紧随电机市场趋势，加速电机控制芯片技术与应用焕新升级，BLDC电机控制技术与应用是近些年国内电机芯片快速成长的主要技术之一，也是国产MCU厂商和方案公司主打的落地应用之一，从风扇、空调、冰箱、洗衣机，再到无人机、两轮车、独轮车、筋膜枪、电吹风，以及现在的电动单车、新能源汽车、电动工具、机器人等，BLDC电机正在规模化落地应用。wKgaomYVFMOAOeGxAAD3AQeGs4M904.jpg极海半导体高级产品经理 刘洋在市场应用需求和环保政策的推动下，传统
透过NVIDIA GR00T模型和Jetson Thor芯片看人形机器人未来发展，时间回溯到2023年ITF世界大会，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋在演讲中表示：“下一波人工智能浪潮将是一种被称为具身AI的新型人工智能，即能够理解、推理并与物理世界互动的智能系统。”一时间，具身智能作为行业热词不胫而走，实际上NVIDIA等公司早就在这一领域开始了布局。具身智能指机器人或智能系统能够通过感知器和执行器与其所处的环境进行实时互动。从概念上说，具身智能的实例范围很广，包括机器人技术、自
年复合增长率达32.6%！车载SiC和工业GaN前景畅旺，产业链厂商进展如何，近日，第三代半导体领域的国际领先厂商意法半导体公布了最新的财报，ST SiC领域2023年收入达到14亿美元，计划在2024年实现15亿美元的收入，到2025年有望达到20亿美元，预计到2030年达到50亿美元。ST对媒体表示，每天有600多万车辆采用100% ST SiC解决方案行驶在路上。国际调研机构Markets and Markets给出的碳化硅市场最新预测，
继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，晶合集成CIS再添新产品。， 继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，晶合集成CIS再添新产品。 近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产，极大赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升, 成为显示驱动芯片之外的第二
114IC电子网携手参加第103届中国电子展，精彩不容错过！本次展会，我们带来了丰富多彩的礼品，准备与广大观众互动交流，传递最新的电子科技信息。作为展会的一部分，我们将为每一位前来参观的观众送上精心准备的礼品，感谢大家的支持与厚爱。，114IC电子网携手参加第103届中国电子展，精彩不容错过！本次展会，我们带来了丰富多彩的礼品，准备与广大观众互动交流，传递最新的电子科技信息。作为展会的一部分，我们将为每一位前来参观的观众送上精心准备的礼品，感谢大家的支持与厚爱。 114IC电子网一直
纵目科技冲刺港股IPO！国内第五大ADAS方案商，2023年创下近5亿收入，近日，国内又一家智能驾驶解决方案提供商勇闯港股IPO。港交所显示，纵目科技（上海）股份有限公司于3月28日递交了招股书。值得一提的是，这已经不是纵目科技第一次想要上市了，在2022年纵目科技科创板IPO就曾获上交所受理，不过2023年在问询环节纵目科技主动撤回、终止科创板IPO。此前上交所主要对纵目科技的技术、持续经营能力、存货等问题进行问询。如今，纵目科技放弃科创板上市，选择了冲刺上市条
市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升，内闪存产品价格均开始涨价， 市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升，内闪存产品价格均开始涨价。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVIDIA）以及其他品牌的GPU
AI风口之下，从电视机、冰箱、洗衣机、厨电到家庭服务机器人，传统家电正在进化出全新的“容颜”。，一台电视机能感知实时天气，电视节目里的风铃还可以随现实世界的风摇动；一台冰箱的个性化食谱能为上海用户推荐和准备杨梅、鱼类等江浙地区食材；一个扫地机器人能够准确理解主人的指令，并解答清洁和使用的相关问题…… 若以上情景并非虚构，你愿意为这些家电买单吗？
沟槽当道，平面型SiC MOSFET尚能，最近，安森美发布了第二代1200V SiC MOSFET产品。安森美在前代SiC MOSFET产品中，采用M1及其衍生的M2技术平台，而这次发布的第二代1200V SiC MOSFET，安森美称其为M3S。M3S产品导通电阻规格分为13/22/30/40/70mΩ，适配TO247−3L/4L和D2PAK−7L分立封装。据官方介绍，S代表开关，M3S系列专注于提高开关性能，相比于第一代12
近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1—2月我国电子信息制造业运行情况。数据显示，1—2月，我国电子信息制造业生产大幅增长，出口持续改善。， 近日，工信部运行监测协调局公布了2024年1—2月我国电子信息制造业运行情况。数据显示，1—2月，我国电子信息制造业生产大幅增长，出口持续改善。 生产方面，1—2月，我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增加值增速分别比同期工业、高技术制造
存储芯片大反弹，三星一季度利润暴涨近10倍，近日，三星电子公布了其2024年第一季度的财报预估数据，显示利润有大幅增长，涨幅近10倍。巨大涨幅的原因主要在于半导体价格，尤其是存储芯片价格的大反弹，这让三星一举扭转了过去的颓势，结束了从2022年第三季度以来开始的下滑趋势。另一方面，受益于智能手机及人工智能的发展，导致数据中心服务器需求大增，包括商用存储的紧缺，都让三星业绩得以大幅增长。三星Q1利润暴增近10倍从三星此次公布的财务预报来看，当季营收为71万亿韩
五大国内MCU公司2023业绩PK，智能电表领域爆冷，WiFi MCU强势增长，国内上市公司陆续发布《2023年年度报告》，其中MCU细分行业公司上市公司表现最为积极，提交2023年成绩单的企业数量最多。电子发烧友整理了五家在不同细分领域MCU出货量比较大的公司，了解2023年不同领域MCU市场的情况以及它们取得研发进展。
Scale out成高性能计算更优解，通用互联技术大有可为，从聊天机器人程序ChatGPT，到文生视频大模型Sora，AI大模型的蓬勃发展背后，为算法模型、高质量数据、算力基础设施带来了持续的挑战。“当企业通过Scale out提升集群规模，就需要把数据中心从微观到宏观、点对点地连接起来，增强各个层面的互联性能，真正有效地应用算力资源。” 奇异摩尔创始人兼CEO田陌晨在接受电子发烧
设计资源倾斜，大厂们的RISC-V之路，对于任何一个芯片大厂而言，在ISA的选择上都是相当谨慎的。ISA不仅决定了芯片开发的难易程度，也决定了与之绑定的软件和开发生态，甚至可能会影响到市场面临的竞争
微星宣布，推出SPATIUM M580 FROZR，微星宣布，推出SPATIUM M580 FROZR，这是一款PCIe 5.0 SSD，配有一个大型的塔式散热器，还带有热管。微星表示，凭借尖端技术和创新
AI时代下，储能MOSFET有了怎样的变化？，在储能产品中，金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）扮演着不可或缺的角色。它不仅负责高效的电能转换，还具备必要的保护功能，确保设备稳定运行并保障用户安全。例如，在电池管理系统（BMS）和能量控制系统（PCS）中，MOSFET负责实现电池与外界之间的能量转换。得益于MOSFET的高转换效率和低导通电阻，能有助于降低能量损耗，从而提升整个储能系统的能效。高品质的MOSFET能够承受
在算力需求高涨的今天，CPU和GPU作为算力底座，涨势凶猛。英伟达凭借GPU在AI时代一骑绝尘，市值节节高升直冲2万亿美元。然而，随着人工智能、大数据分析、云计算等技术的发展，CPU和GPU在处理现代数据中心的复杂负载方面逐渐显露出局限性。，在算力需求高涨的今天，CPU和GPU作为算力底座，涨势凶猛。英伟达凭借GPU在AI时代一骑绝尘，市值节节高升直冲2万亿美元。然而，随着人工智能、大数据分析、云计算等技术的发展，CPU和GPU在处理现代数据中心的复杂负载方面逐渐显露出局限性。
控制储能功率半导体的关键——低边驱动芯片，在储能设备中，低边驱动（NMOS）的作用至关重要，它提供稳定且高效的电力转换控制，保障电池管理系统的正常运行。低边驱动不仅确保能量转换的效率和稳定性，而且对电池的安全运行起到决定性作用。若没有低边驱动，便携储能设备可能无法正常工作，从而影响设备的可靠性和使用寿命。此外，低边驱动与电池管理系统（BMS）紧密相连。BMS负责监控电池状态，包括电量、温度、电压等，并在必要时实施保护措施，如防止过充和过放。低边驱动在此中扮演桥梁角
创新芯片设计与高性能电子元件 助力车载CAN提高通信速率，作为由BOSCH开发的国际化标准组织定义的串行通讯总线，CAN总线容错能力强，同时又不同于传统的网络，节点与节点之间不传输大数据块而是采用短数据包模式使得系统获得了更好的稳定性。在复杂的通信场景中，每个外围系统元件都需要通过可靠的通信总线与主控制单元和其他外围设备通信，CAN无疑是其中公认的极其可靠且性价比很高的通信方案。汽车通信——车载CAN
2024年晶圆代工年增12%，先进制程力挺台积电成一个人的武林，市调机构集邦科技表示，2024年全球晶圆代工市场预估将有12%成长，然而，在这些成长中，扣除了台积电之后，其全年成长仅将有3.6%幅度。因此，2024年的全球求晶圆代工市场可说是台积电“一个人的武林”。而在成熟制程方面，价格仍是厂商间竞争的重点，差异化则会是未来厂商努力趋势。29日在“AI应用拓新局，半导体技术挑战”的论坛上，集邦科技研究副理乔安指出，在经历2023年一年的低迷之后，晶圆代工市场终于在2024年迎接复苏状态。就全
高通重磅发布第三代S5和S3音频平台，3月26日，高通发布了两大全新的先进音频平台，第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台，分别面向中端和高端耳机产品。它可以帮助使制造商在更广泛的蓝牙音频产品中实现发烧友级的音质、增强的 ANC、改进的通话质量和更低的功耗。高通的新款音频芯片包含新的人工智能功能，第三代S5音频平台首次配备了人工智能驱动的神经处理单元 (NPU)。理论上，在 NPU 中使用 AI 应该可以让耳机更快、更高效且功耗更低地处理降噪、透明度和外部噪声管理等
【2024年3月26日，德国慕尼黑和加利福尼亚州圣何塞讯】全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于2月25日至29日参加2024年美国国际电力电子应用展览会（APEC），并重点展示其在业界非常全面的功率电子器件。，【2024年3月26
