弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用
12月26日，弥费科技（上海）股份有限公司（以下简称“弥费科技”）在上海临港新片区摩尔园举办了“弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用仪式”。， 12月26日，弥费科技（上海）股份有限公司（以下简称“弥费科技”）在上海临港新片区摩尔园举办了“弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用仪式”。 资料显示，弥费科技是一家半导体AMHS设备及核心零部件供应商，公司专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动
查看详情2023-12-28 9:34:00
存储器厂商喜迎复苏庞大商机？
韩国媒体报道，因为随着搭载人工智能（AI）功能的新AI PC产品开始加入市场，预计不仅对高性能DRAM的需求将会扩大，对还未能从经济衰退情况下恢复的NAND Flash快闪存储器的需求也将扩大，为整体存储器市场带来重要的复苏契机。， 韩国媒体报道，因为随着搭载人工智能（AI）功能的新AI PC产品开始加入市场，预计不仅对高性能DRAM的需求将会扩大，对还未能从经济衰退情况下恢复的NAND Flash快闪存储器的需求
查看详情2023-12-28 9:15:00
高端装备检测创新中心揭牌
12月27日，2023无锡中日超精密制造论坛暨高端装备检测创新中心成立会议在锡山召开。会上，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心和中国机械总院集团云南分院有限公司签约共建高端装备检测创新中心并揭牌。， 12月27日，2023无锡中日超精密制造论坛暨高端装备检测创新中心成立会议在锡山召开。会上，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心和中国机械总院集团云南分院有限公司签约共建高端装备检测创新中心并揭牌。 湖南
查看详情2023-12-28 9:15:00
鼎晖投资30亿新基金落地成都高新区
12月26日，鼎晖VGC创新与成长三期成都基金完成首关募集。据悉，基金注册于成都高新区，是鼎晖VGC与策源资本共同构建的具有产业感知力和影响力的产业赋能型专业投资平台。， 12月26日，鼎晖VGC创新与成长三期成都基金完成首关募集。据悉，基金注册于成都高新区，是鼎晖VGC与策源资本共同构建的具有产业感知力和影响力的产业赋能型专业投资平台。
查看详情2023-12-28 9:15:00
苏州国芯科技与航天龙梦签署战略合作协议
近日，苏州国芯科技与江苏航天龙梦信息技术有限公司（以下简称“航天龙梦”）签署了《战略合作协议》，基于国芯科技自主可控Raid芯片和板卡通过了航天龙梦全面测试，双方将联合推动国产化信创Raid卡的研发和产业化，实现业务协同。， 近日，苏州国芯科技与江苏航天龙梦信息技术有限公司（以下简称“航天龙梦”）签署了《战略合作协议》，基于国芯科技自主可控Raid芯片和板卡通过了航天龙梦全面测试，双方将联合推动国产化信创Raid卡
查看详情2023-12-28 9:15:00
聚集存储领域，这几家厂商“抱团”合作
近期，存储厂商已经开始携同他方盟友，共同推进存储相关技术和产品开发，三星和旺宏相继宣布新消息。， 近期，存储厂商已经开始携同他方盟友，共同推进存储相关技术和产品开发，三星和旺宏相继宣布新消息。 三星携手红帽，瞄准CXL内存 12月27日，三星电子宣布与红帽（Red Hat）携手，三星首次在业内成功验证其CXL内存与红帽最新操作系统在用户环境中的互
查看详情2023-12-27 15:56:00
国内存储器项目新进展
近期，安徽华迅科技有限公司开业暨正式投产仪式在池州经开区中韩国际会客厅举行。， 近期，安徽华迅科技有限公司开业暨正式投产仪式在池州经开区中韩国际会客厅举行。 当天，华迅科技分别与深圳市同益伟创科技有限公司签订《车规级存储芯片战略合作协议》；与深圳惠科存储科技有限公司签订《2024年8000万存储模组战略合作协议》；与深圳市沐森半导体数码科技有限公司签订《全球存储品牌战略合作协议》。
查看详情2023-12-27 15:56:00
三星宣布与红帽携手，推动CXL存储生态系统扩展并取得重要进展
12月27日，三星电子宣布与红帽（Red Hat）携手，三星首次在业内成功验证其CXL内存与红帽最新操作系统在用户环境中的互操作性，该进展将支持数据中心和企业客户利用CXL内存进行高性能计算，且无需对硬件进行重大调整。， 12月27日，三星电子宣布与红帽（Red Hat）携手，三星首次在业内成功验证其CXL内存与红帽最新操作系统在用户环境中的互操作性，该进展将支持数据中心和企业客户利用CXL内存进行高性能计算，且无
查看详情2023-12-27 14:21:00
对抗特斯拉？这家车企成立车用半导体研发组织
近期日本经济新闻报道，丰田汽车已成立一个半导体研发组织，计划在2024年开始研发10nm以下的SoC产品，聚焦用于自动驾驶等领域的尖端半导体。， 近期日本经济新闻报道，丰田汽车已成立一个半导体研发组织，计划在2024年开始研发10nm以下的SoC产品，聚焦用于自动驾驶等领域的尖端半导体。 该组织既包括丰田、日产汽车、本田、马自达、SUBARU等车企，也涵盖了瑞萨、Socionext等芯片厂商。
查看详情2023-12-27 14:21:00
英特尔、高塔半导体、富士康...建厂新动作
近期，英特尔、高塔半导体、富士康等建厂计划迎来新动态：英特尔获以色列32亿美元拨款、高塔半导体重新提交印度建厂方案、富士康已向印度申请建设晶圆厂。， 近期，英特尔、高塔半导体、富士康等建厂计划迎来新动态：英特尔获以色列32亿美元拨款、高塔半导体重新提交印度建厂方案、富士康已向印度申请建设晶圆厂。 英特尔：获以色列32亿美元拨款 据路透社报道，以色
查看详情2023-12-27 14:21:00
北京赛微电子MEMS光链路交换器件启动量产
北京赛微电子MEMS光链路交换器件启动量产，北京赛微电子股份有限公司（以下简称“赛微电子”） 全资子公司Silex Microsystems AB（以下简称“瑞典Silex”）以 MEMS工艺为某客户制造的OCS（Optical Circuit Switch的缩写，即光链路交换器件） 完成了工艺及性能验证（工艺开发与试产的总耗费时间超过7年），并于2023年12月22日收到该客户发出的批量采购订单，瑞典Silex开始进行MEMS-OCS的商业化规模量产。该MEMS-OCS基于8英寸ME
查看详情2023-12-27 13:48:00
意法半导体推出新一代8 x 8多区飞行时间测距传感器VL53L8CX
意法半导体推出新一代8 x 8多区飞行时间测距传感器VL53L8CX，据麦姆斯咨询介绍，意法半导体的最新一代8 x 8多区飞行时间（ToF）测距传感器VL53L8CX实现了一系列改进，包括更强的抗环境光干扰能力、更低的功耗和更强的光学性能。意法半导体的直接飞行时间（dToF）传感器在一个模块内整合940 nm垂直腔面发射激光器（VCSEL）和多区单光子雪崩二极管（SPAD）探测器阵列，以及由两个超构表面透镜（超构透镜）组成的光学系统。其中，超构光学系统的性能优于类
查看详情2023-12-27 9:56:00
悦芯科技第400台SOC测试设备T800交付客户
2023年12月20日，悦芯科技股份有限公司（以下简称“悦芯科技”）第400台T800测试系统在芯信安电子科技有限公司（以下简称“芯信安电子”）位于苏州市阳山科技园测试厂完成现场交付。本次交付的设备，也是芯信安电子装机的第100台T800 SOC测试设备。， 2023年12月20日，悦芯科技股份有限公司（以下简称“悦芯科技”）第400台T800测试系统在芯信安电子科技有限公司（以下简称“芯信安电子”）位于苏州市阳山
查看详情2023-12-27 9:42:00
跨域计算成为自动驾驶芯片新趋势
2023年，汽车的智能化程度持续增强且更加细分。智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能体验，在极大提升了消费者驾乘体验的同时，也让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。，2023年，汽车的智能化程度持续增强且更加细分。智能驾驶、智能座舱、智能网联等丰富多样的功能体验，在极大提升了消费者驾乘体验的同时，也让智能汽车的计算场景走向多元化和复杂化。在这种趋势下，汽车主机厂
查看详情2023-12-27 9:05:00
国内又一存储芯片厂商获得融资
据浙江金投消息，近日，浙江驰拓科技有限公司（以下简称“驰拓科技”）B轮融资签约仪式举行。会上，金控投资公司、诚通混改基金、诚通国调基金、国调科改基金、国新综改基金、湖州信创、尚颀资本等与驰拓科技签订了增资合同。， 据浙江金投消息，近日，浙江驰拓科技有限公司（以下简称“驰拓科技”）B轮融资签约仪式举行。会上，金控投资公司、诚通混改基金、诚通国调基金、国调科改基金、国新综改基金、湖州信创、尚颀资本等与驰拓科技签订了增资
查看详情2023-12-27 9:03:00
工信部：持续推进核心通信芯片、关键射频器件创新突破
据新华社报道，工业和信息化部信息通信发展司司长谢存表示，我国已建成全球规模最大、技术领先的5G网络，供给能力不断增强；创新技术持续突破，5G标准必要专利声明量目前全球占比达42%；赋能效应持续彰显，5G、千兆光网已融入71个国民经济大类中。， 据新华社报道，工业和信息化部信息通信发展司司长谢存表示，我国已建成全球规模最大、技术领先的5G网络，供给能力不断增强；创新技术持续突破，5G标准必要专利声明量目前全球
查看详情2023-12-26 14:50:00
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装
12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充AI芯片先进封装产能，但并非与CoWoS封装相关。， 12月26日，半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房，扩充封装产能。产业人士分析，日月光此次主要目的为扩充AI芯片先进封装产能，但并非与CoWoS封装相关。 日月
查看详情2023-12-26 14:50:00
半导体先进封装项目签约深圳
据淮安经济技术开发区消息，12月23日，由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约。， 据淮安经济技术开发区消息，12月23日，由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约。 此次项目签约后，双方制定项目实施具体计划书，合力加快推进，让落地项目早日投产达效。 封面图片来源：拍信网
查看详情2023-12-26 10:20:00
新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶
据中建八局上海公司消息，12月24日，新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶，标志着项目高效、安全地完成了主体结构建设任务。， 据中建八局上海公司消息，12月24日，新一代化合物半导体研制基地项目全面封顶，标志着项目高效、安全地完成了主体结构建设任务。 消息介绍称，项目位于浦东新区泥城镇，总建筑面积5.79万平方米，是上海市重大工程。项目以打造红外探测器研制生产基地为目标，建成后将形成年产1万套焦平
查看详情2023-12-26 9:23:00
鼎龙股份：同意子公司增资扩股投建KrF/ArF光刻胶产业化项目
12月25日，鼎龙股份发布公告称，公司审议通过了《关于全资子公司实施增资扩股并与员工持股平台共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目的议案》，同意公司对全资子公司鼎龙（潜江）新材料有限公司实施增资并以增资扩股方式引入两家员工持股平台及一家新进投资方共同投资， 12月25日，鼎龙股份发布公告称，公司审议通过了《关于全资子公司实施增资扩股并与员工持股平台共同投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项
查看详情2023-12-26 9:23:00
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产
近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司积极推进项目进度与产能提升，目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产，量产晶片的核心位错达到行业领先水平。， 近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司积极推进项目进度与产能提升，目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产，量产晶片的核心位错达到行业领先水平。
查看详情2023-12-26 9:23:00
比亚迪入股MEMS陀螺仪供应商深迪半导体
据企查查信息，近日，深迪半导体 (绍兴)有限公司（以下简称“深迪半导体”）发生工商变更，新增比亚迪股份有限公司、深圳市创启开盈创业投资合伙企业（有限合伙）、绍兴市柯桥区智城数智五号创业投资合伙企业（有限合伙）等股东，企业注册资本也从1707.2427万美元变更为1825.， 据企查查信息，近日，深迪半导体 (绍兴)有限公司（以下简称“深迪半导体”）发生工商变更，新增比亚迪股份有限公司、深圳市创启开盈创业投资合伙企
查看详情2023-12-25 17:24:00
传索尼计划在熊本县新建一座图像感测器工厂
在全球图像传感器位居领先的SONY集团，计划通过中国大陆智能型手机制造商的发展，进一步提升其图像传感器部门的获利。， 在全球图像传感器位居领先的SONY集团，计划通过中国大陆智能型手机制造商的发展，进一步提升其图像传感器部门的获利。 外媒报导，SONY集团总裁Hiroki Totoki日前在日本长崎技术中心扩建工程竣工仪式上表示，图像传感器就像人类眼睛一样的至关重要，我们将把最高端的产品提供给世界各
查看详情2023-12-25 17:24:00
最高1000万元补贴，河北印发支持第三代半导体发展若干措施通知
近日，为推动为贯彻落实河北全省推动电子信息产业发展座谈会精神,加快第三代半导体发展，河北省人民政府印发《关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施》， 近日，为推动为贯彻落实河北全省推动电子信息产业发展座谈会精神,加快第三代半导体发展，河北省人民政府印发《关于支持第三代半导体等5个细分行业发展的若干措施》，相关内容如下： (一)支持设计研发验证
查看详情2023-12-25 16:36:00
英特尔再谈摩尔定律：周期放缓但并未死亡
摩尔定律由英特尔联合创办人兼执行长高登. 摩尔（Gordon Moore）于1970年首次提出，称随着新制程密度不断提高，芯片的晶体管数量将每两年翻一倍，但由于半导体产业的发展速度在一定程度上落后摩尔定律趋势，因此包括英伟达执行长黄仁勋在内的许多人都说摩尔定律已死。， 摩尔定律由英特尔联合创办人兼执行长高登. 摩尔（Gordon Moore）于1970年首次提出，称随着新制程密度不断提高，芯片的晶体管数量将每两年
查看详情2023-12-25 16:36:00
