• 台积电日本熊本晶圆厂办公大楼8月启用

    根据日本媒体报导,台积电日本子公司JASM所营运的熊本晶圆厂已经进入最后的兴建阶段。其中,办公大楼部分已经在8月份正式投入使用。而台积电的员工,以及合资成立JASM的SONY集团到中国台湾受训员工也开始陆续进驻熊本晶圆厂,开始进行设备安装与前期的工作。, 根据日本媒体报导,台积电日本子公司JASM所营运的熊本晶圆厂已经进入最后的兴建阶段。其中,办公大楼部分已经在8月份正式投入使用。而台积电的员工,以及合资成立JAS

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    2023-9-5 9:13:00
  • 中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立

    据天津经开区一泰达消息,9月1日,中国汽车技术研究中心有限公司(以下简称“中汽中心”)牵头筹备的中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津正式成立。联盟由汽车芯片全产业链的120余家企事业单位组成,中汽中心担任理事长单位和秘书处单位。, 据天津经开区一泰达消息,9月1日,中国汽车技术研究中心有限公司(以下简称“中汽中心”)牵头筹备的中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津正式成立。联盟由汽车芯片全产业链的120余家企事业单位组成

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    2023-9-5 9:00:00
  • 华润微:深圳12英寸线预计2024年底通线

    华润微日前在业绩说明会中透露,深圳12英寸线预计2024年底通线,聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品。重点产品,一是电源相关,包含电源驱动、电池保护等,二是微控制器,包含 MCU 等。, 华润微日前在业绩说明会中透露,深圳12英寸线预计2024年底通线,聚焦40-90nm特色模拟功率 IC 产品。重点产品,一是电源相关,包含电源驱动、电池保护等,二是

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    2023-9-4 15:09:00
  • 掏空腰包的2纳米

    据Tom's Hardware报道,随着2014年FinFET晶体管的推出,芯片开发成本开始飙升。此外随着7nm和5nm级工艺技术的发展,芯片开发成本变得尤其高。国际商业战略(IBS)最近发布了有关2nm级芯片设计的成本预估,2nm芯片的开发成本将达到7.25亿美元。, 据Tom's Hardware报道,随着2014年FinFET晶体管的推出,芯片开发成本开始飙升。此外随着7nm和5nm级工艺技术的发展

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    2023-9-4 14:30:00
  • 美光2025年量产1γ DRAM,先进制程竞赛继续打响

    近日,美光中国台湾地区董事长卢东晖表示,美光有多达65%的DRAM产品在中国台湾生产,继日本厂于去年10月开始量产1β(1-beta)制程技术后,中国台湾现在也开始量产1-beta制程。, 近日,美光中国台湾地区董事长卢东晖表示,美光有多达65%的DRAM产品在中国台湾生产,继日本厂于去年10月开始量产1β(1-beta)制程技术后,中国台湾现在也开始量产1-beta制程。 相较上一代的1α

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    2023-9-4 14:30:00
  • 英伟达引入新供应商,HBM未来市占格局如何?

    近日,韩媒报道三星电子于8月31日通过英伟达的HBM3最终质量检测,并签订供应合同。根据合同,三星电子最早将从下个月开始向英伟达供应HBM3。, 近日,韩媒报道三星电子于8月31日通过英伟达的HBM3最终质量检测,并签订供应合同。根据合同,三星电子最早将从下个月开始向英伟达供应HBM3。 此前已有媒体报道,三星正与英伟达就HBM3技术验证和先进封装服务展开合作。一旦完成技术验证,三星将向英伟达供应H

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    2023-9-4 14:30:00
  • 半导体市场冰火两重天;NAND Flash现货市场出现短期涨势;原厂企业级SSD营收排名出炉

    “芯”闻摘要, “芯”闻摘要 NAND Flash现货市场出现短期涨势 原厂企业级SSD营收排名出炉 半导体市场冰火两重天 最新一批半导体项目上马 三星发布12nm 32Gb DDR5 DRAM 1 NAND Flash市场观察 近期NAND Flash现货市

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    2023-9-4 13:59:00
  • 国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部开工

    据苏州纳米城消息,9月2日,苏州工业园区在桑田科学岛举办国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部大楼开工仪式。, 据苏州纳米城消息,9月2日,苏州工业园区在桑田科学岛举办国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部大楼开工仪式。 消息显示,桑田科学岛定位为一基地、两中心、三示范。“一基地”指的是科技创新策源基地 ;“两中心”指的是国家生物药技术创新中心 、

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    2023-9-4 13:57:00
  • 积塔半导体完成新一轮135亿元人民币融资

    据铭盛资本消息,上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。, 据铭盛资本消息,上海积塔半导体有限公司(以下简称“积塔半导体”)完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。 据介绍,积塔半导体是一家特色工艺集成电路芯片制造企业,专注模拟电路、功率器件所需的特

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    2023-9-4 13:57:00
  • 又一起半导体并购,瞄准碳化硅!

    8月30日,德国博世集团表示,其已经收购了加州芯片制造商 TSI Semiconductors,此举旨在美国建立碳化硅芯片制造基地,使电动汽车 (EV) 的行驶时间更长。, 8月30日,德国博世集团表示,其已经收购了加州芯片制造商 TSI Semiconductors,此举旨在美国建立碳化硅芯片制造基地,使电动汽车 (EV) 的行驶时间更长。 针

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    2023-9-4 13:56:00
  • 中国移动量子计算应用与评测实验室成立

    据中国移动研究院消息,8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”论坛上,中国移动挂牌成立央企首个面向行业应用的量子计算实验室—“中国移动量子计算应用与评测实验室”(以下简称“实验室”),并发布《通信网络中量子计算应用研究报告》和“五岳, 据中国移动研究院消息,8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”论坛上,中国移动挂牌成立央企首个面向行业应用的量子计算实验室—“中国

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    2023-9-1 13:33:00
  • RISC-V工委会正式成立

    据赛昉科技官微消息,8月31日,中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会正式成立。RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿组成的全国性、行业性、非营利性社会团体,是中国电子工业标准化技术协会(简称“中电标协”)所属分支机构。, 据赛昉科技官微消息,8月31日,中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会正式成立。RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自

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    2023-9-1 13:33:00
  • 三星电子宣布开发出12nm级32GbDRAM

    2023年9月1日,三星电子宣布该公司已采用12纳米(nm)级工艺技术,开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM,在相同封装尺寸下,容量是16Gb内存模组的两倍,并计划于今年年底开始量产。, 2023年9月1日,三星电子宣布该公司已采用12纳米(nm)级工艺技术,开发出其容量最大的32Gb DDR5 DRAM,在相同封装尺寸下,容量是16Gb内存模组的两倍,并计划于今年年底开始量产。 三星电子

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    2023-9-1 11:46:00
  • 国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功

    据中国移动研究院消息,8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射频收发芯片。该芯片是国内首款基于可重构架构设计,实现从零到一的关键性突破,填补了该领域的国内空白,有效提升了我国5G网, 据中国移动研究院消息,8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动发布核心自主创新成果“破风8676”可重构5G射

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    2023-9-1 10:47:00
  • 中国首款商用可重构5G射频芯片“破风”而来

    8月30日,在中国移动“第四届科技周暨战略性新兴产业共创发展大会”上,中国移动核心自主创新成果“破风8676” 可重构5G射频收发芯片首次亮相,“中国移动量子计算应用与评测实验室”也宣告挂牌成立。中国移动董事长杨杰表示,近年来,中国移动在5G、算力网络、能力中台等多个,

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    2023-9-1 9:15:00
  • 总投资10亿元,高端光通信芯片项目签约

    据无锡高新区在线消息,8月30日,高端光通信芯片项目签约仪式举行。, 据无锡高新区在线消息,8月30日,高端光通信芯片项目签约仪式举行。 高端光通信芯片项目总投资10亿元,拟建设集高端光芯片设计、制造和封测于一体的IDM芯片总部企业,主要搭建磷化铟和砷化镓双平台的化合物芯片产线,生产各类高端光通信芯片,预计年销售额超20亿元。 封面图片来源:拍信网

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    2023-9-1 9:12:00
  • 芯动第三代半导体模组封测项目、凯威特斯半导体装备零部件再制造项目等迎新进展

    近日,锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进展。, 近日,锡山经济技术开发区官微披露了锡山工业芯谷一期、芯动第三代半导体模组封测、凯威特斯半导体装备零部件再制造等项目最新进展。 锡山工业芯谷一期项目主体封顶 锡山工业芯谷一期项目主体封顶,计划2024年初交付使用。消息称,一期

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    2023-9-1 9:12:00
  • 2万亿韩元初创基金!韩国持续加码半导体产业

    韩国一直在加强半导体产业布局。据《韩联社》报道,8月30日,韩国中小风险企业部在“韩国初创行业战略会议”上公布“韩国初创综合对策”,提出跻身“全球三大创业大国”的目标。, 韩国一直在加强半导体产业布局。据《韩联社》报道,8月30日,韩国中小风险企业部在“韩国初创行业战略会议”上公布“韩国初创综合对策”,提出跻身“全球三大创业大国”的目标。 根据报道,韩国将在2027年前构建民官共同投资的、规模达2万

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    2023-8-31 16:14:00
  • 蔚来资本增持晶湛半导体,氮化镓前景广阔

    近期,苏州晶湛半导体有限公司发生工商变更,新增合肥建晶股权投资合伙企业(有限合伙)、蔚来资本旗下合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业(有限合伙)等为股东,同时公司注册资本由约7459万人民币增至约7691万人民币。, 近期,苏州晶湛半导体有限公司发生工商变更,新增合肥建晶股权投资合伙企业(有限合伙)、蔚来资本旗下合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业(有限合伙)等为股东,同时公司注册资本由约7459万人民币增至约7691万人

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    2023-8-31 16:14:00
  • 9家厂商半年报出炉,半导体封测市场出现回暖迹象?

    尽管市场整体依旧处于低迷,但不同细分领域企业所展示出的发展韧性有所不同, 尽管市场整体依旧处于低迷,但不同细分领域企业所展示出的发展韧性有所不同。据不完全统计,截至8月31日,已有9家半导体封测企业发布半年报,虽然多数企业净利润依旧同比下滑,但如华天科技、长电科技、欣中科技、通富微电等企业表示已看到了上升趋势。不少封测企业预计市场将在2023年逐渐上扬与回暖,更有业者乐观预计市场将在2024年出现全面反弹。

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    2023-8-31 16:06:00
  • 工信部等四部门明确2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作要求

    8月30日,工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门联合印发《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》(以下简称“《通知》”),明确了2023年度清单制定工作的管理方式、享受政策的企业条件等内容。, 8月30日,工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局等四部门联合印发《关于2023年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作有关要求的通知》(以

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    2023-8-31 12:26:00
  • 比亚迪再入股一家芯片公司

    比亚迪在芯片界已布局多年,今年陆续投资了AI芯片公司昆仑芯、高端模拟芯片研发商川土微电子等,近日比亚迪再投资一家芯片公司。, 比亚迪在芯片界已布局多年,今年陆续投资了AI芯片公司昆仑芯、高端模拟芯片研发商川土微电子等,近日比亚迪再投资一家芯片公司。 据天眼查信息,8月25日,成都芯进电子有限公司(简称“芯进电子”)发生多项工商变更,新增比亚迪股份有限公司、深圳市创启开盈创业投资合伙企业(有限合伙)等

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    2023-8-31 12:26:00
  • 中国科学院院士欧阳钟灿:发展显示产业要维护优质、高效的全球合作机制

    “经过近20年的发展,我国显示产业取得了举世瞩目的成就,彻底摆脱‘少屏’之痛,成长为电子信息产业的长板领域。”8月28日,中国科学院院士欧阳钟灿在2023中国国际显示产业高峰论坛开幕式上激动地表示,随着智能汽车显示、元宇宙显示、可折叠可延伸终端层出不穷,显示已深入,“经过近20年的发展,我国显示产业取得了举世瞩目的成就,彻底摆脱‘少屏’之痛,成长为电子信息产业的长板领域。

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    2023-8-31 10:14:00
  • RISC-V“上车”,难点只有两处

    RISC-V指令集已在IoT领域站稳脚跟,并开始在笔记本电脑、服务器、万兆交换机等得以商用,同时,在如日中天的汽车电子领域,RISC-V也开始受到业界关注。然而,RISC-V上车,难度不可小觑。,

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    2023-8-31 9:06:00
  • 传三星正将平泽128层NAND闪存产线转为236层?

    据韩媒《Etnews》引述业内人士29日透露,三星电子正在将平泽第一工厂的NAND闪存生产线从128层工艺转换为236层工艺。这是三星电子减少库存较多的128层NAND闪存的产量,专注于尖端产品的策略。, 据韩媒《Etnews》引述业内人士29日透露,三星电子正在将平泽第一工厂的NAND闪存生产线从128层工艺转换为236层工艺。这是三星电子减少库存较多的128层NAND闪存的产量,专注于尖端产品的策略。

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    2023-8-31 9:03:00