RISC-V近两年的火爆程度难以想象。RISC-V作为一种开源指令集架构，发音为“Risk- Five”，其可以简单理解为芯片IP或者内核架构，大家都听说或者熟知x86和ARM的架构，RISC-V和他们一样是一种芯片处理器架构。， RISC-V近两年的火爆程度难以想象。RISC-V作为一种开源指令集架构，发音为“Risk- Five”，其可以简单理解为芯片IP或者内核架构，大家都听说或者熟知x86和ARM的架构，R
8月27日，2023长三角算力发展大会在苏州举行。会上，《苏州市关于推进算力产业发展和应用的行动方案》（以下简称《行动方案》）正式发布，提出苏州将大力推进算力发展和应用，到2025年算力产业创新集群规模达4000亿元，成为有全国影响力的算力创新中心、算力应用中心和算力产， 8月27日，2023长三角算力发展大会在苏州举行。会上，《苏州市关于推进算力产业发展和应用的行动方案》（以下简称《行动方案》）正式发布，提出苏州
近期，英伟达公布漂亮财报，净利润暴涨843%的数据令业界再次见识到了AI与高性能GPU强劲势头。在AI推动下，高性能GPU需求持续看涨，供应链紧急扩产，忙得热火朝天。不过与此同时，消费电子尚未复苏，整体半导体市场仍处“寒冬”，行业“冰火两重天”态势将持续。， 近期，英伟达公布漂亮财报，净利润暴涨843%的数据令业界再次见识到了AI与高性能GPU强劲势头。在AI推动下，高性能GPU需求持续看涨，供应链紧急扩产
天瑞仪器是专业从事分析检测、环境监测、生态治理及相关服务的高新技术企业。，2023年8月25日，江苏天瑞仪器股份有限公司（股票代码为300165，以下简称为天瑞仪器）发布2023年半年度报告。天瑞仪器是专业从事分析检测、环境监测、生态治理及相关服务的高新技术企业。公司报告期内从事的主要业务是分析检测仪器、环境监测仪器以及生态治理、体外诊断试剂及仪器、第三方检验检测服务
自2022年下半年开始，全球半导体产业不景气的庆况到达之后，在市场需求不足的情况下，一度传出晶圆代工龙头台积电关闭部分EUV极紫外光曝光设备的消息。而这现在这样的情况也因为当前最低产能利用率只有一半的情况，使得韩国的部分晶圆代工业者不得不也做出热停机部分微影曝光， 自2022年下半年开始，全球半导体产业不景气的庆况到达之后，在市场需求不足的情况下，一度传出晶圆代工龙头台积电关闭部分EUV极紫外光曝光设备的消息。而这
近日，瑞联新材发布公告称，公司拟投建光刻胶及高端新材料产业化项目。根据公告，该项目的实施主体为公司的全资子公司大荔海泰新材料有限责任公司，项目选址位于渭南市大荔县经济技术开发区，计划总投资金额为4.91亿元，首期项目投资为8310.96万元。， 近日，瑞联新材发布公告称，公司拟投建光刻胶及高端新材料产业化项目。根据公告，该项目的实施主体为公司的全资子公司大荔海泰新材料有限责任公司，项目选址位于渭南市大荔县经济技术开
“芯”闻摘要， “芯”闻摘要 DRAM厂最新营收排名 英伟达最新财报解读 大厂角逐先进封装 SK海力士开发出全球最高规格HBM3E 又一批半导体项目迎进展 1 DRAM厂最新营收排名 据TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于AI服务器需求攀升，带动HBM出
8月25日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）在上交所科创板上市。根据招股书，泰凌微本次发行募集资金总额14.99亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为13.58亿元。 ， 8月25日，泰凌微电子（上海）股份有限公司（以下简称“泰凌微”）在上交所科创板上市。根据招股书，泰凌微本次发行募集资金总额14.99亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为13.58亿元。
8月25日，武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议。， 8月25日，武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议。 安徽长飞先进半导体消息显示，长飞先进第三代半导体功率器件研发生产基地项目总投资预计超过200亿元，其中项目一期总投资约100亿元，可年产36万片SiC MOSFET晶圆，包括外延、器件设计、晶圆制
据外媒消息，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。这将是继英特尔新墨西哥州及奥勒冈厂之后，首座在美国之外采用英特尔Foveros先进封装架构的3D封装厂。， 来源：全球半导体观察据外媒消息，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。
业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。， 业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。 8月，天科合达位于徐州的碳化硅二期扩产项目开工建设，总投资达8.3亿元人民币。该项目投产后，年产能可达16万片碳化硅晶圆。该公司已开发出第五代晶体生长炉，可
路透社消息，为避免车用芯片短缺，近期大众汽车对外表示，已开始从包括恩智浦、英飞凌和瑞萨电子在内的10家制造商直接采购具有重要战略意义的芯片。， 路透社消息，为避免车用芯片短缺，近期大众汽车对外表示，已开始从包括恩智浦、英飞凌和瑞萨电子在内的10家制造商直接采购具有重要战略意义的芯片。 此前，大众汽车依靠零部件供应商采购芯片。为确保供应安全，从去年10月开始该公司与芯片制造商达成直接协议。
北京时间8月24日凌晨，英伟达公布了截至2023年7月30日的2024财年第二财季财报。该季英伟达营收为135.07亿美元，超出业界预期，同比增长101%；净利润为61.88亿美元，同比增长843%。， 北京时间8月24日凌晨，英伟达公布了截至2023年7月30日的2024财年第二财季财报。该季英伟达营收为135.07亿美元，超出业界预期，同比增长101%；净利润为61.88亿美元，同比增长843%
据大众报业·大众日报客户端报道，8月21日，济南晶谷研究院签约活动举行，现场签署研究院框架与落地协议。济南晶谷研究院正式落地历城区，选址济南智能传感器产业园。， 据大众报业·大众日报客户端报道，8月21日，济南晶谷研究院签约活动举行，现场签署研究院框架与落地协议。济南晶谷研究院正式落地历城区，选址济南智能传感器产业园。 根据报道，济南晶谷研究院由济南市、山东大学共建。研究院以山东大学在晶体材料与芯片
8月22日，鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工仪式举行。， 8月22日，鑫华半导体1500吨硅基电子特气项目开工仪式举行。 据官微介绍，此项目占地面积约500平方米，将于2023年11月进行系统调试安装，12月底完成试生产。项目建成后将进一步提高原料利用率，对推动国产化电子特气进程、减少进口依赖有重要意义。 鑫华半导体表示，未来，鑫华半导体将专注于高端气体的开发研究，打造规模化
据“金陵微雨花”消息，8月23日，2023中国（南京）国际软件产品和信息服务交易博览会数字经济重大项目签约活动举行，雨花台区达成洽谈签约项目7个，总投资43.4亿元。其中，涉及芯片领域的签约项目包括展芯半导体总部项目、润芯微研发总部项目。， 据“金陵微雨花”消息，8月23日，2023中国（南京）国际软件产品和信息服务交易博览会数字经济重大项目签约活动举行，雨花台区达成洽谈签约项目7个，总投资43.4亿元。其中，涉及
2023年8月19日，嘉合劲威(POWEV)合作伙伴单位南京龙众创芯电子科技有限公司(以下简称“龙众创芯“)与龙芯中科(武汉)技术有限公司（以下简称“龙芯”），联合包括嘉合劲威(POWEV)在内的多家生态伙伴，发布了基于龙架构的优龙国产化全固态桌面存储一体机及其私有云网盘、NAS方案， 2023年8月19日，嘉合劲威(POWEV)合作伙伴单位南京龙众创芯电子科技有限公司(以下简称“龙众创芯“)与龙芯中科(武汉)技术
离子注入是半导体器件和集成电路生产的关键工艺之一，其提供的高精度和高均匀性可以大幅度提高集成电路的成品率，因此，离子注入机与光刻机、刻蚀机和镀膜设备并称为芯片制造的四大核心工艺装备。，离子注入是半导体器件和集成电路生产的关键工艺之一，其提供的高精度和高均匀性可以大幅度提高集成电路的成品率，因此，离子注入机与光刻机、刻蚀机和镀膜设备并称为芯片制造的四大核心工艺
TrendForce集邦咨询：第二季DRAM产业营收止跌回升，环比增长20.4%，第三季营业利润率有望转亏为盈， TrendForce集邦咨询：第二季DRAM产业营收止跌回升，环比增长20.4%，第三季营业利润率有望转亏为盈 根据TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于AI服务器需求攀升，带动HBM出货成长，加上客户端DDR5的备货潮，使得三大原厂出货量
Transphorm氮化镓器件率先达到对电机驱动应用至关重要的抗短路稳健性里程碑，与安川电机公司合作取得的这项成果，充分利用了 Transphorm 常关型平台的基本优势。加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 8 月 24 日 － 新世代电力系统的未来，氮化镓（GaN）功率半导体产品的全球领先供应商Transphorm, Inc.（Nasdaq: TGAN）今日宣布，利用该公司的一项专利技术，在氮化镓功率晶体管上实现了长达5微秒的短路
据鼎立建管消息显示，8月20日，绵阳欣盛半导体技术有限公司“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目正式开工。， 据鼎立建管消息显示，8月20日，绵阳欣盛半导体技术有限公司“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目正式开工。 据悉，“COF-IC超微柔性显示驱动芯片产业化”项目
8月23日，2023 RISC-V中国峰会（RISC-V Summit China 2023）在北京召开。中国工程院院士倪光南在会议上表示，开源RISC-V架构对世界芯片领域技术创新和产业变革注入了强大的动力，RISC-V架构采取开源模式使得它的技术会更迅速地反馈，它成果能更容易地共享，对推动全球芯片产业， 8月23日，2023 RISC-V中国峰会（RISC-V Summit China 2023）在北京召开。
据“i沂南”消息，8月22日，澳柯玛（临沂）电子科技有限公司半导体智能制造项目投产。本次投产的半导体智能制造项目总投资3亿元，生产的半导体模组可广泛用于智能家电、通讯、装备等领域。， 据“i沂南”消息，8月22日，澳柯玛（临沂）电子科技有限公司半导体智能制造项目投产。本次投产的半导体智能制造项目总投资3亿元，生产的半导体模组可广泛用于智能家电、通讯、装备等领域。 据悉，该项目建成后，可实现年产800
8月22日，Wolfspeed宣布拟将射频业务（Wolfspeed RF）以1.25亿美元（约合人民币9.12亿元）出售给美国半导体公司MACOM Technology Solutions Holdings，Inc.，目前双方已经达成明确协议，预计今年底前完成交易。， 8月22日，Wolfspeed宣布拟将射频业务（Wolfspeed RF）以1.25亿美元（约合人民币9.12亿元）出售给美国半导体公司MACOM
