半导体巨头：2025年碳化硅将全面升级为8英寸
半导体巨头：2025年碳化硅将全面升级为8英寸， 6月28日，据韩媒报道，意法半导体（ST）将从明年第三季度开始将其碳化硅（SiC）功率半导体生产工艺从6英寸升级为8英寸。该计划旨在提高产量和生产率，以具有竞争力的价格向市场供应SiC功率半导体。 意法半导体功率分立与模拟产品部副总裁Francesco Muggeri近日接受记者采访时表示：“目前，生产SiC功率半导体的主流尺寸为6英寸，但我们计划从
查看详情2024-7-1 12:29:00
外资企业看好中国半导体市场
外资企业看好中国半导体市场，2024年以来，中国市场的韧性与活力，以及旗帜鲜明的开放态度，吸引了全球集成电路企业的目光。今年前五个月，中国集成电路进口2136.5亿个，价值1.05万亿元，数量和价值均实现双位数增长，回暖势头尽显。博通、SK海力士、美光、高通、AMD、新思科技、英飞凌科技公司等半导体企业的首席执行官纷纷来华参会或进行发布活动，表示看好中国经济前景，将加大对
查看详情2024-7-1 12:27:00
5G-A和AI技术双引擎助力，产业数智能化如何推进？高通孟樸这么说
5G-A和AI技术双引擎助力，产业数智能化如何推进？高通孟樸这么说，6月26日到6月28日，2024世界移动通信大会（MWC上海 ）盛大召开。在下午举办的GTI国际论坛上，针对5G-A时代的加速到来，AI大模型快速下沉到边缘端，两者之间融合带来哪些市场发展的新动能。5G-A、AI技术能为产业智能化带来新价值。来自高通公司中国区董事长孟樸发表了最新演讲。5G-A加速到来，标准协议快速演进2024年，全球60多家运营商和伙伴宣布5G-A商用元年到来。孟樸表示，当
查看详情2024-7-1 9:46:00
8英寸SiC投产进展加速，2025年上量
8英寸SiC投产进展加速，2025年上量，闻泰科技旗下安世半导体近日宣布，计划投资2亿美元研发下一代宽禁带半导体产品，包括SiC和GaN。与此同时，安世半导体的第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已经在2024年6月投入使用，下一个目标是未来两年在德国汉堡工厂里建设8英寸的SiC MOSFET和低压GaN HEMT产线。虽然8英寸SiC当前产能在整个市场中占比并不高，不过作为降低SiC成本的重要技术路线，最近又有了不少新的进展。8英寸产线逐步投产，龙头
查看详情2024-7-1 9:44:00
存储芯片价格为何一涨再涨？
存储芯片价格为何一涨再涨？，近日，消息称三星电子已向包括戴尔科技、慧与（HPE）在内的主要客户通报了涨价计划，准备在第三季度将其主要存储半导体、服务器 DRAM 和企业级 NAND 闪存报价提高 15%~20%，而三星第二季度已将其企业级 NAND 闪存涨价 20% 以上。
查看详情2024-6-29 11:14:00
从经典蓝牙到低功耗蓝牙，蓝牙音频设备将专注于双模式操作
从经典蓝牙到低功耗蓝牙，蓝牙音频设备将专注于双模式操作，2023年，全球蓝牙设备的出货量达到50亿台，预计到2028年将达到75亿台，五年复合年增长率为8%。蓝牙技术联盟表示，过去五年大多数蓝牙设备都采用双模式，同时支持经典蓝牙和低功耗蓝牙，音频设备也朝向双模式发展。音频领域是蓝牙技术的关键应用领域之一。ABI Research预测，2027年蓝牙音频外围设备的年出货量将达到15亿，包括超过7.3亿真无线立体声耳塞式耳机、2.08亿语音控制前端、1.92亿扬声器和1.79亿助听器。
查看详情2024-6-29 9:15:00
预期提前，铠侠再次加速，3D NAND准备冲击1000层
预期提前，铠侠再次加速，3D NAND准备冲击1000层，近日，铠侠再次宣布，将在2027年实现3D NAND的1000层堆叠，而此前铠侠计划是在2031年批量生产超1000层的3D NAND存储器。三星也在此前表示，将在2030年实现1000层堆叠的3D NAND存储器。3D NAND似乎已经成为各大存储企业竞相追逐的“工业明珠”，包括三星、海力士、美光、铠侠、长江存储等都在这一领域投入大量资源，而比拼的就是堆叠层数。3D NAND为何如此重要？随着数字化
查看详情2024-6-29 9:12:00
全球最大碳化硅工厂，竟然是车企建造的？
全球最大碳化硅工厂，竟然是车企建造的？，最近比亚迪品牌及公关处总经理李云飞透露，比亚迪新建碳化硅工厂将成为行业最大的工厂，该工厂将会在今年下半年投产，产能规模全球第一，是第二名的十倍。比亚迪是国内最早在量产车型上使用碳化硅芯片的车企之一，而作为一家追求全产业链自主的车企，比亚迪实际上在SiC领域也有极为丰富的布局。比亚迪的SiC布局——“车圈Wolfspeed”可能很难想象，作为一家车企，比亚迪在SiC领域的布局链条竟然比一般的SiC IDM企业还要广泛，从
查看详情2024-6-28 9:33:00
移远通信发布两款Wi-Fi 6模组新品：率先采用亚马逊ACK SDK for Matter方案实现互联互通
移远通信发布两款Wi-Fi 6模组新品：率先采用亚马逊ACK SDK for Matter方案实现互联互通，6月26日 ，在MWC上海展上，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信联合亚马逊及上海博通现场宣布，推出支持亚马逊Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。后续，物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备，这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷
查看详情2024-6-28 9:17:00
PI第二代电机驱动IC面世！新增睡眠模式
PI第二代电机驱动IC面世！新增睡眠模式，可面向1马力应用，随着技术成熟以及成本的进一步降低，BLDC电机市场持续发展。与此同时，工业类电机等产品对节能有了新的要求，且用户对家电设备使用体验的要求也在不断提升，这都让无刷直流电机必须在技术上有所迭代，特别是作为BLDC关键元器件的电机驱动器IC。就在近期，PI推出了全新高压集成半桥（IHB）电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2，使得逆变器实现高达99%的变换效率，最高可适用于1马力 （746W）的单相或三相电机的驱动应用
查看详情2024-6-27 9:23:00
万亿大模型上线！华为重磅发布盘古大模型5.0，如何助力千行百业？
万亿大模型上线！华为重磅发布盘古大模型5.0，如何助力千行百业？，华为HDC2024大会在东莞篮球中心盛大召开，华为常务董事、华为云CEO张平安正式发布了盘古大模型5.0版本。该版本在全系列、多模态、强思维三个方面进行了全面升级。张平安表示，盘古大模型5.0版本在三个方面做了升级：一、提供了盘古大模型的全系列场景，推出了Pangu E系列，十亿级参数，嵌入到各个终端里面，无需联网，就可以运行小的大模型，在华为PC、手机上已经开始运行；二、Pangu P系列，提供的参数在100亿到900
查看详情2024-6-27 9:21:00
HBM之后存储器市场掀起新风暴
HBM之后存储器市场掀起新风暴， AI人工智能应用持续推动存储器市场前行，其中HBM（高带宽内存）是当之无愧的“宠儿”，不断吸引存储器厂商加大资本支出与扩产。与此同时，存储器市场新的力量已经悄然形成，GDDR7有望接过HBM大棒，在AI浪潮下继续推动存储器市场稳步向前。 GDDR7与HBM的差异 GDDR7与HBM同属于图形DRAM，二者均具备高带宽
查看详情2024-6-27 9:17:00
本土IDM厂商SiC MOSFET，将应用于车载电驱
本土IDM厂商SiC MOSFET新进展，将应用于车载电驱，2024年已过半，可以发现800V平台电动汽车在近半年时间里降本效应明显，最低价的800V平台车型极狐阿尔法T5和小鹏G6都已经降至不到18万的价位。800V平台的普及，离不开碳化硅的产能提升以及降本节奏加速，在800V电压系统下，一般需要1200V耐压的车规级SiC MOSFET器件。该领域以往由ST、英飞凌、罗姆、安森美等海外大厂垄断，而近期，国产1200V SiC MOSFET又有了新进展。本土IDM厂商量
查看详情2024-6-26 9:20:00
PI第二代电机驱动IC面世！新增睡眠模式，可面向1马力应用
PI第二代电机驱动IC面世！新增睡眠模式，可面向1马力应用，随着技术成熟以及成本的进一步降低，BLDC电机市场持续发展。与此同时，工业类电机等产品对节能有了新的要求，且用户对家电设备使用体验的要求也在不断提升，这都让无刷直流电机必须在技术上有所迭代，特别是作为BLDC关键元器件的电机驱动器IC。就在近期，PI推出了全新高压集成半桥（IHB）电机驱动器IC产品系列BridgeSwitch™-2，使得逆变器实现高达99%的变换效率，最高可适用于1马力 （746W）的单相或三相电机的驱动应用
查看详情2024-6-26 9:18:00
本土IDM厂商SiC MOSFET新进展，将应用于车载电驱
本土IDM厂商SiC MOSFET新进展，将应用于车载电驱，2024年已过半，可以发现800V平台电动汽车在近半年时间里降本效应明显，最低价的800V平台车型极狐阿尔法T5和小鹏G6都已经降至不到18万的价位。800V平台的普及，离不开碳化硅的产能提升以及降本节奏加速，在800V电压系统下，一般需要1200V耐压的车规级SiC MOSFET器件。该领域以往由ST、英飞凌、罗姆、安森美等海外大厂垄断，而近期，国产1200V SiC MOSFET又有了新进展。本土IDM厂商量产第三代SiC M
查看详情2024-6-25 9:23:00
4-5月半导体设备市场：国内产业链多点开花，依旧是资本市场关注焦点
4-5月半导体设备市场：国内产业链多点开花，依旧是资本市场关注焦点，在今年1月-5月的半导体融资事件中，半导体设备市场获得资本市场的关注，超过70家半导体设备企业获得融资，仅仅是今年4月-5月这两个月之内的融资事件就已经达到13家，这也意味着该市场依旧具备发展潜力。背靠母公司入局半导体设备产业，镀金设备突破国际垄断从融资情况来看，半导体设备市场从2019年到2023年的融资事件就超过了百件，中商情报网的数据显示，2022年的投融资事件将近200件，达到197件，投融资金额
查看详情2024-6-25 9:22:00
2024华南测试测量产业大会暨展览会在深圳圆满闭幕！
2024华南测试测量产业大会暨展览会在深圳圆满闭幕！，2024华南测试测量产业大会暨展览会在深圳圆满闭幕！2024华南测试测量产业大会暨展览会与会嘉宾6月21日，2024华南测试测量产业大会暨展览会在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满闭幕。大会暨展览会依托华南国际工业博览会在9号馆举办，现场人头攒动，大会论坛、企业展台掀起了交流热潮。展会现场精彩回顾一场精彩纷呈的测试测量行业盛会！
查看详情2024-6-24 13:51:00
广州国际智能制造技术与装备展览会强势回归探索新质生产力下智能制造发展最新趋势
广州国际智能制造技术与装备展览会（SPS – Smart Production Solutions Guangzhou）将于2025年2月25至27日在广州进出口商品交易会展馆载誉归来。本届展会继续与母展德国智能生产解决方案展览会（SPS – Smart Production Solutions）同步，进一步融合SPS品牌全球网络，共享丰，广州国际智能制造技术与装备展览会（SPS – Smart Production Solutions Guangzhou）将于2025年2月25至27日在广州进出口
查看详情2024-6-24 10:30:002024第15届中国东莞智能化点胶溶胶技术设备展览会
2024中国东莞国际智能化点胶熔胶技术设备展览会,将于 2024年11月18-20日在广东现代国际展览中心隆重举行，2024第15届中国东莞智能化点胶溶胶技术设备展览会 时间：2024年11月18-20日 地点：广东现代国际展览中心 主题“共筑共创共享共赢” 主办单位： 深圳自动化协会 支持单位： 中国机器人行业协会 中国电子生产设备行业协会 中
电驱失效类型和风险分析，如何从测试端提升电驱可靠性？
电驱失效类型和风险分析，如何从测试端提升电驱可靠性？，近日，北理工电动车辆国家工程研究中心主任王志福在演讲中表示，“我们现在越来越多地关注电驱系统的故障问题，比如短路、断路、失磁、轴承损坏，这些都会导致车辆的致命性问题，不夸张地讲，比锂电池着火还要严重，虽然失效的概率非常低。”他认为，电机驱动需要有一个更加完善的验证模式，这是行业发展迫切需要的。电驱失效的类型和风险从根本逻辑来讲，包括应用于新能源汽车上的电机，所有电机驱动都需要一定的电压和电流才能正常工作，
查看详情2024-6-24 9:17:00
预定下代超算第一？富士通144核Arm处理器公开
预定下代超算第一 富士通144核Arm处理器公开，相信对超算市场有过一定了解的朋友，都对曾经的第一名富岳超算不陌生。这台2021年正式启用的超算，是全球首台登顶TOP500的Arm架构超算。富岳采用了富士通设计A64FX SoC，整个超算集群的峰值性能可以达到537.21PFlop/s。如此强大的性能，甚至于日本东京工业大学、日本东北大学等都宣布将借助富岳来开发日语生成式AI。然而在最新的TOP500排行榜上，随着更新的英特尔Xeon和AMD EPYC处理器纷纷到位，如今的富岳已经降至
查看详情2024-6-24 9:15:00万象革新，开启鸿蒙原生应用生态新篇章
星河璀璨，加入鸿蒙正当时。鸿蒙生态应用分发带来新流量、新服务、新能力，携手开发者实现技术生态和价值回报的双赢。，在当下，包括智能手机、平板电脑和穿戴设备在内的华为终端产品连接了亿万用户。这一市场覆盖优势使得自2019年鸿蒙系统首次发布以来，其生态用户基数便以稳定且迅速的特点增长。2024年6月21日，华为开发者大会如约而至。HarmonyOS NEXT焕然一新，推出了系列创新功能与服务，以此打造鸿蒙生态下千行万业的应用分发新机遇，与开发者共建共享鸿蒙世界。
查看详情2024-6-24 8:59:00
江波龙自研芯片进展，2D NAND Flash/主控芯片
江波龙自研芯片进展，2D NAND Flash/主控芯片”以小带大”，江波龙从最早的存储模组设计已拓展到存储晶圆设计、存储封装测试等多类业务，形成了强大的产业链整合协同能力。这几年江波龙在自研芯片方面也有不少产品推出，并非针对大容量存储芯片，而是在小容量存储、存储主控芯片等产品类型上进行补全补强，形成从小容量存储到大容量存储的体系化竞争优势。2D NAND Flash小容量存储，多个主流应用大放异彩江波龙自2019年开始布局SLC NAND Flash小容量存储芯片业务，
查看详情2024-6-22 10:21:00
全球两大存储厂新动作！
全球两大存储厂新动作！， AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存储原厂纷纷加强布局。 近期，全球两大存储原厂三星和美光传来新的动态：美光科技考虑在马来西亚生产HBM、三星电子存储部门计划重组。 据日经亚洲引述知情人士透露，美光科技正在美国建设先进高带宽存储（HBM）芯片的测试生产线，并首次考虑在马来西
查看详情2024-6-21 9:38:00
亚马逊和三星加持，5大设备新增，Matter1.3标准来了！
亚马逊和三星加持，5大设备新增，Matter1.3标准来了！，近日，国际调研机构IDC报告显示，2024年中国智能家居市场需求将逐步回暖，设备出货量将同比增长6.5%。 其中，智能家居生态融合将向纵深化发展，设备联动程度逐步加深。 IDC预计，2024年中国智能家居设备市场互联平台接入比例为76%。互联互通一直是智能家居迫切要解决的痛点问题。支持Matter标准的智能家居产品在今年毫无悬念地成为CES 2024的一个亮点。亚马逊率先把Matter投屏功能下放到旗下设备，用户直接打开亚马
查看详情2024-6-21 9:12:00
