宁波国际照明展开幕进入倒计时，观众预登记火热进行中
宁波国际照明展开幕进入倒计时，观众预登记火热进行中，
查看详情2024-3-5 14:38:00
注册资本增至84.79亿元！这家存储制造商获资本青睐
资料显示，武汉新芯于2006年在武汉成立，可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务。，据天眼查信息，近日，武汉新芯集成电路制造有限公司（
查看详情2024-3-5 14:10:00
泰科天润办公研发总部及8英寸SiC功率器件生产基地项目打桩收尾
据北京顺义消息，近日，泰科天润建设公司总部、研发中心及8英寸SiC功率器件生产基地项目全面复工，目前正在进行打桩收尾和结构施工建设准备。，据北京顺义消息，近日，泰科天润建设公司总部、研发中心
查看详情2024-3-5 14:10:00强华股份集成电路核心装备关键新材料生产基地临港项目封顶
3月2日，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块举行。，3月2日，强华股份“集成电路核心装备新材料生产基地项目”封顶仪式在临港新片区地块举行。
查看详情2024-3-5 11:07:00
ASML前CTO，加入ASM
近日，ASM International NV（ASM）宣布提名Martin van den Brink为其监事会成员。Martin van den Brink的任命将于5月13日提交给年度股东大会。，
查看详情2024-3-5 10:58:00工业立市、制造强市，2024 成都工博会将于4月举办
工业立市、制造强市，2024 成都工博会将于4月举办，工业立市、制造强市，2024 成都工博会将于4月举办2024 汉诺威工业博览会-成都国际工业博览会推介会已于2月28日在蓉成功举办。记者获悉，2024成都国际工业博览会以“创链新工业，共碳新未来”为主题，将于4月24-26日在中国西部国际博览城强势登陆，规划面积60,000平方米。成都国际工业博览会2024成都国际工业博览会立足未来工业
查看详情2024-3-4 18:07:00
英特尔成立独立FPGA公司Altera
3月1日，英特尔宣布，成立全新的FPGA（现场可编程门阵列）半导体公司Altera，并计划在未来两到三年内为Altera进行股票发行。，3月1日，英特尔宣布，成立全新的FPGA（现场可编程门
查看详情2024-3-4 17:48:00
又一款PCIe 5.0 SSD推出
近期，Nextorage 推出了其首款 PCIe 5.0 固态硬盘，1TB 版本 239.99 美元(当前约 1728 元人民币)，2TB 版本 399.99 美元(当前约 2880 元人民币)。，
查看详情2024-3-4 16:45:00
芯原业界领先的嵌入式GPU IP赋能先楫高性能的HPM6800系列RISC-V MCU
2024年3月4日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布先楫半导体（简称“先楫”）的HPM6800系列新一代数字仪表显示及人机界面系统应用平台采用了芯原的高性能2.5D图形处理器（GPU）IP。，
查看详情2024-3-4 16:43:00
5G网络优化处理器和AI PC抢镜 英特尔携三大产品线亮相MWC24
2月26日，MWC2024在西班牙巴塞罗那盛大召开，当天，英特尔网络和边缘解决方案事业部副总裁 Dan Rodriguez在英特尔展台上向参观者发表讲话。在活动期间，英特尔展示了在网络、边缘和企业的新硬件、软件和服务方面的突破性创新。，2月26日，MWC2024在西班牙巴塞罗那盛大召开，当天，英特尔网络和边缘解决方案事业部副总裁 Dan Rodriguez在英特尔展台上向参观者发表讲话。在活动期间，英特尔展示了在网络、边缘和企业的新硬件、软件和服务方面的突破性创新。
查看详情2024-3-4 16:42:00
第三代半导体项目遍地开花
据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。，
查看详情2024-3-4 14:19:00
又一存储大厂DRAM考虑采用MUF技术
据悉，MUF 是一种在半导体上打上数千个微小的孔，然后将上下层半导体连接的硅穿孔 (TSV) 技术后，注入到半导体之间的材料，它的作用是将垂直堆栈的多个半导体牢固地固定并连接起来。，韩国媒体
查看详情2024-3-4 14:19:00
通用AI最快五年内问世？
近期，英伟达执行长黄仁勋在出席一场论坛时，被问及要花多久时间才能创造出能像人类一样思考的电脑？， 近期，英伟达执行长黄仁勋在出席一场论坛时，被问及要花多久时间才能创造出能像人类一样思考的电脑？ 对此，黄仁勋表示，答案很大程度上取决于如何定义目标，若定义是具备通过人类测验的能力，通用智能（AGI）很快就会问世，最快可能在五年内。若以其他定义来说，AGI可能还远得很，因为科学家们对于如何描述人类心智运作
查看详情2024-3-4 14:06:00
拓荆科技拟投资2.5亿元建设高端半导体设备产业化基地建设项目
3月2日，拓荆科技发布公告称，公司基于整体战略布局及经营发展的需要，为加快产能规划及产业布局，拟投资建设“高端半导体设备产业化基地建设项目”，本项目由公司及其子公司拓荆创益共同实施。，3月2
查看详情2024-3-4 11:55:00
英飞凌宣布重组销售与营销组织
2月28日，英飞凌宣布重组销售与营销组织，自3月1日起，英飞凌的销售团队将围绕三个以客户为中心的业务领域进行组织和重建：“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。分销商和电子制造服务管理（DEM）销售组织将继续负责分销商和电子制造服务（EMS，
查看详情2024-3-4 11:54:00
英特尔FPGA部门独立运营：原来这么玩
北京时间3月1日，英特尔召开FPGA Vision线上研讨会，宣布重启Altera名号，使其成为全新独立运营的FPGA公司。这标志着Altera在被英特尔收购近十年后，作为独立运营业务重返市场，FPGA领域的竞争格局或将迎来新变革。，北京时间3月1日，英特尔召开FPGA Vision线上研讨会，宣布重启Altera名号，使其成为全新独立运营的FPGA公司。这
查看详情2024-3-2 9:13:00
美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品
2月28日，存储大厂美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品，采用232层3D NAND技术，可提供256GB、512GB和1TB三种容量。， 2月28日，存储大厂美光科技宣布已开始提供升级版UFS4.0样品，采用232层3D NAND技术，可提供256GB、512GB和1TB三种容量。 自去年6月推出11mm x 13mm封装规格的UFS4.0解决方案后，美光进一步缩小UFS4.0的外形规格以
查看详情2024-3-1 17:13:00
AI利好，英伟达、AMD市值狂飙
生成式AI应用驱动之下，AI芯片厂商不仅在营收上持续攀升，在资本市场上股价与市值也出现激增。， 生成式AI应用驱动之下，AI芯片厂商不仅在营收上持续攀升，在资本市场上股价与市值也出现激增。 近期，外媒报道AMD2月29日股价大涨9.06%，收盘价192.53美元，创历史收盘新高。进而带动AMD市值突破3000亿美元，达到3110.88亿美元. 业界表示，五年前，AMFD还只是标普50
查看详情2024-3-1 16:08:00
152亿美元，印度开建三座晶圆厂！
2月29日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3座晶圆厂，合计价值1兆2560亿卢比（152亿美元），2月29日，印度电子和信息技术部部长阿什维尼·维什瑙宣布，批准设立3
查看详情2024-3-1 14:12:00
宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工
该项目选址海盐经济开发区，一期项目总投资6.5亿元，一期拿地50亩，一期项目达产后产值可达11亿元，拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架。，据海盐发布消息，2月28日，海盐举行
查看详情2024-3-1 14:11:00
全球HBM战局打响！
AI服务器浪潮席卷全球，带动AI加速芯片需求。DRAM关键性产品HBM异军突起，成为了半导体下行周期中逆势增长的风景线。业界认为，HBM是加速未来AI技术发展的关键科技之一。，AI服务器浪潮
查看详情2024-3-1 14:11:00
美光推出业界领先的紧凑封装型 UFS，助力下一代智能手机设计搭载更大容量电池
2024 年 2 月28日，中国上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0 移动解决方案，该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装（9 x 13mm）。，2024 年 2 月28日，中国上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布开始送样增强版通用闪存（UFS）4.0
查看详情2024-3-1 11:11:00
台积电最新任命，第三代接班人出现
台积电称，此任命将于3月1日生效，日后，两位执行副总经理暨共同COO，以及人力资源、财务、法务与企业规划四个组织，将对总裁魏哲家负责。此外，台积电其他内部组织单位则将改为对上述两位新任执行副总经理暨共同COO负责。，
查看详情2024-3-1 10:23:00
全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆下线
据湖北九峰山实验室消息，2024年2月20日，全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆，单片集成光电收发功能，为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。，
查看详情2024-3-1 10:23:00
