英伟达欲进军CPU市场,英特尔面临挑战?
英伟达欲进军CPU市场,英特尔面临挑战?, 据路透社报道,英伟达正在开发基于Arm架构、适用于微软Windows 系统的个人电脑 (PC) 芯片,AMD也计划制造基于Arm构架的PC芯片,这些芯片预计于2025年发售。 据悉,自2016年微软宣布Windows on Arm计划以来,高通一直是微软唯一的Arm芯片供应商,但双方的合作协议将于明年到期,协议到期之后微软将推动NVIDIA和AMD入局,
英伟达欲进军CPU市场,英特尔面临挑战?, 据路透社报道,英伟达正在开发基于Arm架构、适用于微软Windows 系统的个人电脑 (PC) 芯片,AMD也计划制造基于Arm构架的PC芯片,这些芯片预计于2025年发售。 据悉,自2016年微软宣布Windows on Arm计划以来,高通一直是微软唯一的Arm芯片供应商,但双方的合作协议将于明年到期,协议到期之后微软将推动NVIDIA和AMD入局,
SK海力士全球最高速LPDDR5T移动DRAM 与高通完成性能验证, 完成与高通最新移动处理器的兼容性验证,正式开始向客户提供产品 “将通过加强与高通的合作,实现智能手机发展为AI时代的核心应用。” 2023年10月25日 – SK海力士25日宣布, 公司开始推进“LPDDR5T(Low Power Double Data Rate 5 Turbo) DRAM”的商用化*,其目前
台积电高雄厂已完成2nm营运团队建设,未来或切入1.4nm, 据中国台湾经济日报报道,台积电高雄厂正式编定为台积22厂(Fab 22),并且完成该厂2nm营运团队建设。台积电供应链认为,台积电或许可能将高达逾7000亿新台币的1.4nm投资计划转向高雄,但仍视其他县市争取台积电进驻态度及台积电全盘规划而定。 报道指出,台积电打破在不同产区同时生产最先进制程的惯例,将高雄厂原计划切入28纳米及7纳米的
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成, 10月24日,安森美宣布其位于韩国富川的先进碳化硅(SiC)超大型制造工厂的扩建工程已经完工。全负荷生产时,该晶圆厂每年将能生产超过一百万片200mmSiC晶圆。 据介绍,新的150mm/200mmSiC先进生产线及高科技公用设施建筑和邻近停车场于2022年中期开始建设,并于2023年9月竣工。150mm/200mmSiC外延(Epi)和晶圆厂的扩建,体现了安
英飞凌完成收购氮化镓系统公司 (GaN Systems), 据英飞凌官微消息,英飞凌科技于2023年10月24日宣布完成收购氮化镓系统公司(GaN Systems,以下同)。这家总部位于加拿大渥太华的公司,为英飞凌带来了丰富的氮化镓 (GaN) 功率转换解决方案产品组合和领先的应用技术。已获得所有必要的监管部门审批,交易结束后,GaN Systems已正式成为英飞凌的组成部分。 2023年3月2
力积电日本12寸厂传落脚仙台,并取得1400亿日元补助, 晶圆代工大厂力积电7月宣布,与日本SBI控股株式会社合作,合资在日本建设12寸晶圆代工厂。根据《科技新报》的独家消息,业界盛传力积电近日宣布投资案细节,日本经济产业省提供预计1400亿日元(约新台币301亿元)补助,落脚地点传出并非盛传的三重县,而是东北仙台市。 日本近年来积极复兴其半导体制造业,先前就有外媒报导指出,日本对台积电熊本厂第一期
印度计划成立半导体研究中心, 据外媒《The register》报道,当地时间10月20日,印度已批准对半导体进行两项大规模投资,计划建立成立印度半导体研究中心(ISRC)。 印度信息技术部部长Rajeev Chandrasekhar表示,印度半导体研究中心将成为印度半导体能力不断增强的核心机构,类似美国MIT的林肯实验室或欧洲Imec等著名实验室。 该机构将致力于“半导体制程、先进
MLCC大厂村田:看好被动元件需求反弹, 据媒体消息,近日,全球多层陶瓷电容(MLCC)龙头企业村田社长中岛规巨接受专访时指出,已感受到印度和东南亚其他地区需求回温,正向看待全球智能手机市场已触底,即将复苏,在此趋势下,预期村田下一财年的出货数量将有个位数百分比增长。 村田本财年的营业收入预计为2200亿日元(15亿美元),比上一财年下降26%。 中岛规巨表示,印度5G的普及和需求增
又一座12英寸晶圆厂传新动态,选址新加披?,消费电子市场低迷环境下,半导体产业进入调整周期,不过,这不影响晶圆代工厂商的扩产步伐与全球布局。近期,又一座12英寸晶圆厂传出新动态。 晶圆代工瞄准12英寸 近期,日媒报道,世界先进即将决定赴新加坡兴建其首座12英寸晶圆厂,该工厂主要为满足车用芯片需求,投资金额至少达20亿美元。 资料显示,世界先进拥有5座8英寸晶圆厂,其中4座位于中国台湾,1座位于新加坡,今年产能估计达
技术迭代、商业落地加速,700亿医疗级可穿戴设备市场或将到来,随着人们对健康的追求,以及设备智能化、轻量化、便捷化发展,医疗级可穿戴设备市场也在不断成长。Grand View Research的数据显示,2021年全球可穿戴医疗设备市场规模达212.7亿美元,同比增长27.66%。预计2026年全球可穿戴医疗设备市场规模将达727.5亿美元,五年期间年复合增长率达27.88%。医疗级可穿戴设备指的是拥有可穿戴技术特征、具有生命体征监测、疾病治疗等某项医疗相关功能的
通胀冲击消费电子终端买气,2022年DRAM模组厂营收年减4.6%, 受高通胀冲击消费电子产品买气影响,据TrendForce集邦咨询统计,2022年全球DRAM模组市场整体销售额173亿美元,年衰退约4.6%;其中各模组厂因供应的领域不同,使得各家营收表现差异较大。
日本SoC供应商Socionext宣布两件事, 近期,日本SoC供应商Socionext宣布了两件事:公司计划2026年量产3纳米车用SoC,采用台积电N3A制程;联合Arm、台积电开发出2nm CPU,工程样品预计于2025年上半年发布。 计划2026年量产3纳米车用SoC 当地时间10月23日,Socionext宣布,公司正在研发采用台积电最
30亿亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目签约, 10月22日,亚芯微半导体晶圆制造及芯片封测项目在东宝签约。荆门招商消息显示,项目总投资30亿元,分两期建设,具有成长前景好、科技含量高、产业带动强的特点,将进一步推动东宝电子信息产业高质量发展。 据官网介绍,浙江亚芯微电子股份有限公司是专业从事集成电路、电子元器件的设计、封装、测试、销售一体的高新科技型企业。公司主要开发和生产消费类整机电子产品的集成
内蒙古首个半导体芯片制造项目10月底投产, 据内蒙古新闻广播报道,内蒙古首个半导体芯片制造项目——智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目将于10月底投产。 智能制造新一代半导体集成电路芯片产业项目主要建设5万平米集成电路系列芯片生产线,构建智能设计、无尘智能化生产制造、封装和测试车间、软件研发中心等。投产后,将实现年产1.6亿只集成电路系列芯片。 资料显示,包头市贝兰芯电子科技有限
OPPO Find N3,商务人士安全可靠之选!安第斯智能护盾守护安全隐私,10月19日,OPPO Find N3全球发布会开幕,正式发布了新一代折叠旗舰手机Find N3。这次,除了强调巧妙精美的设计理念之外,OPPO Find N3还将重心放在了安全隐私方面,搭载了国密二级安全认证的独立安全芯片,为个人与商务隐私数据提供硬件级的高安全性保障,带来“万物皆可锁”的全新安全体验。
长飞先进与奇瑞汽车签署“汽车芯片联合实验室”战略合作协议, 10月20日,安徽长飞先进半导体有限公司(以下简称“长飞先进”)与奇瑞汽车股份有限公司(以下简称“奇瑞汽车”)举办“汽车芯片联合实验室”战略合作签约仪式。 未来,双方将致力于车规级芯片及汽车产业的发展,共同解决碳化硅车规级芯片应用难题,加强车规级芯片及其汽车应用的产业生态建设,共同推动我国碳化硅芯片生态、零部件生态、整车生态融合发展。
总投资3.2亿元,先进半导体电子应用材料项目投产, 据合肥新站区消息,日益和半导体材料有限公司投资的先进半导体电子应用材料项目正式投产。 日益和半导体材料有限公司是日益和化工(苏州)有限公司在合肥新站高新区投资设立的全资子公司。先进半导体电子应用材料项目位于九顶山路与龙子湖路交口,总投资3.2亿元,主要从事半导体晶圆制造及封装用显影液、蚀刻液、清洗液、研磨液等产品生产,满产后年产值约5亿元。
铠侠西部数据合并案新动态,近期,铠侠与西部数据两家存储大厂合并案迎来新进展。据彭博社20日报道,消息人士表示,铠侠已向日本官民基金"产业革新投资机构(JIC)"寻求出资。因半导体市况不佳,铠侠、西部数据业绩低迷,而计划提供融资的银行团忧心合并后的公司自有资本水平不够充足,因此铠侠希望通过获得JIC出资等方式来提高自有资本水平。 不过,目前不清楚铠侠探询的出资额规模以及JIC是否接受出资请求。 铠侠为东芝分拆存储器事业所设立的公司,2018年出售给贝恩资本、Hoya等日
芝奇为Intel 14代处理器推出DDR5-8400 CL40 2x24GB 极速套装,并展示DDR5-8600 2x24GB极致超频潜力,
台积电产能利用率回升、大厂积极下单,半导体景气触底反弹?,据中国台湾媒体报道,近期台积电产能利用率缓步回升,台积电客户投片量出现明显增加,部分市场需求回暖,半导体产业似乎出现景气触底反弹的现象。不过,部分晶圆代工厂商仍旧谨慎评估产业前景。 台积电产能利用率回升 媒体报道,台积电产能利用率缓步回升,7/6nm曾崩跌至四成,现已回到约六成左右,至年底有机会攀升至七成,而5/4nm也在75~80%,产能逐季提升的3nm,也约在八成左右。
工信部:着力推动大模型算法技术突破,提升智能芯片算力水平, 10月20日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青在会上表示,我国人工智能核心产业规模不断增长,企业数量超过4400家。智能芯片、开发框架、通用大模型等创新成果不断涌现。云算、智算、超算等协同发展,算力规模位居全球第二,东数西算等重大工程加快推进。人工智能与制造业深度融合,有力推动实体经济数字化、智能化、绿色化转
工信部印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准, 近日,工信部发布关于印发《集成电路产业人才岗位能力要求》标准的通知。本标准规定了集成电路主要方向岗位能力要求。本标准适用于指导各单位开展集成电路人才培养、人才评价(人才认证)、人才招聘、人才引进等工作。 集成电路作为信息技术产业的核心,是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。通知指出,当前,我国集成电路产业还存在人才培养基数