长沙超算中心：为新型工业化夯实算力“底座”
长沙超算中心：为新型工业化夯实算力“底座”，图为国家超级计算长沙中心
查看详情2023-9-18 13:38:00
北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产
北方华创：12英寸CCP晶边干法刻蚀设备已在客户端实现量产， 9月17日，北方华创在投资者互动平台表示，公司前期已经发布了首台国产12英寸CCP晶边干法刻蚀设备研发成功有关信息，目前已在客户端实现量产，其优秀的工艺均匀性、稳定性赢得客户高度评价。 北方华创主营半导体装备、真空及锂电装备、精密元器件业务，为半导体、新能源、新材料等领域提供解决方案。公司现有六大研发生产基地，营销服务体系覆盖欧、美、亚等
查看详情2023-9-18 11:01:00
长飞光学与半导体石英元器件研发与产业化等项目开工
长飞光学与半导体石英元器件研发与产业化等项目开工， 据中国光谷消息，9月14日，2023年三季度武汉市重大项目集中开工活动举行，其中光谷集中开工18个重大项目，总投资207.7亿元，全部位于武汉新城。 其中，工业项目主要集中在光电子、生物医药领域。长飞光学与半导体石英元器件研发与产业化项目主要建设高端光学与集成电路制造用石英材料研发基地，实现光学与半导体石英材料国产化替代。 高德微机
查看详情2023-9-18 10:04:00
总投资2.4亿元，南通伟腾半导体专用材料项目开工
总投资2.4亿元，南通伟腾半导体专用材料项目开工， 9月16日，南通伟腾半导体专用材料项目开工仪式举行。本次开工的半导体专用材料项目，计划总投资2.4亿元，新建厂房及附属用房3.4万平方米。项目预计2026年全面达产，年产出晶圆级划片刀120万片，实现约2.5亿元的销售额。 南通伟腾专注于为各类IC晶圆、光学器件、各类传感器等精密切割工序提供配套产品和服务，公司研发生产的DZY型划片刀可做到15微米
查看详情2023-9-18 10:04:00
存储产业重磅研讨会开启报名；苹果新机在“华为旋风”中抵达；台积电官宣两件大事…
存储产业重磅研讨会开启报名；苹果新机在“华为旋风”中抵达；台积电官宣两件大事…， “芯”闻摘要 MTS2024报名通道开启 NAND Flash产业排名出炉 台积电两大动作 苹果新机在“华为旋风”中抵达 Arm成功上市 半导体相关厂商IPO进展 1 MTS2024开启报名
查看详情2023-9-18 9:44:00
电子信息制造业投资项目“多点开花”
电子信息制造业投资项目“多点开花”，长电科技汽车芯片成品制造封测项目开工，隆基绿能年产100GW单晶硅片及年产50GW单晶电池项目开工，联想集团南方智能制造基地规模投产……自今年以来，终端、芯片、新型显示、光伏、储能等众多电子信息制造业项目相继落地，犹如一颗颗“种子”，在深耕厚植中滋长经济发展新的希望。
查看详情2023-9-18 9:00:00
安瑞森超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目签约
安瑞森超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目签约， 据淮安工业园区消息，9月14日，由江苏安瑞森电子材料有限公司（以下简称“安瑞森”）投资的超大规模高纯电子化学品、电子气体及工业气体岛项目在园区签约。 消息显示，该项目将在园区建设12种国内技术领先的电子化学品、电子工业气体和电子特气生产线，一期项目建成后总产能约 55 万吨/年，年产值达15亿元。项目建成后将成为全球最高等级的电子化学品
查看详情2023-9-15 17:40:00
外媒：三星预计Q4起存储芯片供需关系或将发生变化
外媒：三星预计Q4起存储芯片供需关系或将发生变化， 据《韩国经济日报》援引未具名行业消息来源报道称，三星电子面向主要智能手机制造商的DRAM和NAND闪存芯片价格上调了10-20％。主要智能手机制造商包括小米、OPPO和谷歌。 三星电子预计，从第四季度起存储芯片市场的需求可能大于供应。 消息人士指出，这家芯片制造商计划以更高的价格向生产Galaxy系列智能手机的三星移动业务部门供应存
查看详情2023-9-15 17:40:00
市值超600亿美元！Arm成功上市，获多家半导体大厂青睐
市值超600亿美元！Arm成功上市，获多家半导体大厂青睐， 时隔七年，英国半导体IP产业龙头Arm重返公开市场。 美国当地时间9月14日，Arm正式在美国纳斯达克上市，此次筹集资金48.7亿美元，是2023年迄今为止最大规模的IPO。 Arm本次发行代码为“ARM”，开盘价为每股美国存托股票56.10美元，首次公开发行价格为51美元，截止北京时间9月15日凌晨4点收盘价为63.59美
查看详情2023-9-15 16:43:00
230亿SiC项目在列！重庆高新区重大项目名单出炉
230亿SiC项目在列！重庆高新区重大项目名单出炉， 近期，重庆高新区改革发展局发布2023年重庆高新区重大项目名单，ST意法半导体与三安光电共建的重庆项目在列。 据悉，意法三安半导体项目预计总投资约230亿元，由三安和意法半导体集团在重庆共同设立一家SiC外延、芯片合资代工公司，项目规划用地约800亩，拟建设一条8英寸4万片/月的SiC外延、晶圆制造生产线，主要用于新能源汽车电控芯片。
查看详情2023-9-15 16:43:00
SK集团会长崔泰源：“龙仁半导体集群，书写挑战和创新的历史”
SK集团会长崔泰源：“龙仁半导体集群，书写挑战和创新的历史”， ·访问韩国龙仁半导体集群现场，检查工程现状、鼓励员工 ·提出“未来竞争力”、“气候正像”、“创新与共赢”的新蓝图和发挥作用 ·SK海力士将于2025年开工建设龙仁首座工厂，并在2027年竣工 2023年9月15日，SK海
查看详情2023-9-15 14:53:00
雅克科技：子公司以不超过500亿韩元收购SK Enpulse股权
雅克科技：子公司以不超过500亿韩元收购SK Enpulse股权， 9月13日，江苏雅克科技股份有限公司（以下简称“雅克科技”）发布公告称，子公司江苏雅克半导体材料有限公司与SK enpulse Co.,Ltd.(以下简称“SK enpulse公司”)签署《股权收购协议》，约定雅克半导体以不超过500亿韩元的价格购买SKenpulse公司持有的SKC-ENF Electronic Materials Limi
查看详情2023-9-15 9:06:00
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电， 韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。 韩国媒体Etnews报导，三星DS部门先进封装(AVP)团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装，可将SoC和HBM整合到矽中介层，建构成完整芯片。 2.5D封装是近年人工智能芯片不可或缺的制程。以全球供
查看详情2023-9-15 9:06:00
华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶
华实半导体新材料研发及测试生产基地项目预计10月封顶， 据长沙发改消息，华实半导体新材料研发及测试生产基地项目一期于2023年4月启动建设，目前已全面进入主体施工阶段，部分设备已订购，预计10月完成主体封顶并启动设备进场安装。 该项目位于浏阳经开区，总用地面积约155亩，总建筑面积约16万平方米。项目一期投资15亿，用地76.6亩，建筑面积约8万平米，新建2栋生产厂房、1栋测试楼、1栋食堂，建设半导
查看详情2023-9-15 9:06:00
赛微电子：控股子公司MEMS微振镜启动量产
赛微电子：控股子公司MEMS微振镜启动量产， 9月13日，北京赛微电子发布公告称，近日，公司控股子公司赛莱克斯北京以MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）工艺为某客户制造的MEMS微振镜完成了小批量试生产阶段。 2023年9月13日，该客户已与赛莱克斯北京同步签署采购订单，赛莱克斯北京开始进行MEMS微振镜的商业化规模量
查看详情2023-9-14 17:22:00
最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料
最高5000万元资助，深圳大力发展半导体等领域关键材料， 9月13日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科技创新委员会，三部门联合印发《深圳市关于推动新材料产业集群高质量发展的若干措施》（以下简称“《若干措施》”），推动新材料产业集群高质量发展。本措施自2023年9月13日起实施，有效期5年。
查看详情2023-9-14 14:05:00
业界翘盼的半导体行业“春天”，何时到来？
业界翘盼的半导体行业“春天”，何时到来？， 每一个半导体下行周期都会过去，但本轮的周期下行却格外漫长。今年下半年出现了一些较好的迹象让业界看到了复苏的希望，但结合TrendForce集邦咨询以及一些业界人士看法，业界翘盼的半导体行业“春天”，或许要晚些到来。以下将从晶圆代工、消费电子、存储领域进行分析。 几大头部晶圆代工厂财报稍显温吞，起色不显
查看详情2023-9-14 14:05:00
全球晶圆厂设备支出或于2024 年重返成长
全球晶圆厂设备支出或于2024 年重返成长， SEMI国际半导体产业协会近日表示，受到芯片需求疲软以及消费性产品、移动设备库存增加影响，预估全球晶圆厂设备支出总额将从2022年的历史高点995亿美元下滑15%，来到840亿美元。随后于2024年回升15%，达到970亿美元。 SEMI表示，2024年的晶圆厂设备支出有望随着半导体库存调整结束，以及高性能运算（HPC）、内存等需求增加而有所提升。202
查看详情2023-9-14 14:04:00
盛美上海推出负压清洗平台，已收到采购订单
盛美上海推出负压清洗平台，已收到采购订单， 9月14日，半导体专用设备提供商盛美上海宣布推出负压清洗平台，以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。 本次新产品由盛美上海与数家主要客户合作开发完成，工艺性能出色，清洗后能够做到无助焊剂残留。盛美上海宣布已收到中国一家大型制造商对本产品的采购订单，预计将于明年第一季度完成交付。 盛美上海介绍称，清除回流焊后使用的助焊剂，是先
查看详情2023-9-14 11:15:00
