• 东风公司1-4月销售汽车84.9万辆,同比增长24.7%

    东风公司1-4月销售汽车84.9万辆,同比增长24.7%, 5月6日,东风汽车官微发文称,2024年1月-4月整车销售量达到了84.9万辆,同比增长24.7%。其中,自主品牌整车销量达了44.6万辆,同比增长46.6%;新能源整车销量达到23.5万辆,同比增长132%;整车出口7.1万辆,同比增长8.2%。 此前北京展会上,东风汽车发布了eπ2024概念车、2024概念皮卡、马赫E十合一超高

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    2024-5-7 14:06:00
  • 智能眼镜“重生”:AR芯片、AI大模型、声效处理单元进入迭代新周期

    智能眼镜“重生”:AR芯片、AI大模型、声效处理单元进入迭代新周期,得益于与智能手机等智能设备连接、AI大模型技术加持以及用于听障等特殊人群的功能增强,丰富了智能眼镜的应用体验,智能眼镜市场正在经历显著的增长。其中,AR智能眼镜市场迎来重生。IDC预计2024年中国AR市场的出货增速预计将达到101.0%,保持高速增长。AI智能音频眼镜也在技术的迭代下保持增长趋势。从开年至今,业内已经推出了包括AR智能眼镜以及AI智能音频眼镜在内的多款新品,我们将从这些新品来看智能眼镜的技术迭代需求,

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    2024-5-7 9:07:00
  • 突破!耐600℃高温存储器问世

    突破!耐600℃高温存储器问世, 据科技日报报道,美国宾夕法尼亚大学科学家研制出一款可在600℃高温下持续工作60小时的存储器。这一耐受温度是目前商用存储设备的两倍多,表明该存储器具有极强的可靠性和稳定性,有望在可导致电子或存储设备故障的极端环境下大显身手,也为在恶劣条件下进行密集计算的人工智能系统奠定了基础。 研究人员表示,这款存储器是一种非易失性设备,能在无电源状态下长期保留存储器上的信息。相较

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    2024-5-7 8:53:00
  • 投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用

    投资超660亿元的12英寸晶圆新厂启用, 5月2日,晶圆代工大厂力积电在苗栗铜锣的12英寸晶圆新厂举行启用典礼。力积电表示,铜锣新厂从2021年3月动土兴建,耗时约3年落成启用。总投资额超3000亿元新台币(约合人民币660亿元),主要生产55、40、28纳米制程的芯片,预计月产能可达5万片。

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    2024-5-7 8:53:00
  • 3nm座舱芯片亮相!四大车载芯片厂商放大招,高阶智驾竞争日趋激烈

    3nm座舱芯片亮相!四大车载芯片厂商放大招,高阶智驾竞争日趋激烈,4月24日,比亚迪创始人兼董事长王传福表示,2024年高级智能驾驶是业界关注的焦点,2023年,中国新能源汽车L2自动驾驶的装配量达到386万台,为高阶智能驾驶提供了大量的数据支撑。中国用户对智能驾驶的接受程度高,为智能驾驶的发展提供了市场动力。4月25日,以“新时代·新汽车”为主题的2024(第十八届)北京国际汽车展览会拉开帷幕。主办方发布的数据显示,2024北京车展全球首发车117台,其中跨国公司全球首发车30台,概

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    2024-5-6 9:07:00
  • 宇凡微电动牙刷伺服电机解决方案,革新牵引重塑行业格局

    宇凡微电动牙刷伺服电机解决方案,革新牵引重塑行业格局 , 在科技日新月异的今天,电动牙刷行业正经历着前所未有的变革。随着消费者对口腔健康意识的提高,电动牙刷作为一种高效、便捷的口腔护理工具,正逐渐取代传统牙刷,成为市场上的主流产品。然

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    2024-4-30 17:40:00
  • 三大存储原厂财报出炉!

    三大存储原厂财报出炉!, 近期,三大存储原厂陆续公布财报情况。 西部数据:2024财年第三财季营收34.57亿美元,同比增长23%。在Non-GAAP会计准则下,西部数据净利润为2.10亿美元,上年同期净亏损为4.35亿美元,成功扭亏为盈。 按业务划分,西部数据该季云业务营收为15.53亿美元,同比增长29%;客户业务营收为11.74亿美元,同比增长20%;消费者业务营收为7.30亿

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    2024-4-30 9:28:00
  • 晶合集成:2024年Q1归母净利润同比增长123.98%

    4月30日,晶合集成公布2024年第一季度报告,实现营业收入22.28亿元,同比增长104.44%,不仅延续2023年第四季度增长势头,更实现连续四个季度环比增长。, 4月30日,晶合集成公布2024年第一季度报告,实现营业收入22.28亿元,同比增长104.44%,不仅延续2023年第四季度增长势头,更实现连续四个季度环比增长。 晶合集成表示,在营收同比大幅增长,产能利用率稳步提升,以及产

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    2024-4-30 9:28:00
  • ST最新财报信号:Q1汽车半导体需求放缓,预计Q2营收仍小幅下滑

    ST最新财报信号:Q1汽车半导体需求放缓,预计Q2营收仍小幅下滑,日前,意法半导体(ST)公布了截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。意法半导体该季度营业收入为34.65亿美元,同比下降18.4%,环比减少19.1%;净利润为5.13亿美元,同比大减50.9%,环比减少52.4%。本季度,意法半导体毛利润为14.44亿美元,同比下降31.6%,环比减少26%;毛利率为41.7%,上年同期为49.7%,上季度为45.5%。营业利润为5.51亿美元,同比下降54.1%;营业利

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    2024-4-30 9:24:00
  • 忆阻器通向计算新未来,自旋忆阻器进一步降低能耗

    忆阻器通向计算新未来,自旋忆阻器进一步降低能耗,人工智能、机器学习、大数据是现在蓬勃发展的领域,这些技术的飞速发展拉动了对高性能计算和存储的需求。在这些背景下,忆阻器独特的性能展现出其广泛的应用前景。忆阻器的全称是记忆电阻器,是一种表示磁通和电荷关系的电路元件。通过测定忆阻的阻值,可知道流经它的电荷量,从而有记忆电荷的作用。忆阻器可以组成类似矩阵的结构,既可以存数据,也可以做计算,数据不再需要搬来搬去,可以大大降低存算所带来的消耗。忆阻器为计算带来新未来我们可以简单地把忆阻器理解成一种具有记忆功能的

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    2024-4-30 9:15:00
  • AI风潮引爆全球半导体市场

    AI风潮引爆全球半导体市场, 全球AI热潮正在上演,这一趋势拉动了半导体行业恢复速度,业界认为,行业正在解冻,春日即来。 AI成半导体“新款马达” 带动细分产业强烈需求 众所周知,人工智能(AI)是由训练和推理建立起来的服务框架,AI的运行需要大量的计算资源来训练模型和进行推理,其中用到的高性能计算芯片包括GPU(图形处理器)、ASIC(

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    2024-4-29 16:35:00
  • 智能手机市场回温明显

    智能手机市场回温明显, 近日,包括联发科、联咏、瑞昱、韦尔股份在内的多家IC设计厂商公布了最新业绩。根据TrendForce集邦咨询表示,2023年第二季全球前十大IC设计公司排名分别为NVIDIA、Qualcomm、Broadcom、AMD、MediaTek(联发科)、Marvell、Novatek(联咏)、Realtek(瑞昱)、Will Semiconductor(韦尔半导体)、MPS。从各大厂家近期业绩

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    2024-4-29 16:35:00
  • SiC正在成为储能主流,相关行业即将爆发?

    SiC正在成为储能主流,相关行业即将爆发?,在当前的储能系统中,尤其是涉及到高压、高频、高效能应用时,宽禁带半导体材料如SiC(碳化硅)正越来越受到青睐,因为这种材料相对于传统的IGBT(硅基绝缘栅双极型晶体管)具有显著优势。与此同时,也看到越来越多的龙头企业开始导入SiC技术,用来作为硅MOSFET或IGBT的替代方案。SiC正在成为储能主流早在去年底,国家电网等多家企业宣布,他们成功将Si

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    2024-4-29 10:01:00
  • 群联电子与芯驰科技达成战略合作

    群联电子与芯驰科技达成战略合作, 近日,芯驰科技与群联电子签署战略合作,将群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯驰X9系列智能座舱平台,联手打造更高性能、更具竞争力的新一代车载平台与高速车载存储方案。 芯驰X9系列智能座舱处理器集成了高性能CPU、GPU、AI加速器,以及视频处理器;X9系列产品覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景。

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    2024-4-29 10:01:00
  • 集成电路,扭亏为盈!

    集成电路,扭亏为盈!, 4月27日,国家统计局公布数据显示,2024年一季度(1—3月份),全国规模以上工业企业实现利润总额15055.3亿元,同比增长4.3%,由上年全年下降2.3%转为正增长。分季度看,规上工业企业利润连续三个季度增长,延续恢复态势。 从行业来看,一季度,在41个工业大类行业中,有28个行业利润同比增长,占68.3%,比上年全年扩大2.4个百分点。其中,计算机、通信和其他电子设备

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    2024-4-28 15:58:00
  • SEMI-e 第六届深圳国际半导体展,华为 华天 长电 上海华力等头部企业6月齐聚

    6月26-28日,由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会、东莞巿集成电路行业协会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会(简称:SEMI-e)将在深圳会展中心4.6.8号,6月26-28日,由深圳中新材会展有限公司联合中国通信工业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、成都集成电路行业协会、东莞巿集成电路行业协会举办的SEMI-e第六届深圳国际半导体技术

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    2024-4-28 15:13:00
  • 意法半导体最新营收公布!

    意法半导体最新营收公布!, 当地时间4月25日,意法半导体(ST)公布了截至2024年3月30日为止的2024年第一季财报。该季度营收同比增长18.4%(环比减少19.1%)至34.65亿美元;净利润5.13亿美元,同比大跌50.9%(环比大跌52.4%)。 意法半导体总裁、首席执行官Jean-Marc Chery表示,受汽车和工业产品营收下降的影响,第一季度净营收和毛利率均低于业务展望的中位数,而

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    2024-4-28 14:05:00
  • IOTE 2024 第二十一届国际物联网展顺利闭幕,一座城市与一场展会的双向加速

    IOTE 2024 第二十一届国际物联网展顺利闭幕,一座城市与一场展会的双向加速,4月26日IOTE 2024 第二十一届国际物联网展·上海站在上海世博展览馆圆满闭幕!展会致力于成为物联网产业的全面展示平台,专注于展示物联网领域上下游的技术和应用解决方案。通过从最基础的底层芯片、传感器和通信模组,到更高层次的物联网平台、行业应用和服务,展会实现了对整个产业链的完整呈现。本次展会聚焦于工业、智能制造、物流仓储、资产管理、智慧城市、智慧水务、智能四表、智慧管廊、智慧消防、智能家居、智慧健康养老、智慧医疗

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    2024-4-28 11:09:00
  • AI驱动产业升级 | IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼在沪召开!

    AI驱动产业升级 | IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼在沪召开!,最近一两年,AI是整个科技圈的C位,物联网在AI的加持之下,升级到了智联网时代。4月23日,备受瞩目的IOTE 2024中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼在上海隆重召开。大会由深圳市物联网产业协会、重庆市物联网产业协会、上海市物联网行业协会、杭州市物联网行业协会共同主办,演讲话题涵盖AI、卫星直连、无源物联、星闪、AIoT出海等当下产业

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    2024-4-28 11:05:00
  • 融合AI大模型技术,数字人交互更自然、应用更广泛!

    融合AI大模型技术,数字人交互更自然、应用更广泛!,数字人是通过先进的计算机图形学、深度学习等技术创建出的具有高度逼真形象和行为的虚拟人物。AI大模型则是指具有大规模参数量和复杂结构的人工智能模型,能够处理大量的数据和复杂的任务,提供准确和强大的预测和推理能力。两者结合,AI大模型可以在数字人的基础上,利用AI大模型的强大能力进行进一步的优化和拓展。例如,在数字人的交互和表达方面,AI大模型可以分析用户的输入和反馈,提供更智能、更自然的响应和动作。同时,AI大模型

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    2024-4-28 9:28:00
  • 激光雷达新形态!体积缩小60%,成本大幅下降,有望进入千元机时代?

    激光雷达新形态!体积缩小60%,成本大幅下降,有望进入千元机时代?,在高阶智能驾驶渗透率不断提高的同时,激光雷达作为当前高阶智驾方案的核心传感器之一,以往业界对激光雷达的主要印象就是“贵”。而车载激光雷达的体积较大,导致了汽车需要在设计阶段将激光雷达考虑进去。于是蔚来率先采用的“瞭望塔”式激光雷达设计就开始成为智能驾驶的“标志”特征之一。但随着高阶智能驾驶逐步往下普及,更低成本的智驾硬件方案对市场规模扩张十分关键,于是大疆、极越、momenta、元戎启行等

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    2024-4-28 9:26:00
  • 基于自研芯片+顶级AMD FPGA,西门子EDA发布“快而全”的Veloce CS

    基于自研芯片+顶级AMD FPGA,西门子EDA发布“快而全”的Veloce CS,在大型芯片设计过程中,验证被认为是整体流程中最复杂、最耗时的环节之一。有数据显示,目前功能验证约占整个芯片开发过程投入的60%-70%,是芯片项目能否成功落地的关键。随着芯片规模越来越大,复杂度日益提升,芯片验证对于平台的要求也越来越高。为了帮助芯片设计和验证工程师更好地应对这一挑战,西门子数字化工业软件推出Veloce CS硬件辅助验证和确认系统。西门子EDA硬件辅助验证产品管理高级总监

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    2024-4-26 10:37:00
  • 音视频SoC与AI技术融合,带来更智能的音视频处理解决方案

    音视频SoC与AI技术融合,带来更智能的音视频处理解决方案,音视频SoC,即音视频系统级芯片或片上系统,是一种高度集成化的芯片,它将电路板上的多块芯片以及嵌入式软件全部集成到一块芯片中。音视频SoC芯片广泛应用于各种嵌入式系统,如WiFi路由器和物联网设备。在安防、智能音频等领域,对SoC芯片的算力要求相比智能手机、服务器等略低。人工智能技术与音视频SoC的融合随着人工智能技术的快速发展,音视频SoC在不断探索与AI的融合应用。

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    2024-4-26 10:35:00
  • 谁是存储器市场下一个“宠儿”?

    谁是存储器市场下一个“宠儿”?, AI浪潮对存储器提出了更高要求,高容量、高性能存储产品重要性正不断凸显,存储产业技术与产能之争也因此愈演愈烈:NAND Flash领域,闪存堆叠层数持续提升;DRAM领域HBM持续扩产,技术不断迭代,同时3D DRAM潜力备受关注;兼具DRAM与NAND Flash优势的新型存储技术再次被原厂提及;PCIe 5.0尚未全面普及,PCIe 7.0已经开始蓄势待发…

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    2024-4-25 15:06:00
  • 新能源车上半场看电池,下半场看芯片!

    新能源车上半场看电池,下半场看芯片!, 4月24日,地平线正式发布6款征程6系列芯片,支持低、中、高阶智能驾驶应用。其中,征程6E/M芯片,算力分别为80TOPS和128TOPS,面向高速NOA和普惠城市NOA;征程6P芯片则适用全场景智能驾驶,算力达560TOPS。 征程6系列芯片首批量产合作车企及品牌包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、

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    2024-4-25 15:05:00