亚马逊投资Anthropic的背后
亚马逊投资Anthropic的背后,近日,亚马逊宣布向OpenAI的竞争对手、人工智能(AI
向英伟达发起挑战?OpenAI正探索开发自研AI芯片, AI与ChatGPT大势下,英伟达凭借高性能AI芯片发展得风生水起。与此同时,多家企业积极押注AI芯片,其中就包括了推出ChatGPT产品的OpenAI公司。 据报道,消息人士透露称,今年爆火的ChatGPT背后的开发者OpenAI正在探索制造自己的人工智能(AI)芯片,并已开始评估一个潜在的收购目标。 知情人士透露,至少从去年
复旦最新成果:用于规模化集成电路制造的12英寸高质量二维半导体问世, 二维半导体是集成电路工艺发展到1 nm节点最受关注的新路径。虽然国际工业界认为引入二维半导体可以在CMOS平面工艺中有效解决晶体管尺寸缩放过程中的问题,但其重要发展瓶颈之一在于需要提供高质量、快速生产的大规模晶圆。迄今为止,世界上主要的头部企业例如英特尔,三星,台积电和欧洲的IMEC研发
GAA技术才开始,半导体大厂已着手研发下一代CFET技术, 外媒eNewsEurope报道,英特尔和台积电将在国际电子元件会议(IEDM)公布垂直堆叠式(CFET)场效晶体管进展,这有望使CFET成为十年内最可能接替全环绕栅极晶体管(GAA)的下一代先进制程。 CFET场效晶体管将n和p两种MOS元件堆叠在一起,以实现更高的密度。该项技术最初由比利时微电子研究中心(IMEC)于2018年所提出的。虽
砸钱!英特尔、格芯、美光、Soitec扩产大动作,近期,英特尔、格芯、美光、Soitec纷纷开展了其扩产计划,英特尔将投资超200亿美元在美国建设两家芯片工厂;格芯将投资80亿美元将德国德累斯顿芯片厂产能翻番;美光美国内存工厂开工建设,并且其日本工厂获得约13亿美元补贴;Soitec新工厂法国国内落成,计划年产50万片SmartSiC晶圆。总体来看,当前半导体下行接近周期尾声,多家企业看好未来晶圆长期需求,正预备开启新一轮扩产动作,为扩大市场份额做准备。 英特尔将投
中国科学院在新型氮化镓基光电器件领域取得进展, 据中国科学院消息,在前期纳米柱相关研究工作的基础上(Journal of Alloys and Compounds 2023, 966: 171498;Optics Express, 2023, 31: 8128;Nano Energy 2022, 100: 107437),最近中国科学院苏州纳米所陆书龙
晶圆代工一哥最新营收几何?, 10月6日,台积电公布最新营收数据,2023年9月公司营收约为新台币1804.3亿元,同比减少较2023年8月增加4.4%,较2022年9月减少13.4%。2023年1月至9月营收总计新台币15362.1亿元,较2022年同期减少6.2%。 台积电预计10月19日将召开线上法人说明会,对外说明第3季营运表现、第4季营运展望。 此前,台积电在第二季度业绩法
芯品速递 | 希荻微推出汽车级低IQ同步升压控制芯片,引领未来电源管理新趋势,在能源需求日益增长,系统效率至上的时代,我们追求的不仅仅是功能的强大,还有产品的高效和安全。希荻微电子集团股份有限公司,作为中国领先的模拟芯片厂商,日前宣布推出一款具有展频功能的汽车级低IQ同步升压控制芯片——HL8021。这款产品以强大的功能和出色的性能,满足了工业、电信以及汽车应用等领域的严格要求。
8月全球半导体行业销售额总计440亿美元, 近日,据半导体行业协会(SIA)官网数据,2023年8月全球半导体行业销售额总计440亿美元,比7月的432亿美元总额增长1.9%,但比2022年8月的472亿美元总额减少6.8%。 SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示,“8月份全球半导体销售额连续第六个月环比增长,表明年中市场需求缓慢而稳定地增长。”“与去年相比,8月份全球销售额再次下降,但
什么是CoWoS? 用最简单的方式带你了解半导体封装!,过去数十年来,为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能,半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程,逐渐逼近目前已知的物理极限,但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展,设备端对于核心芯片的效能需求将越来越高; 在制程技术提升可能遭遇瓶颈,但是运算资源需求持续走高的情况下,透过先进封装技术提升芯片之晶体管数量就显得格外重要。 01 半导体先进封装技术
1γ DRAM、321层NAND!存储大厂先进技术竞赛仍在继续,尽管由于经济逆风、高通货膨胀影响,存储产业身处下行周期,但存储大厂对于先进技术的竞赛仍在继续。 对DRAM芯片而言,先进制程意味着高能效与高容量,以及更好的终端使用体验。当前,DRAM先进制程工艺——10nm级别目前来到了第五代,美光称之为1β DRAM,三星称之为1b DRAM。 美光去年10月开始量产1β DRAM之后,计划于2025年量产1γ DRAM,这将是美光第1代采用极紫外光(EUV)的制程
手机、笔电、服务器三大应用终端旺季不旺?,第三季度是产业传统旺季,但受经济逆风与高通胀因素影响,全球市场需求不显,笔电、服务器三大应用终端市场或将呈现旺季不旺的景象。 其中,智能手机由于欧美等区域消费市场需求尚未明显回温,即便印度市场的经济指标出现好转,智能手机产量也将受限。集邦咨询预计第三季度智能手机产量约为2.97亿部,环比增长9.1%,同比增长仅2.7%。 笔电方面,第三季受惠传统季节性动能支撑,返校潮、节庆促销活动会进一步刺激备货需求,带动全球笔电出货量达到4
IGBT企业斯达半导体宣布改名, 9月25日,斯达半导发布公告称,为契合公司全球化发展战略,拟将中文名称由“嘉兴斯达半导体股份有限公司”变更为“斯达半导体股份有限公司”。 资料显示,斯达半导成立于2005年4月,专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务,是目前国内功率半导体器件领域的领先企业,并于2020年在上海交易所主板上市。 产品方面,斯达半导主要产
佰维存储在广东成立新公司!, 据天眼查信息,9月13日,广东芯成汉奇半导体技术有限公司(以下简称“芯成汉奇”)注册成立,法定代表人何瀚,注册资本500万元。 芯成汉奇经营范围包括集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路设计、半导体器件专用设备销售等。 根据股东信息,芯成汉奇由深圳佰维存储科技股份有限公司、海南芯成汉奇一号企业管理咨询合伙企业(有限合伙)分别持股70%、30%。
联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目签约落户, 据昆山市人民政府官网消息,9月26日,总投资6亿元的联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目落户昆山市千灯。 联仕半导体用超净高纯材料智能制造暨研发中心项目主要从事各类超净高纯湿电子化学品的生产和研发,产品应用于集成电路晶圆制造及芯片封装等过程的清洗、光刻、显影、蚀刻等工艺环节。项目新建厂房不低于4万平方米。项目全部达产后,联仕化学预计
华海清科:首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400发货, 近日,华海清科发布公告称,其首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400机台出机发往国内大硅片龙头企业。 公告显示,HSC-F3400机型配备了新型清洗模块、干燥模块及颗粒与金属污染控制系统,可稳定实现大硅片正面及背面的高效率超洁净清洗。 华海清科表示,该产品是公司继CMP设备、减薄设备之后,在湿法设备系列产品中的又一重要
三星8英寸厂3成机台停机,传年底重启明年Q1恢复运转, 由于8英寸晶圆代工需求不振,截至第二季,三星电子晶圆代工事业Samsung Foundry产能利用率不到50%。业界人士透露,目前Samsung Foundry已将3成机台停机,但随着库存进一步降低,有望年底前重启机台,明年再度运转。 先前韩媒TheElec就曾报导,目前IT产业需求偏低,韩国晶圆代工厂也决定将8英寸晶圆服务砍价10%。截至第二
国产PCIe 5.0企业级SSD主控芯片量产!, 近日,英韧科技宣布旗下PCIe 5.0 SSD控制器YR S900正式量产。这是英韧科技自2017年成立以来量产的第八款芯片,这也是首款量产的PCIe 5.0企业级国产主控。 性能上,YR S900采用4通道PCIe 5.0接口,支持NVMe 2.0,采用多核CPU并行的命令处理方式,充分发挥PCIe 5.0的带宽优势。其顺序读取速度高达14GB/
金宏气体:正硅酸乙酯已在联芯/苏州和舰进行大批量测试, 9月27日,金宏气体披露最新调研纪要。 金宏气体是专业从事气体的研发、生产、销售和服务一体化解决方案的环保集约型气体综合供应商。根据数据,2023年上半年,金宏气体实现营业收入11.34亿元,较上年同期增长21.92%,归属于上市公司股东的净利润1.62亿元,较上年同期增长64.46%。截至2023年6月30日,公司总资产为48.79亿元,较上
总融资额近3亿元!万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资, 近日,万众一芯宣布完成B++轮近亿元融资。本轮投资方为电科创投及成都未来医学城投资基金。本次融资主要用于旗下产品的临床认证、产线建设及销售运营。 据悉,这是继去年B+轮融资之后,万众一芯获得的新一笔融资,截至目前B轮总融资额近3亿元。 资料显示,万众一芯于2016年正式运营,聚焦半导体生物芯片、微流控实验室芯片及配套仪器和分子检
沪电股份:半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付, 近日,沪电股份在接受机构调研表示,2023年上半年,公司通过了重要的国外互联网公司对数据中心服务器和AI服务器的产品认证,并已批量供货;基于PCIE的算力加速卡、网络加速卡已在黄石厂批量生产;在交换机产品部分,800G交换机产品已开始批量交付,基于算力网络所需低延时、高负载、高带宽的交换机产品已通过样品认证;基于半导体EDA仿真测试用PCB已实现批量交付。
瑶光半导体宣布自研的SiC激光退火设备交付, 9月26日,瑶光半导体公司(下文简称“瑶光半导体”)公众号发文称,公司自研的首批SiC激光退火设备ES500-2量产下线,并举行了交付仪式。 SiC激光退火设备ES500-2采用正向研发的思路,自主研发集成系统和光路设计,创新性使用六西格玛稳健性开发、可靠性设计,结合自研生产核心零部件,实现了长期、安全、稳定、可靠运行,满足客户的使用要求。