国产存储芯片传来新进展
国产存储芯片传来新进展， 近期，佰维存储公布投资者关系活动记录表。 对于“公司近期在研发上的新进展”这一问题，佰维存储表示，近期，公司成功研发并发布了支持CXL2.0规范的CXL DRAM内存扩展模块，兼具支持内存容量和带宽扩展、内存池化共享、高带宽、低延迟、高可靠性等特点，赋能AI高性能计算。 官方资料显示，佰维存储掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进
查看详情2024-1-23 16:43:00
碳化硅相关厂商上市新进展
资料显示，瀚天天成是宽禁带半导体外延晶片提供商，主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件。， 近期，媒体报道瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）递交的招股书获受理。 资料显示，瀚天天成是宽禁带半导体外延晶片提供商，主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售，产品用于制备碳化硅功率器件。 该公司此次拟募资金额约为35亿元，主要用于年产8
查看详情2024-1-23 14:20:00
国调基金二期等入股积塔半导体，注册资本增至169亿元
国调基金二期等入股积塔半导体，注册资本增至169亿元， 据天眼查显示，近日，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）发生工商变更，新增中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司（以下简称“国调二期”）、无锡上汽金石创新产业基金合伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、华大半导体有限公司等股东。 同时，积塔半导体的注册资本由
查看详情2024-1-23 13:37:00
华海清科：2023年预计净利最高7.74亿元，同比增长最高54.31%
华海清科：2023年预计净利最高7.74亿元，同比增长最高54.31%， 1月22日，华海清科发布2023年年度业绩预增公告。公司预计2023年年度营业收入为23亿元至27亿元，较上年同期相比增加6.51亿元至10.51亿元，同比增长39.49%至63.75%；归属于母公司所有者的净利润为6.59亿元至7.74亿元，较上年同期相比增加1.57亿元至2.72亿元，同比增长31.38%至54.31%。
查看详情2024-1-23 13:37:00
芯片大厂正开发2~5nm技术？
芯片大厂正开发2~5nm技术？， 据媒体引述芯片大厂美满电子（Marvell）首席开发官Sandeep Bharathi表示，与2nm有关的投资相关工作业已经开始，虽然不能公开披露产品的工艺和技术细节，但可以确认，在2~5nm上的技术正在开发中。 Bharathi表示，在数据中心的能耗中，连接方面的功率占比约为10%，因此低延迟、低误码率和低功耗至关重要。美满电子可以为人工智能应用中特定工作负载提供
查看详情2024-1-23 13:37:00
AMD首批Instinct MI300X已开始交付
AMD最近开始量产出货其最新一代人工智能和高性能计算（HPC）加速器Instinct MI300X，并率先交付合作伙伴LaminiAI使用。LaminiAI将使用MI300X加速器执行大型语言模型（LLM）的计算工作，以满足企业用户的需求。， AMD最近开始量产出货其最新一代人工智能和高性能计算（HPC）加速器Instinct MI300X，并率先交付合作伙伴LaminiAI使用。LaminiAI将使用MI300X
查看详情2024-1-23 9:54:00
两个芯片项目迎来新进展
据投资咸宁消息，湖北省咸宁市通城县两个芯片项目传来新消息，包括安芯美科技（湖北）封测项目、湖北强芯半导体项目。， 据投资咸宁消息，湖北省咸宁市通城县两个芯片项目传来新消息，包括安芯美科技（湖北）封测项目、湖北强芯半导体项目。 安芯美科技（湖北）封测项目封顶 安芯美科技（湖北）封测项目主体结构已经封顶，即将装修施工，预计今年全部竣工。
查看详情2024-1-23 9:44:00
三星或已试产第二代3纳米芯片，力拼良率超过 60%
三星或已试产第二代3纳米芯片，力拼良率超过 60%， 韩媒《朝鲜日报》（Chosun）引述业界人士的话表示，三星已开始制造第二代3纳米制程（SF3）试制品，并测试芯片性能和可靠性，目标是6个月力拼良率超过60%。 台积电、三星都在积极争取客户，准备上半年量产第二代3纳米GAA架构制程，能否满足Nvidia、高通、AMD等大客户需求，同时迅速提高产量，是竞争中能否成功的关键。
查看详情2024-1-22 15:28:00
终端AI PC带动内存需求！存储大厂迎新动态
终端AI PC带动内存需求！存储大厂迎新动态， 近日，美光科技宣布推出业界首款标准低功耗压缩附加内存模块（LPCAMM2），提供从16GB至64GB的容量选项，为PC提供更高性能、更低功耗、更紧凑的设计空间及模块化设计。 美光科技表示，LPCAMM2内存模块现已出样，并计划于2024年上半年量产，这是自1997年业界采用小型双列直插式内存模块（SODIMM）以来，客户端PC首次采用颠覆性的全新外形规
查看详情2024-1-22 14:42:00
日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成
日月光4.64亿扩产先进封装，格芯和Amkor合作的封测厂正式落成， 毫不意外，先进封装成为了2024年半导体产业的香饽饽。在当代摩尔定律减速的同时，计算需求却在不断暴涨。随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，对算力芯片的效能要求越来越高。近日，日月光在先进封装上再进一步扩产，格芯和Amkor合作的封测厂也正式落成。 日月光取得马来西亚槟城土地 扩充先
查看详情2024-1-22 14:42:00
2023年爆火的OpenAI，在2024年开始筹划自己制造芯片？
2023年爆火的OpenAI，在2024年开始筹划自己制造芯片？， 据外媒消息，OpenAI公司担忧人工智能芯片短缺，计划在未来成立一家芯片制造公司，目前，其首席执行官萨姆·奥特曼正在说服潜在投资者加入这一计划。 远在天边的半导体制造工厂网络计划 外媒消息显示，OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼正在与全球投资者洽谈，希望能筹集数十亿美元，打造出一
查看详情2024-1-22 14:42:00
年产36亿颗！新声半导体射频滤波器芯片项目开工
年产36亿颗！新声半导体射频滤波器芯片项目开工 ， 1月20日，新声半导体射频滤波器芯片项目开工仪式在苏州高新区举行，导入高端半导体芯片项目先进产线，将建设新声半导体总部。 资料显示，新声半导体是一家专业从事通信领域半导体滤波器芯片和射频模组产品研发生产制造的高科技公司，产品主要应用于无线通讯终端市场。公司已有30余款基于全自主技术知识产权的产品研发落地并实现市场销售。 新声半导体总
查看详情2024-1-22 9:56:00
重大项目密集开工，制造业投资“春潮涌动”
重大项目密集开工，制造业投资“春潮涌动”，高世代AMOLED生产线、国际医谷、机器人产业园……新年伊始，全国多地掀起重大项目开工建设热潮，
查看详情2024-1-22 9:19:00
广东新政：打造集成电路产业集群，支持南沙补强宽禁带半导体全产业链
广东新政：打造集成电路产业集群，支持南沙补强宽禁带半导体全产业链， 1月12日，《中国（广东）自由贸易试验区提升战略行动方案》（以下简称《行动方案》）印发，广东力争到2025年，进出口总额突破8000亿元。 《行动方案》提出对标国际高标准规则，提升制度型开放水平；强化航运贸易枢纽功能，
查看详情2024-1-22 9:18:00
最高奖励1000万元！成都出台促进人工智能产业发展新政
最高奖励1000万元！成都出台促进人工智能产业发展新政， 1月18日，成都市经信局市新经济委、成都市科技局、成都市财政局、成都市地方金融监督管理局等7部门联合印发《成都市进一步促进人工智能产业高质量发展的若干政策措施》（简称：《政策措施》），从促进人工智能算法发展、推动人工智能能级提升、构建人工智能产业生态三方面，提出了十条具体政策，助力成都抢抓人工智能发展
查看详情2024-1-22 9:18:00
台积电刘德音任内最后一场法说会，事关行业未来走向
台积电刘德音任内最后一场法说会，事关行业未来走向， 台积电1月18日公布了2023年第四季财务报告并召开业绩说明会，此番重点颇多，台积电表示2024年营收将大幅成长超20%，并且台积电已度过资本密集（capital intensity）的高峰期，未来几年将开始大收成；2024年3nm营收迅速提高带动台积电市场份额提升，2nm制程需求比3nm还火；未来日本还要再加建一座厂...
查看详情2024-1-19 14:40:00
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！
2023年SiC产业链融资回顾，单笔最高135亿！， 2023年内SiC产业链融资详情如下表： 融资多寡通常被视为一个行业兴衰的标志之一，2
查看详情2024-1-19 14:40:00
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温， AI浪潮驱动下，先进封装加速扩产。 近期媒体报道，台积电上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增至5000~6000片， 以满足未来AI、HPC的强劲需求。 资料显示，台积电SoIC是业界第一个高密度3D小芯片堆叠技术，通过Chip on Wafer（CoW）封装技术，可以将不同尺寸、功能、
查看详情2024-1-19 14:40:00
高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约
高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约， 1月17日，高性能半导体材料科研成果转化框架协议签约仪式在青岛天安科创城举行。仪式上，青岛大商电子有限公司总经理苟钊迪与国家高速列车技术创新中心副主任刘韶庆签署了合作协议。 根据协议，双方将共同推动高性能半导体材料关键技术研发与成果转化，开发具有自主知识产权的高纯度焊接复合材料及其钎焊技术体系。 青岛大商电子有限公司专注于第三代半导体封装用
查看详情2024-1-19 10:41:00
加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%
加速碳化硅研发！晶盛机电预计2023年净利同比最高增长70%， 1月19日，晶盛机电发布2023年度业绩预告称，预计2023年归属于上市公司股东的净利润约43.85亿元~49.7亿元，同比增长50%~70%；扣除非经常性损益后的净利润42.2亿元~47.05亿元，同比增长50.36%~71.70%。 晶盛机电表示，报告期内，公司围绕“先进材料、先进装备”的双引擎可持续发展战略，持续深化“装备
查看详情2024-1-19 10:41:00
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产
首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶，计划2024年6月投产， 据中电二公司消息，近日，江苏首芯半导体项目生产厂房主体结构封顶仪式举行。江苏首芯半导体薄膜沉积设备研发及生产项目位于无锡江阴高新区，为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地，总投资5亿元，计划于2024年6月投产。 据江阴发改委官方消息，首芯半导体薄膜沉积设备项目为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售
查看详情2024-1-19 10:22:00
挑战OLED？全球首个高效串联钙钛矿发光器件研制成功
挑战OLED？全球首个高效串联钙钛矿发光器件研制成功，近日，韩国研究团队成功研制出全球首个高效串联钙钛矿发光器件。这项技术成果有望加速新一代显示发光材料钙钛矿的商业化进程。韩国
查看详情2024-1-19 9:27:00
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵， 1月18日，博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目落地延陵镇。博蓝特计划在延陵镇投资10亿元建设年产25万片的6-8英寸碳化硅衬底，该项目建成后预计可实现年销售收入15亿元。 资料显示，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年，采用光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体材料碳化
查看详情2024-1-19 9:25:00
两天内三起并购案，涉及2024开年EDA最大全球收购！
两天内三起并购案，涉及2024开年EDA最大全球收购！， 迈入2024年，半导体行业并购火热，1月15日及16日，半导体行业发生三起收购案，EDA行业巨头新思科技以350亿美元收购Ansys，神盾股份以新台币47亿元（约合人民币10.75亿元）收购乾瞻科技，美国Aragio Solution公司被智原以2000万美元（约合人民币1.44亿元）收购。 350亿美元，新思科技收购An
查看详情2024-1-18 14:59:00
出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司
出资3720万美元，富士康母公司在印度成立芯片封装测试公司， 鸿海集团（富士康母公司）1月17日发布公告，宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。 公告显示，子公司Big Innovation Holdings Limited原先拟以2940万美元取得合资公司40%股权，现投资主体更改为鸿海印度子公司Foxconn Hon Hai Technology India Meg
查看详情2024-1-18 14:59:00
