芯片原子钟为高精度时间同步应用带来变革，在很多应用领域，精准的时间计量是基础的构成要素。就像目前大多数电路中都使用晶振来进行时间计量。晶振大家都很熟悉，利用晶体的特性来实现时间计量，一般采用石英晶体或陶瓷晶体作为振荡源，通过晶体产生稳定的振荡信号，从而实现计量。作为传统原子钟技术的延伸，芯片级原子钟以其小型化优势和高精度时间计量特性现在关注度很高。原子钟向来都是精密时间计量的代表，但在芯片级原子钟出现前，这一技术的应用都仅限于高端航空、军事领域。芯片级原子钟的普及
近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。， 近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。 总投资8.3亿！徐州天科合达碳化硅芯片二期扩产项目封顶 据徐州天科合达官方披露，1
日本突发7.4级地震，芯片产业是否再受影响？， 据日本气象厅信息显示，2024年1月1日下午16时10分，日本中北部地区发生了7.6级大地震，震中位于石川县能登地区。日本半导体设备、材料等大厂坐落较多，此次日本地震再次引起业界关注。 据悉，石川县能登市震度为7度，新泻县中越市震度为6度以下，新泻县上越市、佐渡市东部及西部地区震度为5度以上，并且日本几乎整个西海岸都发布了海啸警报。 据
当前，新一轮科技和产业变革深入发展，以大数据、集成电路等为代表的信息技术加速应用突破。这一背景下，国内集成电路学院加速发展，近期又有三个学院成立。， 当前，新一轮科技和产业变革深入发展，以大数据、集成电路等为代表的信息技术加速应用突破。这一背景下，国内集成电路学院加速发展，近期又有三个学院成立。 无锡北大EDA研究院揭牌 12月13日，北京大学无
近期，工信部等八部门28日发布《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》(以下简称《意见》)，提到探索建设区域人工智能数据处理中心，提供海量数据处理、生成式人工智能工具开发等服务，促进人工智能赋能传统制造业。， 近期，工信部等八部门28日发布《关于加快传统制造业转型升级的指导意见》(以下简称《意见》)，提到探索建设区域人工智能数据处理中心，提供海量数据处理、生成式人工智能工具开发等服务，促进人工智能赋能传统制造业。
12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。， 12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。 金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投资8.3亿元，建筑面积约5万平方米，购置安装单晶生长炉及配套的多
沪硅产业：拟91亿元投建“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”， 12月29日晚间，沪硅产业发布公告称，子公司上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“上海新昇”）拟与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，本项目计划总投资为91亿元。
据丽水经济技术开发区消息，12月31日，浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。同日，浙江丽水富乐德半导体产业一期项目封顶。， 据丽水经济技术开发区消息，12月31日，浙江富乐德信息技术有限公司传感器项目奠基。同日，浙江丽水富乐德半导体产业一期项目封顶。 传感器项目：总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平方米。预计达产后可实现年
据余姚发布消息，12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。， 据余姚发布消息，12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付。 该设备采用先进的高度智能化“控制-自反馈”技术，实现对晶圆边缘的微米级超精密加工，同时大幅提高了生产效率和产品质量，
赛微电子：子公司MEMS-IMU通过验证并启动试产， 12月29日，赛微电子发布公告称，公司子公司赛莱克斯北京代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，即微电子机械系统，简称为微机电系统）-IMU（Inertial Measurement Unit的缩写，即惯性测量单元）通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS-IMU 8英寸
近期，中国中车发布公告称，公司全资子公司中车资本管理有限公司联合中车国创（北京）私募基金管理有限公司、国调二期协同发展基金股份有限公司、安徽省新型基础设施建设基金有限公司、安徽省三重一创产业发展二期基金有限公司共同设立华舆高新交控（芜湖）产业链投资基金合伙， 近期，中国中车发布公告称，公司全资子公司中车资本管理有限公司联合中车国创（北京）私募基金管理有限公司、国调二期协同发展基金股份有限公司、安徽省新型基础设施建设
广告失去“读心术”？OPPO安全技术上新 浏览器新增广告防追踪功能，数字生活中的你是否也有这样的经历?刚刚在网页上搜索过某个商品,再打开另一个网站就被广告“投其所好”的精准投放了。互联网时代的发展,让我们的隐私逐渐变得裸露。怎么加强用户的隐私保护,一直是OPPO关注的重点之一。近日,OPPO浏览器为亿万用户带来了全新
近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。， 近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。 证监会：同意星宸科技IPO注册申请 12月27日，证监会披露，同意星宸科技股份有限公司（以下简称“星宸科技”）创业板IPO注册申请。 公开资料
在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年以后发展的一个主流趋势。， 在近日举办的IEEE国际电子元件会议（IEDM）上，台积电分享了一个包含1万亿晶体管的芯片封装路线。据悉，这或成为行业2030年以后发展的一个主流趋势。
12月28日消息，据“茂名发布”公众号，昨日，位于茂名市电白区的欣旺达电白基地正式开园。， 12月28日消息，据“茂名发布”公众号，昨日，位于茂名市电白区的欣旺达电白基地正式开园。 据悉，欣旺达电白基地由欣旺达动力科技股份有限公司投资建设，占地约100亩，总建筑面积14.5万平方米，主
据无锡高新科技消息，12月26日，同济大学物理科学与工程学院晶体产业（无锡）研发中心揭牌仪式在同济大学举行。， 据无锡高新科技消息，12月26日，同济大学物理科学与工程学院晶体产业（无锡）研发中心揭牌仪式在同济大学举行。 消息显示，该研发中心由同济大学徐军教授领衔国家级创新技术团队、世界领先的半导体单晶生长和加工装备制造上市公司连城数控、半导体晶体材料衬底片加工龙头公司青岛嘉星共同创建。
据今日大新消息，12月22日，盛源微半导体项目签约仪式在广西大新县举行。， 据今日大新消息，12月22日，盛源微半导体项目签约仪式在广西大新县举行。 大新县盛源微半导体项目选址于大新县桃城工业园，项目总投资约9亿元人民币，需要标准厂房面积约8200平方米。生产内容包括集成电路测试、封装、高端半导体设备制造等。项目投资及运营期限8年，投产达产后每年营业收入约10亿元人民币。 封面图片来
2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段。， 2023年12月，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）实现首款产品量产交付，进入产能爬坡的关键阶段。 奕成科技表示，其板级封测项目聚焦高密板级先进封装技术，能有效对应中、高端芯片系统集成，吸收了现有晶圆级高密以及板级大面积系统封装的双重优点，可在大板上实现媲美晶圆级高精度的
据云上潜江消息，12月27日，湖北省潜江市举行中国石化与晶瑞电材年产万吨集成电路用G5级异丙醇项目开工仪式。该项目开工将进一步完善集成电路产业链，推动建设我国技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。， 据云上潜江消息，12月27日，湖北省潜江市举行中国石化与晶瑞电材年产万吨集成电路用G5级异丙醇项目开工仪式。该项目开工将进一步完善集成电路产业链，推动建设我国技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。 消息
12月28日，广州增芯科技有限公司举行首台生产设备搬入仪式。本次搬入设备是由中微半导体设备（上海）有限公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台，也是增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线项目搬入的首台生产设备。， 12月28日，广州增芯科技有限公司举行首台生产设备搬入仪式。本次搬入设备是由中微半导体设备（上海）有限公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台，也是增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆
12月27日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在上海市嘉定工业区举行“盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”奠基仪式。， 12月27日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在上海市嘉定工业区举行“盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”奠基仪式。 盛剑环境表示，该项目预计总投资金额为人民币6亿元。为保障本次项目的实施，盛剑环境对外投资设立子公司盛剑半导体作为项目实施主体项目旨在打造一个
据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。， 据珠海南水官微消息，日前，新型电子元器件细分领域的行业龙头项目——珠海塔联科技半导体封装测试配套项目在金湾南水动工奠基。 据悉，该项目计划总投资2.6亿元，年产2
近日，澜起科技在接受机构调研时表示，DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启，其迭代速度较DDR4世代明显加快。2023年第三季度，公司DDR5第一子代RCD芯片需求量持续提升，第二子代RCD芯片开始规模出货，第三子代RCD芯片已于10月在业界率先试产，同时公司正积极开展DDR5第四子， 近日，澜起科技在接受机构调研时表示，DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启，其迭代速度较DDR4世代明显加快。2023年第三季
自今年下半年以来，随着原厂大幅减产，智能手机新机型发表及AI PC等刺激终端消费需求，消费性电子周期回暖，可以明显看到半导体景气正由谷底回升。在此之际，部分芯片闻风而“涨”，半导体市场掀起新一轮涨价潮。， 自今年下半年以来，随着原厂大幅减产，智能手机新机型发表及AI PC等刺激终端消费需求，消费性电子周期回暖，可以明显看到半导体景气正由谷底回升。在此之际，部分芯片闻风而“涨”，半导体市场掀起新一轮涨价潮。
