高边驱动芯片市场正热，类比半导体新品来袭
高边驱动芯片市场正热，类比半导体新品来袭， 据中汽协10月11日披露的最新消息显示，我国汽车销量还在不断上升，其中新能源车产销分别完成631.3万辆和627.8万辆，同比分别增长33.7%和37.5%，市场占有率达到29.8%（去年为25.6%），市占率也有所提高。 随着汽车电气化、网络化、智
查看详情2023-11-14 16:54:00
美光公布存储最新路线图
美光公布存储最新路线图， 存储器大厂美光近期公布最新路线图，包括DDR5、GDDR7和HBM4E存储器技术，其中GDDR7正好赶上明年底下一代英伟达GPU芯片。 美光最新路线图延长至2028年，比7月发布时延长两年，内容也调整过，增加几款新产品。美光目前第二代HBM3运行速度为1.2TB/s，为8层堆叠，预计2026年推出12和16层堆叠的HBM4，带宽超过1.5TB/s；到2027~2028年，将
查看详情2023-11-14 16:54:00
提升碳化硅技术，Nexperia宣布与三菱电机合作
提升碳化硅技术，Nexperia宣布与三菱电机合作， 近日，Nexperia宣布与三菱电机公司建立战略合作伙伴关系，共同开发碳化硅(SiC) MOSFET分立产品。 Nexperia表示，双方联手开发，将促进SiC宽禁带半导体的能效和性能提升，同时满足对高效分立式功率半导体快速增长的需求。 资料显示，Nexperia总部位于荷兰，作为基础半导体器件开发和生产者，Nexperia器件被
查看详情2023-11-14 16:54:00
消费电子市场需求回温？两家晶圆厂表态
消费电子市场需求回温？两家晶圆厂表态， 11月10日，晶圆代工大厂台积电发布10月营收公告，该月营收约2432.03亿元新台币，较9月增加34.8%，较2022年同期增加15.7%，创历史新高，并终止连七个月营收年减。 台积电在上次法说会预估，第四季以美元计价的营收金额约188亿至196亿美元，毛利率51.5%~53.5%，营业利益率39.5%~41.5%。 台积电表示，第四季客户A
查看详情2023-11-14 16:54:00
英伟达H200带宽狂飙！HBM3e/HBM3时代即将来临
英伟达H200带宽狂飙！HBM3e/HBM3时代即将来临， 当地时间11月13日，英伟达（NVIDIA）宣布推出NVIDIA HGX™ H200，旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力，将于2024年第二季度开始在全球系统制造商和云服务提供商处提供。 H200输出速度约H100的两倍 据介绍，NVIDIA H200是基于NVIDIA Hopper
查看详情2023-11-14 16:54:00
构建全生命周期质量数字化系统 格创东智出席中国集成电路设计业年会
构建全生命周期质量数字化系统 格创东智出席中国集成电路设计业年会，近日,第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)在广州举行。来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区的4000余位业界人士参加了会议。格创东智QMS产品事业部总经理赵志受邀出
查看详情2023-11-14 14:05:00
中电科南京外延材料产业基地正式投产运行
中电科南京外延材料产业基地正式投产运行， 据紫金山观察消息，11月10日，中电科南京外延材料产业基地宣布正式投产运行。 据了解，中电科半导体材料有限公司南京外延材料产业基地项目于2021年9月27日签约落户南京江宁开发区，位于江宁开发区综合保税区内，占地面积约10万平方米。 消息称，该项目一期投资19.3亿元，项目达产后，预估新增年收入25亿元，将形成8-12英寸硅外延片456万片/
查看详情2023-11-14 13:44:00
北京前10个月进口集成电路超497亿元，已连续3年保持正增长
北京前10个月进口集成电路超497亿元，已连续3年保持正增长， 11月10日，据海关统计，2023年前10个月北京地区进出口2.99万亿元人民币，较2022年同期增长1.3％，同期全国进出口增长0.03％。其中，北京进口2.5万亿元，增长0.3％；出口4951.2亿元，增长6.6％。 10月份当月，北京地区进出口3146.3亿元，增长2.2％，高于全国进出口增速1.3个百分点。其中，进口2646.4
查看详情2023-11-14 13:44:00
vivo X100系列手机发布，首发天玑9300，搭载6nm自研影像芯片V3
vivo X100系列手机发布，首发天玑9300，搭载6nm自研影像芯片V3， 11月13日，vivo X100系列新品发布会在北京举行，会上，vivo正式发布了vivo X100系列手机，包含vivo X100和vivo X100 Pro两款手机。据了解，该系列预定已开启，售价3999元起，11月21日正式开售。 vivo X100系列均采用新一代6nm自研影像芯片V3、更高标准的光学镜头模组以及
查看详情2023-11-14 10:02:00
晶圆代工大厂10月营收月增34.8%，透露PC/手机复苏有影
晶圆代工大厂10月营收月增34.8%，透露PC/手机复苏有影， 11月10日，晶圆代工大厂台积电发布公10月营收公告，该月营收约2432.03亿元新台币，较9月增加34.8%，较2022年同期增加15.7%，创历史新高，并终止连七个月营收年减。2023年1月至10月营收1兆7794 .1亿元新台币，较2022年同期减少3.7%。
查看详情2023-11-14 9:34:00
美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存
美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存， 当地时间11月9日，存储大厂美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存，速度高达8000MT/s，可支持当前和未来的数据中心工作负载。 据美光介绍，该产品采用美光1β(1-beta)技术，与竞争性3DS硅通孔(TSV)产品相比，位密度提高45%以上、能源效率提高高达24%、延迟降低高达16%、AI训练性
查看详情2023-11-14 9:10:00“1+1>2”，Arm要在系统层面做文章
“1+1>2”，Arm要在系统层面做文章，半导体圈有多“卷”？看看各大厂商动作频频的发布会和时常更新的性能跑分就知道。近日，半导体厂商又“卷入”了生成式AI，展开性能、上市体验拉锯战。11月6日，联发科发布天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，迎头赶上端侧人工智能这波浪潮。为更好服务于半导体厂商优化性能、降低开发者门槛的需求，芯片内核供应商也在为产业链合作
查看详情2023-11-14 9:09:00
需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能
需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能，人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果等厂商正积极争夺CoWoS产能。 CoWoS需求爆发，英伟达、AMD等积极追单 近期，媒体报道，GPU大厂英伟达10月已经扩大CoWoS订单，除此之外，包括苹果、AMD、博通、美满电子等在内的四家大厂近期同样积极追单。 据悉，英伟达一直是台积电CoWoS封装大客户，单英伟达一
查看详情2023-11-13 14:48:00
日本计划斥资130亿美元促进芯片业发展
日本计划斥资130亿美元促进芯片业发展， 据法新社报道，日本近期表示计划斥资2万亿日元（约合130亿美元）促进本国具有重要战略意义的半导体生产和生成式人工智能技术。 近年来，日本作为尖端半导体及相关产品生产国的竞争力有所减弱，日本一直在寻求促进关键技术的生产。 日本经济产业省官员栗田宗树表示，计划中的支出将包括46亿美元用于支持台积电在熊本的工厂建设，这是该公司在日本南部地区的第二家
查看详情2023-11-13 14:47:00
华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车，SiC电驱平台成亮点
华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车，SiC电驱平台成亮点， 近日，华为携手奇瑞发布智界S7电动汽车，该车搭载了全新一代DriveONE 800V高压SiC黄金动力平台。 据了解，全新一代DriveONE 800V高压SiC黄金动力平台搭载了行业内量产最高转速的电机。这款电机的每分转速高达22000转，使得车辆在加速和行驶过程中能够获得更强的动力输出和更高的响应速度。 SiC作为第三代半
查看详情2023-11-13 14:47:00
小米领投丨时创意获超3.4亿元B轮战略融资
小米领投丨时创意获超3.4亿元B轮战略融资， “近日，深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署。时创意加速资本市场合作进程，2023年以来，公司已连续完成A轮和B轮两轮战略融资。” 受终端市场疲软等多重因素影响，存储产业经历了较为漫长的低
查看详情2023-11-13 9:43:00
大陆晶圆代工“双雄”齐发Q3财报
大陆晶圆代工“双雄”齐发Q3财报， 11月9日，中国大陆晶圆代工双雄中芯国际、华虹半导体齐发2023年第三季度财报，从业绩变动看，中芯国际营收已经连续二个季度环比增长，同时华虹半导体前三季度营收出现了同比增长的现象，业界认为，这或许是半导体行业正在缓慢复苏的征兆。 值得一提的是，尽管当前半导体产业尚待恢复，但双方仍看好后续市况，不谋而合坚持投资/扩产。 中芯国际Q3
查看详情2023-11-13 9:42:00
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化
SK海力士全面推进全球最高速率LPDDR5T DRAM商用化， ·正式向全球智能手机制造商供应移动端16GB容量套装产品 ·LPDDR5T DRAM将与联发科技公司的天玑9300，共同应用于最新款智能手机 ·SK海力士将继续开发高性能DRAM，将端侧AI技术引入智能手机 2023年1
查看详情2023-11-13 9:42:00
西电杭州研究院主体已封顶，预计明年9月交付
西电杭州研究院主体已封顶，预计明年9月交付， 近日，西电杭研院项目主体已封顶，目前正在进行幕墙、室外景观、室内精装修等，工程整体竣工交付预计在2024年9月。 据悉，该项目总用地面积约560亩，总建筑面积约99.2万方，分二期建设。目前已先行启动位于钱农东路8号的过渡园区，有在校研究生
查看详情2023-11-13 9:14:00
山西省重点工程项目，海纳半导体硅单晶项目即将投产
山西省重点工程项目，海纳半导体硅单晶项目即将投产， 据太原日报11月7日报道，海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目施工已接近尾声，目前正铆足干劲全力冲刺投产。 海纳半导体（山西）有限公司半导体硅单晶生产基地项目总投资5.46亿元，占地面积约133.85亩，建筑面积约8.9
查看详情2023-11-13 9:14:00
利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶
利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶， 2023年11月11日，利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式举行。 利扬芯片集成电路测试项目，是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重点建设项目，由广东利扬芯片测试股份有限公司投资建设，项目建成后主要业务包括集成电路测试方案开发、1
查看详情2023-11-13 9:14:00
华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产
华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产， 华引芯官方消息显示，11月10日，华引芯半导体器件中心揭牌仪式在武汉东湖综保区举行，正式宣告其高端光源器件产能扩建工作顺利完成。 此次半导体器件中心扩建项目，是继今年3月底芯片量产基地竣工投产后，华引芯推进产能爬坡、提升量产交付能力的又一重要举措
查看详情2023-11-13 9:14:00
电子制造企业构建“新”绿色
电子制造企业构建“新”绿色，1291家绿色工厂、104个工业园区、205家绿色供应链管理企业成为工业制造绿色转型的榜样……11月8日，工信部发布了2023年度绿色制造公示名单。其中，海尔、康佳、美的，联想、立讯电子等众多电子和家电企业入选。业内专家告诉记者，近年来，我国家电与消费电子企业正在积极构建绿色制造体系，这不仅是为产品出口海外做铺垫，更是要打破国际绿
查看详情2023-11-13 9:11:00思摩尔在英国推出一次性千口技术FEELM 2.0，斩获行业创新大奖
思摩尔在英国推出一次性千口技术FEELM 2.0，斩获行业创新大奖，英国时间11月10日,思摩尔在UKVIA(英国电子烟协会)年度论坛上官宣了2ml合规一次性千口技术FEELM 2.0,口数翻倍,花销减半。UKVIA会长John Dunne对此表示:创新是一次性发展的关键。展望一次性新时代:可信赖的合规产品(特别是遵
查看详情2023-11-11 15:37:00
