据外媒《kedglobal》报道，近日，专注于研发AI芯片的韩国Fabless公司Rebellions宣布与三星电子建立战略合作伙伴关系，共同研发下一代人工智能芯片Rebel。
根据报道，双方联手开发的芯片将采用4nm制程工艺，并封装最先进的HBM3E高带宽内存芯片。本次双方合作目的是尽快在快速发展的AI市场抢占先机。
三星电子代工业务副总裁Jung Ki-bong表示，三星将系统半导体，特别是AI半导体市场视为未来的核心业务。通过与Rebellions的合作，其目标是进一步发展本土半导体生态系统。
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