深圳国际线圈工业、电子变压器及绕线设备展览会经过多年的发展与蜕变，不断创新与积累，现已成为国内线圈工业及电子变压器制造领域最具影响力的展会之一。展会以推进线圈行业智能制造，聚焦行业高质量发展为主线，通过新产品、新技术的展示，线上线下供需对接、技术交流等形式，2024深圳国际线圈工业、电子变压器及绕线设备展览会将于2024年5月28-30日在深圳会展中心举行，同期举办20+场行业高峰论坛及技术研讨会，将汇集众多线圈相关行业精英，相聚一堂，共觅商机。
工信部公布2023年度中小企业特色产业集群名单，多个半导体集群入选， 10月17日，工信部发布《关于公布2023年度中小企业特色产业集群名单的通告》（以下简称“《通告》”），北京市海淀区集成电路设计产业集群、江苏省常州市新北区新能源汽车电气设备产业集群等100个集群上榜。 集成电路、新能源、电池领域集群有：北京市海淀区集成电路设计产业集群、北京市顺义区第三代半导体产业集群、天津市宝坻区动力电池材料产
英飞凌与现代、起亚签署多年期功率半导体供应协议， 英飞凌、现代汽车和起亚汽车10月18日发布声明称，三方已签署一项多年期SiC和Si功率半导体供应协议。 根据协议，英飞凌将在2030年前向现代起亚供应SiC和Si功率模块与芯片，现代起亚则会出资支持英飞凌的产能建设与储备。 SiC等功率器件随着新能源车的需求增加而爆火，作为业内龙头之一的英飞凌，今年与包含Resonac、天岳先进、天科
SEMl-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称:SEMI-e）以【“芯"中有"算”·智享未来】为主题，将于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆召开，展出面积60,000平方米，预计参展企业达800家，同期举办40场行业论坛、参观人数预计60,000人，，SEMl-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会（简称:SEMI-e）以【“芯"中有"算”·智享未来】为主题，将于2024年6月26日-6月28日在深圳国际会展中心（宝安新馆
中新泰合芯片封装材料项目投产， 据淄博日报报道，10月15日，位于沂源经济开发区的中新泰合（沂源）电子材料有限公司年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产。 据悉，中新泰合芯片封装材料项目先后投入1.5亿元项目资金，建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创业园区，项目规划
三星将扩建中国西安的NAND芯片工厂， 据外媒消息，三星电子计划将其西安NAND闪存工厂升级到236层NAND工艺，并开始大规模扩张。 报道中称，三星已开始采购最新的半导体设备，新设备预计将在2023年底交付，并于2024年在西安工厂陆续引进可生产236层NAND的设备。
总投资273亿元，宜兴经开区31只重大项目集中开竣工， 据“宜兴发布”公众号消息，10月17日，总投资273亿元的31只重大项目在宜兴经开区集中开竣工，包含开工项目16个、竣工项目15个，涵盖新能源、集成电路、生命健康、智能装备、现代服务业等领域。 据悉，15个集中竣工的重大项目目前已累计完成投资约140亿元。其中，总投资50.68亿元的中环领先高端硅基材料项目智能化程度高、进口设备多，进口设备占比
中国基础设施数字化走在世界前列，近日，基础设施工程软件公司Bentley在新加坡公布了“基础设施数字化光辉大奖赛”2023年度获奖名单，其中，中国7大项目入围，成为此次入围项目最多的国家。该赛事被称为全球工程界的“奥斯卡”，评选结果反映出我国基础设施建设中的数字化创新水平。
行业大佬“现身评测” 王石信得过OPPO的安全隐私保护能力，近期有网友爆料,在新疆偶遇万科集团创始人、华大集团联席董事长王石,手持一款市场还未发售的新机,疑似OPPO将要发布的Find N3手机,怡然自得地拍照。无独有偶,网易CEO丁磊也分享了刘作虎赠送的OPPO新机,邀人“上岛”,享受全新的商务安全模式。
美光宣布推出7500系列SSD，面向数据中心存储应用， 近日，美光宣布推出适用于数据中心工作负载的7500 NVMe SSD，主要面向数据中心存储应用，包括了云服务器和企业服务器。 美光7500系列产品采用232层3D NAND闪存芯片，该芯片采用了CuA架构，使用NAND的字符串堆叠技术，新技术可以大大减小NAND闪存的芯片尺寸，有助于降低成本 据美光介绍，该系列SSD具有低于1m
传三星计划2024年将量产第九代V-NAND闪存， 近日，据媒体报道，三星电子存储业务主管李政培称，三星已生产出基于其第九代V-NAND闪存产品的产品，希望明年初可以实现量产。三星正在通过增加堆叠层数、同时降低高度来实现半导体行业最小的单元尺寸。 目前，存储产业处于缓速复苏阶段，大厂们正在追求存储先进技术的研发。从当前进度来看，NAND Flash的堆叠竞赛已经突破200层大关：SK海力士已至321
紫光国微迈向高质量发展未来，在新紫光赋能下迎接挑战，营收同比增长28.56%,归母净利润同比增长16.22%,经营性净现金流同比增长超过两倍,这是紫光国微今年上半年亮出的“成绩单”。在经济环境复杂、全球半导体产业增长乏力的背景下,紫光国微仍然在以往高基数之上,持续保持着两位数增长,足见其经营的强劲韧性和稳定性。&nb
三菱考虑竞购富士通子公司，进军半导体制造领域， 近期路透社报道，有两位消息人士表示，日本三菱正在考虑竞购富士通旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries（新光电气工业），目的是进军半导体制造业。 据悉，Shinko公司是全球芯片供应链的主要供应商之一，客户包括英特尔、AMD等。富士通决定将其持有的50% Shinko股份出售，按照当前市价计算，价值约26亿美元。
多个半导体项目最新进展曝光！百亿项目包含其中，本月我国又一批半导体项目迎来最新进展，包含百亿级迈为技术珠海半导体装备产业园项目、山东有研艾斯12英寸大硅片产业化项目、华润微子公司润鹏半导体12英寸厂、中新泰合“年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目”等，涉及领域包括半导体硅片、功率半导体、被动元件、制造设备等。 迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶 据珠海高新区消息显示，10月15日，迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体
又一个集成电路学院揭牌成立！， 据山东大学官方消息，10月13日，山东大学集成电路学院、山东大学—算能RISC-V研究院揭牌，原浪潮集团有限公司董事长、党委书记孙丕恕出任院长。 据悉，山东大学集成电路学院是在原有国家示范性微电子学院、智能创新研究院、新一代半导体材料研究院、济南晶谷研究院建设基础上，瞄准“两个先行先试”要求，通过推进“院院合一，融合发展”改革，重新组建的产教融合、工科创新的示范性学院
格科微：3200万像素图像传感器产品实现量产出货， 近日，格科微发布公告称，其3200万像素图像传感器产品实现量产出货。 公告显示，该产品采用格科微最新FPPI专利技术的GalaxyCell™ 0.7μm工艺，配合4Cell Bayer架构可实现等效1.4μm像素性能，同时支持sHDR视频录像，为高端智能手机前摄需求提供成熟的高像素解决方案。 格科微表示，在研发过程中，格科微R&am
概伦电子出资1亿元参设产业基金，加码EDA产业， 近日，概伦电子发布公告称，公司拟作为有限合伙人出资1亿元人民币参与设立上海橙临集成电路产业一期基金合伙企业（有限合伙）（暂定名，最终以工商登记的名称为准，以下简称“产业基金”“）。本次出资完成后公司将持有产业基金20%的合伙份额。 概伦电子表示，通过参与EDA产业链方向的专项产业投资平台，公司可以充分利用产业投资平台合伙人的各自优势，集合各方资源禀赋
深圳集成电路专项扶持计划2023年资助项目曝光， 10月17日，深圳市工业和信息化局发布关于下达集成电路专项扶持计划2023年资助计划（第二批）的通知。 根据通知，深圳市工业和信息化局组织实施了2023年集成电路专项扶持计划，拟资助144个项目。深圳市工业和信息化局已于2023年6月下达第一批24个项目资助资金，现下达第二批项目资助计划，资助120个项目。 在支持设计企业购买EDA设
韩国9月半导体出口额99.9亿美元， 10月16日，韩国科学技术信息通信部公布数据，今年9月份韩国信息和通信技术（ICT）产品出口额180.6亿美元，同比减少13.4%，已连续15个月下滑，但这是自去年10月以来最小的同比降幅。 从产品类别看，显示器出口额增长1%，半导体（-14.4%）、手机（-5.2%）、电脑和周边产品（-48%）、通信设备(-17.2%）等多数品目减少。半导体出口额降幅虽为两位
三星人事变动，瞄准碳化硅！， 10月16日，根据韩媒ETNEWS的报道，三星电子近期聘请安森美半导体前董事洪锡俊(Stephen Hong)担任副总裁，负责监督SiC功率半导体业务，并在其内部组织了SiC功率半导体业务V-TF部门。 Stephen Hong是功率半导体专家，在加入三星电子之前，曾在英飞凌、仙童、安森美半导体等全球主要功率半导体公司工作约25年。 目前，Stephen
10亿美元初期投资，这家存储厂商布局马来西亚，近日，美光宣布其位于马来西亚槟城的第二家先进封装和测试工厂落成开业，该工厂采用智能制造应用程序来优化效率、产量和生产质量，以确保美光继续提供高效、可靠的产品。 据悉，该工厂初期投资总额达到10亿美元，预计未来几年美光还将再投资10亿美元用于建设和设备费用，将工厂面积增加到150万平方英尺（约 13.9 万平方米）。 扩建后，美光可以提高产能，并进一步加强其组装和测试能力，使其能够提供领先的 NAND、PC DRAM和SSD
晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展！，AI、高性能计算等新兴技术驱动下，晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期，产业迎来新进展：英特尔宣布Intel 4制程节点已大规模量产。与此同时，台积电、三星同样在积极布局先进制程技术。 英特尔Intel 4制程节点已大规模量产 10月15日，“英特尔中国”官方公众号宣布，英特尔已于近日开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产Intel 4制程节点。官方表示，英特尔正以强大执行力推进“四年五
东台海古德功率半导体（一期）项目竣工投产， 据东台日报报道，10月13日，东台海古德功率半导体（一期）项目竣工投产。海古德东台项目核心产品氮化铝、氮化硅是国家强基工程关键领域的基础材料，项目投产后年可实现开票销售30亿元。 官网显示，无锡海古德新技术有限公司成立于2008年11月，是目前国内技术先进、投入巨大并已形成规模化高性能氮化铝陶瓷的生产、研发和销售企业。公司所生产的氮化铝陶瓷基板及其元器件已
华为上海青浦研发中心主体工程完成建设，预计2024年年初竣工， 据上海市青浦区官方公众号“绿色青浦”消息，近日，华为上海青浦研发中心进入全面机电管线安装工作，主体工程全部完成建设。目前，华为青浦研发中心建设已进入收尾阶段，正在进行内外部装修和机电设备安装，预计将于2024年年初竣工，并逐步投入使用。 另据解放日报报道，2020年9月，上海市政府与华为公司深化战略合作框架协议签约暨华为青浦研发中心项目
百亿体量！迈为技术珠海半导体装备产业园项目封顶， 据珠海高新区消息显示，10月15日，迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶。 消息显示，2022年4月，迈为股份落户珠海高新区，建设百亿级项目迈为技术珠海半导体装备产业园，项目总建筑面积约47.5万平方米，本次封顶的项目为一期2栋
