中国电子与中国一汽签署战略合作框架协议
11月29日，中国电子与中国一汽在深圳签署战略合作框架协议。， 11月29日，中国电子与中国一汽在深圳签署战略合作框架协议。 根据协议，双方将围绕加大汽车行业与信息技术深度融合、汽车芯片联合开发与应用、数据安全和数据要素市场化研究等方面开展战略合作，共同推进先进计算体系与汽车行业的融合
查看详情2023-12-4 9:15:00
芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区
近日，在2023中外知名企业四川行投资推介会暨项目合作协议签署仪式上，芯盛智能与成都高新区成功签约，芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区。， 近日，在2023中外知名企业四川行投资推介会暨项目合作协议签署仪式上，芯盛智能与成都高新区成功签约，芯盛智能总部暨固态硬盘制造基地项目将落地成都高新区。
查看详情2023-12-4 9:15:00
芯屏高科技产业园开园，半导体薄膜沉积设备等5项目集中签约
近日，蓝科·新站芯屏高科技产业园开园，现场5个入园项目集中签约、3家投资基金签订战略合作。， 近日，蓝科·新站芯屏高科技产业园开园，现场5个入园项目集中签约、3家投资基金签订战略合作。 现场，半导体刻蚀机用陶瓷材料、半导体薄膜沉积设备等5个项目集中签约，涉及芯屏上游材料、设备、下游消费
查看详情2023-12-4 9:15:00
廖良生：叠层OLED为实现高性能OLED提供新路径
在OLED显示领域，如何解决OLED亮度与寿命之间的内在矛盾是业界一直以来关注的一个问题。近日，俄罗斯工程院外籍院士、Tandem（叠层）OLED发明人廖良生在天马微电子全球创新大会期间发表了以“叠层OLED及应用”为主题的演讲。他表示，叠层OLED是解决OLED显示“无法同时兼顾高亮，在OLED显示领域，如何解决OLED亮度与寿命之间的内在矛盾是业界一直以
查看详情2023-12-4 9:13:00
专为AI时代打造，Arm Neoverse CSS引领基础设施未来
“只有创新才能不断推动技术的进步”Arm高级副总裁兼基础设施事业部总经理Mohamed Awad认为，这也是Arm一直秉承的信念。， “只有创新才能不断推动技术的进步”Arm高级副总裁兼基础设施事业部总经理Mohamed Awad认为，这也是Arm一直秉承的信念。 Arm Tech Symposia年度技术大会深圳场于11月27日举行，本次会议以“Arm正在构建计算的未来”为主题，围绕人工智能、机器
查看详情2023-12-2 9:13:00
芯片行业，2024拐点将至？
11月28日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此将2024年全球半导体销售额预估值自前次(6月6日)预估的5,759.97亿美元上修至5,883.64亿美元、将年增13.1%，超越2022，11月28日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）公布其对半导体市场的最新预测。因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此将2024年全球半导体销售额预估值自前
查看详情2023-12-2 9:11:00
韩国晶圆代工大厂加快第三代半导体布局！
据韩媒ETnews消息，近日，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）聘请了一位来自安森美的功率半导体专家。， 据韩媒ETnews消息，近日，韩国晶圆代工大厂东部高科（DB HiTek）聘请了一位来自安森美的功率半导体专家。 业内人士透露，东部高科聘请了安森美半导体前技术开发高级总监Ali Salih，并让他负责氮化镓（GaN）工艺开发。 Salih是一位功率半导体工艺开发人员，
查看详情2023-12-2 9:11:00李东生：TCL将继续扩大新型显示业务产能
11月30日，TCL创始人、董事长李东生表示，新型显示产业仍然有成长空间，TCL显示业务未来有望做到3000亿元。，11月30日，TCL创始人、董事长李东生表示，新型显示产业仍然有成长空间，TCL显示业务未来有望做到3000亿元。
查看详情2023-12-2 9:01:00
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工
据大美胶莱消息，11月25日，11月25日，青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行。， 据大美胶莱消息，11月25日，11月25日，青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议举行。 其中，ASB芯片先进封测项目开工。该项目总占地面积600亩，规划建筑面积62万平方米，建设先进封测基地及研发中心。项目规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地，分两期建设，一期投资52亿元，设计年产能90万片
查看详情2023-12-1 11:51:00
兆易创新、上汽旗下基金入股半导体公司格威半导体
据天眼查显示，近日，格威半导体（厦门）有限公司发生工商变更，新增兆易创新、上汽旗下嘉兴上汽创永股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约198万元增至约225万元。， 据天眼查显示，近日，格威半导体（厦门）有限公司发生工商变更，新增兆易创新、上汽旗下嘉兴上汽创永股权投资合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约198万元增至约225万元。 官网指出，格威半导体于2019年5月
查看详情2023-12-1 11:51:00
国际新突破：新型光子芯片能算出光的最佳形状
来自意大利米兰理工大学与比萨圣安娜大学、英国格拉斯哥大学和美国斯坦福大学的科学家，携手开发出一款新型光子芯片，可计算出光的最佳形状，从而使其以最佳效率穿过任何环境，即使是未知或随时间而变化的环境，有望应用于下一代无线系统。相关论文发表于最新一期《自然·光子， 来自意大利米兰理工大学与比萨圣安娜大学、英国格拉斯哥大学和美国斯坦福大学的科学家，携手开发出一款新型光子芯片，可计算出光的最佳形状，从而使其以最佳效率穿过任何
查看详情2023-12-1 11:51:00
共进微电子首颗封装产品将于12月中旬下线
据太仓高新区发布消息，今年7月，苏州共进微电子技术有限公司（以下简称“共进微电子”）成功引入首台封装设备，其百级无尘室投入运营10月，封装产线全线通线，首颗封装产品将于12月中旬下线。， 据太仓高新区发布消息，今年7月，苏州共进微电子技术有限公司（以下简称“共进微电子”）成功引入首台封装设备，其百级无尘室投入运营10月，封装产线全线通线，首颗封装产品将于12月中旬下线。 据了解，去年初成立的共进微电
查看详情2023-12-1 11:50:00
ASML监事会拟任命Christophe Fouquet为总裁兼首席执行官
荷兰当地时间11月30日，阿斯麦（ASML）监事会宣布，拟任命现任首席商务官兼管理委员会成员Christophe Fouquet担任公司下一任总裁兼首席执行官。该任命须经2024年4月24日的年度股东大会批准。， 荷兰当地时间11月30日，阿斯麦（ASML）监事会宣布，拟任命现任首席商务官兼管理委员会成员Christophe Fouquet担任公司下一任总裁兼首席执行官。该任命须经2024年4月24日的年度股东大会
查看详情2023-12-1 11:49:00
佰维存储晶圆级先进封测制造项目落地
据“ BIWIN佰维”消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市举办。， 据“ BIWIN佰维”消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区，签约仪式在东莞市举办。 佰维存储表示，落地晶圆级先进封测项目有利于公司产品实现更大的带宽、更高的速度、更灵活的异构集成以及更低的
查看详情2023-12-1 11:49:00国内首发！安第斯信任空间发布新功能，OPPO身份密钥开启下一代快速身份认证方式
国内首发！安第斯信任空间发布新功能，OPPO身份密钥开启下一代快速身份认证方式 ，近期,OPPO在2023年开发者大会上正式发布下一代快速身份认证方式——OPPO身份密钥。Find X6,FindX N3,一加11等众多机型升级ColorOS 14后将能够体验此新功能,而随着搭载ColorOS 14.0系统的OPPO Reno11手机正式发布,相关讨论
查看详情2023-11-30 15:45:00
这家半导体大厂酝酿对CIS产品涨价
近期，媒体报道三星电子已经向客户发出CIS涨价通知，明年首季将提高其CIS产品报价，主要涉及3200万像素以上规格产品，平均提升幅度为25%，个别产品上调30%。， 近期，媒体报道三星电子已经向客户发出CIS涨价通知，明年首季将提高其CIS产品报价，主要涉及3200万像素以上规格产品，平均提升幅度为25%，个别产品上调30%。 资料显示，CMOS影像感测器（CIS）是智能手机、汽车等
查看详情2023-11-30 15:07:00
近20个半导体项目迎最新进展！
近日，包括比亚迪半导体、华大九天、晶升股份、中瓷电子、中国电科（山西）等在内的企业半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖半导体材料、半导体设计、封测、功率半导体等。，近日，包括比亚迪半导体、华大九天、晶升股份、中瓷电子、中国电科（山西）等在内的企业半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖半导体材料、半导体设计、封测、功率半导体等。 比亚迪半导体功率器件和传感控制器件项目一期竣工 据绍兴发布消息，近日，比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化
查看详情2023-11-30 15:07:00
印度未来或建三个半导体制造厂，投资120亿美元
美国芯片制造商AMD周二在班加罗尔开设了其全球设计中心，扩大其在印度的研究、开发和工程业务。该公司在一份新闻稿中表示，这个园区计划在未来几年容纳约3000名AMD工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括3D堆叠、人工智能和机器学习。， 美国芯片制造商AMD周二在班加罗尔开设了其全球设计中心，扩大其在印度的研究、开发和工程业务。该公司在一份新闻稿中表示，这个园区计划在未来几年容纳约3000名AMD工程师，专注于半导
查看详情2023-11-30 15:05:00
AMD将设立全球最大设计中心，目标印度
11月28日，AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”。， 11月28日，AMD宣布在印度班加罗尔开设了其最大的全球设计中心“AMD Technostar”。 AMD称，该园区计划在未来几年容纳约3000名AMD工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括3D堆叠、人工智能（AI）、机器学习等。 AMD表示，AMD Technostar园区是其
查看详情2023-11-30 13:31:00
传韩国晶圆设备制造商Nextin向中国客户供应第三代晶圆检测设备
据韩媒《TheElec》报道，Nextin在第三季度供应了第三代晶圆检测设备。这笔交易价值70亿韩元，单台设备成本为600万美元，因此这意味着Nextin可能只提供了一台设备。， 据韩媒《TheElec》报道，Nextin在第三季度供应了第三代晶圆检测设备。这笔交易价值70亿韩元，单台设备成本为600万美元，因此这意味着Nextin可能只提供了一台设备。 Nextin的“AEGIS-DP”和“AEG
查看详情2023-11-30 9:58:00
100亿元！比亚迪半导体功率器件和传感控制器件项目一期竣工
据绍兴发布消息，比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。， 据绍兴发布消息，比亚迪功率器件和传感控制器件研发及产业化项目一期竣工。 消息显示，比亚迪半导体项目总投资100亿元，用地417亩。项目建设年产72万片功率器件产品和年产60亿套光微电子产品生产线，达产后可实现年产值150亿元。其中，一期项目研发生产的功率器件、传感控制器件，均为新能源汽车核心器件。 滨海新区投资
查看详情2023-11-30 9:25:00
SiC设备厂商晶升股份宣布总部生产及研发中心项目封顶
11月28日，晶升股份宣布，公司总部生产及研发中心项目完成封顶。晶升股份表示，“总部生产及研发中心建设项目”是在公司现有主营业务的基础上实施产能扩充，同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级，加快研发成果产业化，助力公司拓宽产品线，从而更好地满足客户需求， 11月28日，晶升股份宣布，公司总部生产及研发中心项目完成封顶。晶升股份表示，“总部生产及研发中心建设项目”是在公司现有主营业务的基础上实施产能扩充，同时
查看详情2023-11-30 9:25:00
总投资30亿元！国内又一存储芯片制造项目开工
据青岛西海岸发布消息，11月25日，2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会举行，总投资313亿元的，88个重大项目集中开工建设。， 据青岛西海岸发布消息，11月25日，2023年四季度青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会举行，总投资313亿元的，88个重大项目集中开工建设。 其中，总投资30亿元的致真存储芯片制造项目，将在新区建设新一代存储芯片生产线及研发中心，所产芯片将极大提升物
查看详情2023-11-30 9:07:00
突破！长鑫存储LPDDR5正式发布，国产存储发展起速
突破！长鑫存储LPDDR5正式发布，国产存储发展起速，11月28日，长鑫存储宣布推出LPDDR5系列DRAM产品，并成功完成了与小米、传音等国产手机品牌机型的上机验证。据悉，LPDDR5是长鑫存储面向中高端移动设备市场推出的产品，它的市场化落地将进一步完善长鑫存储DRAM芯片的产品布局。
查看详情2023-11-29 17:23:00
