英飞凌重组！
据悉，英飞凌将其销售团队重组，以更好地满足客户需求并提高市场竞争力。新的销售组织将围绕三个以客户为中心的业务领域展开，分别是“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。，
查看详情2024-3-1 10:08:00
AI芯片又一跨国合作达成！
当地时间2月27日，加拿大AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设计先进人工智能（AI）芯片。，当地时间2月27日，加拿
查看详情2024-2-29 17:52:00
苹果放弃造车专注AI，业界怎么看待？
资料显示，苹果于2014年启动Titan（泰坦）造车计划，不过期间造车方案多次停摆，并于今年正式结束造车业务。，近期，外媒报道苹果COO杰夫·威廉姆斯和负责汽车项目的副总裁凯文·林奇已经向员
查看详情2024-2-29 17:52:00
预估2024年全球服务器整机出货量年增2.05%，AI服务器占比约12.1%｜TrendForce集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新研究显示，服务器整机出货趋势今年主要动能仍以美系CSP为大宗，但受限于通货膨胀高，企业融资成本居高不下，压缩资本支出，整体需求尚未恢复至疫情前成长幅度，预估2024年全球服务器整机出货量约1,365.4万台，年增约2.05%。同时，市场仍聚焦部署AI，
查看详情2024-2-29 14:51:00
紫光展锐与中兴通讯完成业界首个5G N102芯网一体方案联调
近日，紫光展锐携手中兴通讯成功完成业界首个5G N102频段的芯网一体方案联调，包括5G NR数据呼叫、时延和峰值速率测试等用例。，近日，紫光展锐携手中兴通讯成功完成业界首个5G N102频
查看详情2024-2-29 14:49:00
总投资32.7亿元，重投天科第三代半导体项目在深圳宝安启用
据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，由深圳市重投天科半导体有限公司建设运营，将进一步补强深圳第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”，助力广东打造国家集成电路产业发展“第三极”。，
查看详情2024-2-29 9:56:00
35亿元，山东菏泽砷化镓半导体晶片项目开工
据悉，菏泽市牡丹区砷化镓半导体项目，是由山东水发联合台湾半导体龙头企业共同投资建设，项目总投资35亿元，计划分两期实施，菏泽市牡丹区吴店镇消息显示，
查看详情2024-2-29 9:53:00
新一代化合物半导体有望在2027年大规模生产？
2月20日，据日刊工业新闻报道，电子元器件厂商Qualtec将于2027年开始大规模生产超宽带隙半导体材料二氧化锗 (GeO2) 晶圆。，据了解，GeO2被认为是下一代功率半导体，并且是使用即将普及的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的下一代化合物半导体的候选者。与SiC相比，GeO2制成的功率半导体在高电压和高输出范围内表现出良好性能的潜力。 目前，该公司正在与主要开发商Patentix合作，以尽快将其推向市场。 Qualtec计划在2027年之前提供用于设备原型开
查看详情2024-2-29 9:18:00
注册资本1亿元，紫光集团成都成立闪芯科技公司
注册资本1亿元，紫光集团成都成立闪芯科技公司，近日，天眼查显示，紫光闪芯科技（成都）有限公司成立，注册资本1亿元，法定代表人法定代表人，经营范围包含：集成电路设计
查看详情2024-2-28 14:30:00
艾森股份集成电路材料测试中心投用
消息显示，艾森股份集成电路材料测试中心项目总投资约4.5亿元，占地约10亩，新建两栋6层测试大楼，建筑面积约1.5万平方米，主要开展半导体光刻胶、电镀添加剂的研发和材料性能评价工作。，据金千
查看详情2024-2-28 14:13:00
三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM
2024年2月27日，三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。目前，三星已开始向客户提供HBM3E 12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。，
查看详情2024-2-28 14:11:00
佰维存储最新财报公布
2024年2月23日，佰维存储发布业绩快报称，2023年归属于母公司所有者的净利润亏损5.88亿元，上年同期净利润7121.87万元；营业收入36.18亿元，同比增长21.19%；基本每股收益-1.37元，同比减少861.11%。，
查看详情2024-2-28 14:11:00
AI芯片初创公司Tenstorrent宣布将为日本LSTC新型边缘2nm AI加速器开发芯片
当地时间2月27日，AI芯片初创公司Tenstorrent宣布与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成多层次合作协议，双方将合作设计先进人工智能（AI）芯片。，当地时间2月27日，AI芯片初
查看详情2024-2-28 10:56:00
英伟达推新AI笔电GPU 台厂欢呼
英伟达（NVIDIA）26日宣布，推出全新RTX 500/1000 GPU，以满足笔电等行动装置运行AI应用，新笔电预期将在今年春天上市。业者指出，广达、英业达、仁宝及纬创等可望受惠。，英伟达（NVIDIA）26日宣布，推出全新RTX 500/1000 GPU，以满足笔电等行动装置运行AI应用，新笔电预期将在今年春天上市。业者指出，广达、英业达、仁宝及纬创等可望受惠。英伟达指出，配有全新RTX 500和1000 GPU的Windows笔记本电脑将于今年春季上市，包括戴尔、惠普、联想和微星都将
查看详情2024-2-28 9:20:00
AI成半导体行业复苏关键动力，产能引关注
ChatGPT、Sora等大模型带动下，AI人工智能正成为全球半导体行业复苏的关键动力，AI芯片产能成为业界关注焦点。， ChatGPT、Sora等大模型带动下，AI人工智能正成为全球半导体行业复苏的关键动力，AI芯片产能成为业界关注焦点。 近期，台积电创办人张忠谋出席日本熊本厂JASM开幕仪式，其表示，半导体产业未来一定会有更多需求，最近AI人士告诉他需要的不只是几万、几十万和几千万片产能，而是3
查看详情2024-2-27 17:32:00
英特尔Intel 18A向韩国IC设计业者招手，争取晶圆代工商机
根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。， 根据韩国媒体TheElec的报导，英特尔执行长Pat Gelsinger去年会见韩国IC设计公司高层，并介绍英特尔芯片代工业务的最新发展。英特尔目标是大力向韩国IC设计公司销售晶圆代工服务，以争取商机。
查看详情2024-2-27 17:32:00
长电科技子公司增资44亿元，加码车规级芯片
2月23日，长电科技宣布旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东增资44亿元，且首期增资款项15.51亿元已到位。，
查看详情2024-2-27 14:12:00
芝奇Trident Z5 RGB DDR5幻鋒戟内存再创佳绩! SAFEDISK创下SuperPi-32M超频世界纪录里程碑
2024年02月26日–世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际荣幸宣布旗下内存与Intel、ASUS ROG旗舰产品共同创下崭新的SuperPi-32M超频世界纪录。，
查看详情2024-2-27 10:17:00
新基讯发布两款5G RedCap商用化芯片
2月26日，新基讯在2024年巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布两款5G 轻量级商用芯片平台IM6501和IM2501，标志着专注于5G终端芯片研发的初创公司新基讯跨入产业化阶段。，2月26日，新基讯在2024年巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布两款5G 轻量级商用芯片平台IM6501和IM2501，标志着专注于5G终端芯片研发的初创公司新基讯跨入产业化阶段。新基讯本次发布的两款芯片平台分别面向5G普及型手机和5G物联网市场。其中，IM6501作为高性价比5G普
查看详情2024-2-27 10:05:00
Arm带来AI基础设施关键技术，新一代Neoverse CSS N3和CSS V3
2024年2月22日，Arm召开技术媒体沟通会，宣布推出两款基于全新第三代Neoverse IP构建的新的Arm® Neoverse™计算子系统 (CSS)，主要包括Arm Neoverse CSS V3以及Arm Neoverse CSS N3。，
查看详情2024-2-27 9:33:00
才落成就有新订单，ADI下单台积电熊本厂长期芯片产能
ADI表示，基于与台积电长达超过30年的合作关系，此次达成之协议为ADI扩大先进制程节点的产能提供了更多选择，进一步满足ADI业务之关键平台需求，包括无线 BMS （wBMS） 和 GMSL （Gigabit Multimedia Serial Link） 应用。，
查看详情2024-2-26 17:19:00
台积电熊本二厂日本再获补贴，最高7320亿日元
据外媒消息，2月23日消息，日本政府基本决定向台积电将在熊本县建设的第二工厂补贴约7300亿日元（约合人民币350亿元）。，据外媒消息，2月23日消
查看详情2024-2-26 17:18:00
51亿元丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基
该项目总投资51亿元，用地约130亩。项目依托嘉力丰正的半导体材料前沿技术，在云和投资生产特色工艺晶圆片，共分2个阶段建设，据甘肃三轮消息，2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目
查看详情2024-2-26 17:17:00
四个超50亿，多个半导体项目最新进展披露！
近日，半导体行业多个项目迎来最新进展，其中浙江丽水特色工艺晶圆制造项目、浙江中宁硅业硅碳负极材料及高纯硅烷系列产品项目、晶隆半导体材料及器件产业化项目、湖州产芯芯片封装测试制造基地项目投资金额超50亿元。，
查看详情2024-2-26 17:17:00
