鸿海旗下鸿腾精密注资5亿美元，布局印度和越南新厂
据台媒经济日报报道，鸿海和旗下鸿腾精密科技近期发布公告，鸿腾通过新加坡子公司注资印度孙公司4亿美元，另外注资越南义安孙公司1亿美元，布局印度和越南新厂。， 据台媒经济日报报道，鸿海和旗下鸿腾精密科技近期发布公告，鸿腾通过新加坡子公司注资印度孙公司4亿美元，另外注资越南义安孙公司1亿美元，布局印度和越南新厂。
查看详情2023-8-14 14:08:00
总价约2.49亿美元！瑞萨电子宣布收购蜂窝物联网芯片和模组厂商Sequans
8月7日，半导体大厂瑞萨电子与5G/4G 蜂窝物联网芯片和模块厂商Sequans Communications SA（以下简称“Sequans”）共同宣布两家公司已签订谅解备忘录（“MoU”）。该交易对Sequans的估值约为2.49亿美元（包括净债务），预计将于2024年第一季度完成，迁址及相关交易目前预计将于， 8月7日，半导体大厂瑞萨电子与5G/4G 蜂窝物联网芯片和模块厂商Sequans Communic
查看详情2023-8-14 11:28:00
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等
近日，美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元，不超过人民币三亿元且不超过最近一年末净资产百分之二十，扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于半导体晶圆制造及封测项目及补充流动资金。， 近日，美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元，不超过人民币三亿元且不超过最近
查看详情2023-8-14 10:55:00
凯世通半导体签署12英寸晶圆厂新客户订单
8月13日，凯世通半导体宣布，近日与一家晶圆厂新客户签署了12英寸低能大束流离子注入机销售订单。， 8月13日，凯世通半导体宣布，近日与一家晶圆厂新客户签署了12英寸低能大束流离子注入机销售订单。 据悉，凯世通半导体2020年至今已与多家12英寸集成电路制造厂主流客户签署了采购订单，累计金额超10亿元。 官方显示，凯世通半导体成立于2009年4月，是一家以离子束技术为核心的集科研、制
查看详情2023-8-14 10:42:00
年产芯片可达1.2万片！立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线量产
据太仓高新区发布消息，苏州立琻半导体有限公司基于第三代半导体的首条紫外光源芯片产线正式量产。， 据太仓高新区发布消息，苏州立琻半导体有限公司基于第三代半导体的首条紫外光源芯片产线正式量产。 消息称，立琻半导体化合物半导体光电器件研发制造基地位于太仓高新区，一期投资10亿元人民币，工厂占地约75亩。目前量产的半导体紫外光源芯片，其外延材料质量、芯片性能均达到国内一流水平，功率大、效率高、可靠性好，可广
查看详情2023-8-14 10:41:00
一大批半导体项目来袭；全球或再添两座晶圆厂；SK海力士展示321层NAND样品
“芯”闻摘要， “芯”闻摘要 华虹半导体上市 又一批半导体项目上马 321层NAND样品发布 HBM供给位元量预估 全球或添两座晶圆厂？ 铠侠公布最新财报 五大龙头成立芯片公司 1 华虹半导体上市 历时逾9个月，华虹半导体最终于8月7日正式上市。
查看详情2023-8-14 10:32:00
6万片/月！宁波众芯半导体半导体光电和功率器件IDM项目封顶
8月8日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“宁波众芯半导体”）半导体光电和功率器件IDM项目封顶仪式举行。， 8月8日，宁波众芯半导体有限公司（以下简称“宁波众芯半导体”）半导体光电和功率器件IDM项目封顶仪式举行。 据宁波众芯半导体此前介绍，半导体光电和功率器件IDM项目总投资9.8亿，采用芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的IDM（垂直整合）模式，主要建设6万片/月的6英寸硅基晶圆生产线和700
查看详情2023-8-14 10:30:00
新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶，将于2024年建成投用
据上海临港产业区消息，8月10日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。， 据上海临港产业区消息，8月10日，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目封顶仪式在临港新片区东方芯港举行。 此前消息显示，上海新昇半导体集成电路硅材料工程研发配套项目于2022年7月拿地，同年11月开工，将于2024年建成投用。规划建设用地66,757平方米，建设集研发综合性办公
查看详情2023-8-14 10:30:00
这些新产品，全球首发！
给一台电视机植入最先进的AI大模型，每一个观众都能成为电视内容的生产者；让一台干衣机搭载3D透视烘干科技，多么厚重的衣物也能一次性烘干；给一台微波炉特设预制菜智能菜单，精准还原每一道菜的最佳口感与风味；将一块柔性屏幕的折叠方向进行全面革新，通过十字双向折叠的方，来源：中国电子报给一台电视机植入最先进的AI大模型，每一个观众都能成为电视内容的生产者；让一台干衣
查看详情2023-8-14 9:43:00
半导体设备发展势头良好
“仪器设备处于工业的核心地位，提高仪器设备水平，充分发挥其作用，才能促进半导体等产业发展，并走向世界前沿。”中国科学院院士褚君浩在8月10日举办的第11届(2023年)中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛上表示。，
查看详情2023-8-14 9:09:00
中芯华虹披露二季度业绩，产能、资本支出、下半年预期有亮点！
8月10日晚间，中芯国际和华虹半导体不约而同披露了二季度财报。与今年第一季度相比，中芯国际、华虹半导体的毛利率水平分别下降0.5、4.4个百分点，表明晶圆代工市场回温不及预期。但两家大厂均期待下半年市场，并在为下一轮的增长周期做好准备。， 中芯华虹披露二季度业绩，产能、资本支出、下半年预期有亮点！
查看详情2023-8-11 17:38:00
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板，可最大可支持6比特半导体量子芯片的封装和测试需求，使半导体量子芯片可更高效地与其他量子计算机关键核心部件交互联通，将充分发挥半导体量子芯片的强大性能。， 近日，媒体从量子计算芯片安徽省重点实验室获悉，我国科研团队成功研制出第一代商业级半导体量子芯片电路载板
查看详情2023-8-11 15:35:00
台媒：台积电、世界先进不太可能下调8英寸代工报价
近日业界传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达30%。据台媒电子时报报道，业内消息人士认为台积电和世界先进不太可能下调8英寸代工报价。， 近日业界传出，受终端需求不振与市场竞争影响，台积电与世界先进近期陆续调降8英寸晶圆代工报价，最高降幅高达30%。据台媒电子时报报道，业内消息人士认为台积电和
查看详情2023-8-11 15:35:00
日本SBI集团与力积电合作，芯片工厂选址年内敲定
据日本共同社8月10日报道，知情人士透露，日本SBI控股集团近日决定，将于2023年年内敲定与中国台湾半导体代工厂力积电（PSMC）合作，在日本建设新工厂的选址。目前在日本共有25个候选地，双方将分阶段缩小范围。关于如何筹措资金，SBI提出“第4大银行构想”，将与9家地方银行， 据日本共同社8月10日报道，知情人士透露，日本SBI控股集团近日决定，将于202
查看详情2023-8-11 15:21:00
中芯国际(00981)二季度营收净利跑赢预期 预计三季度业绩持续增长
智通财经APP获悉，8月10日，中芯国际(00981)公布2023年第二季度业绩，第二季度营收15.6亿美元，市场预期15.53亿美元，去年同期19.03亿美元;净利润4.028亿美元，市场预期1.84亿美元，去年同期5.14亿美元，营收、净利润均跑赢预期。中芯国际称，第二季销售收入相较于第一季的14，智通财经APP获悉，8月10日，中芯国际(00981)公布2023年第二季度业绩，第二季度营收15.6亿美元，市场预期15.53亿美元，去年同期19.03亿美元;净利润4.028亿美元，市场预期1.8
查看详情2023-8-11 14:00:00
UCIe发布新规范，成立汽车工作组
近日，UCIe联盟宣布公开发布 UCIe（通用 Chiplet Interconnect Express™）1.1 规范，为 Chiplet 生态系统提供有价值的改进，将可靠性机制扩展到更多协议并支持更广泛的使用模式。还包括针对汽车用途的其他增强功能，例如预测性故障分析和健康监测，并实现更低成本的封装实施， 近日，UCIe联盟宣布公开发布 UCIe（通用
查看详情2023-8-11 11:17:00
SK海力士与联发科完成LPDDR5T验证
8月10日，SK海力士宣布LPDDR5T已完成与联发科下一代移动AP的应用性能验证， 8月10日，SK海力士宣布LPDDR5T已完成与联发科下一代移动AP的应用性能验证。 SK海力士表示，LPDDR5T于2023年1月开发，实现了9.6gb/秒（Gbps）的运行速度。今年2月SK海力士向联发科提供了样品，以验证其产品性能。 LPDDR5T被认为是迄今为止最快的移动DRAM芯片，该款芯
查看详情2023-8-11 9:28:00
SK海力士量产全球最大容量的24GB LPDDR5X DRAM
目前唯一量产24GB封装产品，并供应给全球智能手机制造商， 目前唯一量产24GB封装产品，并供应给全球智能手机制造商采用HKMG工艺，同时实现超低功耗、高性能
查看详情2023-8-11 9:18:00
2023集成电路（无锡）创新发展大会展现强“芯”力量
8月9日，2023集成电路（无锡）创新发展大会在无锡开幕。1场开幕式、1场展示会及10场系列活动异彩纷呈，让与会者齐聚一堂，凝聚“芯”共识，共创“芯”未来。，微风阵阵，夏木荫荫，太湖之滨，“芯”潮澎湃。
查看详情2023-8-11 9:09:00
中芯国际发布第二季度财报，产能利用率上涨10.2%
8月10日，中芯国际发布2023年第二季度财报。财报显示，2023年第二季度公司销售收入环比增长6.7%至15.6亿美元，毛利率为20.3%，相较第一季度下降了0.5%。，
查看详情2023-8-11 9:08:00
国内首条！天津高新区企业华信泰芯片原子钟产线落成投产
近日，由天津高新区企业天津华信泰科技有限公司建设的国内首条芯片原子钟产线在华苑科技园成功落成投产。， 近日，由天津高新区企业天津华信泰科技有限公司建设的国内首条芯片原子钟产线在华苑科技园成功落成投产。 据了解，芯片级原子钟具有授时精准度高、功耗低、体积小等特点，适
查看详情2023-8-10 17:00:00
NAND Flash市况复苏缓慢，又一家大厂要减产？
半导体下行周期之际，AI大势下HBM发展风生水起，并为DRAM市场注入了活力。与之相比，NAND Flash市场需求持续萎缩。为应对需求“寒冬”，多家存储厂商今年表态将持续减产并缩减支出，NAND Flash成为被调整的重点领域。， 半导体下行周期之际，AI大势下HBM发展风生水起，并为DRAM市场注入了活力。与之相比，NAND Flash市场需求持续萎缩。
查看详情2023-8-10 17:00:00
最新一批半导体相关项目上马在即！
近日，业界新一批半导体项目迎来最新进展，包括天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期项目、杭州芯微影半导体项目、中山台光电子高性能半导体基材项目、浙江大和半导体产业园三期建设项目等。， 近日，业界新一批半导体项目迎来最新进展，包括天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期项目、杭州芯微影半导体项目、中山台光电子高性能半导体基材项目、浙江大和半导体产业园三期建设项目等。
查看详情2023-8-10 16:59:00
台积电、三星、英特尔决战2nm!
8日，台积电对外表示高雄厂确定加入竹科与中科2纳米行列。， 8日，台积电对外表示高雄厂确定加入竹科与中科2纳米行列。 2纳米制程进一步受到重视，晶圆代工三杰台积电、三星、英特尔未来决战战场都将是2纳米。 台积电2
查看详情2023-8-10 16:59:00
全球SiC争霸赛，谁在豪掷千金？
“能够优先掌握SiC这种领先技术的国家，将能够改变游戏规则，拥有SiC将对美国具有深远的影响。” Alan Mantooth 接受媒体采访时坦言道。， “能够优先掌握SiC这种领先技术的国家，将能够改变游戏规则，拥有SiC将对美国具有深远的影响。” Alan Mantooth 接受媒体采访时坦言道。
查看详情2023-8-10 16:59:00
