清华大学团队在忆阻器存算一体芯片领域获突破，清华大学官微消息，近期清华大学集成电路学院吴华强教授、高滨副教授基于存算一体计算范式在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，研究成果发表在《科学》（Science）上。 记忆电阻器可以在断电之后，仍能“记忆”通过的电荷，因而其被当做新型纳米电子突触器件。 据媒体报道，吴华强、高滨聚焦忆阻器存算一体技术研究，探索实现计算机系统新范式。忆阻器存算一体技术在底层器件、电路架构和计算范式上全面颠覆了冯·诺依曼传统计算架构
俄罗斯正在开发可替代光刻机的芯片制造工具？， 近期，俄罗斯国际新闻通讯社报道，俄罗斯在开发可以替代光刻机的芯片制造工具。 据悉，圣彼得堡理工大学的研究人员开发出了一种“光刻复合体”，可用于蚀刻生产无掩模芯片，这将有助于俄罗斯在微电子领域技术领域获得主动权。 该设备综合体包括用于无掩模纳米光刻和等离子体化学蚀刻的设备，其中一种工具的成本为500万卢布（约36.7万元人民币），另一种工具
又一国产车企，向SiC狂奔！， 根据企查查显示，浙江晶进集成电路有限公司于近日成立，该公司法定代表人为潘运滨，注册资本1.5亿元，经营范围包含：集成电路制造、半导体分立器件制造、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造、电子产品销售等。 企查查股权穿透显示，该公司由浙江晶能微电子有限公司（下文简称“晶能微电子”）全资持股，后者控股股东为吉利迈捷投资有限公司。据悉，晶能微电子是吉利旗下功率半导体公司，专
半导体大厂新动作，加速CoWoS封装需求，据外媒消息，人工智能（AI）芯片带动先进封装需求，市场预期AI芯片大厂英伟达（Nvidia）明年将推出新一代制图芯片架构，加速CoWoS封装需求。 外资评估，英伟达H100制图芯片（GPU）模组第4季供应量可到80万至90万个，较第3季约50万个增加，预估明年第1季供应量可到100万个，主要是CoWoS产能持续提升。 此前厂商动态显示，CoWoS产能仍短缺，影响包括英伟达在内的大厂AI芯片出货进度。台积电在7月下旬法说会指出，
晶升股份拟4700万元投建长晶设备生产项目， 10月9日，晶升股份发布公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签署《合作协议》，拟设立子公司南京晶恒半导体设备有限公司（暂定名，以工商登记机关核准为准），在溧水经济开发区投资长晶设备生产项目。 公告显示，长晶设备生产项目预计投资总额为4700.00万元。投资结构包括：设备投资800.00万元，占项目总投资17%，运营资金3900.00万元，占项目总
投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工 ， 10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。本次共有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。 其中，制造业项目共670个，总投资4152.8亿元。新开工50亿元以上制造业项目有22个，包括总投资210
三星展示Exynos 2400处理器，CPU性能提速70%， 10月9日，三星在System LSI Tech Day 2023活动上展示Exynos 2400处理器。该处理器CPU性能比Exynos 2200快70%，AI处理能力快14.7倍。GPU方面，新芯片还配备基于AMD最新GPU架构RDNA3的Xclipse 940 GPU。 据三星介绍，Exynos 2400特别针对智能手机
紫光展锐宣布完成Android 14同步升级， 据紫光展锐UNISOC消息，近日，紫光展锐宣布，展锐5G移动平台T820、T770、T760、T750以及4G平台T619、T616、T612、T606和SC9863A，完成Android 14的同步升级。同时，紫光展锐简化了OEM和ODM厂商向最新版Android操作系统升级的步骤，大幅降低整体工程成本和资源投入，让系统升级更加高效、快捷。 据介
拜安半导体6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线投产运营， 近日，上海拜安半导体有限公司（以下简称“拜安半导体”）6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生产线正式投产运行，并成功生产出MEMS光纤加速度传感器、MEMS光纤压力传感器等多款产品。 拜安半导体表示，该产线的建成投产标志着拜安半导体成为了上海乃至全国领先的高端MEMS光纤传感器的生产基地，为推动国内MEMS传感器的高质量国产化发展奠定了良好基础
六部门：全力实现存储闪存化升级，据工信微报微信公众号消息，近日，工业和信息化部、中央网信办、教育部、国家卫生健康委、中国人民银行、国务院国资委等六部门联合印发《算力基础设施高质量发展行动计划》（以下简称“《行动计划》”），加强计算、网络、存储和应用协同创新，推进算力基础设施高质量发展，充分发挥算力对数字经济的驱动作用。 《行动计划》提出，到2025年，计算力方面，算力规模超过300 EFLOPS，智能算力占比达到35%，东西部算力平衡协调发展。运载力方面，国家枢纽节点数据中心集群间
AI热潮助力，三星与多家厂商达成代工合作， 据外媒《kedglobal》报道，近日，专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions宣布与三星电子建立战略合作伙伴关系，共同研发下一代人工智能芯片Rebel。 据悉，双方联手开发的芯片将采用4nm制程工艺，并封装最先进的HBM3E高带宽内存芯片。本次双方合作目的是尽快在快速发展的AI市场抢占先机。 三星电子代工业务副总裁J
集成电路领域新添两家公司， 近日，集成电路领域新添两家公司：赛微电子子公司投资1亿元在湖州成立半导体公司；吉利旗下晶能微电子斥资1.5亿成立集成电路公司。 据天眼查信息，聚能晶源（湖州）半导体材料有限公司（以下简称“聚能晶源”）成立，注册资本为1亿元人民币，该公司经营范围包括电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；技术服务、技术开发、技术
这家SiC功率测试设备企业完成亿元战略融资， 近日，忱芯科技宣布完成亿元战略融资，本轮融资由火山石投资、华润旗下润科基金、老股东武岳峰科创联合投资，融资资金将主要用于忱芯科技前瞻产品的研发，以及量产产品的全球化布局。 资料显示，忱芯科技是一家专注功率半导体器件量测及高频电力电子应用领域的创新企业，提供全系列实验室及生产线功率半导体器件测试系统完整方案。 目前，忱芯科技拿下了国内功率半
Rebellions宣布与三星共同研发下一代人工智能芯片，据外媒《kedglobal》报道，近日，专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions宣布与三星电子建立战略合作伙伴关系，共同研发下一代人工智能芯片Rebel。 根据报道，双方联手开发的芯片将采用4nm制程工艺，并封装最先进的HBM3E高带宽内存芯片。本次双方合作目的是尽快在快速发展的AI市场抢占先机。 三星电子代工业务副总裁Jung Ki-bong表示，三星将系统半导体，特别是AI半导体市场视
存储产业亟待“翻身仗”，四大厂商最新营收几何？，2023年已过去一大半，存储产业虽仍处于待复苏阶段，但历经原厂陆续减产后，业界期盼的暖风或许正在到来。 从多家厂商最新营收来看，整体营收仍是下降趋势，但各厂商营收出现了环比增长的迹象，预示着需求正在慢慢升温。 群联电子：9月营收月增25% 存储器控制芯片商群联电子公布，其9月营收为50.04亿元新台币，月增25.38%，年增4.05%，重返50亿元新台币大关，创14个
签约、开工、量产…又一批半导体相关项目迎新进展， 近期，我国一批半导体项目迎来最新进展，包括积塔半导体二阶段项目；丽水经开区富乐德、旺荣项目；江苏先导微半导体高端设备生产研发项目；联仕半导体用超净高纯材料项目等。 合肥晶合集成电路12英寸晶圆制造项目开工 据新华社报道，10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。 消
瞄准碳化硅，东风汽车旗下基金入股这家公司， 据天眼查信息，近日，第三代半导体功率器件制造厂商安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进”）发生工商变更，新增东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）、安徽省皖能海通双碳产业并购投资基金合伙企业（有限合伙）等多位股东。同时，长飞先进的注册资本由约1.50亿元增至约2.92亿元。 资料显示，长飞先进成立于2018年，是一个专注于碳化硅
重庆印发制造业高质量发展五年行动方案，涉及多项集成电路措施， 近日，重庆市委办公厅、重庆市政府办公厅印发了《深入推进新时代新征程新重庆制造业高质量发展行动方案（2023—2027年）》（以下简称“《方案》”），提出到2027年，重庆市国家重要先进制造业中心建设取得显著进展，重点实现规模能级、创新赋能、结构优化、绿色低碳转型、空间布局、企业主体升级六个方面实现
东风汽车旗下基金入股长飞先进半导体，后者注册资本增至约2.92亿元， 据天眼查信息，近日，第三代半导体功率器件制造厂商安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进”）发生工商变更，新增东风汽车旗下信之风（武汉）股权投资基金合伙企业（有限合伙）、安徽省皖能海通双碳产业并购投资基金合伙企业（有限合伙）等多位股东。同时，长飞先进的注册资本由约1.50亿元增至约2.92亿元。 资料显示，长飞先进成立于20
顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约， 据石峰发布消息，近日，株洲市石峰区举行顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目签约仪式。 顺为科技集团IGBT/SiC功率半导体模块项目位于田心高科园，主要生产工业调频、充电桩、储能逆变、光伏/风力发电用IGBT模块等。该项目总投资7.5亿元，预计在今年年底启动建设，明年上半年正式投产，建成达产400万个IGBT模块及100万个SiC模块，
富乐德、旺荣半导体项目进展披露！， 据浙江丽水经济技术开发区消息，富乐德半导体产业首期项目负责人冯涛表示，首期项目的主体单体结构计划于今年年底封顶，项目预计明年8月竣工，目前项目所有人员都在加班加点推进建设。 富乐德半导体产业项目今年2月签约落户经开区，总投资约120亿元，总用地约400亩，主要建设12英寸抛光片项目和传感器、功率器件等半导体项目。目前在建的首期项目建成后，将形成年产360万片300
安徽超7000亿元项目集中开工动员，合肥晶合12英寸晶圆制造项目在其中， 10月7日，安徽省召开2023年全省第四批重大项目开工动员会。 新华社报道，安徽省有1089个项目集中开工动员，总投资达7074.6亿元。其中，50亿元以上的项目有31个，新开工的重大项目增多。
