三星8英寸厂3成机台停机，传年底重启明年Q1恢复运转， 由于8英寸晶圆代工需求不振，截至第二季，三星电子晶圆代工事业Samsung Foundry产能利用率不到50%。业界人士透露，目前Samsung Foundry已将3成机台停机，但随着库存进一步降低，有望年底前重启机台，明年再度运转。 先前韩媒TheElec就曾报导，目前IT产业需求偏低，韩国晶圆代工厂也决定将8英寸晶圆服务砍价10%。截至第二
华海清科：首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400发货， 近日，华海清科发布公告称，其首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。 公告显示，HSC-F3400机型配备了新型清洗模块、干燥模块及颗粒与金属污染控制系统，可稳定实现大硅片正面及背面的高效率超洁净清洗。 华海清科表示，该产品是公司继CMP设备、减薄设备之后，在湿法设备系列产品中的又一重要
车用GaN需求攀升，国内企业有望抢占先机！， 在材料特性的支持下，车用GaN元件的竞争优势将日益显著 凭借优异的材料特性，SiC元件正加速导入汽车、再生能源、电源PFC等领域，而GaN元件亦在终端设备的快速充电领域大放异彩；此外，在汽车、网络通讯领域，GaN元件的能见度也越来越高。 在电动车搭载的牵引逆变器、车载充电器上，SiC元件目前已成为取代
开启内存模组新未来？存储大厂推出LPCAMM解决方案，9月26日，三星电子宣布已开发出其首款 7.5Gbps（千兆字节每秒）低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形态规格，该研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证。 三星计划今年与包括英特尔在内的主要客户一起，将LPCAMM应用于下一代系统进行测试，并计划将于2024年实现其商业化。 据悉，目前个人计算机和笔记本电脑都在使用传统的LPDDR DRAM或基于DDR的So-DIMM（小型双重内嵌式内存模组）。然而受结
叶甜春：中国集成电路又一个黄金十年正在到来， 中国集成电路如何摆脱路径依赖？是否有能力开辟新赛道？中国的短板越补越少，但差距却再次拉大，中国如何扭转战略上的被动? 近期，中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春就上述问题以及半导体产业的“再全球化”议题进行了深入探讨。 叶甜春指出，当前中国集成电路产业在挑战中蕴含着巨大的机遇。中国应对逆全球化的战略，一是要从依赖“国际大循环”转为依
晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？，“兵马未动，粮草先行”，虽然2nm先进制程芯片尚未量产，但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响。 台积电、三星、Rapidus各有动作 为确保2nm制程技术顺利展开，台积电、三星、Rapidus已经展开对上游设备领域的追逐工作。 其中，台积电9月12日宣布将以不超4.328亿美元的价格收购英特尔旗下子公司IMS Nanofabrication （以下简称“IMS”）10
英特尔超能云终端开启3.0时代，加速迈向数字化未来， 在云终端赛道上，英特尔犹如当初开创超能云终端1.0一样，再次以领先者的赛位开启超能云终端3.0时代。 2023年9月22日，英特尔超能云终端3.0媒体发布会在上海紫竹办公区召开。会上，英特尔发布了全新超能云终端Pro 3.0版本，新版本不仅能够满足集中管理的基本要求，更可以轻松应对更多不同场景下的需求，提升大规模终端用户体验，助力实现未来个性化办
山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约， 9月22日，广阳区经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团有限公司（以下简称“山西飞虹科创集团”）关于半导体封装测试项目签约仪式在广阳区招商促进中心大会议厅举行。 仪式上，李书伟代表广阳经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团总经理米洪龙签署了《合作协议》。 山西飞虹科创集团是在传统能源企业基础上，转型发展而来的以新兴高科技产业为龙头的多元化、集
紫光股份247亿元重组按下“暂缓键”， 紫光股份9月24日晚披露收购控股子公司新华三剩余49%股权事项最新进展。公司表示，考虑到此次交易将在完成定增后实施，结合自身货币资金情况和融资安排等因素，为顺利推进交易实施及定增事项，公司决定先完成向特定对象发行股票的工作，再推进重大资产重组相关事项。因此，公司将先终止收购新华三剩余49%股权事项，待定增完成后，再推进
这家芯片材料公司获日立、三菱电机等四家日企50亿美元投资？， 近日，据一位知情人士透露，美国主要汽车行业芯片材料供应商Coherent已吸引四家日本企业集团对其碳化硅业务的投资兴趣，交易资金高达50亿美元。 日本的四家企业分别是日本电装、日立、三菱电机和住友电气，且已就收购Coherent公司碳化硅业务的少数股权进行了讨论。 Coherent曾表示将在未来10年内投资10亿美元扩大碳
刘德华撑场，华为新机很先进、有差距、在追赶…，8月29日，华为Mate 60系列手机突然空降，在市场掀起一波又一波抢购热潮。原以为9月25日的华为秋季新品发布会上将会详细介绍华为Mate60系列手机，同时揭晓其搭载的麒麟9000s相关秘密，但是华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东表示，“华为正在加班加点生产先锋计划的产品，希望能够尽快满足大家需求。今天就不多做介绍了。”
魏少军：以我为主，推动半导体产业的再全球化， 近期，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长魏少军对外发表《推动半导体产业再全球化的几点思考》主题演讲。 半导体全球供应链的诞生是遵循社会经济发展规律的体现。魏少军表示，供应链全球化是一个政府默许、市场驱动下的产业自发行为。现如今，全球不得不面对国际形势变化造成半导体产业链断层的现实，未来应以我为主，努力推动半导体产业的再全球化进程。
又一批半导体产业项目迎来新进展！， 近期，国内又一批半导体产业项目迎来新进展，项目涵盖半导体制造、材料、设备等领域，涉及企业包括德信芯片、国芯科技、长虹控股集团旗下启赛微电子等。 概伦电子、华大九天等项目签约 据北京亦庄消息，9月25日，国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD（以下简称“通明湖IC社区”）开园暨首
超·有Ti度！长江存储致态Ti系列首款固态硬盘Ti600发布， 长江存储旗下唯一零售存储品牌致态进一步丰富产品线，于2023年9月26日正式发布Ti系列家族的首款产品——致态Ti600 固态硬盘，是继致态旗舰TiPro系列、主流TiPlus系列之后的一款SSD入门级新品，已于当日开启预售。
高端智能功率模块（IPM）项目投产， 据中德生态园官微消息，近日，青岛市集成电路产业园内，高端智能功率模块（IPM）项目正式投产。 高端智能功率模块（IPM）项目为青岛市2023年重点项目，总投资10亿元，占地43亩，总建筑面积73700平方米，达产后每年产值约16.5亿元。产品全部采用公司自研的比肩国际巨头最新一代高密度IGBT芯片和多功能、高集成驱动芯片。实现从功率芯片、驱动芯片到模组封测、应用
总投资约35亿元，GPU智算中心项目落户， 据蜀山经开区发布消息，9月22日下午，在合肥政务中心，蜀山区与中贝通信签署合作协议，中贝通信华东基地项目（GPU智能算力中心及动力电池生产基地）正式落户。 华东基地项目协议总投资额55亿元。其中，GPU智算中心项目总投资约35亿，将建设工业级AI算力服务器集群，结合公司在储能、光伏、液冷等方面技术优势，智算中心能耗比PUE值仅为1.3，届时将成为安徽首家“
广州第三代半导体创新中心中试线通线 ， 据黄埔融媒消息，9月22日，“创芯新时代·湾区新引擎”2023大湾区（广州）第三代半导体产业发展推进大会在中新广州知识城召开。 会上，西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心（下称“创新中心”）中试线正式通线。广州第三代半导体创新中心是广州开发区与西安电子科技大学携手共建的科研平台。项目建成后，将具备6-8英寸氮化镓晶圆生长、工艺制备、封测等全流程研发和技术服
国内首个集成电路产业社区开园，概伦电子、华大九天等10个产业项目签约， 据北京亦庄消息，9月25日，国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设计产业社区·IC WORLD（以下简称“通明湖IC社区”）开园暨首批项目签约仪式在北京经济技术开发区举行。 在活动现场上，工信部五所高端集成电路可靠性分析与测试平台、工信部四院集成电路标准平台等6个产业平台项目，以及概伦电子、华大九天、上海航芯等10个产
美光印度建厂迎新进展， 印度媒体消息，美国存储器芯片大厂美光在印度的首座工厂于9月23日举行破土仪式。 印度电子与资讯科技部长Ashwini Vaishnaw出席了该仪式，并对外表示该工厂将很快完工，预计2024年12月开始生产印度首批本土芯片。 此前6月，美光已与印度签署谅解备忘录，将在印度古吉拉特邦建立半导体工厂，为其首座在印度的工厂。 美光发力印度市场，也得到了
湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术，“中国光谷”公众号消息，近日湖北省政府发布关于印发加快“世界光谷”建设行动计划的通知（以下简称“通知”）。 “通知”提出要紧跟全球光电子产业发展趋势，充分发挥东湖高新区技术领先优势，保持战略定力，以芯片为核心，重点发力存储器芯片、三维集成、化合物半导体、硅光芯片等领域，加强产业关键核心环节重大技术突破与原始创新，推动优势领域率先突围。 存储器芯片、三维集成、化合物半导体和硅光芯片。以国家存储器基地为重点发展存
先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益， AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。 台积电先进封装急单涌现，带动联电、日月光中介层接单量或将翻倍 据中国台湾《经济日报》消息，在台积电CoWoS先进封装产能火爆，积极扩产之际，市场传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量的消息，加上超威（AMD）、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设
投资额145亿元！重庆计划建设一条集成电路特色工艺线， 据西部重庆科学城消息，9月20日，重庆市2023年三季度重大项目集中开工暨投产活动在西部（重庆）科学城拉开帷幕，此次开工的重大项目共172个，总投资1062亿元，投产项目共119个，总投资612亿元。 其中，西部（重庆）科学城开工活动项目11个，总投资287.3亿元，占全市开工项目总投资近三分之一，涵盖集成电路、教育民生、产业园区基础设施等项目
总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基， 据苏州纳米城消息，9月20日，苏州德信芯片科技有限公司（以下简称“德信芯片”）高端功率器件晶圆研发生产项目奠基仪式在园区举行。 消息称，德信芯片将在苏州工业园区建设高端功率器件晶圆研发生产基地，预计总投资50亿元，研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。项目一期固定
有研亿金新材料集成电路用高纯溅射靶材项目正式通线量产， 据德州天衢新区消息，9月20日，有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目投产仪式举行，标志着该项目正式通线量产。 该项目总投资约6亿元，占地140亩，建设高标准厂房5万平方米，年产高纯溅射靶材43000块，达产后预计年销售收入9亿元。 有研亿金（山东）新材料有限公司集成电路用高纯溅射靶材生产项目基建负责李凯此前表示，项目建成后，将为国
