等因素影响，近期业界透露半导体上游硅晶圆过剩或将持续至2025年。， 受消费性电子需求持续不振，IC设计投单保守、晶圆代工部分产能稼动率低等因素影响，近期业界透露半导体上游硅晶圆过剩或将持续至2025年。 另据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，由于半导体行业仍需应对库存过剩问题，今年第二季度硅晶圆出货量同比下跌。2023年第二
查看详情2023-8-21 14:47:00
