8月17日，行业云公司Infor在深圳举行以“AI赋能 工业创新”为主题的2023 Infor 数字化峰会（华南站），与行业大咖、企业代表、专家学者共话企业数字化转型，就企业提质增效分享经验、建言献策，推动制造业的高质量发展。， 8月17日，行业云公司Infor在深圳举行以“AI赋能 工业创新”为主题的2023 Infor 数字化峰会（华南站），与行业大咖、
据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电美国亚利桑那州厂导入当地第一台极紫外光（EUV）设备，随着建厂进入安装先进及精密设备的关键阶段，供应商持续招募，预计仍有2000名当地相关设备安装工程人员空缺。， 据中国台湾媒体《经济日报》报道，台积电美国亚利桑那州厂导入当地第一台极紫外光（EUV）设备，随着建厂进入安装先进及精密设备的关键阶段，供应商持续招募，预计仍有2000名当地相关设备安装工程人员空缺。
据中国台湾媒体消息，中国台湾PCB大厂欣兴电子桃园市桃园区大诚路的工厂于8月19日下午发生火灾，厂房4楼储藏室突然传出火警，由于现场多为易燃物品，火势一发不可收拾。火势在起火后76分钟获得控制，最后于傍晚5点10分完全扑灭，起火原因初步判断可能因电镀药液溢出引发火灾，， 据中国台湾媒体消息，中国台湾PCB大厂欣兴电子桃园市桃园区大诚路的工厂于8月19日下午发
据如皋发布消息，8月18日，江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目开工仪式举行。， 据如皋发布消息，8月18日，江苏皋鑫电子有限公司半导体芯片项目开工仪式举行。 新开工项目主要从事半导体材料与器件的生产研发，总投资10亿元，项目建成后，预计年产1200万片器件芯片用硅扩散片、8亿支特种高压二极管和4亿支汽车用高功率二极管。 消息显示，江苏皋鑫电子项目落户高新区沪苏科创产业园，其母公司浙江
据《The Telegraph》报道，英国首相里希·苏纳克（Rishi Sunak）计划斥资1亿英镑购买数千颗高性能人工智能芯片。据称，英国政府官员始终在与英伟达、AMD和英特尔等IT巨头讨论，为“国家人工智能研究资源”采购芯片。， 据《The Telegraph》报道，英国首相里希·苏纳克（Rishi Sunak）计划斥资1亿英镑购买数千颗高性能人工智能芯片。据称，英国政府官员始终在与英伟达、AMD和英特尔等IT
海尔、美的、格力、TCL、长虹等一批家电企业已经借助“5G+工业互联网”工厂建设，开展规模化定制、产品设计优化、质量管理、生产监控分析及设备管理等应用探索。，
8月18日，天合光能在青海一体化基地宣布，得益于新一代N型i-TOPCon先进技术和210产品技术的加速应用，其至尊N型700W+组件提前实现量产，成为行业首家TOPCon组件量产功率突破700W的组件制造商。，8月18日，天合光能在青海一体化基地宣布，得益于新一代N型i-T
2023年8月21日，SK海力士宣布，公司成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E*，并开始向客户提供样品进行性能验证。， ·实现牵引AI技术革新的最高性能，将于明年上半年投入量产 ·有望继HBM3后持续在用于AI的存储器市场保持独一无二的地位
据泉州信息工程学院消息，近日，福建省教育厅公布福建省第二批现代产业学院项目立项名单，共有13个项目获得立项，泉州信息工程学院申报的集成电路现代产业学院成功入选。， 据泉州信息工程学院消息，近日，福建省教育厅公布福建省第二批现代产业学院项目立项名单，共有13个项目获得立项，泉州信息工程学院申报的集成电路现代产业学院成功入选。 消息称，集成电路现代产业学院由我校电子与通信工程学院与福建省集成电路产业园区
近日，澜起科技的CXL内存扩展控制器(MXC)芯片成功通过了CXL联盟组织的CXL1.1合规测试，被列入CXL官网的合规供应商清单。澜起科技是全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂家。， 近日，澜起科技的CXL内存扩展控制器(MXC)芯片成功通过了CXL联盟组织的CXL1.1合规测试，被列入CXL官网的合规供应商清单。澜起科技是全球首家进入CXL合规供应商清单的MXC芯片厂家。 CXL，全称
8月18日消息，近期芯砺智能与长电科技签署战略合作协议，双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作。， 8月18日消息，近期芯砺智能与长电科技签署战略合作协议，双方将围绕各自在设计、制造及封装的专业能力展开全面的合作。 基于芯砺智能自研的车规级（ASIL-D Ready认证）异构集成系统总线拓展接口和芯片，双方将合作完成种类更为丰富的芯片封装和测试，进一步加强供应链协同，提升高性能计算
近期，深圳市工业和信息化局发布《2024年集成电路专项扶持计划申报指南》，对两个重点扶持项目提供资助，符合条件的企业最高资助可达500万元。， 近期，深圳市工业和信息化局发布《2024年集成电路专项扶持计划申报指南》，对两个重点扶持项目提供资助，符合条件的企业最高资助可达500万元。
近年，我国持续呼吁并加强对集成电路产业的扶持力度，全国各地区纷纷响应国家号召。作为国家集成电路产业四大集聚区之一，湖北省一直在高度布局该产业，之前7月中旬成立的“湖北省集成电路产业计量中心”于近期迎来了新进展。， 近年，我国持续呼吁并加强对集成电路产业的扶持力度，全国各地区纷纷响应国家号召。作为国家集成电路产业四大集聚区之一，湖北省一直在高度布局该产业，之前7月中旬成立的“湖北省集成电路产业计量中心”于近期迎来了新
方正电机（002196）营业收入10.16亿元，同比微降5.00%，归属于上市公司股东的净利润2665.35万元，同比增长641.31%。，方正电机（002196）营业收入10.16亿元，同比微降5.00%，归属于上市公司股东的净利润2665.35万元，同比增长641.31%。公司市场优势明显，通过多年的技术积累和市场开拓，方正电机已经在微特电机及控制器、新能源汽车驱动总成、汽车发动机控制系统等多个细分领域处于市场领
8月18日，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“锴威特”）正式登陆科创板，发行价格为40.83元/股，开盘股票大涨超95%，截至发稿实时股价为79.65元/股，总市值达58.69亿元。， 8月18日，苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“锴威特”）正式登陆科创板，发行价格为40.83元/股，开盘股票大涨超95%，截至发稿实时股价为79.65元/股，总市值达58.69亿元。 根据此前招股
据沈阳网报道，8月17日，沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地项目主厂房已成功封顶，进入机电安装施工阶段。据了解，该生产基地主要生产高精密度半导体石英系列产品，计划于2024年投产运行。， 据沈阳网报道，8月17日，沈阳贺利氏信越石英半导体生产基地项目主厂房已成功封顶，进入机电安装施工阶段。据了解，该生产基地主要生产高精密度半导体石英系列产品，计划于2024年投产运行。 此前消息显示，沈阳贺利氏信越石英
近期，后摩智能宣布，公司完成首款可商用的RRAM测试及应用场景开发，探测及证实了现有工业级的RRAM的技术边界。后续将与车规级应用场景结合，希望与伙伴共同打造新兴存储及新型存算计算范式。， 近期，后摩智能宣布，公司完成首款可商用的RRAM测试及应用场景开发，探测及证实了现有工业级的RRAM的技术边界。后续将与车规级应用场景结合，希望与伙伴共同打造新兴存储及新型存算计算范式。 据介绍，在功耗性能方面，
8月16日，万业企业旗下嘉芯半导体设备科技有限公司（以下简称“嘉芯半导体”）与嘉善复旦研究院宣布达成战略合作。， 8月16日，万业企业旗下嘉芯半导体设备科技有限公司（以下简称“嘉芯半导体”）与嘉善复旦研究院宣布达成战略合作。 万业企业官微表示，根据战略合作协议的内容，双方建立战略合作伙伴关系，就集成电路领域的科研合作、产业合作、人才交流等方面形成长期稳定的合作关系。 资料显示，嘉芯半
8月16日，全球NAND闪存主控芯片供应商慧荣科技向迈凌科技（MaxLinear Inc.）发布书面通知，终止2022年5月5日双方所签订的合并协议。， 8月16日，全球NAND闪存主控芯片供应商慧荣科技向迈凌科技（MaxLinear Inc.）发布书面通知，终止2022年5月5日双方所签订的合并协议。 慧荣科技认为，由于迈凌科技的蓄意重大违约（同合并协议中的定义），导致本合并未能于2023年8月7
SK海力士今年8月展示全球最高层321层NAND闪存样品之后，业界关注其他存储厂商何时推出300层以上NAND Flash产品。， SK海力士今年8月展示全球最高层321层NAND闪存样品之后，业界关注其他存储厂商何时推出300层以上NAND Flash产品。 8月初媒体报道三星正积极投入产品研发，预计2024年推出的第九代3D NAND将达280层，第十代3D NAND将跳过300层区间达430层
近日，GaN龙头企业纳微半导体公布了2023年Q2业绩情况，Transphorm公布了截至2023年6月30日的2024财年第一季度的财务业绩。， 近日，GaN龙头企业纳微半导体公布了2023年Q2业绩情况，Transphorm公布了截至2023年6月30日的2024财年第一季度的财务业绩。 纳微半导体：收入增长110% 2023年第二季度总收入
8月16日，英特尔表示，由于未能及时获得监管部门的批准，英特尔公司已与高塔半导体（Tower）共同同意终止先前披露的收购协议。为此，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。， 8月16日，英特尔表示，由于未能及时获得监管部门的批准，英特尔公司已与高塔半导体（Tower）共同同意终止先前披露的收购协议。为此，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。
据外媒《BusinessKorea》引述行业消息人士8月16日透露，三星电子在美国硅谷设立了研发（R&D）机构，旨在增强其在下一代半导体领域的竞争力。， 据外媒《BusinessKorea》引述行业消息人士8月16日透露，三星电子在美国硅谷设立了研发（R&D）机构，旨在增强其在下一代半导体领域的竞争力。 该组织设于美洲设备解决方案（DSA）总部之下，负责三星电子的半导体业务。市场预期，三星电
全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。， 全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号为CN116601748A。
