国内研发出110nm新型铁电存储器
积塔半导体联合新型铁电存储器供应商无锡舜铭存储科技有限公司合作开发，于2023年12月成功推出国内首款110纳米技术的新型铁电存储器产品。， 积塔半导体联合新型铁电存储器供应商无锡舜铭存储科技有限公司合作开发，于2023年12月成功推出国内首款110纳米技术的新型铁电存储器产品。 据官方介绍，该项技术由积塔半导体模拟与数模混合研发处（TD2）MCU研发团队，历经一年研发成功，完成了新型铁电技术的三项
查看详情2024-1-31 9:08:00
SiC与GaN双管齐下，英飞凌扩大朋友圈
近期，英飞凌与安克创新、盛弘电气两大厂商达成合作。其中，英飞凌将为盛弘电气提供1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件、EiceDRIVER紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC等产品。， 近期，英飞凌与安克创新、盛弘电气两大厂商达成合作。其中，英飞凌将为盛弘电气提供1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件、EiceDRIVER紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC等产品。
查看详情2024-1-30 14:40:00
闪存迈入280层时代？这远远不是终点
又一存储大厂闪存层数迎来新突破！近期外媒报道，在今年2月即将召开的国际固态电路峰会ISSCC上，三星电子将推出下一代 V9 QLC NAND解决方案，闪存层数将达到280层。， 又一存储大厂闪存层数迎来新突破！近期外媒报道，在今年2月即将召开的国际固态电路峰会ISSCC上，三星电子将推出下一代 V9 QLC NAND解决方案，闪存层数将达到280层。
查看详情2024-1-30 14:06:00
科赛年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体高端装备项目投产
据湖州莫干山高新区消息，1月28日，浙江科赛新材料科技有限公司开业，标志着公司年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体高端装备项目正式投产。，据湖州莫干山高新区消息，1月28日，浙江科赛新材料科技有限公司开业，标志着公司年产8000吨高性能新材料及5G通讯、半导体高端装备项目正式投产。 消息称，此次新投产的项目于2022年1月开工，于2024年1月六幢厂房全部竣工投产，并通过复核验收。新厂区的投入使用，将进一步提升科赛的生产能力、研发水平和综合竞争力。
查看详情2024-1-30 11:33:00
意法半导体：2023年全年净营收超千亿元
1月25日，意法半导体发布2023年全年财报。财报显示，意法半导体2023年全年净营收172.9亿美元（折合人民币约1241亿元），增速7.2%。；毛利率47.9%；营业利润率26.7%，净利润42.1亿美元（折合人民币约302亿元）， 1月25日，意法半导体发布2023年全年财报。财报显示，意法半导体2023年全年净营收172.9亿美元（折合人民币约1241亿元），增
查看详情2024-1-30 11:32:00
OPPO旗下哲库广东公司注销，但保留架构团队
OPPO旗下哲库广东公司注销，但保留架构团队，据企查查信息显示，1月25日，哲库科技（广东）有限公司经营状态由存续变更为注销，该公司由OPPO广东移动通信有限公司全资持股，注册资本5000万人民币。
查看详情2024-1-30 10:59:00
展望2024光伏产业：制造端将洗牌，应用端更多玩家涌现
2024年，在国内国际低碳发展、能源变革等战略推动下，光伏产业仍将保持良好增长态势，技术迭代速度进一步加快，同时供需变化导致市场竞争的激烈程度上升，落后产能及竞争力不足的产能将快速出清。，
查看详情2024-1-30 9:30:00
2023年日本半导体设备销售额近3.3万亿日元
2023年日本半导体设备销售额近3.3万亿日元，v1月26日，日本半导体设备协会（SEAJ）公布统计数据，2023年12月，日本半导体设备销售额为3057.99亿日元，较2023年11月增长2.4%，已连
查看详情2024-1-29 18:30:00
盛美上海拟定增募资不超45亿元投入研发和工艺测试平台建设项目等
盛美上海拟定增募资不超45亿元投入研发和工艺测试平台建设项目等，1月25日，盛美上海发布公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超45亿元，扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、
查看详情2024-1-29 18:30:00
工信部与日本经济界访华代表团交流会在京举行，将进一步深化半导体、汽车等领域合作
工信部与日本经济界访华代表团交流会在京举行，将进一步深化半导体、汽车等领域合作，工信部网站消息，近期工业和信息化部与日本经济界访华代表团交流会在京举行。双方围绕产业升级、新一代汽车与自动驾驶、数字社会、智
查看详情2024-1-29 14:59:00
福州新区两个GaN项目签约
福州新区两个GaN项目签约，近日，福州新区集中签约38个重点项目，总投资超220亿元，其中2个项目涉及氮化镓，包括芯睿半导体氮化镓晶圆厂项目和福州镓谷氮化镓外延片项目。
查看详情2024-1-29 14:58:00
两家大厂推迟美国晶圆厂投产时间
两家大厂推迟美国晶圆厂投产时间，复杂国际形势之下，全球半导体产业在追求供应链多元化的同时，也在确保本土晶圆制造的稳定与安全。近年，美国积极通过政策补贴等方式吸引包括台积电、三星等在内的晶圆代工厂商赴美建厂
查看详情2024-1-29 14:42:00
台积电产能利用率回升、大厂积极下单，半导体景气触底反弹？
台积电产能利用率回升、大厂积极下单，半导体景气触底反弹？，台积电产能利用率回升 媒体报道，台积电产能利用率缓步回升，7/6nm曾崩跌至四成，现已回到约六成左右，至年底有机会攀升至七成，而5/4nm也在75~80%，产能逐季提升的3nm，也约在八成左右。 与此同时，台积电客户投片量出现明显增加。包括苹果、联发科、英伟达、AMD、英特尔、博通、Marvell及意法半导体等已经确定下单。另外，AI芯片客户如AMD旗下赛灵思、亚马逊、思科
查看详情2024-1-29 14:23:00
国内10家半导体企业IPO最新跟踪
国内10家半导体企业IPO最新跟踪，近日，龙图光罩、中宁硅业、广合科技、钧崴电子、晶源微、纳设智能、江苏展芯、睿龙科技、恒运昌、灿芯股份十家半导体企业ipo迎来最新进展，涉及领域涵盖射频器件、芯片设计、半
查看详情2024-1-29 14:23:00长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶
长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶，据中国光谷消息，1月26日，长飞光学与半导体石英元器件研发及产业化项目封顶。项目的实施，将改变国家在光通信及特种光纤、工业激光、半导体设备用石英及掩模版等多
查看详情2024-1-29 11:47:00
国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产
国博射频集成电路产业化二期项目预计2026年投产，据江宁发布消息，目前，国博射频集成电路产业化二期项目正在进行地下室主体结构施工。该项目总投资10亿元，总建筑面积约15.9万平方米，预计明年7月份主体封顶
查看详情2024-1-29 10:58:00
2023全球PC市场：戴尔、华硕暴跌20%，AI PC已成市场增长关键
2023全球PC市场：戴尔、华硕暴跌20%，AI PC已成市场增长关键，近日，多家市场调研机构发布了2023年全球PC市场出货量报告。 Canalys的数据显示2023年全年，个人电脑出货量总数为2.47亿台，较2022年下降13%。Counterpoint Research的数据显示，2023年，全球PC市场的出货量同比下降了14%。尽管数据不一致，但一样的是2023年PC厂商并不好过。好消息是，全球PC市场在2023年Q4迎来拐点，出现回暖迹象。Canalys的数据显示20
查看详情2024-1-29 10:05:00增效稳压，储能设备中不可或缺的PFC芯片
增效稳压，储能设备中不可或缺的PFC芯片，对于储能设备而言，充电和放电是其基本的功能，但在这一过程中可能会有能量损耗，导致整体能效下降。同时，储能系统的动态响应特性有可能无法保证，让整体稳定性降低，并且还容易产生过载等。功率因数校正（PFC）控制器芯片正是为了解决这些问题而诞生的，对于当前的储能设备而言，PFC芯片也是一个重要的组成部分。PFC芯片是如何工作的？PFC芯片在储能中的工作原理主要基于有源功率因数校正（APFC）技术，通过调整电路中的电流和电压的相位关系，以
查看详情2024-1-29 9:59:00
Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本｜TrendForce集邦咨询
Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降低投资成本｜TrendForce集邦咨询，TrendForce集邦咨询：Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场，将以现有资源降
查看详情2024-1-27 8:44:00
思瑞浦拟收购这家GaN方案商85.26%股份
思瑞浦拟收购这家GaN方案商85.26%股份，2023年6月9日，思瑞浦召开第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十六次会议，审议通过了《关于
查看详情2024-1-26 14:45:00
韩国HBM上升为国家战略！全球三大存储器原厂开发进度如何？
韩国HBM上升为国家战略！全球三大存储器原厂开发进度如何？，AI浪潮之下，以HBM为代表的高附加值DRAM芯片重要性不断凸显。
查看详情2024-1-26 14:44:00
联电X英特尔，2024年晶圆代工炸裂开局
联电X英特尔，2024年晶圆代工炸裂开局，1月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责工厂运营及生意接洽。
查看详情2024-1-26 14:40:00
