出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司， 鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。 公告显示，子公司Big Innovation Holdings Limited原先拟以2940万美元取得合资公司40%股权，现投资主体更改为鸿海印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Meg
两天内三起并购案，涉及2024开年EDA最大全球收购！， 迈入2024年，半导体行业并购火热，1月15日及16日，半导体行业发生三起收购案，EDA行业巨头新思科技以350亿美元收购Ansys，神盾股份以新台币47亿元（约合人民币10.75亿元）收购乾瞻科技，美国Aragio Solution公司被智原以2000万美元（约合人民币1.44亿元）收购。 350亿美元，新思科技收购An
艾为电子拟10亿元投建全球研发中心和产业化一期项目， 2024年1月15日，艾为电子发布公告称，公司拟以全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司为项目实施主体，购买土地使用权建设艾为电子全球研发中心和产业化一期项目，并拟与上海市闵行区莘庄镇人民政府签署《项目投资意向协议书》。 根据公告，预计项目总投资约10亿元，来源为公司自有资金或自筹资金，将根据项目建设进度分批次投入。 艾为电子表示
鸿海集团与HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业， 1月17日，鸿海集团发布公告称，将与印度企业集团HCL合作成立新的合资企业，用以在印度开展半导体封装和测试业务。鸿海集团在新合资企业中占股40%，出资3720万美元。 据悉，鸿海集团旗下印度子公司Mega Development计划建立一个外包半导体组装和测试中心。该集团还将再投资10亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。 封
9亿元江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布， 据高邮经济开发区消息，近日，江苏诚盛科技麒思大功率器件项目发布会暨功率半导体高峰论坛在高邮举办。 消息显示，麒思大功率器件项目位于高邮经济开发区，计划总投资9亿元，主要生产大功率器件、SiC、IGBT模块封测等产品。项目分两期实施，一期投入4.8 亿元，预计将于今年8月量产，可年产分立器件3.3亿只、模块120万只，项目弥补了高邮市半导体产业在大功率器件
炬光科技成功完成并购瑞士SUSS MicroOptics SA， 1月16日，炬光科技宣布完成对瑞士SUSS MicroOptics SA的并购。炬光科技将立即对SUSS MicroOptics SA进行全面整合，使其成为炬光科技旗下公司实体，并更名为Focuslight Switzerland SA，其业务、职能将全面融入炬光科技现有业务与职能部门的管理，成为炬光科技全球运营体系的一部分。 S
影像传感器需求增长，富士胶片、索尼发力， 近期，富士胶片(Fujifilm)宣布将对旗下熊本工厂(熊本县菊阳町)投资约60亿日元，导入生产设备、增产半导体材料，以应对影像传感器市场需求增加。 新设备预计2025年春天启用、将增产使用于影像传感器的彩色滤光片材料。 富士胶片表示，影像传感器应用于数码相机、智能手机等领域，近年来自汽车等用途的需求也在扩大，预估影像传感器将以每年约7%的速
广州“芯”政，支持特色工艺半导体产业高质量发展， 近期，广州市委副书记、代市长孙志洋主持召开市政府常务会议，会议通过了《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》（以下简称《措施》），从提升产业创新能力、加快产业生态培育、推进产业应用推广、强化产业服务支撑等4个方面提出12项具体措施，助力广州打造国家集成电路产业发展“第三极”核心承载区。 《措施》鼓励有关单位承担国家部委开展的模拟芯片、
三星电子和SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂， 据韩国产业部声明，韩国计划要在首尔附近建设世界上最大的半导体产业集群，该计划将由三星电子和SK海力士主导，预计到2047年将投资总计622万亿韩元，建立16座芯片工厂。 据悉，韩国首尔附近地区目前拥有 21 家制造工厂。从其未来规划看，韩国政府计划在板桥建立无晶圆厂产业专属区；在华城、龙仁、利川、平泽等地建立晶圆厂和存储芯片生产
威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶， 据莲都发布消息，1月15日，丽水威固电子科技有限责任公司特种封装及其产业化项目（一期）提前15天封顶。 该项目位于莲都经开区黄塘窑地块，总占地约140亩，总投资12亿元，其中项目一期占地约41亩，投资5.22亿元，主要建设特种封装智造中心和配套厂房，是碧湖新城落地建设的半导体产业标志性项目。 相关负责人表示，项目预计于今年10月完成建设。
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动， 据云塔科技消息，1月15日，中国科学技术大学微电子学院孙海定教授牵头的国家重点研发计划“战略性科技创新合作”重点专项“基于第三代半导体氮化镓和氮化钪铝异质集成射频微系统芯片研究”项目启动会暨实施方案论证会在云塔科技（安努奇）举行。 该项目是由中国科学技术大学牵头，香港科技大学作为香港方合作单位以及安徽安努奇科技有限公司作为参研单位，共同开展联合攻关。
重庆先越光电半导体器件模组产业化项目开工， 据微万州消息，1月13日，重庆市万州区集中开工11个重点制造业项目，总投资达81.5亿元，涵盖电子信息、先进材料、食品加工等多个领域，其中包括半导体器件模组产业化项目。 据悉，半导体器件模组产业化项目由重庆先越光电科技有限公司投资建设，总投资9亿元，在万州经开区高峰园建设半导体器件模组生产线。 项目建成投产后可形成年生产激光器封装0.5亿颗
2023年中国芯片：进口额下滑15.4%，进口量下降10.8%， 根据中国海关总署最新公布数据，2023年中国集成电路(IC)进出口数量和金额均出现下降。值得注意的是，我国正在不断提高本地芯片产量以应对未来长期发展。 进口数据上，2023年中国累计进口集成电路4795亿颗，较2022年下降10.8%；进口金额3494亿美元，下降15.4%。此外，2023年中国二极管和类似半导体组件（
半导体设备商Disco斥资400亿日元建设新工厂， 外媒报道，日本半导体制造设备制造商Disco将在日本广岛县兴建一座新工厂，生产用于晶圆生产的一种零部件，希望能抓住客户提升的需求，加快生产进度。 报道指出，Disco预计投资超过400亿日元（约合2.76亿美元）新建广岛新工厂，计划最早于2025年开始兴建。新工厂将生产用于晶圆切割、研磨和抛光过程的切割轮。该公司预计，整体到2035年之际，公司的产
这家企业欲收购光刻胶龙头关键股份， 日本芯片材料厂商Resonac的首席执行官Hidehito Takahashi正在为日本分散的芯片材料行业的另一轮整合做准备，并表示公司可能会出手收购JSR的关键股份。
涨价函纷飞，功率半导体乘势而起？， 2019至2022年间新能源汽车、光伏、半导体等下游需求持续旺盛，全球范围内晶圆产能不足，功率半导体行业供不应求，曾出现多次涨价，其中IGBT、SiC MOSFET等十分紧俏。自2022年以来，全球范围内产能逐步释放，功率半导体市场行情回落，从二三极管、晶体管、中低压 MOS到高压MOS都出现供需反转并大幅降价；加之消费电子市场疲软大背景下，库存去化成为功率半导体市场近两年主
芯砺智能：车规级Chiplet Die-to-Die互连IP成功回片， 近日，芯砺智能正式发布全自研Chiplet Die-to-Die互连IP（以下称CL-Link）芯片一次性流片成功并顺利点亮。 据介绍，该芯片是人工智能时代片间互连最优路径，能完美地实现高带宽、低延迟、低成本、高可靠性及安全性，可以广泛应用于智能汽车、人形机器人、高性能边缘计算、服务器等多个领域。 CL-Link
重庆两江半导体产业园加快建设，年内建成交付， 据重庆两江新区消息，近日，重庆两江半导体产业园二期首批建筑面积8.7万方力争3月封顶，年内建成交付。 消息称，预计在“十四五”期间，该园区将完成布局芯片产业从设计、研发、封装测试到应用全产业链，招商企业300家左右，年产值超过30亿元。 作为国家重大建设项目，重庆两江半导体产业园定位为中国西部半导体发展的新引擎和重庆半导体产业创新示范基地
英飞凌已与SK Siltron CSS达成协议， 近日，英飞凌已与碳化硅 (SiC) 供应商SK Siltron CSS正式达成协议。根据协议，SK Siltron CSS将为其提供具有竞争力的高质量150mm SiC晶圆，支持SiC半导体的生产。在后续阶段，SK Siltron CSS将在协助英飞凌向200 mm 晶圆直径过渡方面发挥重要作用。 针对本次合作，英飞凌首席采购官 Angeliqu
时隔15个月，全球半导体销售额首次同比增长，近日，美国半导体行业协会（SIA）宣布，2023年11月全球半导体行业销售额总计480亿美元，比2022年11月的456亿美元总额增长5.3%，比2023年10月的466亿美元总额增长2.9%。
半导体材料将迎来“黄金时代”，近日，天津大学纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的马雷团队攻克了长期以来阻碍石墨烯电子学发展的关键技术难题，创造
年度盘点 | 半导体IPO：23家成功上市、60家蓄势待发，未来何去何从？ ， 2023年，在全球经济逆风以及消费电子市场疲软因素冲击下，半导体产业经历下行调整周期。资本市场上，由于证监会IPO政策收紧，2023年半导体行业上市进度有所放缓，上市企业数量与融资规模减少，部分企业终止IPO，但2023年半导体领域IPO仍旧有不少亮点。 全球半导体观察不完全统计，去年共有23家半导体相关企业成功上市，市
至迅创新工程研发实验室乔迁，官宣19nm工业级芯片全面量产， 至讯创新科技（无锡）有限公司于今日隆重举行了工程研发实验室乔迁典礼，标志着公司迈入新的发展阶段。乔迁典礼上，各路嘉宾莅临巨蟹座的新址，共同见证至讯创新开启未来的新篇章。
浙江：做强人工智能产业链，布局研发新型人工智能芯片， 1月11日，浙江发布《浙江省人民政府办公厅关于加快人工智能产业发展的指导意见》（以下简称“《意见》”）。 《意见》提出，力争到2027年，浙江成为全球重要的人工智能产业发展新高地。全省累计培育千亿级融合产业集群10个、省级创新应用先导区15个、特色产业园区100个，人工智能企业数量超3000家，总营业收入突破1万亿元。 在核心技术
据报道，特斯拉近日宣布，因为零部件供应短缺，其柏林超级工厂将在 1 月 29 日至 2 月 11 日期间暂停大部分汽车生产工作。， 据报道，特斯拉近日宣布，因为零部件供应短缺，其柏林超级工厂将在 1 月 29 日至 2 月 11 日期间暂停大部分汽车生产工作。 近期红海航道危机，使依赖中国和其他亚洲国家零部件的欧洲制造商面临新的供应链危机。 特斯拉表示，柏林超级工厂的生产将于 2 月
