持续性能优化，从容应对挑战——澜起科技全新第五代津逮®CPU上市！
持续性能优化，从容应对挑战——澜起科技全新第五代津逮®CPU上市！，上海，2023年12月18日—澜起科技于今日正式向外界发布其全新第五代津逮®CPU，旨在以多方面的性能优化应对AI、HPC、数据服务、网络/5G、存储等严苛工作负载的挑战。
查看详情2023-12-18 11:05:00
湖北，将建设全国化合物半导体研发生产基地
近日，湖北省人民政府印发《湖北省新材料产业高质量发展三年行动方案（2023—2025年）》（以下简称“《行动方案》”）。， 近日，湖北省人民政府印发《湖北省新材料产业高质量发展三年行动方案（2023—2025年）》（以下简称“《行动方案》”）。 《行动方案》提出发展目标，到2025年，湖北全省新材料重点企业产值超6000亿元，其中产值过1000亿元企业超过1家、过500亿元企业超过2家、过100亿元
查看详情2023-12-18 10:35:00
以“光速”邂逅“光刻”，维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组点亮
当下，正值OLED产业从小尺寸向中大尺寸拓展的关键过渡期，另辟蹊径的无FMM（精细金属掩膜版）技术路线被寄予厚望，成为全球显示领域关注和追逐的热点。12月15日，维信诺ViP AMOLED量产项目首片模组点亮。从问世到实现点亮，以“源”创新为动力的ViP技术，使我国显示产业进入“，当下，正值OLED产业从小尺寸向中大尺寸拓展的关键过渡期，另辟蹊径的无FMM（精
查看详情2023-12-18 9:49:00
赛微电子与子公司拟1.8亿元设合资公司 实施MEMS高频通信器件制造项目
12月15日，赛微电子发布公告称，公司拟与怀胜高科技、怀柔科服、参股子公司赛微私募签署《投资协议》，共同出资设立海创微元，由海创微元作为新的实施主体继续实施公司2021年向特定对象发行股票募投项目中的“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”。， 12月15日，赛微电子发布公告称，公司拟与怀胜高科技、怀柔科服、参股子公司赛微私募签署《投资协议》，共同出资设立海
查看详情2023-12-18 9:48:00
中科飞测：拟使用超募资金3.09亿元用于增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模
12月15日，中科飞测发布公告表示，将首次公开发行股票超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模。 ， 12月15日，中科飞测发布公告表示，将首次公开发行股票超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模。
查看详情2023-12-18 9:47:00
年产能可达到4.2万片！全国首座多材料光电异质集成晶圆线开建
据华龙网消息，12月12日，重庆新型光电子集成产业园暨光域科技晶圆制造中心开工仪式在巴南区重庆数智产业园举行。此次开工建设的光域科技晶圆制造中心项目，将引进关键生产工艺设备和仪器，建设全国首座多材料光电异质集成晶圆线，建成年产能可达到4.2万片硅基混合材料光子集， 据华龙网消息，12月12日，重庆新型光电子集成产业园暨光域科技晶圆制造中心开工仪式在巴南区重庆数智产业园举行。此次开工建设的光域科技晶圆制造中心项目，将
查看详情2023-12-18 9:47:00
台积电日本新厂计划月产5.5万片12英寸晶圆
据中国台湾经济日报报道，台积电日本熊本新厂（JASM）社长堀田佑一透露，新厂2024年第4季开始量产后，将逐步拉高产能，目标每月满载5.5万片12英寸晶圆，同时提高日本在地半导体供应链及生态系比重，目标2030年拉高到60%，远高于目前的25%。， 据中国台湾经济日报报道，台积电日本熊本新厂（JASM）社长堀田佑一透露，新厂2024年第4季开始量产后，将逐步拉高产能，目标每月满载5.5万片12英寸晶
查看详情2023-12-18 9:46:00
上涨之期，三家存储厂商如何看待产业前景？
上涨之期，三家存储厂商如何看待产业前景？， 据TrendForce集邦咨询12月初研究数据显示，展望第四季，NAND Flash产品将量价齐涨，预估全产品平均销售单价涨幅将来到13%；原厂涨价态度明确，预估第四季DRAM合约价上涨约13~18%，不过需求方面的回温程度则不如过往旺季。 随着第四季度的到来，存储芯片上涨的消息已传遍业界，存储厂商也因此备受关注，近期，几家存储厂商向外发表了对市况看法。
查看详情2023-12-15 17:03:00
芯擎科技与国创中心签署战略合作协议，汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室揭牌
芯擎科技与国创中心签署战略合作协议，汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室揭牌， 据“芯擎科技SiEngine”消息，12月15日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称“国创中心”）与湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）战略合作签约仪式在北京经济技术开发区举办。与此同时，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。 消息称，合作双方将依托国创中心在芯片可靠性评测、功能安全和应用评测等
查看详情2023-12-15 17:03:00
追踪，12月近30个半导体项目迎最新进展
迈入12月，包括立昂微、翠展微、义芯集成、华润微、华为、旺荣半导体、清溢光电、佰维存储、苏州锐杰微科、广汽集团等在内企业半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖半导体材料、封测、功率半导体等。， 迈入12月，包括立昂微、翠展微、义芯集成、华润微、华为、旺荣半导体、清溢光电、佰维存储、苏州锐杰微科、广汽集团等在内企业半导体项目迎来最新进展，涉及领域涵盖半导体材料、封测、功率半导体等。 立昂
查看详情2023-12-15 14:34:00
半导体大厂谈明年前景：健康增长、稳步反弹？
半导体大厂谈明年前景：健康增长、稳步反弹？， 时间进入2023年尾声，受经济逆风、消费电子需求低迷等因素影响，上半年半导体产业经历了较为艰难的时期，不过下半年开始市场不断释放利好消息，存储器原厂减产卓有成效，相关产品价格止跌回升；智能手机、笔电在季节性需求带动下，出货实现增长；人工智能推动下高性能芯片需求强劲；车用半导体市场持续成长……未来半导体市场又将如何发展？近期，台积电、恩智浦、瑞萨三家大厂给出了答案。
查看详情2023-12-15 14:34:00
两家SiC材料厂完成新一轮融资
近日，碳化硅（SiC）产业资本市场风云再起，SiC衬底供应商江苏超芯星半导体有限公司（以下简称超芯星）和SiC原材料厂商湖南东映碳材料科技股份有限公司（以下简称东映碳材）分别完成数亿元新一轮融资。， 近日，碳化硅（SiC）产业资本市场风云再起，SiC衬底供应商江苏超芯星半导体有限公司（以下简称超芯星）和SiC原材料厂商湖南东映碳材料科技股份有限公司（以下简称东映碳材）分别完成数亿元新一轮融资。
查看详情2023-12-15 14:34:00
英特尔发布最新AI芯片，Pat Gelsinger称AI PC将是未来一年主角
英特尔周四（14日）发布一系列新产品，包括用于生成式AI模型的AI芯片Gaudi3，预期明年推出，将与英伟达H100、AMD MI300X等对手展开竞争。， 英特尔周四（14日）发布一系列新产品，包括用于生成式AI模型的AI芯片Gaudi3，预期明年推出，将与英伟达H100、AMD MI300X等对手展开竞争。 英特尔执行长Pat Gelsinger于发布会上表示，已经看到生成式AI热潮，为2023
查看详情2023-12-15 10:00:00
利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过
利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过， 12月14日，利扬芯片发布公告称，上交所上市审核委对公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请进行了审议。根据会议审议结果，公司本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。 据披露，利扬芯片拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.2亿元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充
查看详情2023-12-15 9:59:00
年产IGBT模块300万套！翠展微三期项目封顶
12月12日，翠展微三期项目封顶。项目建筑占地57亩，建筑总面积近10万平方米。项目于今年6月份动土。， 12月12日，翠展微三期项目封顶。项目建筑占地57亩，建筑总面积近10万平方米。项目于今年6月份动土。 据此前消息，翠展微电子迁扩建项目（即三期项目）总投资15亿元，项目建成达产后，每年可向市场提供IGBT模块300万套，年产值将超10亿元。该项目计划工期7个月，2024年1月交付首期工厂，装修
查看详情2023-12-15 9:40:00
广汽牵头成立百亿级投资基金 主投新能源汽车产业链
12月14日消息，广汽集团与中国银行、广州产投在北京举行战略合作签约仪式，三方将作为有限合伙人（LP）拟按33.4%、33.3%、33.3%的比例认缴出资，发起设立广州新祺智联股权投资基金。， 12月14日消息，广汽集团与中国银行、广州产投在北京举行战略合作签约仪式，三方将作为有限合伙人（LP）拟按33.4%、33.3%、33.3%的
查看详情2023-12-15 9:04:00
苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶
据锐杰微科技消息，12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D Chiplet封装生产线，项目将于明年4月落成，同步进入生产设备，力争明年年中实现批量化生产。未来，锐杰微苏州先进封测基地有决心建设成为国内规模最大的， 据锐杰微科技消息，12月6日，苏州锐杰微科技集团总部先进封装项目主体结构封顶。项目占地35亩，计划建设12条FCBGA及2.5D
查看详情2023-12-14 17:47:00
联想ThinkPlus移动固态硬盘上市
近期，联想推出了一款ThinkPlus移动固态硬盘，1TB版本399元，2TB版本759元。， 近期，联想推出了一款ThinkPlus移动固态硬盘，1TB版本399元，2TB版本759元。 据悉，这款硬盘采用了铝合金材质、全CNC工艺加工、提供挂钩设计。 同时，它搭载旗舰主控芯片，借助USB 3.2 GEN1分秒必争的超高速度，闪电在几秒时间即可传输海量文件，读速高达550MB/S。
查看详情2023-12-14 17:47:00
3亿元！北京大学无锡EDA研究院揭牌
3亿元！北京大学无锡EDA研究院揭牌， 12月13日，北京大学无锡EDA研究院揭牌。 据无锡高新区在线消息，北京大学无锡EDA研究院由无锡高新区与北京大学合作共建，依托北京大学集成电路学院国际领先的学科优势及科研相关力量，围绕EDA相关的核心科学技术问题和创新应用瓶颈，开展颠覆性、前沿性、引领性创新研究，并打造公共服务平台，构建EDA生态系统，促进科技成果转移转化，培育孵化科技企业。
查看详情2023-12-14 17:47:00
立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项
12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金4,316.47万元永久补充流动资金。， 12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非公开发行股票募投项目节余募集资金4,316.47万元永久补充流动资金。
查看详情2023-12-14 17:47:00
345亿元，这家芯片封装公司将出售，多方考虑竞购
12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司Shinko Electric Industries（新光电气）出售给日本投资公司JIC牵头的财团，该财团包括大日本印刷（Dai Nippon Printing）和三井化学。与此同时，新光电气也表示支持，并建议股东接， 12月12日，富士通公告称，将以6849亿日元（约合人民币345亿元）价格将其旗下的芯片封装子公司S
查看详情2023-12-14 15:51:00
存储大厂公布先进制程DRAM进展
随着AI、大数据等技术不断普及，业界对DRAM芯片要求持续上升，为提升性能与容量，存储器大厂纷纷瞄准先进制程技术。， 随着AI、大数据等技术不断普及，业界对DRAM芯片要求持续上升，为提升性能与容量，存储器大厂纷纷瞄准先进制程技术。 近期，美光对外透露了先进DRAM技术进展。日媒报道，12月13日美光日本法人高层Joshua Lee对外表示，美光日本广岛工厂将在2025年生产最先进存储器1γ DR
查看详情2023-12-14 15:51:00
美国瞄准GaN器件，3500万美元资助公告曝光
12月11日，美国商务部宣布为BAE Systems提供约3500万美元（折合人民币约2.5亿元）的初始资金，用于对新罕布什尔州纳舒厄的微电子中心 (MEC) 进行现代化改造。， 12月11日，美国商务部宣布为BAE Systems提供约3500万美元（折合人民币约2.5亿元）的初始资金，用于对新罕布什尔州纳舒厄的微电子中心 (MEC) 进行现代化改造。 MEC是一家占地110000平方英尺、经美国
查看详情2023-12-14 15:51:00
Rapidus：将能追上台积电与英特尔，缩小20多年技术落差
近期媒体报道，新创晶圆代工厂Raapidus董事长东哲郎在SEMICON Japan 2023演讲时表示，相信日本能够在超先进晶圆制造技术竞赛上，迎头赶上领先者台积电与英特尔等，从此缩短多达20年的落后差距。， 近期媒体报道，新创晶圆代工厂Raapidus董事长东哲郎在SEMICON Japan 2023演讲时表示，相信日本能够在超先进晶圆制造技术竞赛上，迎头赶上领先者台积电与英特尔等，从此缩短多达20年的落后差距
查看详情2023-12-14 15:50:00
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？
量子工程材料如何赋能半导体性能提升？ ，作者：Bob Smith，SEMI ESD 联盟执行董事受访者：Scott Bibaud，Atomera 总裁、首席执行官兼董事
查看详情2023-12-14 15:40:00
