• 日本强震对芯片产业影响调查;国内5大SiC项目刷进度

    日本强震对芯片产业影响调查;国内5大SiC项目刷进度,“芯”闻摘要 日本强震对芯片产业影响调查 国内5大SiC项目刷进度 总理李强调研集成电路企业 四家半导体设备商成立合资公司 江苏省重大项目清单新鲜出炉 1 日本强震影响调查 根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围,周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆(R

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    2024-1-8 10:24:00
  • 先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地

    先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地, 据无锡滨湖发布消息,1月5日,先进制程半导体设备研发生产及总部项目落地蠡园开发区。该项目总投资10亿元,拟设立研发生产基地及总部,研发生产用于半导体产线的先进封装设备。 资料显示,江苏先进制程半导体设备有限公司主要从事PVD镀膜设备、去胶机等用于半导体后道产线的关键设备的研发和生产。 封面图片来源:拍信网

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    2024-1-8 10:15:00
  • 1.62亿美元,美国将向这家芯片公司提供补贴

    当地时间1月4日,美国商务部宣布,计划向微芯科技(Microchip)提供1.62亿美元,以加强该公司半导体和微控制器单元(MCU)的生产。该笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分,将带来700多个相关岗位,同时减少对外国工厂的依赖。, 当地时间1月4日,美国商务部宣布,计划向微芯科技(Microchip)提供1.62亿美元,以加强该公司半导体和微控制器单元(MCU)的生产。该笔拨款是美国芯片法案激励措施的一部分,将

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    2024-1-5 14:06:00
  • 首个由石墨烯制成的功能半导体问世

    近日,中国天津大学及美国佐治亚理工学院研究人员研究的关于石墨烯制成的功能半导体论文发表在了权威期刊《Nature》杂志上,为开发全新电子产品打开了大门。, 近日,中国天津大学及美国佐治亚理工学院研究人员研究的关于石墨烯制成的功能半导体论文发表在了权威期刊《Nature》杂志上,为开发全新电子产品打开了大门。 据悉,该论文名为“Ultrahigh-mobility semiconducting epi

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    2024-1-5 14:06:00
  • 又一起收购,涉及MOSFET

    近日,SiC晶圆代工龙头X-FAB发布公告称,公司计划出资2250万欧元(折合人民币约1.76亿元)收购M-MOS Semiconductor Hong Kong Limited(以下简称M-MOS)的全部股份。, 近日,SiC晶圆代工龙头X-FAB发布公告称,公司计划出资2250万欧元(折合人民币约1.76亿元)收购M-MOS Semiconductor Hong Kong Limited(以下简称M-MOS)的

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    2024-1-5 14:06:00
  • 英伟达、英特尔、SK海力士等将放大招!

    全球最大消费电子展(CES)将于今年1月9日在美国拉斯维加斯举办,业界表示去年此时ChatGPT引发的AI浪潮尚未席卷全球,因此CES 2023上AI话题热度有限。经过2023年一整年的铺垫,AI热潮持续升温,这一背景下,AI将成为CES 2024展会上当之无愧的亮点。, 全球最大消费电子展(CES)将于今年1月9日在美国拉斯维加斯举办,业界表示去年此时ChatGPT引发的AI浪潮尚未席卷全球,因此CES 202

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    2024-1-5 13:51:00
  • 乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议

    乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议, 1月2日,平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家杨德仁和乾晶半导体董事长皮孝东等接待了李毛一行,介绍了浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院在碳化硅(SiC)材料研究方面的成果,以及乾晶半导体在SiC材料产业化方面的进展。 考察期间,平煤神马集团旗下中

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    2024-1-5 11:53:00
  • 支持7200MT/s速率!澜起科技宣布推出DDR5第四子代RCD芯片

    近日,澜起科技宣布推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片(DDR5 RCD04),该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率,较DDR5第一子代RCD速率提升50%,以应对新一代服务器平台对内存速率和带宽不断攀升的需求。, 近日,澜起科技宣布推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片(DDR5 RCD04),该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率,较DDR5第一子代RCD速率提升50%,以应对新一代服务器平

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    2024-1-5 11:17:00
  • 目标月产20亿只芯片,佛山市信展通电子总部落成

    1月2日,佛山市信展通电子有限公司(以下简称“佛山信展通电子”)2024年“同信致远 展通未来”活动暨公司总部落成仪式在北滘镇举行, 1月2日,佛山市信展通电子有限公司(以下简称“佛山信展通电子”)2024年“同信致远 展通未来”活动暨公司总部落成仪式在北滘镇举行。 佛山信展通电子是深圳市信展通电子股份有限公司(以下简称“深圳信展通电子”)下属全资子公司。资料显示,深圳信展通电子成立于2002年,是

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    2024-1-5 10:41:00
  • 国微纳半导体、雷科微项目签约

    据苏州科技城消息,1月4日,国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部等项目集中签约落户苏州高新区。, 据苏州科技城消息,1月4日,国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部等项目集中签约落户苏州高新区。 国微纳总部项目 苏州国微纳半导体设备有限公司主要从事第三代半导体氮化镓及碳化硅外延设备的研发、生产和销售,公司通过技术创新使同一设备平台可满足氮化镓与碳化硅两

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    2024-1-5 10:41:00
  • 中国制造新模样:“中国屏”攀登柔性显示之巅

    今天,中国制造正呈现出新模样,“中国屏”攀登柔性显示之巅。,今天,中国制造正呈现出新模样,“中国屏”攀登柔性显示之巅。近日,由人民日报经济社会部、工业和信息化部新闻宣传中心联合制作的《中国制造新模样》微视频上线,聚焦中国制造在技术创新、产业链自主可控及高端化、智能

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    2024-1-5 9:04:00
  • 2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉,涉及华虹/华润迪思/新洁能等

    据无锡高新区在线消息,2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉。无锡高新区共有华虹集成电路二期一阶段、阿特拉斯•科普柯研发制造中国总部项目等9个产业项目列入“实施项目”清单,同期增长3个。总投资324.5亿元,同比增长44.3%,年度计划投资86亿元,同比增长72%。, 据无锡高新区在线消息,2024年江苏省重大项目清单新鲜出炉。无锡高新区共有华虹集成电路二期一阶段、阿特拉斯•科普柯研发制造中国总部项目

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    2024-1-4 14:53:00
  • 1.8亿!四家国产半导体设备商成立合资公司

    中科共芯是由拓荆科技股份有限公司(以下简称“拓荆科技”)、珠海中科飞测科技有限公司(以下简称“珠海中科飞测”)、江苏微导纳米科技股份有限公司(以下简称“微导纳米”)、盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)联合成立的合资公司, 上述四家股, 据企查查信息,近期,广州中科共芯半导体技术合伙企业(有限合伙)(以下简称“中科共芯”)成立,注册资金1.80亿元人民币。 中科共芯经营范围包括

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    2024-1-4 14:53:00
  • GaN新技术可使散热能力提高2倍以上

    近期,大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底,制作出了氮化镓(GaN)晶体管,其散热性能是使用碳化硅(SiC)衬底制造相同形状晶体管的两倍以上,有望应用于5G通信基站、气象雷达、卫星通信、微波加热、等离子体处理等领域,该研究成果已发表在“Small”杂志上。, 近期,大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底,制作出了氮化镓(GaN)晶体管,其散热性能是使用碳化硅(SiC)衬底制造相同形状晶体管的两倍以上,有望

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    2024-1-4 14:53:00
  • 聚焦智能汽车第三代E/E架构,欧冶半导体宣布已完成A3轮及A4轮融资

    据欧治半导体官微消息,2023年12月29日,欧冶半导体宣布已完成A3轮及A4轮融资。这是继10月完成A2轮融资之后,欧冶半导体在短短三个月内完成的连续两轮融资,累计融资金额数亿元。, 据欧治半导体官微消息,2023年12月29日,欧冶半导体宣布已完成A3轮及A4轮融资。这是继10月完成A2轮融资之后,欧冶半导体在短短三个月内完成的连续两轮融资,累计融资金额数亿元。 其中,A3轮投资机构包括深圳市鲲

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    2024-1-4 9:38:00
  • 河南安彩年产3000吨半导体用高纯石英制品项目开工

    1月2日,河南安彩半导体“年产3000吨半导体用高纯石英制品项目”(以下简称“安彩半导体项目”)开工仪式在焦作市中站区焦作经济技术开发区科技孵化园举行。, 1月2日,河南安彩半导体“年产3000吨半导体用高纯石英制品项目”(以下简称“安彩半导体项目”)开工仪式在焦作市中站区焦作经济技术开发区科技孵化园举行。 此前2023年12月23日,安彩高科发布公告称,拟向全资子公司河南安彩半导体有限公司(以下简

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    2024-1-4 9:38:00
  • 市场规模接近全球六成,我国平板显示掩膜版产业仍存短板

    市场规模接近全球六成,我国平板显示掩膜版产业仍存短板,掩膜版又称光罩、光掩膜,是光刻工艺中的关键耗材,从应用角度看,主要分为半导体掩膜版和平板显示掩膜版。随着全球显示产业进一步向中国转移,以及在高世代、高精度市场需求的带动下,2025年中国平板显示掩膜版市场规模全球占比有望超过60%。不过业内人士强调,尽管我国掩模版行业发展速度很快,但还是存在产业链断层的情况,关键原材料

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    2024-1-4 9:23:00
  • 年产超100亿颗!嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产

    据嘉鱼发布消息,位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶,而后同步开始建设DFN、QFN生产线,预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证,8月份计划转量产,同步扩建生产线。, 据嘉鱼发布消息,位于嘉鱼县电子信息产业园的嘉创半导体芯片封装测试项目1号厂房预计明年2月封顶,而后同步开始建设DFN、QFN生产线,预计5月份进行新产品的导入和可靠性验证,8月份计划转量产,同步扩建生产线。

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    2024-1-4 9:21:00
  • 专注四代半,杭州镓仁半导体开业

    据萧山经开区消息,1月2日,杭州镓仁半导体有限公司正式开业。, 据萧山经开区消息,1月2日,杭州镓仁半导体有限公司正式开业。 资料显示,杭州镓仁半导体有限公司是一家专注于氧化镓等第四代超宽禁带半导体单晶衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。依托浙江大学硅材料国家重点实验室、浙江大学杭州国际科创中心和浙江省功率半导体材料与器件实验室,已形成一支以中国科学院院士杨德仁院士为首席顾问的研发和生产团队,掌握

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    2024-1-4 9:21:00
  • 上海集成电路设计产业园A-1-1项目主体结构封顶

    据浦东发布消息,近日,由张江高科开发建设的上海集成电路设计产业园A-1-1项目主体结构封顶,工程建设取得关键性进展。, 据浦东发布消息,近日,由张江高科开发建设的上海集成电路设计产业园A-1-1项目主体结构封顶,工程建设取得关键性进展。 项目位于上海集成电路设计产业园重要的门户节点,距离地铁13号线东延伸段丹桂路站约700米,并位于申江路(中环高架路)、龙东大道等交通节点上,项目总建筑面积约6660

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    2024-1-3 11:05:00
  • 上海闵行:2024年集中签约、开工总投资达100亿元

    据今日闵行消息,1月2日,上海市闵行区举行2024年重点产业项目集中签约开工仪式。, 据今日闵行消息,1月2日,上海市闵行区举行2024年重点产业项目集中签约开工仪式。 本次共有8个重点产业项目集中开工,总投资额达50亿元,涵盖了数字经济、高端装备、集成电路等重点产业领域。其中涉及集成电路的项目包括上海鸿晔电子科技股份有限公司通信产业化基地项目、上海先普气体技术有限公司气体纯化设备研发生产项目。

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    2024-1-3 10:55:00
  • 高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动

    据创新黄石消息,1月1日,黄石市国资公司按照投资协议约定,向中科光芯打款2亿元。目前,中科光芯(湖北)光电科技有限公司已在黄石完成注册,标志着由福建中科光芯光电科技有限公司投资建设的高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动,预计“五一”前建成投产。, 据创新黄石消息,1月1日,黄石市国资公司按照投资协议约定,向中科光芯打款2亿元。目前,中科光芯(湖北)光电科技有限公司已在黄石完成注册,标志着由福建中科光芯光

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    2024-1-3 10:55:00
  • 国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程竣工交付

    据苏州纳米城消息,12月29日,国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程的竣工暨交付仪式举行。, 据苏州纳米城消息,12月29日,国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程的竣工暨交付仪式举行。 本次竣工的国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程隶属独墅湖科教区,南临启慧路,西接广贤街,总占地面积约2.6万平方米,总建筑面积约9.2万平米,总

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    2024-1-3 10:04:00
  • 品牌力量,驱动产业前行 | “2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓

    品牌力量,驱动产业前行 | “2023电子信息影响力品牌榜”正式揭晓,12月29日,由中国电子商会、数字经济观察网主办,软信信息技术研究院承办的“2023电子信息影响力品牌榜”(以下简称品牌榜)正式揭晓。本次活动是由国家级行业商会、媒体联合打造的电子信息领域的权威活动,旨在展示电子信息领域的创新成果和品牌影响力,共绘电子信息产业高质量发展的宏伟蓝图。

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    2024-1-3 9:39:00
  • SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力

    2024年1月3日,SK海力士宣布,公司将参加于1月9日至12日在美国拉斯维加斯举行的世界最大规模电子、IT展会“国际消费电子产品展览会(CES 2024)”,届时展示未来AI基础设施中最为关键的超高性能存储器技术实力。, ·凸显AI时代半导体存储器的重要性 ·展示超高性能存储器HBM3E和体验型“AI算命先生” ·

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    2024-1-3 9:07:00