存储大厂持续加码投资印度
存储大厂持续加码投资印度，尽管半导体及存储产业仍身处下行周期，但这并没有阻挡存储大厂在部分市场的布局，近期，外媒便报道了美光计划持续投资印度市场的消息。 美光持续加码投资印度 近日外媒报道，印度电子和信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar表示，美国存储器大厂美光除了拟议中的制造部门之外，还打算在印度建立多个半导体封装和组装部门。 美光执行长Sanjay Mehrotra在2023年7月的Semico
查看详情2023-9-20 14:06:00
哪吒汽车与国创中心达成战略合作，共建三大试验室
哪吒汽车与国创中心达成战略合作，共建三大试验室， 近日，哪吒汽车与国家新能源汽车技术创新中心(以下简称“国创中心”)签署了战略合作协议，双方将合作共建整车联合试验室、车规级芯片测试认证联合试验室以及数字化场景试验室。 根据协议，基于双方在整车能效测试芯片测试认证、数字化场景领域的优质试验室资源，合作共建联合试验室，并依托哪吒汽车的优质渠道，为国创中心的创新技术进行市场推广与成果应用。国创中心将在整车
查看详情2023-9-20 9:48:00
MRAM技术企业亘存科技完成新一轮融资，聚辰股份现身投资方
MRAM技术企业亘存科技完成新一轮融资，聚辰股份现身投资方， 近日，聚辰股份完成了对MRAM技术企业亘存科技新一轮融资的领投，优源资本、中冀投资和BV百度风投等跟投。 资料显示，聚辰半导体于2009年成立，是一家全球化的芯片设计高新技术企业，目前公司拥有非易失性存储芯片（EEPROM & NOR Flash）、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等主要产品线，产品广泛应用于智能手机、内存模组、汽车
查看详情2023-9-20 9:48:00
加码芯片研发，荣耀旗下集成电路设计子公司增资至9.41亿元
加码芯片研发，荣耀旗下集成电路设计子公司增资至9.41亿元， 据企查查消息，近日，上海荣耀智慧科技开发有限公司（以下简称“荣耀智慧科技”）”发生工商变更，注册资本由1亿人民币增至约9.41亿人民币，增幅超840.54%。该公司由荣耀终端有限公司100%持股。 工商信息显示，荣耀智慧科技于2023年5月31日成立，经营范围包括集成电路芯片及产品销售、计算机软硬件及辅助设备批发、集成电路设计、集成电路芯
查看详情2023-9-20 9:25:00
东科半导体与北京大学共建，第三代半导体联合研发中心
东科半导体与北京大学共建，第三代半导体联合研发中心 ， 9月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司（以下简称“东科半导体”）与北京大学共同组建的第三代半导体联合研发中心正式揭牌成立。 东科半导体指出，北大-东科第三代半导体联合研发中心将瞄准国家和产业发展全局的创新需求，以第三代半导体氮化镓关键核心技术和重大应用研发为核心使命，重点突破材料、器件、工艺技术瓶颈，增强东科半导体在第三代半导体技术上的创新
查看详情2023-9-20 9:20:00
中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌
中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌， 据中国光谷消息，9月18日，由EDA开放创新合作机制主办的首届IDAS设计自动化产业峰会在武汉光谷举行。会上，中国光谷多物理场EDA创新中心揭牌。 消息称，未来，中国光谷多物理场EDA创新中心，将围绕多物理场、国产EDA工具链应用推广等，聚集各方力量，协同全国产业链，助力解决国产EDA“卡脖子”问题，推动集成电路产业做大做强。 EDA（电子设计自
查看详情2023-9-19 17:47:00
国内科研团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展
国内科研团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展， 近日，据华中科技大学官网消息，该校材料成形与模具技术全国重点实验室教授翟天佑团队在二维高性能浮栅晶体管存储器方面取得重要进展，研制了一种具有边缘接触特征的新型二维浮栅晶体管器件，与现有商业闪存器件性能对比，其擦写速度、循环寿命等关键性能均有提升，为发展高性能、高密度大容量存储器件提供了新的思路。 浮栅晶体管作为一种电荷存储器，是构成当前大容
查看详情2023-9-19 14:40:00
深圳院企联手，拓展第三代半导体先进材料研发
深圳院企联手，拓展第三代半导体先进材料研发， 近日，中国科学院深圳先进技术研究院（下文简称“深圳先进院”）光子信息与能源材料研究中心（下文简称“研究中心”）与深圳市纳设智能装备有限公司（下文简称“纳设智能”）成立了先进材料联合实验室，推进产学研深度融合。 资料显示，上述研究中心成立于2008年，专注于高性能多元化合物半导体材料的前沿技术研究，在光电传感半导体材料制造方面取得了一系列成就。
查看详情2023-9-19 14:40:00
税收大礼包！四部门发布集成电路利好政策
税收大礼包！四部门发布集成电路利好政策， 9月18日，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部，四部门联合发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》，进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展。 公告显示，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至202
查看详情2023-9-19 14:40:00
存储厂商持续减产，市场何时迎来供需平衡？
存储厂商持续减产，市场何时迎来供需平衡？，受高通货膨胀、消费电子需求疲软等因素影响，存储市场发展“遇冷”，铠侠、美光等原厂陆续于去年第四季度启动减产，2023年三星宣布加入减产行列。不过，由于市场需求持续衰弱，2023年存储市况仍未复苏，价格不断下跌，厂商业绩承压。 这一背景下，部分存储厂商期望通过继续减产维稳价格，推动市场供需平衡。 近日，台湾地区《工商时报》等媒体报道，DRAM厂商南亚科将跟进大厂减产策略，调整产能、降低稼动率、弹性调整产品组合和资本支出，根据客户
查看详情2023-9-19 14:14:00
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板， 美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年量产。 英特尔介绍称，与目前主流的有机基板相比，玻璃具有独特的特性，例如超低平坦度、更好的热稳定性和机械稳定性，从而使基板中的互连密度更高。这些优势将使芯片架构师能够为人工智能(AI)等数据密集型工作负载创建高密度、高性能芯片封装。 英
查看详情2023-9-19 13:43:00
2023第四届中国新能源汽车热管理创新国际峰会
2023第四届中国新能源汽车热管理创新国际峰会，2023第四届中国新能源汽车热管理创新国际峰会 会议背景 随着中国新能源汽车电动化、智能化的快速发展，以及 “碳中和”“碳达峰”战略决策的推动，新能源汽车热管理迎来了新的发展机遇与技术变革。预计到2025年，全球新能源乘用车热管理市场规模将达到1460亿元，中国预测为767亿元。与传统燃油车相比，新能源汽车加入了三电系统
查看详情2023-9-19 11:54:00
盛剑与索尔维签署战略伙伴合作协议，重点聚焦半导体等市场
盛剑与索尔维签署战略伙伴合作协议，重点聚焦半导体等市场， 9月19日，盛剑环境与特种材料供应商索尔维正式签署战略伙伴合作框架协议，涉及技术交流、市场开发和材料供应等重点聚焦半导体、半导体显示、太阳能和其他增长市场。 索尔维和盛剑将共同推动半导体、半导体显示、太阳能等领域的系统、设备和工艺的开发和营销，并通过深化合作向其他要求严苛的领域进军。索尔维将利用其现有的技术能力和业务资源，协助盛剑赢得新的客户
查看详情2023-9-19 11:27:00
芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶，计划2024年通线投产
芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶，计划2024年通线投产， 9月16日，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶仪式举行，此次FAB厂房封顶意味着项目建设取得了阶段性成果。 据官微介绍，芯投微电子滤波器研发生产总部项目位于安徽省合肥市高新技术产业开发区，于2022年12月正式开工建设，计划2024年通线投产。项目建成初期将聚焦射频滤波器设计、研发、生产业务，充分发挥国际化及合肥市集成电路产业集群优势
查看详情2023-9-19 10:20:00
10亿元民翔半导体存储项目签约
10亿元民翔半导体存储项目签约， 据金峰经济开发区消息，9月15日，金峰经济开发区管委会与深圳民翔控股集团有限公司签订民翔半导体存储项目投资协议。 此次签约的民翔半导体存储项目计划总投资10亿元，占地约40亩，总建筑面积约4.3万平方米，规划建设综合楼、生产厂房、宿舍楼及其他配套，投产后预计5年内总产值超35亿元。 资料显示， 深圳民翔控股集团有限公司是民翔正能（香港）有限公司控股公
查看详情2023-9-19 9:42:00
坐拥3nm处理器，苹果为何“折戟”5G基带芯片？
坐拥3nm处理器，苹果为何“折戟”5G基带芯片？，9月13日凌晨，苹果最新iPhone 15系列旗舰机发布，其中15 Pro和15 Pro Max搭载了A17 Pro芯片，为
查看详情2023-9-19 9:42:00
不少于70个！两部门定下今年智能制造标准应用试点项目目标
不少于70个！两部门定下今年智能制造标准应用试点项目目标，国家市场监管总局、工业和信息化部近日联合印发通知，组织开展2023年度智能制造标准
查看详情2023-9-19 9:40:00
车用传感器：永远追逐“高精度”
车用传感器：永远追逐“高精度”，“上车”是近几年包括传感器在内的半导体领域的热门词。在新能源汽车市场的推动下，车用传感器正释放出巨大的市场潜力。9月5日，工信部举行的“工业稳增长”系列主题新闻发布会上指出，要支持高精度传感器等技术攻关，以实现2023年新能源汽车销量900万辆左右的发展目标。“高精度”成为车用传感器的关键词，给“遍地开花”的车用传感器从业者提供了发展方向。
查看详情2023-9-19 9:39:00
元宇宙有望成数字经济重要增长极
元宇宙有望成数字经济重要增长极，近日，工业和信息化部等五部门联合印发《元宇宙产业创新发展三年行动计划（2023－2025年）》（以下简称《行动计划》），提出到2025年，元宇宙技术、产业、应用、治理等取得突破，成为数字经济重要增长极，产业规模壮大、布局合理、技术体系完善，产业技术基础支撑能力进一步夯实，综合实力达到世界先进水平。
查看详情2023-9-19 9:35:00
重庆：到2025年力争北斗产业规模达500亿元
重庆：到2025年力争北斗产业规模达500亿元，北斗卫星导航系统是支撑经济社会发展的重要空间基础设施。近日，重庆市经济和信息化委员会、重庆市发展和改革委员会联合印发了《重庆市加快推进北斗产业高质量发展行动计划（2023—2025年）》（以下简称《行动计划》），提出到2025年，基本形成覆盖产业链上下游的北斗产业生态，力争产业规模达500亿元。
查看详情2023-9-19 9:33:00碳化硅将推动车载充电技术随电压等级的提高而发展
碳化硅将推动车载充电技术随电压等级的提高而发展，碳化硅将推动车载充电技术随电压等级的提高而发展虽然“续航焦虑”一直存在，但混合动力、纯电动等各种形式的电动汽车 (EV) 正被越来越多的人所接受。汽车制造商继续努力提高电动汽车的行驶里程并缩短充电时间，以克服这个影响采用率的重要障碍。电动汽车的易用性和便利性受到充电方式的显著影响。由于高功率充电站数量有限，相当一部分车主仍然需要依赖车载充电器 (OBC) 来为电动汽车充电。为了提高车载充电器的性能，汽车制造商正在探索采用碳化硅 (SiC)
查看详情2023-9-18 15:34:00
追踪！国内又一批半导体产业项目上马
追踪！国内又一批半导体产业项目上马， 近期，国内又一批半导体产业项目迎来新进展，项目涵盖半导体材料、半导体设备、半导体封测等领域，涉及企业包括长飞先进半导体、国博电子、长飞光学、甬矽电子、芯阳微电子、华实半导体、安瑞森等。 南通伟腾半导体专用材料项目开工 9月16日，南通伟腾半导体专用材料项目开工仪式举行。本次开工的半导体专用材料项目，计划总投资2.
查看详情2023-9-18 14:44:00
HBM4将迎来大突破？
HBM4将迎来大突破？， AI大势下，高带宽内存 (HBM) 从幕后走向台前，备受存储市场关注。近期，媒体报道下一代HBM将迎来重大变化，HBM4内存堆栈将采用2048位内存接口 。 自2015年以来，所有HBM堆栈都采用1024位接口。接口宽度从每堆栈1024位增加到每堆栈2048位，足以可见HBM4具备的变革意义。 另据韩媒报道，三星为了掌握快速成长的HBM市场，将大幅革新新一代
查看详情2023-9-18 14:43:00
市场需求疲软，晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备
市场需求疲软，晶圆代工大厂计划延迟接收芯片设备， 路透社日前报道称，消息人士透露，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备。 消息人士表示，台积电要求芯片设备制造商延迟交付的原因，是台积电对芯片市场需求疲软越来越感到担心，同时也希望控制其生产成本。 据悉，受到影响的设备公司或涵盖阿斯麦（ASML）。阿斯麦首席执行官温宁克近日接受路透社采访时透露，该公司一些高端芯
查看详情2023-9-18 14:43:00
浙江南浔发布泛半导体产业规划，目标2025年产业规模突破50亿元
浙江南浔发布泛半导体产业规划，目标2025年产业规模突破50亿元 ， 新民晚报消息，9月16日，浙江湖州市南浔区发布《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》，长三角泛半导体新材料产业园揭牌成立。 根据《湖州市南浔区泛半导体新材料产业发展规划》，南浔将积极导入长三角核心城市关键资源，重点布局半导体涉化材料、封测产业、新型显示、面向上海的芯片设计服务及检验检测，差异化发展半导体、光电显示、光伏面板及动
查看详情2023-9-18 14:43:00
