• 国内首发!OPPO身份密钥亮相Passkeys技术论坛,与FIDO联盟探讨行业发展方向

    国内首发!OPPO身份密钥亮相Passkeys技术论坛,与FIDO联盟探讨行业发展方向,随着互联网的普及和移动设备的广泛应用,人们对于身份认证安全性和便捷性的要求也越来越高,Passkeys技术应运而生,为互联网安全和数字化进程注入了新的活力。近日,由FIDO联盟中国工作组主办、国民认证承办的在线沙龙活动“Passkeys技术实现与应用”成功举办,聚焦国内产业界对于Passkeys技术的实现与应用进展情况,与百余名

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    2024-1-10 16:28:00
  • 芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统,以提升用户体验

    芯原携手趣戴科技扩展手表GUI生态系统,以提升用户体验,

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    2024-1-10 14:12:00
  • 总投资50亿美元,又一座晶圆厂将完工

    近期,媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工,预计2025年初量产。联电表示,为应对产能建设需求,该董事会通过资本预算执行案3980万美元。上述新厂第一期的月产能规划为30000片晶圆,将提供22/28nm制程,总投资金额为50亿美元。,近期,媒体报道联电新加坡新厂将于2024年中完工,预计2025年初量产。联电表示,为应对产能建设需求,该董事会通过资本预算执行案3980万美元。上述新厂第一期的月产能规划为30000片晶圆,将提供22/28nm制程,总投资金额为50亿美元。

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    2024-1-10 14:05:00
  • 关于汽车芯片,工信部发布最新指南​

    1月8日,工信部办公厅编制印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》(以下简称“《指南》”)。,1月8日,工信部办公厅编制印发了《国家汽车芯片标准体系建设指南》(以下简称“《指南》”)。 汽车芯片是汽车电子系统的核心元器件,是汽车产业实现转型升级的重要基础。与消费类及工业类芯片相比,汽车芯片的应用场景更为特殊,对环境适应性、可靠性和安全性的要求更为严苛,需要充分考虑芯片在汽车上应用的实际需求,有效开展汽车芯片标准化工作,更好满足汽车技术和产业发展需要。 与此同时,随着新能

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    2024-1-10 14:04:00
  • 英特尔将为以色列车用芯片设计厂商Valens代工第二代A-PHY标准芯片

    当地时间2024 年1月8日,以色列车用芯片设计厂商Valens和英特尔代工服务(IFS)联合宣布,IFS将使用其先进的制程技术,为Valens代工生产由其设计的新一代MIPI A-PHY芯片,以满足市场需求。,当地时间2024 年1月8日,以色列车用芯片设计厂商Valens和英特尔代工服务(IFS)联合宣布,IFS将使用其先进的制程技术,为Valens代工生产由其设计的新一代MIPI A-PHY芯片,以满足市场需求。 作为此次战略合作的一部分,Valens将利用英特尔领先的制程技术

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    2024-1-10 10:15:00
  • 无锡华润微电子迪思高端掩模厂房启用,首台设备搬入

    据无锡高新区在线消息,1月8日,华润微电子迪思高端掩模厂房启用暨首台设备搬入仪式举行。,据无锡高新区在线消息,1月8日,华润微电子迪思高端掩模厂房启用暨首台设备搬入仪式举行。 消息称,迪思高端掩模项目总投资12.9亿元,建造厂房32279平方米,将建设40纳米先进光掩模产线,助力企业进一步提高掩模制程能力,达产后年营收预计可达5亿元。项目落成后,无锡迪思微电子将成为国内最大的开放式掩模工厂之一。 资料显示,无锡迪思微电子有限公司是华润微电子旗下子公司,是国内最早从事光

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    2024-1-10 10:14:00
  • 中国电科MEMS传感器产业创新基地揭牌

    近日,中国电科所属中国电科产业基础研究院投资建设的MEMS传感器产业创新基地在河北石家庄竣工揭牌。,近日,中国电科所属中国电科产业基础研究院投资建设的MEMS传感器产业创新基地在河北石家庄竣工揭牌。 据报道,新建的MEMS传感器封装测试与系统集成产品线,可新增2000万只(套)年生产能力。MEMS传感器产业创新基地项目集MEMS研发、设计、制造、封装测试和系统集成于一体,能够满足航空航天、新能源汽车、人工智能等战略新兴行业对MEMS核心产品的需求。

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    2024-1-10 10:14:00
  • 三星向子公司Semes订购数十台TC键合机,提升HBM和DDR5产能

    据外媒《THE ELEC》报道,三星已从子公司Semes订购了数十台热压(TC)键合机。由于TC键合机用于堆叠DRAM,并且是制造高带宽内存(HBM)和DDR5的必备设备,因此该订单表明三星今年可能会专注于先进DRAM的生产。,据外媒《THE ELEC》报道,三星已从子公司Semes订购了数十台热压(TC)键合机。由于TC键合机用于堆叠DRAM,并且是制造高带宽内存(HBM)和DDR5的必备设备,因此该订单表明三星今年可能会专注于先进DRAM的生产。 消息人士称,这是因为虽然存储芯片

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    2024-1-10 10:14:00
  • 清河电子科技高端芯片载板(一期)项目5月投入试产

    据济南高新区官微消息,1月7日,清河电子科技(山东)有限责任公司高端芯片载板项目(一期)迎来新进展。,据济南高新区官微消息,1月7日,清河电子科技(山东)有限责任公司高端芯片载板项目(一期)迎来新进展。 据悉,该项目位于济南综合保税区,是2023年省重大项目、市重点项目。项目总投资11.83亿元,建设厂房51695.43平方米,新上LDI激光成像设备、激光微孔设备、微孔沉铜、自动光学检查等主要设备约600台(套),2023年4月开工建设,2024年5月进行试生产。 项

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    2024-1-10 9:35:00
  • 四部门:支持高质量建设海峡两岸集成电路产业合作试验区

    1月8日,商务部、中央台办、国家发展改革委、工业和信息化部联合印发《关于经贸领域支持福建探索海峡两岸融合发展新路若干措施的通知》(以下简称《通知》)。, 1月8日,商务部、中央台办、国家发展改革委、工业和信息化部联合印发《关于经贸领域支持福建探索海峡两岸融合发展新路若干措施的通知》(以下简称《通知》)。 《通知》从5个方面提出14项措施,包括支持福建扩大对台开放合作、支持福建对台贸易高质量发展、深化

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    2024-1-9 15:11:00
  • 英伟达自动驾驶领域牵手理想、长城、极氪和小米

    1月8日,英伟达宣布理想汽车已选择NVIDIA DRIVE Thor 中央车载计算机,用于下一款车型。同时,英伟达还表示已与长城汽车、极氪和小米合作,这几家厂商已采用 NVIDIA DRIVE Orin 平台为其智能自动驾驶系统提供动力。, 1月8日,英伟达宣布理想汽车已选择NVIDIA DRIVE Thor 中央车载计算机,用于下一款车型。同时,英伟达还表示已与长城汽车、极氪和小米合作,这几家厂商已采用 NVID

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    2024-1-9 15:11:00
  • 沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展!

    迈入2024年一月,集成电路多个领域项目迎来最新进展,包括沪硅、粤芯、徐州天科合达、华润迪思等。,迈入2024年一月,集成电路多个领域项目迎来最新进展,包括沪硅、粤芯、徐州天科合达、华润迪思等。 广钢气体拟11亿元投建粤芯、长鑫、芯恩超纯大宗气站等项目 广钢气体1月6日发布晚间公告称,拟将11亿元超募资金投入“粤芯集成电路电子超纯大宗气站项目”、“广钢气体(南通)冷能综合利用空分项目”、“北京长鑫集电二期电子超纯大宗气站项目”、“芯恩

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    2024-1-9 15:11:00
  • 安森美和理想汽车续签战略协议

    1月9日,安森美宣布和理想汽车(Li Auto)续签长期供货协议。理想汽车在其增程式电动车型(EREV)中采用安森美成熟的800万像素图像传感器。,

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    2024-1-9 15:11:00
  • 英特尔宣布Arrow Lake处理器和Lunar Lake处理器将于2024年上市

    今天(1月9日),在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES)上,英特尔发布了全新的英特尔®酷睿™第14代移动和台式机处理器系列,包括全新HX系列移动处理器和主流的65W和35W台式机处理器。, 今天(1月9日),在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子展(CES)上,英特尔发布了全新的英特尔®酷睿™第14代移动和台式机处理器系列,包括全新HX系列移动处理器和主流的65W和35W台式机处理器。 英特尔高

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    2024-1-9 11:48:00
  • 上海交大无锡光子芯片研究院光子芯片中试线5月将全线贯通

    2024年1月5日,上海交通大学无锡光子芯片研究院(CHIPX)光子芯片中试线首批设备搬入仪式举行,这标志着CHIPX建设迈入全新发展阶段。, 2024年1月5日,上海交通大学无锡光子芯片研究院(CHIPX)光子芯片中试线首批设备搬入仪式举行,这标志着CHIPX建设迈入全新发展阶段。 2023年10月项目主体结构正式封顶,仅仅三个月时间便再度迎来首批设备正式入场的重大节点。本次入场的22台设备是薄膜

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    2024-1-9 11:48:00
  • 美泰电子MEMS传感器产业创新基地竣工揭牌

    据河北鹿泉开发区消息,1月6日,MEMS传感器产业创新基地竣工揭牌仪式在鹿泉区举行。, 据河北鹿泉开发区消息,1月6日,MEMS传感器产业创新基地竣工揭牌仪式在鹿泉区举行。 消息称,MEMS传感器产业创新基地项目,由中国电科产业基础研究院下属子公司河北美泰电子科技有限公司(以下简称“美泰电子”)投资建设,是今年全市首个正式竣工的重点建设项目。 该项目集MEMS研发、设计、制造、封装测

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    2024-1-9 11:48:00
  • 芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP

    芯原推出面向下一代数据中心的全新VC9800系列IP,

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    2024-1-9 11:41:00
  • 四地五展,全覆盖的展会宣传是如何实现的?

    四地五展,全覆盖的展会宣传是如何实现的?,四地五展,全覆盖的展会宣传是如何实现的? 2024年照明产业全国巡回展会再次全面升级,四地五大展会全新亮相。从阳春五月到年末冬月,贯穿全年;从长三角、厦漳泉经济带到珠三角城市圈,辐射全国;从原料、半成品到成品、配套,覆盖全产业链。

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    2024-1-9 10:39:00
  • FMM为高世代OLED竞争蓄势

    在OLED大尺寸化浪潮下,上游关键核心材料——FMM(精细金属掩模版)也开始为适配8代OLED面板作准备。日本材料厂商DNP(大日本印刷)、韩国材料厂商Poongwon Precision(丰元精密)先后宣布布局8代FMM。我国金属掩膜版材料企业也在默默蓄力。8代FMM真的要来了?,在OLED大尺寸化浪潮下,上游关键核心材料——FMM(精细金属掩模版)也开始为适配8代OLED面板作准备。日本材料厂商DNP(大日本印

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    2024-1-9 9:15:00
  • 2024年智能手表出货量将反弹增长17%,高阶产品将成为关键

    2024年智能手表出货量将反弹增长17%,高阶产品将成为关键,2023年,智能手表市场有着不错的表现,这得益于产品技术迭代带来的体验升级,包括eSIM、卫星通信加持,以及蓝牙、UWB技术提升带来的交互体验升级等等。预计在2024年智能手表市场依旧向好,来自市场调研机构Canalys的预测同样保持了该观点。Canalys表示2023年全球智能手表的总销量为1.86亿台,增长2%。其预测2024年可穿戴腕带设备的增长率将达到10%。其中全球智能手表的出货量以1

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    2024-1-9 9:12:00
  • 英特尔拿下首套High-NA EUV,台积电如何应对?

    英特尔(intel)近日宣布,已经接收市场首套具有0.55数值孔径(High-NA)的ASML极紫外(EUV)光刻机,预计在未来两到三年内用于 intel 18A 工艺技术之后的制程节点。 , 英特尔(intel)近日宣布,已经接收市场首套具有0.55数值孔径(High-NA)的ASML极紫外(EUV)光刻机,预计在未来两到三年内用于 intel 18A 工艺技术之后的制程节点。 相较之

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    2024-1-8 15:00:00
  • 日本地震后,村田MLCC八座工厂复工,联电、环球晶陆续恢复运营

    当地时间1月1日下午,日本石川县能登半岛发生7.6级地震。综合业界消息,该次地震也迫使位于当地的多家半导体公司暂时停止运营,包括东芝、环球晶圆(GlobalWafers)、多层陶瓷电容器(MLCC)制造商村田制作所(Murata Manufacturing)、联电、新唐、高塔半导体、国际电气等。, 当地时间1月1日下午,日本石川县能登半岛发生7.6级地震。综合业界消息,该次地震也迫使位于当地的多家半导体公司暂时停止

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    2024-1-8 15:00:00
  • 中国第三代自主超导量子芯片“悟空芯”发布

    1月7日,据量子计算芯片安徽省重点实验室、安徽省量子计算工程研究中心消息,我国最新的自主可控超导量子芯片——“悟空芯”(夸父 KF C72-300)发布。, 1月7日,据量子计算芯片安徽省重点实验室、安徽省量子计算工程研究中心消息,我国最新的自主可控超导量子芯片——“悟空芯”(夸父 KF C72-300)发布。 据悉,该量子芯片已在近期发布的中国第三代自主超导量子计算机“本源悟空”上运行,能够实现量

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    2024-1-8 14:59:00
  • 总投资20亿元!国内又一SSD项目签约落户

    据新城葛店消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。, 据新城葛店消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。 该项目由北京泽石科技有限公司(以下简称“北京泽石科技”)投资建设,其中,一期投资10亿元,固定资产投资6亿元,主要建设固态硬盘模组生产基地,计划实现年产SSD模组600万片;

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    2024-1-8 10:57:00
  • 江西首个省级实验室即将落地南昌高新区

    据大江网报道,近日,南昌市自然资源和规划局发布南昌瑶湖科学岛一期项目——南昌实验室项目建设工程规划许可证批前公示。, 据大江网报道,近日,南昌市自然资源和规划局发布南昌瑶湖科学岛一期项目——南昌实验室项目建设工程规划许可证批前公示。 该项目位于南昌高新区,用地范围为瑶湖科学岛科技一路以西、科苑南三路以南。工程总投资约5亿元,总用地面积约140亩,项目新建总建筑面积12万多平方米。其中,规划新建综合楼

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    2024-1-8 10:39:00