3月26日，高通发布了两大全新的先进音频平台，第三代高通S3音频平台和第三代高通S5音频平台，分别面向中端和高端耳机产品。它可以帮助使制造商在更广泛的蓝牙音频产品中实现发烧友级的音质、增强的 ANC、改进的通话质量和更低的功耗。

高通的新款音频芯片包含新的人工智能功能，第三代S5音频平台首次配备了人工智能驱动的神经处理单元 (NPU)。理论上，在 NPU 中使用 AI 应该可以让耳机更快、更高效且功耗更低地处理降噪、透明度和外部噪声管理等功能。

高通表示，第三代S5芯片支持 24 位 48kHz 的 aptX 无损流媒体的 Snapdragon Sound，确保听众以令人惊叹的无损音质听到音乐的每一个细节，即使在繁忙的环境中也能体验到强大的音频，并以低延迟体验无延迟的游戏。音频DAC性能也得到了改进，以提供增强的SNR并降低本底噪声。

新芯片还可容纳高达 5MB 的 RAM，而上一代芯片的 RAM 为 2.64MB。与第二代S5 音频平台相比，第三代S5音频平台将支持多50%的内存，此外DSP处理能力显著提高，处理音频信号的计算能力将增加一倍。这一改进意味着采用该音频芯片的耳机应该会改进语音识别、空间音频、EQ 设置和噪音消除。

耳机中的微型芯片使用机器学习算法来处理用户周围的噪音，并根据环境的噪音水平提供自适应降噪功能。高通的新芯片应该能让这些算法更智能、更快速地工作，因为该芯片制造商表示，这一代的 ANC 是迄今为止最强大的。第三代S5音频平台还承诺超低功耗，这应该可以延长耳机和耳塞的电池寿命。这款产品支持 LE Audio 和 Auracast广播音频功能、单播语音、单播音乐和游戏。对于耳机，支持 Auracast Broadcast 音频。

高通第三代S3音频平台

新一代高通S3音频平台专用于中端耳机、耳塞和扬声器，为更实惠的无线音频产品带来更高品质的音频功能。

今年的第三代S3平台与之前的第二代S3平台相比，计算能力提高一倍，处理能力大大增强，第三代S3音频芯片将所有最新功能集成在一个芯片中，这可以减轻制造商的负担。

对于消费者来说，这意味着您最喜欢的无线音频品牌可以提供功耗更低、支持无损音频并提供更多无缝软件更新和升级软件功能的设备，而无需比以前的型号多支付更多成本费用。

最新的 S3 平台提供升级的内部数模转换器，令中档无线耳塞、耳机和扬声器支持高达 24 位/48kHz 的无损音乐流。这些高品质的音频体验以往是高端产品具备的，现在已经通过第三代S3音频平台赋能更多的中端产品。

高通公司的新型音频芯片有一些重要的注意事项。尽管新型无线耳机、耳塞和扬声器配备了面向未来的技术，但它们的功能仅取决于所连接的设备。需要注意的是，采用高通芯片的音频产品在采用高通芯片的智能手机上效果最佳。