工信部：我国智能网联汽车道路测试总里程已超7000万公里
工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚在会上表示，我国已开放智能网联汽车测试道路超过15000公里，道路测试总里程7000多万公里。， &nb
查看详情2023-9-12 9:00:00
半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约
据南通市北高新消息，9月8日，半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在市北高新区举行。， 据南通市北高新消息，9月8日，半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在市北高新区举行。 半导体晶圆载具制造项目：总投资6.5亿元，用地约42亩，总建筑面积超5万平方米，将从事晶圆载具、IC托盘、IC载带的研发、生产和销售。 菲莱半导体测试设
查看详情2023-9-12 8:58:00
四家半导体相关厂商IPO迎最新进展
近日，国内企业IPO迎来最新进展，中巨芯、威尔高登陆创业板；忆恒创源、博砚电子开启上市辅导。， 近日，国内企业IPO迎来最新进展，中巨芯、威尔高登陆创业板；忆恒创源、博砚电子开启上市辅导。 中巨芯登陆科创板 9月8日，中巨芯正式在科创板上市。据了解，中巨芯专注于电子化学材料领域，主要从事电子湿化学品、电子特种气体和前驱体材料的研发、生产和销售。
查看详情2023-9-11 14:31:00
国内8英寸碳化硅加速布局！
近期，三安半导体发布消息称，公司携碳化硅全产业链产品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V宽电压范围的SiC MOSFET外，三安半导体还首发了8英寸碳化硅衬底。三安半导体表示，展会上有多家重要客户在详细询问三安半导体产品参数后，表示已经确认采购意向。， 近期，三安半导体发布消息称，公司携碳化硅全产业链产品亮相SEMICON Taiwan 2023。除了推出650V-1700V宽
查看详情2023-9-11 14:31:00
台积电、英伟达、英特尔、苹果等大厂抢攻硅光子技术
近期台积电对外分享了其硅光子布局进度，并将硅光子视作解决能源效率和AI运算两大问题的关键技术后，硅光子一跃而成业界讨论热点。业界并传出台积电正在与其大客户博通以及英伟达开发基于硅光子技术的新产品，最快2025年进入量产阶段。， 近期台积电对外分享了其硅光子布局进度，并将硅光子视作解决能源效率和AI运算两大问题的关键技术后，硅光子一跃而成业界讨论热点。业界并传出台积电正在与其大客户博通以及英伟达开发基于硅光子技术的新
查看详情2023-9-11 14:31:00
南大光电：两款 ArF光刻胶已进入批量验证阶段
近日，南大光电发布投资者关系活动记录表，透露旗下已有两款 ArF 光刻胶进入批量验证阶段。， 近日，南大光电发布投资者关系活动记录表，透露旗下已有两款 ArF 光刻胶进入批量验证阶段。 南大光电表示，ArF 光刻胶验证阶段主要分为 PRS（光刻胶性能测试）、STR（小试）、MSTR（批量验证）及 Release（通过验证）四个阶段。公司已有两款胶通过客户验证，多款胶正在验证过程中。验证中的 ArF
查看详情2023-9-11 11:28:00
上海微电子装备注册资金变更，增资52.6%
上海微电子装备主要致力于半导体装备、泛半导体装备、高端智能装备的开发、设计、制造、销售及技术服务，是我国极少数具有光刻机整机集成研发能力的厂商，公司设备广泛应用于集成电路前道、先进封装、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造领域。， 据天眼查信息显示，近日，上海微电子装备（集团）股份有限公司（以下简称“上海微电子装备”）发生注册资本（金）变更，注册资金由17435.99万元人民币变更为266
查看详情2023-9-11 10:56:00
台积电8月营收环比增长6.2%，3nm量产将带动Q3营收回升
9月8日，晶圆代工大厂台积电公布，8月合并营收达新台币1886.86亿元，相比7月环比增长6.2%，较2022年同期减少13.5%，创历年同期次高。累计2023年前8个月营收约新台币13557.77亿元，较2022年同期减少5.2%。， 9月8日，晶圆代工大厂台积电公布，8月合并营收达新台币1886.86亿元，相比7月环比增长6.2%，较2022年同期减少13.5%，创历年同期次高。累计20
查看详情2023-9-11 10:19:00
新兴显示技术：显示无限活力
目前，显示行业创新技术百花齐放，但呼声最高的下一代显示技术代表有三个，分别是：Mini/Micro LED、印刷OLED和激光。这三种创新显示技术到底拥有怎样的魅力？产业发展态势又如何？，&n
查看详情2023-9-11 9:54:00
超高清视频呈现两个“多样化”趋势
“8K城市之眼”是一款自主研发的专业视频图像处理系统，具备较强的视频图像处理及多信道无损并发能力和低延时、画质无损的特点。“8K城市之眼”若搭建在城市高层建筑物上，可将约五公里内的画面细节实时放大，结合8K无损传输技术，在后端实现8K无损实时观看，实现城市风景“既，
查看详情2023-9-11 9:53:00
OLED为显示材料设备带来发展新机遇
当前，显示技术已经赋能千行百业。在手机、平板、电脑、电视、车载、智能穿戴、VR/AR等各个应用场景中，LCD、OLED、Mini/Micro LED、激光显示等多种技术各显神通，大放异彩。，
查看详情2023-9-11 9:50:00
晶圆代工厂商最新营收排名公布；多家半导体企业融资新进展曝光…
“芯”闻摘要， “芯”闻摘要 Q2晶圆代工厂商营收排名 Q2智能手机产量排名 多家半导体企业融资进展 iPhone 15系列硬件规格与产能预测 格力与两大芯片项目签约 1 晶圆代工营收排名 TrendForce集邦咨询表示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市
查看详情2023-9-11 9:47:00
晶盛机电子公司慧翔电液12英寸横向磁场首次突破5000Gs
近日，晶盛机电子公司慧翔电液半导体级直拉单晶超导磁场研发取得新突破——12英寸干式横向超导磁场首次突破5000Gs，这标志着慧翔电液成为国内首家能稳定量产5000Gs的MCZ超导磁体企业。， 近日，晶盛机电子公司慧翔电液半导体级直拉单晶超导磁场研发取得新突破——12英寸干式横向超导磁场首次突破5000Gs，这标志着慧翔电液成为国内首家能稳定量产5000Gs的MCZ超导磁体企业。 晶盛机电表示，本次“
查看详情2023-9-11 9:46:00
半导体市况将好转？未来机遇和挑战并存
2023年半导体市场持续下行，何时迎来反转？近期，部分业界人士看好2024年产业发展，当然也有产业人士认为，半导体充满机会，但也面临挑战。， 2023年半导体市场持续下行，何时迎来反转？近期，部分业界人士看好2024年产业发展，当然也有产业人士认为，半导体充满机会，但也面临挑战。 环球晶圆董事长徐秀兰近日指出，从环球晶的客户来看，第三季营收展望已见好转，但厂商仍在去库存化，预计明年第一季度或第二季度
查看详情2023-9-8 14:21:00
应用材料公司副总裁马克斯.麦丹尼尔：良率提升和成本控制需要显示产业链通力合作
9月7日-8日，由四川省人民政府、工业和信息化部主办的2023世界显示产业大会在四川省成都市举行。在大会开幕演讲中，应用材料公司副总裁、显示及柔性技术事业群首席营销官马克斯[gf]2022[/gf]麦丹尼尔表示，技术革新持续驱动显示行业的发展及未来投资。当前，OLED正在成为智能，
查看详情2023-9-8 11:42:00
1656亿元！2023世界显示产业大会签约95个项目
9月7日，由四川省人民政府、工业和信息化部主办的2023世界显示产业大会在四川省成都市开幕。在大会开幕式上，投资总额为1656.43亿元的95个新型显示产业合作项目签约，涉及显示产业链各个环节。，
查看详情2023-9-8 11:33:00
厦门芯阳微电子研发及智能制造项目开工
近日，第二十三届投洽会厦门市重大项目厦门集中开竣工活动同安分会场暨芯阳微电子研发及智能制造项目开工活动于9月6日举行。此次开工仪式的成功举行，标志着芯阳微电子研发及智能制造项目正式进入施工建设阶段， 近日，第二十三届投洽会厦门市重大项目厦门集中开竣工活动同安分会场暨芯阳微电子研发及智能制造项目开工活动于9月6日举行。此次开工仪式的成功举行，标志着芯阳微电子研发及智能制造项目正式进入施工建设阶段 据介
查看详情2023-9-8 11:29:00
惠科存储全国战略合作伙伴峰会成功召开，开启国际知名品牌征程
2023年9月6日，“筑梦启航，开创未来”2023惠科存储全国战略合作伙伴峰会在深圳盛大召开。近百位来自全国各地的嘉宾朋友齐聚一堂，共同展望未来，以期实现合作共赢，再创辉煌。， 2023年9月6日，“筑梦启航，开创未来”2023惠科存储全国战略合作伙伴峰会在深圳盛大召开。近百位来自全国各地的嘉宾朋友齐聚一堂，共同展望未来，以期实现合作共赢，再创辉煌。
查看详情2023-9-8 11:12:00
总投资20亿元，路芯半导体掩膜版研发及产业化基地正式签约
据“苏州发布”消息，9月2日，苏州市委市政府召开推进大会。会上，路芯半导体掩膜版研发及产业化基地签约落地苏州工业园区。， 据“苏州发布”消息，9月2日，苏州市委市政府召开推进大会。会上，路芯半导体掩膜版研发及产业化基地签约落地苏州工业园区。 据了解，该项目预计总投资人民币20亿元，项目公司将依托路维光电在掩膜版领域的技术基础，深耕半导体掩膜版领域，建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线。
查看详情2023-9-8 9:22:00
4TB！三星电子推出990 PRO系列SSD，预计10月进入中国市场
2023年9月6日，三星电子宣布推出固态硬盘990 PRO系列4TB( 万亿字节 )产品。预计将于10月正式进入中国市场。990PRO系列属于高性能PCle'4.0固态硬盘系列，采用三星第8代V-NAND技术和三星自研控制器。， 2023年9月6日，三星电子宣布推出固态硬盘990 PRO系列4TB( 万亿字节 )产品。预计将于10月正式进入中国市场。990PRO系列属于高性能PCle'4.0固态硬盘系列，采
查看详情2023-9-7 15:48:00
ASML首台High-NA EUV光刻机或将于年底前交付
据路透社报导，全球光刻机大厂ASML CEO Peter Wennink表示，尽管有些供应商遇到了一些阻碍，但今年年底将照计划推出下一代的High NA（高数值孔径）EUV产品线的首款产品。， 据路透社报导，全球光刻机大厂ASML CEO Peter Wennink表示，尽管有些供应商遇到了一些阻碍，但今年年底将照计划推出下一代的High NA（高数值孔径）EUV产品线的首款产品。 由于EUV光刻系
查看详情2023-9-7 15:01:00
签约、投产、成果发布，南京三代半产业迎新进展
9月6日，由南京市人民政府、中国电子科技集团有限公司指导、国家第三代半导体技术创新中心主办的第三代半导体产业创新发展大会在江宁开发区举行。， 9月6日，由南京市人民政府、中国电子科技集团有限公司指导、国家第三代半导体技术创新中心主办的第三代半导体产业创新发展大会在江宁开发区举行。 会上，多个超百亿元产业项目签约，国家第三代半导体技术创新中心（南京）集中发布重大科技攻关成果，同时宣布一期项目竣工投产。
查看详情2023-9-7 15:01:00
联发科3纳米芯片预计2024年量产
9月7日，手机芯片大厂联发科（MediaTek）与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将于2024年下半年上市。， 9月7日，手机芯片大厂联发科（MediaTek）与晶圆代工龙头台积公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片
查看详情2023-9-7 14:25:00
应用材料：半导体产业面临5大挑战
9月5日，半导体设备厂应用材料（Applied Materials）今天召开技术简报会议。应用材料集团副总裁余定陆指出，半导体产业历经四次扩张，从大型主机到电脑和网路，再到、手机云端时代，未来将进入人工智能（AI）和物联网时代。每一代转换时，装置需求增加10倍，产值增长2倍，预期， 9月5日，半导体设备厂应用材料（Applied Materials）今天召开技术简报会议。应用材料集团副总裁余定陆指出，半导体产业历
查看详情2023-9-7 10:26:00
