IBM发布1000 量子位量子芯片，为业界首款
IBM发布1000 量子位量子芯片，为业界首款，记者从IBM官网获悉，12月5日，IBM发布了全球首个模块化量子计算系统IBM Quantum System 2，以及下一代量子处理器芯片
查看详情2023-12-7 9:11:00
芯动半导体与博世汽车达成战略合作，聚集SiC
12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议。， 12月1日，芯动半导体与博世汽车电子在上海签署长期订单合作协议。 近年来，汽车市场电动化高速增长，新能源汽车电压平台也从400V向800V以上高电压发展。SiC功率器件凭借“耐高压”、“耐高温”、和“高频率”特点大幅提高汽车性能并优化整车架构，使新能源汽车具有更低的成本、更长的续航里程、更紧凑的空间设计以及更高的功率密度。
查看详情2023-12-7 9:10:00
河南中桥半导体项目新品下线
12月4日，中桥半导体（河南）有限公司半导体项目，隆重举办了新品下线仪式。， 12月4日，中桥半导体（河南）有限公司半导体项目，隆重举办了新品下线仪式。 据河南日报报道，中桥半导体是河南省驻马店市首家高端半导体、高端集成电路生产企业。其总投资10亿元的半导体项目即将投产，涵盖集成电路设计、制造、封装等各个环节，建成后可实现年产值15亿元。 资料显示，中桥半导体成立于2023年8月，主
查看详情2023-12-7 9:09:00
CXL还不熟，CXL 3.1已经来了！
2019年，英特尔推出了CXL技术，短短几年时间，CXL便成为业界公认的先进设备互连标准，其最为强劲的竞争对手Gen-Z、OpenCAPI都纷纷退出了竞争，并将Gen-Z协议、OpenCAPI协议转让给CXL。， 2019年，英特尔推出了CXL技术，短短几年时间，CXL便成为业界公认的先进设备互连标准，其最为强劲的竞争对手Gen-Z、OpenCAPI都纷纷退出了竞争，并将Gen-Z协议、OpenCAPI协议转让给C
查看详情2023-12-6 16:24:00
IBM、Meta、AMD等50家企业及机构成立AI联盟，降低OpenAI依赖
自从今年11月OpenAI发生创始人奥特曼离开又火速回归的事件后，业界更加意识到，AI解决方案多元化以及避免过度依赖单一厂商的重要性。， 自从今年11月OpenAI发生创始人奥特曼离开又火速回归的事件后，业界更加意识到，AI解决方案多元化以及避免过度依赖单一厂商的重要性。 当地时间12月5日，IBM通过官网发布新闻稿宣布，IBM、Meta、英特尔、AMD、戴尔等全球50多家创始成员共同合作成立人工智
查看详情2023-12-6 16:24:00
专注碳化硅！这家公司射频业务正式出售
12月4日，美国半导体公司MACOM宣布，已完成对Wolfspeed的射频业务的收购。同日，Wolfspeed也宣布，该公司已完成向MACOM出售其射频业务的交易。， 12月4日，美国半导体公司MACOM宣布，已完成对Wolfspeed的射频业务的收购。同日，Wolfspeed也宣布，该公司已完成向MACOM出售其射频业务的交易。 今年8月22日，Wolfspeed宣布向MACOM出售其射频业务，按
查看详情2023-12-6 16:24:00
荷兰芯片设备制造商ASM将耗资3.24亿美元在美国亚利桑那州建厂
据媒体报道，近日，荷兰芯片制造设备制造商ASM International NV（“ASM”）计划投资3.24亿美元在亚利桑那州建立新的美国总部。 ， 据媒体报道，近日，荷兰芯片制造设备制造商ASM International NV（“ASM”）计划投资3.24亿美元在亚利桑那州建立新的美国总部。 据了解，ASM International将为亚利桑那州斯科茨代尔(Scottsdale)的新工厂招聘
查看详情2023-12-6 12:26:00
清溢光电拟定增募资不超12亿元，投建半导体掩模版等项目
12月6日，清溢光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。， 12月6日，清溢光电发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。
查看详情2023-12-6 11:40:00
碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进
12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8英寸衬底片处于下游企业验证阶段。， 12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8英寸衬底片处于下游企业验证阶段。 11月4日，晶盛机电举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式。该项目总投资21.2亿元，建成后公
查看详情2023-12-6 11:39:00
大涨115%！光刻胶供应商艾森股份成功登陆科创板
12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）正式登陆科创板，股票简称为艾森股份，发行价格为28.03元/股，截至发稿，实时股价大涨115%至60.41元/股。， 12月6日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）正式登陆科创板，股票简称为艾森股份，发行价格为28.03元/股，截至发稿，实时股价大涨115%至60.41元/股。 资料显示，艾森股份成立于20
查看详情2023-12-6 11:39:00
华润微电子12英寸集成电路生产线预计明年投产
据滨海宝安消息，华润微电子目前已开始启动12英寸特色工艺集成电路生产线项目，预计12英寸芯片项目于明年投产。， 据滨海宝安消息，华润微电子目前已开始启动12英寸特色工艺集成电路生产线项目，预计12英寸芯片项目于明年投产。 华润微电子12英寸功率芯片生产线项目一期总投资220亿元，总建筑面积23.8万平米，建成后年产能48万片。产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。
查看详情2023-12-6 10:40:00
国内首发！ OPPO身份密钥重磅上线 安第斯信任空间助力安全能力再升级
国内首发！ OPPO身份密钥重磅上线 安第斯信任空间助力安全能力再升级，近期,OPPO在2023年开发者大会(ODC 2023)正式发布《下一代快速身份认证方式:OPPO身份密钥》,基于安第斯信任空间的身份密钥技术重磅亮相,OPPO用户即将迎来免密码安全登录账号的新技术时代。作为安第斯信任空间的又一秘密武器,身份密钥
查看详情2023-12-6 10:08:00
多家集成电路公司入选！上海认定第一批40家创新型企业总部
12月5日上午，上海市创新型企业总部授牌仪式在沪举行。此次上海共认定40家创新型企业总部，涵盖集成电路、生物医药、人工智能、数字经济等重点产业领域。， 12月5日上午，上海市创新型企业总部授牌仪式在沪举行。此次上海共认定40家创新型企业总部，涵盖集成电路、生物医药、人工智能、数字经济等重点产业领域。 据悉，此次认定的创新型企业总部主要呈现引领性强、创新能力强、成长性高、集聚发展明显等特点。
查看详情2023-12-5 15:47:00
市场复苏缓慢、竞争加剧，晶圆代工成熟制程出现降价？
近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。其中，台积电将对7nm制程降价，降幅5%~10%左右，此前媒体还报道台积电2024年将对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度约2%。， 近期市场传出为缓解产能利用率下滑，多家晶圆代工厂商下调价格的消息。其中，台积电将对7nm制程降价，降幅5%~10%左右，此前媒体还报道台积电2024年将对部分成熟制程恢复价格折让，折让幅度约2%
查看详情2023-12-5 15:47:00
忱芯科技交付第100台SiC测试设备
11月30日，忱芯科技又一台碳化硅功率半导体测试机下线出厂，并向头部功率半导体企业客户完成交付，这也是忱芯交付的第100台碳化硅测试设备。， 11月30日，忱芯科技又一台碳化硅功率半导体测试机下线出厂，并向头部功率半导体企业客户完成交付，这也是忱芯交付的第100台碳化硅测试设备。 据官方介绍，忱芯科技成立于2020年1月，专注于功率半导体器件量测及高频电力电子应用领域，提供全系列实验室及生产线功率半
查看详情2023-12-5 11:32:00
江波龙与金士顿将共同出资设立合资公司
近期，江波龙与金士顿共同签署了意向性备忘录，双方将共同出资设立合资公司，双方分别持有合资公司51%和49%的股份。， 近期，江波龙与金士顿共同签署了意向性备忘录，双方将共同出资设立合资公司，双方分别持有合资公司51%和49%的股份。 据介绍，合资公司设立后将独立经营，拥有完整的公司治理和经营能力，为中国客户在高端嵌入式存储的产品选择上提供差异化、多样化的产品方案，同时将独立开展产品规
查看详情2023-12-5 10:43:00
曝光技术大进展！三星称关键材料EUV光罩掩膜“透光率达90%”
三星电子在EUV曝光技术取得重大进展，韩媒BusinessKorea报导，三星电子DS部门研究员Kang Young-seok表示，三星使用的EUV光罩掩膜（EUV pellicles）透光率（transmission rate）已达90%，计划再提高至94-96%。 ， 三星电子在EUV曝光技术取得重大进展，韩媒BusinessKorea报导，三星电子DS部门研究员Kang Young-seok
查看详情2023-12-5 10:43:00
碳化硅衬底企业同光股份完成15亿元F轮融资
近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）宣布完成F轮融资。， 近日，第三代半导体材料碳化硅单晶衬底制造企业河北同光半导体股份有限公司（以下简称“同光股份”）宣布完成F轮融资。 本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基金、京津冀协同发展产业投资基金领投，保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。 本
查看详情2023-12-5 10:43:00
又一光子芯片产业项目签约
据天津市津南区人民政府官网消息，12月2日，天津城投集团、津南区人民政府、中科鑫通公司光子芯片产业项目战略合作协议签约仪式在城投大厦举行，三方将携手发挥各自优势，着力打造光电子产业聚集区。， 据天津市津南区人民政府官网消息，12月2日，天津城投集团、津南区人民政府、中科鑫通公司光子芯片产业项目战略合作协议签约仪式在城投大厦举行，三方将携手发挥各自优势，着力打造光电子产业聚集区。 中科鑫通董事长韩付海
查看详情2023-12-5 10:41:00
中汽创智首批自主研发SiC MOSFET正式下线
中汽创智首批自主研发SiC MOSFET正式下线， 据“AUTOSEMO”消息，11月30日，中汽创智首批自主研发的1200V 20mΩ SiC MOSFET在积塔工厂正式下线。本款芯片采用平面栅型结构，具有独立自主的知识产权、自主设计的新型终端结构具有更高的工艺可靠性，在同等耐压水平下，体积更小，可应用于新能源汽车主驱逆变器等车载电源系统。 中汽创智表示，通过以SiC模块为切入点，快速形成SiC
查看详情2023-12-5 10:41:00
佰维存储晶圆级先进封测制造项目签约落地
佰维存储晶圆级先进封测制造项目签约落地 ， 据佰维存储官微消息，近日，深圳佰维存储科技股份有限公司的晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区。 据悉，落地晶圆级先进封测是佰维存储顺应先进存储器发展需要、存储和逻辑整合技术趋势下的前瞻性布局，项目旨在树立大湾区先进封测的
查看详情2023-12-5 9:29:00
埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约
埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目签约， 据“无锡高新区在线”公众号消息，12月1日，埃瑞微半导体前道套刻设备总部项目在无锡高新区正式签约。 据了解，埃瑞微在半导体前道套刻设备领域拥有深厚的产业背景和丰富的技术经验，下一步将全力以赴加快样机研发进度，尽快成长为国产半导体检测设备领域的龙头
查看详情2023-12-5 9:29:00
国内IPO收紧后，11月这些半导体企业上市获最新进展
今年8月27日，国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排，称“根据近期市场情况，阶段性收紧IPO节奏，促进投融资两端的动态平衡”，同时还对上市公司再融资行为作出部分条件限制。在上述规定发布后，据全球半导体观察不完全统计，8月27日至12月2日期间，沪深北三地交易所合计受， 今年8月27日，国内证监会发布优化IPO、再融资监管安排，称“根据近期市场情况，阶段性
查看详情2023-12-4 15:20:00
美国瞄准先进封装，安靠将斥资20亿美元建厂
近期，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提供封装服务，该芯片将由附近的台积电亚利桑那州晶圆厂生产。， 近期，苹果通过官方网站宣布，将成为半导体封装大厂Amkor（安靠）位于美国亚利桑那州Peoria新封测厂第一个、也是最大客户。Amkor将为苹果芯片提
查看详情2023-12-4 15:20:00
碳化硅领域两大新动态
碳化硅领域两大新动态， 芯动半导体与博世签署订单合作协议 近期，芯动半导体与博世汽车电子就SiC业务在上海签署了长期订单合作协议。长城汽车高级副总裁赵国庆、博世中国执行副总裁徐大全共同见证本次战略合作。芯动半导体董事长郑立朋、总经理姜佳佳、CTO洪涛，博世汽车电子半导体业务高级副总裁A
查看详情2023-12-4 15:20:00
