渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工
据渭南日报报道,3月1日,渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在渭南经开区举行。项目总占地面积约11亩,总投资约1.26亿元人民币。,
据渭南日报报道,3月1日,渭南圆益半导体存储芯片材料配套项目开工仪式在渭南经开区举行。项目总占地面积约11亩,总投资约1.26亿元人民币。,
3月5日,西部数据宣布,在NAND Flash业务拆分后,将保留原名,专注经营核心HDD业务,并表示这一分拆过程有望在2024年下半年完成。与此同时,将为即将分拆的闪存和传统硬盘业务任命CEO。,
《the mercury news》近期报道,由于行业放缓,高塔半导体计划对其美国纽波特海滩市(Newport Beach)的大部分业务进行为期三周的停工,此举将使近700名员工休假。停工期间,设备将保持“热停机状态”,工厂未工作地区的电力将被关闭。,
据中国光谷3月7日消息,光谷实验室宣布,其科研团队研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像,面阵规模30万、盲元率低于6‰、波长范围0.4-1.7微米、暗电流密度小于50nA/cm2、外量子效率高于60%,性能优越。,
专精特新企业富捷电子再获“高质量发展突出贡献奖”,在近日举行的马鞍山郑蒲港新区高质量发展表彰大会上,富捷电子在推动地区经济发展中的卓越贡献,被授予“高质量发展突出贡献奖”。这一荣誉不仅是对富捷电子过去努力的认可,也是对其未来发展的期待。
2024年3月6日,厦门士兰集宏半导体有限公司成立,注册资本2000万元人民币,法定代表人为陈向东,经营范围包括集成电路设计;集成电路芯片及产品制造;集成电路制造;集成电路销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售等。股东信息方面,厦门士兰集宏半导体有限公司由士兰,
行而不止,期待再聚!,行而不止,期待再聚!2024成都天府照明博览会圆满收官,相约2025!2024年3月1-3日,为期3天的成都天府照明博览会在成都世纪城新国际会展中心圆满落幕!深耕行业十四载,根植西南核心、辐射全国市场、链接上下游产业资源,2024成都天府照明博览会围绕行业商贸、新品发布、资讯发布三大板块,全面打造一场向智能化、多元化不断升级的照明盛会。
随着工业4.0时代的到来,工厂自动化已成为制造业发展的关键。自动化驱动生产力,生产力则推动盈利。几十年来,机器人一直是制造工厂自动化的重要组成部分。,随着工业4.0时代的到来,工厂自动化已成为制造业发展的关键。自动化驱动生产力,生产力则推动盈利。几十年来,机器人一直是制造工厂自动化的重要组成部分。传统的工业机器人以其高效率和精确性在制造业中占据了主导地位。然而,随着智能化和柔性制造的需求日益增长,传统机器人的局限性逐渐显现。 近年来出现了一种新趋势——协作机器人,又称“协作型机器人”或“
该环境物联网研究报告预测了物联网的发展演变和市场增长趋势,该环境物联网研究报告预测了物联网的发展演变和市场增长趋势北京,2024年3月6日——负责监管蓝牙技术的行业协会蓝牙技术联盟(SIG)近日发布了中文版市场研究报告《环境物联网:一种新型蓝牙物联网设备》,深入分析了这种新型物联网设备。环境物联网——物联网设备的全新发展环境物联网是指一类新型物联网设备,它们利用无线电波、光、位移和热等环境能源作为主要动力源。环境物联网
近日,嘉兴斯达微电子有限公司高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目传出新动向。浙江省发改委公布了2024年浙江省扩大有效投资“千项万亿”工程,南湖区14个重大项目入选,其中嘉兴斯达高压特色工艺功率芯片和SiC芯片研发及产业化项目等3个项目将于今年投产。,
中国上海(2024年3月6日)– 德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)今日推出两个全新的功率转换器件产品系列,可帮助工程师在更小的空间内实现更高的功率,从而以更低的成本提供超高的功率密度。,
存储市场正掀起AI狂欢热潮,HBM技术也从幕后走向台前,并成为推动存储器产业发展的强劲动能,近期,存储厂商南亚科总经理李培瑛对外表示,HBM目前产品溢价较高,确实会对存储器厂商营收有所贡献,
十四届全国人大二次会议5日上午在人民大会堂开幕,国务院总理李强向大会作政府工作报告,十四届全国人大二次会议5日上午在人民大会堂开幕,国务院总理李强向大会作政府工作报告。2024年政府工作任务
近年EDA企业Cadence的收购动作频频,去年该公司刚宣布收购英国EDA公司Pulsic以及Intrinsix公司,扩展其产品组合,今年开始,该公司的收购步伐仍未停。,近年EDA企业Cad
3月2日,天岳先进发布公告称,公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金,在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下,使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体材料项目”。,
据中国台湾工商时报报道,力积电董事长黄崇仁3月4日表示,力积电将逐步退出面板驱动IC及传感器领域。2024年将是力积电的营运转型年。,据中国台湾工商时报报道,力积电董事长黄崇仁3月4日表示,力积电将逐步退出面板驱动IC及传感器领域。2024年将是力积电的营运转型年。力积电总经理谢再居表示,农历年后存储器代工及成熟制程逻辑代工客户需求急迫,其中有一半需求是原先在中国大陆下单的客户转单。谢再居进一步表示,力积电未来将转进少量多样的特
近日,天承科技在接受机构调研时表示,公司上海工厂二期项目已启动,拟投入5,000万元用于半导体相关功能性湿电子化学品的生产设备和车间改造,计划明年上半年实现投产,2024年有实质性的上量收入,
据强华股份微信公众号消息,3月2日,强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块顺利举行。,据强华股份微信公众号消息,3月
据上海市建设工程交易服务中心消息,近日,位于临港新片区的上海新微半导体有限公司二期项目已开启资格预审,并在2月27日进行公开招标。,据上海市建设工程
一站式解决方案能够仿真 Wi-Fi 设备和网络流量,全面覆盖最新 IEEE 802.11be 标准中的新使用场景,· 一站式解决方案能够仿真 Wi-Fi 设备和网络流量,全面覆盖最新 IEEE 802.11be 标准中的新使用场景· 支持对4x4 MIMO 和320 MHz 信道带宽的WiFi-7设备执行信令(RF)和吞吐量测试· 集各种功能于一身,可以加快测试设置,降低复杂性以及提高性能,帮助设备制造商更快地面向市场推出 Wi-Fi 7 设备是德科技(NYSE:KEYS)推
封测市场竞争日益激烈,尤其是近两年摩尔定律减速,先进制程技术仍需时日,计算需求却在不断暴涨,由此先进封装被寄予厚望。近两年,已有多家封测大厂不断通过兼并、扩产、创新技术等方式提高市场竞争力。,
据TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于备货动能回温,以及三大原厂控产效益显现,主流产品的合约价格走扬,带动2023年第四季全球DRAM产业营收达174.6亿美元,季增29.6%。,
据介绍,按照双方协议签署,芯联集成将和理想汽车在碳化硅(SiC)领域展开全面战略合作,双方将一起积极推动产品化进程,共同提升双方的市场竞争力。同时,双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开深度合作。,
截至美东时间3月4日收盘,英伟达股价上涨3.6%,总市值达到2.13万亿美元,超过沙特阿美,成为全球第三大公司,仅次于微软和苹果。,截至美东时间3月4日收盘,英伟达股价上涨3.6%,
第十二届中国电子信息博览会同期第103届中国电子展,第十二届中国电子信息博览会同期第103届中国电子展将于2024年4月9-11日,深圳会展中心(福田)举办,9大主题馆30个主题展区,本届展会汇聚海内外中国电子、华为、TCL、海信、天马微电子、龙腾光电、和辉光电、中芯国际、潮州三环、风华高科、四川永星、广州飞虹、是德科技、沈阳兴华、朝阳电源、中国兵器、长城、飞腾、麒麟、金山办公、三峡星、金士顿、国鑫、西部数据、希捷科技等1500家参展企业,涵盖电子信息全产业链,一站式参观&采购,欢迎莅临参观