英国AI芯片初创公司考虑出售，Arm、软银集团、OpenAI成潜在买家？
根据英国《每日电讯报》报道，Graphcore寻求新资金来弥补日益增加的亏损，但向投资人募集资金遭遇困难，可能改为寻找买家收购公司，以完成价值逾4亿英镑交易。，根据英国《每日电讯报》报道，Graphcor
查看详情2024-2-21 14:56:00
最高超100亿美元，格芯、英特尔有望获得美国补贴
据外媒报道，2月19日，美国政府表示，作为美国《芯片与科学法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金，用于支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片生产。，据外媒报道，2月19日，美国政府表示，
查看详情2024-2-21 14:56:00
下一个“黑马”赛道，MRAM存储器市场蠢蠢欲动
据日经新闻网报道，近期晶圆代工厂商力积电（PSMC）传出将和日本新创企业合作，目标在2029年量产MRAM，将利用力积电计划在日本兴建的晶圆厂第2期工程产线进行量产。，
查看详情2024-2-21 11:50:00
山东青岛三大芯片相关项目集中开工
据青岛自贸片区消息，2月19日，青岛自贸片区、中德生态园举行2024年重点项目集中开工仪式，总投资约73亿元的16个重点项目集中开工。本次集中开工的重点项目涵盖集成电路、智能制造、基因与细胞诊疗、数字经济等7个行业领域。， 据青岛自贸片区消息，2月19日，青岛自贸片区、中德生态园举行2024年重点项目集中开工仪式，总投资约73亿元的16个重点项目集中开工。本次集中开工的重点项目涵盖集成电路、智能制造、基因与细胞诊疗
查看详情2024-2-21 9:52:00
湖州产投芯片封装测试及模组制造产业链制造基地项目开工奠基
据湖州产业集团消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基，由湖州市产业集团投资建设。， 据湖州产业集团消息，2月18日，产芯芯片封装测试制造基地项目正式开工奠基，由湖州市产业集团投资建设。 产芯芯片封装测试制造基地位于湖州南太湖新区康山片区，总投资50.5亿元，总用地约350亩，新增建筑面积约40万平方米，购置晶圆研磨机、激光切割机等设备，建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测
查看详情2024-2-21 9:21:00
又一家SiC相关厂商拟A股IPO！
2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。， 2月18日，证监会披露了关于芯三代半导体科技 (苏州) 股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告（以下简称报告）。 报告显示，2024年1月30日，海通证券
查看详情2024-2-20 15:15:00
上海重大工程清单公布：中芯国际、华为、盛美半导体、积塔半导体等项目在列
近日，2024年上海市重大工程清单正式公布，计划安排正式项目191项，其中，科技产业类76项；另计划安排预备项目26项。， 近日，2024年上海市重大工程清单正式公布，计划安排正式项目191项，其中，科技产业类76项；另计划安排预备项目26项。 具体到76项科技产业类看，计划建成14项
查看详情2024-2-20 15:15:00
华为、阿里、百度、地平线…国内8家AI芯片厂商梳理
ChatGPT大放异彩之后，OpenAI公司于今年春节期间发布了文生视频模型Sora，可以用文字指令生成长达1分钟的高清视频，AI技术从文本、图像渗透进视频领域，再次引发业界对生成式AI的讨论与关注。， ChatGPT大放异彩之后，OpenAI公司于今年春节期间发布了文生视频模型Sora，可以用文字指令生成长达1分钟的高清视频，AI技术从文本、图像渗透进视频
查看详情2024-2-20 15:15:00
换个赛道再卷！魅族停止传统“智能手机”新项目，AIl in AI
换个赛道再卷！魅族停止传统“智能手机”新项目，AIl in AI，魅族科技发文称，公司决定 All in AI，将停止传统“智能手机”新项目，全力投入“明日设备”AI For New Generations，迈入前景广阔的 AI 科技新浪潮。从最早的MP3到智能手机，魅族都做出了举世瞩目的成绩，而如今投入AI，是它的又一次转型，魅族能取得怎样的成绩让人期待。站上风口，又急流勇退2003年，黄章在珠海创立了魅族科技，进军MP3市场
查看详情2024-2-20 14:42:00混合ToF弥补单一ToF不足实现全面深度传感
混合ToF弥补单一ToF不足实现全面深度传感，广为人知的传感技术，已经在各个领域中应用得十分广泛。ToF的测距原理其实并不复杂，通过给目标连续发送光信号或脉冲，然后用传感器接收从物体返回的光，计算探测光的飞行时间来得到目标物距离。单一ToF到混合ToF提到ToF技术，目前有iToF和dToF之分。iToF，indirect Time-of-Flight，是一种间接的光飞行时间传感方法，通过测量相位偏移来间接测量光的飞行时间，而不
查看详情2024-2-20 14:40:00
美国政府将向格芯提供15亿美元补贴 支持其扩大芯片生产
据外媒报道，2月19日，美国政府表示，作为美国《芯片与科学法案》的一部分，它打算向芯片制造商格芯提供15亿美元资金，用于支持该公司扩大其在纽约和佛蒙特州的芯片生产。，
查看详情2024-2-20 11:56:00
All in AI！魅族宣布停止传统智能手机新项目
2024 年 2 月 18 日，魅族科技官方宣布，决定 All in AI，将停止传统「智能手机」新项目，全力投入「明日设备」AIFor New Generations，迈入前景广阔的AI科技新浪潮。，
查看详情2024-2-20 11:55:00
珠海高新区：年内形成半导体与集成电路等4个百亿级战略性新兴产业集群
据珠海高新区消息，2月18日，在珠海市高质量发展大会上，珠海高新区党工委书记赵适剑指出：“2024年，珠海高新区地区生产总值增长目标为8%，力争实现两位数增长，
查看详情2024-2-20 11:53:00
传高合汽车官宣停产6个月
市场消息称，2月18日高合汽车在内部大会上宣布，即日起将停工停产6个月，市场消息称，2月18日高合汽车在内部大会上宣布，即日起将停工停产6个月。2月18日前高合汽车正常发放员工工资，3月15日之前留职员工
查看详情2024-2-20 11:48:00
索尼与希捷共研HDD硬盘容量翻倍技术
索尼已成功研发出用于大容量机械硬盘（HDD）的半导体激光器，容量可达到30TB。，据日媒报道，索尼已成功研发出用于大容量机械硬盘（HDD）的半导体激光器，可使硬盘的存储容量翻倍，用于存储大量人工智能数据。 据悉，索尼半导体与美国HDD大厂希捷科技共同开发了该技术，从存储容量来看，3.5英寸HDD的容量可达到30TB，为此前的2倍。报道称，希捷将从今年春季开始量产大容量HDD，索尼计划从今年5月起量产
查看详情2024-2-20 10:00:00
中国信通院：中国AI专利申请量占64%，位列全球第一
《全球数字经济白皮书（2023年）》显示，中国AI专利申请量占全球64%，位列世界第一。，近日，据中国信通院最新发布的《全球数字经济白皮书（2023年）》显示，从2013年到2023年Q3，全球AI专利申请量累计达到129万件，全球AI专利授权量累计超过51万件。其中，中国AI专利申请量占全球64%，位列世界第一。 此外，在论文发表方面，截至2023年Q3，全球发表了117万篇AI论文。其中
查看详情2024-2-20 9:58:00
订单需求放缓，预估2024年第一季MLCC出货量环比减少7%｜TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询：订单需求放缓，预估2024年第一季MLCC出货量环比减少7%，TrendForce集邦咨询：订单需求放缓，预估2024年第一季MLCC出货量环比减少7%
查看详情2024-2-19 15:21:00
英国将打造5G通信领域射频GaN器件自主供应链
近日，化合物半导体应用 (CSA) Catapult披露消息，英国想要通过一个名为ORanGaN项目，来构建一个全新的主权供应链，专注于研发5G通信的英国射频（RF）氮化镓（GaN）产品和设备。，
查看详情2024-2-19 15:12:00
半导体设备市场谨慎乐观，亮点还是有的
近期，全球营收前四的半导体设备厂商接连公布2023年年报或2024年最新季报。围绕2024年半导体设备的增长支点、技术重点、宏观形势，头部企业划了这些重点。，近期，全球营收前四的半导体设备厂商接连公布2023年年报或2024年最新季报。围绕2024年半导体设备的增长支点、技术重点、宏观形势，头部企业划了这些重点。
查看详情2024-2-19 13:50:00
挑战泛林集团，东京电子2025年推新型蚀刻机，可生产超400层堆叠NAND芯片
全球半导体设备龙头东京电子表示，将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备，据悉该新型蚀刻机目前正在开发中，将用于在超过400层堆叠的NAND芯片上蚀刻通道孔，
查看详情2024-2-19 11:40:00
银邦股份精整智能制造基地等三个项目签约落地无锡高新区
据悉，银邦金属复合材料股份有限公司致力于铝合金复合材料、多金属复合材料研发和生产，是国内规模最大的铝合金复合板带箔生产企业之一。其拥有江苏省金属层状复合材料重点实验室、江苏省企业技术中心、美的-银邦联合创新实验室等9个研发平台，累计授权专利85件，参与制定国家， 据悉，银邦金属复合材料股份有限公司致力于铝合金复合材料、多金属复合材料研发和生产，是国内规模最大
查看详情2024-2-19 10:08:00
湖南：加强集成电路、基础软件等关键技术突破
湖南：加强集成电路、基础软件等关键技术突破， 近日，在湖南省第十四届人民代表大会第二次会议上，湖南省省长毛伟明作政府工作报告提出： 培育壮大新兴产业。加快融合化集群化发展，打造一批根植湖南、竞争力凸显的新兴产业集群。数字产业紧扣发展先进计算、新一代半导体、新型显示、智能终端，加快打造全
查看详情2024-2-19 10:08:00
硅晶圆市场预警，短期难以复苏？
近期，硅晶圆大厂SUMCO（日本胜高）发出示警称，公司本季度获利恐锐减95%，短期内硅晶圆需求恐难以复苏。， 近期，硅晶圆大厂SUMCO（日本胜高）发出示警称，公司本季度获利恐锐减95%，短期内硅晶圆需求恐难以复苏。 SUMCO认为，除了人工智能（AI）应用之外，其余半导体应用
查看详情2024-2-19 9:30:00
孙正义拟筹资1000亿美元成立AI芯片企业，与Arm业务互补
彭博社报道，软银集团创办人孙正义计划筹资1000亿美元成立AI芯片企业，希望与集团Arm业务互补。，彭博社报道，软银集团创办人孙正义计划筹资1000亿美元成立AI
查看详情2024-2-18 15:19:00
