• 出货1亿颗GaN+1200万颗SiC!纳微半导体Q2总收入增至1810万美元

    8月14日,纳微半导体宣布了截至2023年6月30日的第二季度未经审计财务业绩。根据数据,2023年第二季度总收入增至1810万美元,比2022年第二季度的860万美元增长110%,比2023年第一季度的1340万美元增长35%。此外,纳微半导体累计已发货超过1亿颗氮化镓(GaN)和1200万颗碳化硅(, 8月14日,纳微半导体宣布了截至2023年6月30日的第二季度未经审计财务业绩。根据数据,20

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    2023-8-17 10:26:00
  • 全球首款磷酸铁锂超充电池年底量产

    8月16日下午,宁德时代举办新品发布会,正式发布全球首款磷酸铁锂4C超充电池——神行超充电池。据介绍,神行超充电池可实现“充电10分钟续航400公里”,补能效率媲美燃油车,并达到700公里以上的续航里程。该电池将于2023年底量产,2024年第一季度上市。,

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    2023-8-17 9:52:00
  • 英特尔终止收购高塔半导体

    8月16日,英特尔官网披露,英特尔与高塔半导体双方同意终止此前披露的对高塔半导体的合并协议。根据合并协议条款,英特尔将向高塔半导体支付3.53亿元美金的反向终止费。,

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    2023-8-17 9:50:00
  • 国际研究团队新突破:室温下量子材料实现“自旋”控制

    据《自然》杂志16日报道,英国剑桥大学领导的一个国际研究团队找到了一种控制有机半导体中光和量子“自旋”相互作用的方法,即使在室温下也能发挥作用,为潜在的量子应用开辟了新前景。, 据《自然》杂志16日报道,英国剑桥大学领导的一个国际研究团队找到了一种控制有机半导体中光和量子“自旋”相互作用的方法,即使在室温下也能发挥作用,为潜在的量子应用开辟了新前景。 几乎所有量子技术都涉及自旋。电子运动时通常会形成

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    2023-8-17 9:38:00
  • 54亿美元收购案告吹!英特尔宣布终止收购高塔半导体

    当地时间8月16日,英特尔宣布,由于无法及时获得相关监管部门的许可,公司与高塔半导体(Tower Semiconductor)同意终止之前披露的收购协议。根据之前的协议条款,英特尔将向高塔半导体支付3.53亿美元的终止费。, 当地时间8月16日,英特尔宣布,由于无法及时获得相关监管部门的许可,公司与高塔半导体(Tower Semiconductor)同意终止之前披露的收购协议。根据之前的协议条款,英特尔将向高塔半导

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    2023-8-17 9:38:00
  • 英诺赛科宣布氮化镓出货量突破3亿颗

    8月16日,英诺赛科官微宣布,截至2023年8月,其氮化镓芯片出货量成功突破3亿颗。其产品在消费类(快充、手机、LED),汽车激光雷达,数据中心,新能源与储能领域的多个应用中大批量交付,帮助客户实现小体积、高能效、低损耗的产品设计。, 8月16日,英诺赛科官微宣布,截至2023年8月,其氮化镓芯片出货量成功突破3亿颗。其产品在消费类(快充、手机、LED),汽车激光雷达,数据中心,新能源与储能领域的多个应用中大批量交

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    2023-8-16 18:00:00
  • 总投资约10亿元,领存技术集成电路封装生产测试项目签约

    据精彩魏都消息,8月15日,魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目。, 据精彩魏都消息,8月15日,魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目。 此次签约的集成电路封装生产测试基地项目占地约100亩,总投资约10亿元,项目达产后预计可达每年540万颗,实现年产值超20亿元。 资料显示,深圳市领存技术有限公司是一家军用计算机及军用存储

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    2023-8-16 18:00:00
  • 5家半导体相关公司IPO迎新进展

    近日,上海合晶、京仪装备、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企业IPO现最新动态,其招股书亮点频现。, 近日,上海合晶、京仪装备、艾森股份、蕊源科技、康希通信五家企业IPO现最新动态,其招股书亮点频现。 01 上海合晶成功过会 8月15日,据上海证券交易所上市审核委员会2023年第74次审议会议结果显示,上海合晶硅材料股份有限公司(以下简称

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    2023-8-16 15:27:00
  • 国产离子注入机未来可期,半导体设备潜力股思锐智能落子布局!

    当前全球半导体产业处于下行周期,但赶上国产替代化热潮,半导体部分领域正逆势增长,其中半导体设备成为业界多方关注的焦点。中国是全球最大半导体市场,但半导体自主生产率低下,仍面临依赖海外先进半导体制造设备的现状。就国内来看,离子注入机是在集成电路前道工艺设备中, 当前全球半导体产业处于下行周期,但赶上国产替代化热潮,半导体部分领域正逆势增长,其中半导体设备成为业界多方关注的焦点。中国是全球最大半导体市场,但半导体自主生

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    2023-8-16 14:19:00
  • 积亚半导体:首个机台搬入,将于2024年第三季度量产SiC

    近日,台亚旗下的积亚半导体举办无尘室启用仪式,首个机台搬入。积亚未来将专门生产碳化硅(SiC)晶圆及功率半导体,预计将于2024年第三季度量产。, 近日,台亚旗下的积亚半导体举办无尘室启用仪式,首个机台搬入。积亚未来将专门生产碳化硅(SiC)晶圆及功率半导体,预计将于2024年第三季度量产。 积亚半导体总经理王培仁表示,积亚专职制造碳化硅,未来将以自制磊晶晶圆、定制化生产SiC积体电路晶圆,满足客户

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    2023-8-16 13:46:00
  • 英特尔宣布与新思科技达成战略合作,将开发基于Intel 3和Intel 18A制程的IP组合

    当地时间8月14日,处理器大厂英特尔(Intel)和EDA企业新思科技(Synopsys)宣布,双方已达成一项最终协议,扩展公司长期的IP(知识产权)和EDA(电子设计自动化)战略合作伙伴关系,为英特尔代工客户开发基于Intel 3和Intel 18A的IP组合。英特尔先进工艺节点上关键IP的可用性, 当地时间8月14日,处理器大厂英特尔(Intel)和EDA企业新思科技(Synopsys)宣布,双方已达成一项最终

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    2023-8-16 11:19:00
  • 华润微电子:润鹏半导体拟增资扩股并引入大基金二期等外部投资者

    8月15日,华润微电子发布公告称,公司子公司润鹏半导体(深圳)有限公司(以下简称“润鹏半导体”)拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)等外部投资者。, 8月15日,华润微电子发布公告称,公司子公司润鹏半导体(深圳)有限公司(以下简称“润鹏半导体”)拟增资扩股并引入国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)等外部投资者。 本次交易完成

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    2023-8-16 10:44:00
  • 2024年全球服务器整机出货量仍受限,预估同比增长仅2.3%|TrendForce集邦咨询

    受全球通胀影响,2023年Server OEM及云端服务业者(CSP)持续盘整供应链库存,年度出货量和ODM生产计划均遭下修。TrendForce集邦咨询目前观察,由于服务器市场持续下行,AI领域需求又同时飙涨,压缩到服务器新平台的放量规模,预估今年服务器主板及整机出货量均跌,分别同比减, TrendForce集邦咨询:2024年全球服务器整机出货量仍受限,预估同比增长仅2.3%

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    2023-8-16 9:32:00
  • 国家统计局:2023年1-7月份集成电路累计产量1912亿块

    8月15日,国家统计局公布2023年7月份规模以上工业生产主要数据。根据数据,7月份,规模以上工业增加值同比实际增长3.7%(增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率)。从环比看,7月份,规模以上工业增加值比上月增长0.01%。1—7月份,规模以上工业增加值同比增长3.8%。, 8月15日,国家统计局公布2023年7月份规模以上工业生产主要数据。根据数据,7月份,规模以上工业增加值同比实际增长

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    2023-8-16 9:31:00
  • 铠侠子公司推出全球首款浸没式液冷SSD

    近期,建兴储存科技(铠侠子公司)推出全球第一款支持浸没式冷却5年保固的SSD产品ER3系列企业级SATASSD。ER3 系列是专为满足现今大规模数据中心的严苛要求而诞生,具有高可靠性和高耐用度,可以应对高工作负载和大量写入操作,并支持服务器直接液体冷却技术。, 近期,建兴储存科技(铠侠子公司)推出全球第一款支持浸没式冷却5年保固的SSD产品ER3系列企业级SATASSD。ER3 系列是专为满足现今大规模数据中心的

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    2023-8-15 17:19:00
  • 车用芯片先进制程竞争愈演愈烈,台积电、三星发力

    BusinessKorea报道,电动汽车和自动驾驶汽车需求快速发展,市场对先进高性能半导体产品需求激增,从传统成熟制程转向先进制程,使车用电子的先进制程竞争愈剧烈。, BusinessKorea报道,电动汽车和自动驾驶汽车需求快速发展,市场对先进高性能半导体产品需求激增,从传统成熟制程转向先进制程,使车用电子的先进制程竞争愈剧烈。 韩国市场人士消息,车用半导体市场10纳米以下先进制程竞争正在提升,目

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    2023-8-15 17:19:00
  • 中东“大户”入局瞄准英伟达芯片,GPU需求有增无减

    近日,英国《金融时报》报道,沙特阿拉伯和阿拉伯联合酋长国正在购买数以千计对构建人工智能软件至关重要的高性能英伟达芯片,加入全球人工智能军备竞赛。, 近日,英国《金融时报》报道,沙特阿拉伯和阿拉伯联合酋长国正在购买数以千计对构建人工智能软件至关重要的高性能英伟达芯片,加入全球人工智能军备竞赛。 知情人士透露,沙特阿拉伯已经通过公共研究机构阿卜杜拉国王科技大学(Kaust)购买了至少3000枚英伟达的H

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    2023-8-15 17:19:00
  • 产业动态:两个半导体项目封顶;总规模50亿元集成电路产业专项基金揭牌;南京浦口拟推“芯”政…

    近期,业界动态频频:南京浦口拟发布促进集成电路产业高质量发展若干措施;上海半导体装备材料二期基金完成15亿首关;宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目、上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶;无锡市集成电路产业基金正式揭牌;禾赛麦克斯韦智造中心项目已, 近期,业界动态频频:南京浦口拟发布促进集成电路产业高质量发展若干措施;上海半导体装备材料二期基金完成15亿首关;宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目、上

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    2023-8-15 17:19:00
  • 半导体先进陶瓷材料研究所落户江苏泰兴高新区

    8月11日,在2023年泰兴(上海)投资推介会上,江苏省产业技术研究院/长三角国家技术创新中心半导体先进陶瓷材料研究所正式揭牌落户江苏泰州高新区。, 8月11日,在2023年泰兴(上海)投资推介会上,江苏省产业技术研究院/长三角国家技术创新中心半导体先进陶瓷材料研究所正式揭牌落户江苏泰州高新区。

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    2023-8-15 14:50:00
  • 三星或计划暂停平泽工厂部分NAND闪存生产

    据行业媒体消息,为了克服低迷的存储器市场状况,三星电子计划停止其位于韩国平泽市P1工厂的部分NAND闪存生产设备。, 据行业媒体消息,为了克服低迷的存储器市场状况,三星电子计划停止其位于韩国平泽市P1工厂的部分NAND闪存生产设备。 据ZDNet Korea报道,业内人士透露,三星目前正在考虑

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    2023-8-15 14:50:00
  • 电子新材料产业园项目封顶,将新建20余条第三代半导体材料应用等生产线

    据渭滨宣传消息,近日,姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构封顶,标志着项目进入二次结构、装饰装修阶段。, 据渭滨宣传消息,近日,姜谭经开区电子新材料产业园项目研发大楼主体结构封顶,标志着项目进入二次结构、装饰装修阶段。 电子新材料产业园项目是市、区重点项目,总占地面积88亩,计划建设10万平方米生产厂房及技术研发大楼等辅助设施,新建20余条第三代半导体材料应用、封装测试等生产线。主要生产半

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    2023-8-15 12:03:00
  • 江苏产研院/长三角国创中心等牵头设立,半导体先进陶瓷材料研究所揭牌

    据泰州科技消息,8月11日,江苏省产业技术研究院/长三角国家技术创新中心半导体先进陶瓷材料研究所正式揭牌落户江苏泰兴高新区。, 据泰州科技消息,8月11日,江苏省产业技术研究院/长三角国家技术创新中心半导体先进陶瓷材料研究所正式揭牌落户江苏泰兴高新区。 半导体先进陶瓷材料研究所由泰兴高新区、江苏产研院/长三角国创中心、泰州产研院和清华大学潘伟教授团队共同设立,以培育发展半导体材料和装备部件产业为目标

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    2023-8-15 12:03:00
  • 目标规模50亿元,浙江省拟设集成电路产业基金

    为服务《浙江省“415X”先进制造业集群建设行动方案(2023—2027年)》和组建浙江省“415X”产业集群专项基金的战略部署,日前浙江省产业基金(以下简称“省产业基金”)拟联合绍兴国有出资主体和社会资本组建设立浙江省集成电路产业基金,目标规模50亿元人民币。, 为服务《浙江省“415X”先进制造业集群建设行动方案(2023—2027年)》和组建浙江省“415X”产业集群专项基金的战略部署,日前浙江省产业基金(以

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    2023-8-14 14:19:00
  • 半导体“三雄”抢攻下一代技术!

    台积电、三星、英特尔等芯片大厂近期积极布局背面供电网络(BSPDN),像三星计划将BSPDN技术用于2纳米芯片,该公司近日也于日本VLSI研讨会上公布BSPDN研究结果。, 台积电、三星、英特尔等芯片大厂近期积极布局背面供电网络(BSPDN),像三星计划将BSPDN技术用于2纳米芯片,该公司近日也于日本VLSI研讨会上公布BSPDN研究结果。 根据比利时微电子研究中心(imec)的说法,BSPDN目

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    2023-8-14 14:19:00
  • 奥迪高管:德国汽车行业缺芯还将持续数年

    近期,路透社援引奥迪高管的话报道,近两年芯片短缺成为德国汽车行业发展瓶颈。尽管多家芯片制造商宣布将在德国建厂,但半导体短缺给德国汽车业造成的问题仍需数年才能解决。, 近期,路透社援引奥迪高管的话报道,近两年芯片短缺成为德国汽车行业发展瓶颈。尽管多家芯片制造商宣布将在德国建厂,但半导体短缺给德国汽车业造成的问题仍需数年才能解决。 在德国力挺本土半导体制造的政策利好之下,今年以来,英特尔与台积电均宣布了

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    2023-8-14 14:19:00