无线充电不是一个陌生的技术了，它已经走向市场并应用了很长一段时间。尤其是在移动设备领域，无线充电技术可以说发展得十分迅速，几乎成为手机的标配。不过相比之下，在电动汽车领域，该技术的进展就缓慢得多。，无线充电不是一个陌生的技术了，它已经走向市场并应用了很长一段时间。尤其是在移动设备领域，无线充电技术可以说发展得十分迅速，几乎成为手机的标配。不过相比之下，在电动汽车领域，该技术的进展就缓慢得多。不同于手机本身用电量不高，手机无线充电可以比较容易做到很高的功率，电动汽车无线充电技术长期以来功
当地时间3月20日，存储大厂美光科技公布截止2024年2月29日的2024财年第二季度业绩。受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求，美光科技该财季意外实现转亏为盈，且本季财测优于预期。， 当地时间3月20日，存储大厂美光科技公布截止2024年2月29日的2024财年第二季度业绩。受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求，美光科技该财季意外实现转亏为盈，且本季财测优于预期。 数据显示，美光科技2024财年第
Day2丨新质生产力聚链成势，近距离探索上游设备商们如何把握下游景气！，慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办。展会现场吸引超900家电子制造行业的创新企业加入，规模达近
根据韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。， 根据韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。 报导指出，德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻
尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息，但是随着市场需求逐渐回温，以及AI等高性能应用驱动，全球晶圆厂尤其是12英寸晶圆厂的投资热潮仍在继续。， 尽管近期市场传出英特尔等半导体大厂推迟美国晶圆厂投运的消息，但是随着市场需求逐渐回温，以及AI等高性能应用驱动，全球晶圆厂尤其是12英寸晶圆厂的投资热潮仍在继续。 近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，由于存储器市场的复苏以及高
当前，在新能源汽车、光伏等领域的推动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体备受市场关注。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。， 当前，在新能源汽车、光伏等领域的推动下，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体备受市场关注。据TrendForce集邦咨询预期，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元。 与此同时，相关厂商亦颇受资本市场
行业翘楚汇聚，IMCA 2024华南测试测量产业大会暨展览会启航在即 ，行业翘楚汇聚，IMCA 2024华南测试测量产业大会暨展览会启航在即智能制造是“新质生产力”的重要内容，是人工智能技术、信息技术与制造业深度融合而形成的新型生产方式，智能制造为新质生产力形成提供强劲推动力和支撑力。测试测量技术，尤其是作为“科学探索之眼”的精密测量技术，它是智能制造的“尺子”，也是工业生产的倍增器，它能够有效管控工业测量体系，保障整个制造链
随着智能化和自动化的推进，微特电机行业将迎来更广阔的市场需求。智能家居、智能机器人、智能医疗设备等领域对微特电机的需求将不断增加，环保和节能意识的提高将推动微特电机行业向高效节能方向发展。，随着智能化和自动化的推进，微特电机行业将迎来更广阔的市场需求。智能家居、智能机器人、智能医疗设备等领域对微特电机的需求将不断增加，环保和节能意识的提高将推动微特电机行业向高效节能方向发展。传统的微特电机在能源利用率和效率方面存在一定的问题，而新型的高效节能微特电机将成为行业的发展方向，且新材料和新工艺的应用对于推
赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP，赛昉基于RISC-V的JH-7110智能视觉处理平台采用了芯原的显示处理器IP芯原可扩展且灵活的DC8200 IP可提供显示设备自适应能力和高质量显示效果，赋能沉浸式视觉体验2024年3月21日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布赛昉科技（简称“赛昉”）基于RISC-V架构的量产SoC昉·惊鸿-7110（JH-7110）采用了芯原的显示处理
3月19日，英伟达宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC和Synopsys将在生产中使用NVIDIA计算光刻平台。， 3月19日，英伟达宣布，为加快下一代先进半导体芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC和Synopsys将在生产中使用NVIDIA计算光刻平台。 台积电、新思科技已将NVIDI AcuLitho集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，加快对
AI PC产品密集发布，预计2025年AI PC占全球PC出货量40%，根据市场机构Canalys近日发布的最新报告，2024年标志着传统PC向AI PC的重大转变，预估今年全球AI PC出货量4800万台，占PC出货总量的18%。Canalys预计，2025年全球AI PC出货量将超1亿台，占PC出货总量的40%；到2028年，全球AI PC出货量2.05亿台，2024至2028年复合年增长将达44%。AI PC相较于传统PC优势显著
3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。 ，3月18日，国新办举行2024年1-2月份国民经济运行情况新闻发布会。 国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长在会上表示，今年前两个月，新动能新优势不断培育壮大，各方面都有新的进展。具有高科技、高效能、高质量特征的行业发展向好。 具体来看，1-2月份，规模以上装
重庆汽车行业第35届年会&2024中国智能电动汽车科技与供应链展览会圆满举办，重庆汽车行业第35届年会&2024中国智能电动汽车科技与供应链展览会圆满举办三月的重庆，春和景明，四海的嘉宾，共襄盛举。3月13日-15日，重庆汽车行业第35届年会在重庆国际博览中心盛大举办，同期举办2024智能电动汽车科技生态大会、2024中国智能电动汽车科技与供应链展览会、2024成渝智能网联新能源汽车整零供采对接活动。重庆市人民政府副市长、党组成员商奎出席并讲话，全国政协常委、全国
前景一片大好的Chiplet，依然存在门槛问题，Chiplet已然成为新世代半导体设计中被提及甚至使用最多的创新技术，甚至在《麻省理工科技评论》列出的2024年十大突破科技中，Chiplet与Exascale级别超算、Apple Vision一样位列其中。毕竟随着半导体制造工艺发展的速度进一步减缓，从芯片设计架构上创新就成了常态。然而，目前的Chiplet仍存在一些门槛问题，不少人也发现了基本只有大公司才用到这一先进技术，且主要集中在通信、大规模数据处理等领域，反
深圳，这座中国科技创新的璀璨明珠，即将在2024年6月26日至28日迎来一场科技盛宴。 SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会（SEMI-e)即将于深圳国际会展中心（宝安新馆），深圳，这座中国科技创新的璀璨明珠，即将在2024年6月26日至28日迎来一场科技盛宴。 SEMI-e第六届深圳国际半导体暨应用展览会（SEMI-e)即将于深圳国际会展中心（宝安新馆） 4.6.8号馆开启，并分别举办2024中国汽车半导体大会、第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛以、第六届深
2024CITE：中国集成电路产业在挑战中寻求突破与发展，近年来，受到全球经济持续疲软、通货膨胀高企、消费需求减弱、
“创新是引领新质生产力的源泉，而电子信息产业创新的源动力则来自芯片。芯片不仅是现代智能终端的核心部件，更是创新的源泉与产业发展的根基”，
在2024年，先进封装有哪些看点？，在芯片制程不断迈向7nm、5nm乃至更精细的3nm的过程中，晶圆代工厂正积极应用先进封装技术，
Ortel推出用于激光雷达和光学传感的下一代激光模块，美国加利福尼亚州阿罕布拉2024年3月16日 /美通社/ -- Photonics Foundries旗下业务Ortel宣布推出用于光学传感的1786型号1550 nm激光模块，在需要较宽的温度和湿度范围的应用中，扩展了跨 C波段波长的光学传感选项。1786激光器是为用作光学传感系统的连续波长（"Continuous Wavelength"，简称"CW"）相干光源而开发的。Ortel执行副总裁兼总经理Gyo S
嘉楠基于RISC-V的端侧AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP，
行业调整进行时，功率半导体三大发力方向明确，3月1日，英飞凌科技的营销团队重组为“汽车”“工业与基础设施”和“消费、计算与通讯”三大业务板块。此前，意法半导体也宣布将原有的三个产品组调整为两个。上述调整结合近期功率半导体头部厂商发布的2023年第四季度或2024年第一季度财报，可以看出功率半导体企业对市场趋势和发力领域的判断有着较强的一致性。
2023年，生成式人工智能在全球范围内掀起热潮，大模型的竞争越发激烈。在2024年，人工智能将进一步带动芯片算力、存力（存储性能）和能效的提升，推动半导体在架构和先进封装等环节的创新，并带来新的市场增量。，2023年，生成式人工智能在全球范围内掀起热潮，大模型的竞争越发激烈。在2024年，人工智能将进一步带动芯片算力、存力（存储性能）和能效的提升，推动半导体在架构和先进封装等环节的创新，并带来新的市场增
近日，半导体领域多个项目迎来最新进展，涉及晶圆制造、芯片封装及测试、半导体设备、功率器件、第三代半导体材料等多个领域。， 近日，半导体领域多个项目迎来最新进展，涉及晶圆制造、芯片封装及测试、半导体设备、功率器件、第三代半导体材料等多个领域。 总投资近17亿元，晶旭半导体二期项目预计8月主体落成 近日，据上杭融媒消息，福建晶旭半导体科技有限公司（以下简
